DE19907295C1 - Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler LeiterplattenInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 19
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenmontage elektronischer und/oder optischer Bauelemente auf der Rückseite einer bereits einseitig mit oberflächenmontierten elektronischen und/oder optischen Bauelementen (1) bestückten flexiblen Leiterplatte (2). Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß DOLLAR A a) die einseitig bestückte flexible Leiterplatte mit der unbestückten Bauelementenseite an eine steife und zumindest abschnittsweise plane Unterlage (3) angelegt wird, DOLLAR A b) die Abschnitte der flexiblen Leiterplatte, auf denen Bauelemente zu montieren sind, mit mindestens einem Formelement (4) abgedeckt werden, welches steif ist und mindestens eine Funktionsöffnung (5) sowie mechanische Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt, wobei das Abdecken so erfolgt, daß das/die Formelement/e mit den abgedeckten Abschnitten der Leiterplattenoberseite umlaufenden Kontakt haben, DOLLAR A c) der Raum/die Räume (6) zwischen der Leiterplattenoberfläche und der inneren Oberfläche des/der Formelements/e durch mindestens eine der Funktionsöffnungen mit mindestens einem fließfähigen Formstoff weitestgehend oder vollständig ausgefüllt wird, einschließlich des freien Raumes (8) zwischen den Unterseiten der Bauelemente und der Leiterplatte, DOLLAR A d) die Gesamtheit aus Formelement/en, Formstoff und Leiterplatte an den mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der Formelements/e gehandhabt wird und die freie Leiterplattenrückseite mit anderweitig bekannten Techniken elektronische und/oder ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenmontage elektronischer und/oder optischer
Bauelemente gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine flexible Folienleiterplatte kann nach Schmidt, W.; Röhrs, G.; Kostelnik, J.: Neue
Dimensionen in der Leiterplattentechnik. F (Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Meßtechnik)
102 (1994) 5-6, S. 219-225 einseitig mit Lotpaste bedruckt und bestückt werden, indem man
sie auf einen Rahmen oder Träger zeitweilig aufklebt, sie an einen Träger ansaugt oder sie mit
einem Kern permanent vereint. Liegt die Folie an einer steifen und planen Unterlage an, so
lassen sich die klassischen, der starren Leiterplatte angepaßten Siebdrucktechniken, maschinelles
Bestücken und Nacktchipverarbeitung anwenden. Jedoch sind mit diesen Techniken
Bauelemente auf der Rückseite einer Folienleiterplatte nicht ohne weiteres zu montieren, wenn
die Vorderseite bereits mit Lotpaste, Bauelementen und Nacktchips versehen ist.
Ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist aus der US 58 19 394 A bekannt.
Weitergehend wird über die Bauelemente eine Folie angeordnet und mittels Unterdruck an die
Konturen der Bauelemente angepaßt. Die Abschnitte der Leiterplatte, die mit Bauelementen zu
bestücken sind, werden mit einem steifen Formelement abgedeckt, das mit einer
Funktionsöffnung versehen ist. Der Raum zwischen Leiterplatte und der inneren Oberfläche des
Formelements wird durch die Funktionsöffnung mit einem fließfähigen Formstoff ausgegossen.
Nach dem Ausgießen wird die Leiterplatte wieder von Formelement und Formstoff getrennt.
Für die weitere Handhabung ist die so herstellte Vorrichtung von Interesse.
Nachteilig bei diesem Verfahren ist die Paßungenauigkeit der mit dem Verfahren hergestellten
Vorrichtung zu den bereits einseitig bestückten flexiblen Leiterplatten. Dies ist besonders bei
fein strukturierten Leiterplatten problematisch.
Aus der DE 35 12 978 A1 ist es bekannt, eine flexible Leiterfolie, auf die eine Schaltung
aufgeätzt ist, nach dem Bestücken dieser Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen an
vorbestimmten Faltkanten zur Anpassung an eine Geräteform zusammenzufalten. Diese
Schaltungseinheit wird zur Bildung des Gehäusekörpers mit einem plastisch aufbringbaren,
aushärtenden Kunststoff umhüllt.
Aus der JP 7-288394 A ist ein steifes Formelement bekannt, das Funktionsöffnungen und
Bezugsflächen besitzt. Über der bestückten Seite einer Leiterplatte weist das Formelement einen
formstoffgefüllten Raum auf. Das Formelement umrahmt die Leiterplatte offenbar zum Schutz
der auf der Leiterplatte befindlichen Bauelemente.
Die am weitesten verbreiteten Bestücker und ein Großteil der Lotpastendrucker sind für eine
horizontal gehaltene Leiterplatte ausgelegt. Ist die flexible Leiterplatte auf der einen Seite
bestückt, so muß sie zur Montage von Bauelementen auf der Rückseite umgedreht werden. Die
naheliegende Lösung besteht darin, die Leiterplatte zur Rückseitenbestückung mit den
Bauelementen nach unten in einen Rahmen einzuspannen. Sie ist mindestens durch zwei
Probleme gekennzeichnet. Zum einen hängt die Folie unter der Last der Bauelemente durch, vor
allem bei großflächigen Substraten. Zum anderen führt die im Rahmen aufgehängte flexible
Leiterplatte bei Bestückungsaktionen mit einem der gebräuchlichen anpreßkraftgesteuerten
Bestückerköpfe zu unterschiedlichen Gegenreaktionen an den Ecken und in der Mitte der
Leiterplatte. Das Ergebnis sind Bestückungsfehler. Wenn die Folienleiterplatte mit ihrer
bestückten Seite nach unten auf einem Träger oder Arbeitstisch flächig aufliegend positioniert
werden soll, müssen die Höhenunterschiede auf der bestückten Seite ausgeglichen werden.
Aus der US 5 626 278 sind Vorrichtungen bekannt, die in diskreter Form unter den
elektronischen Bauelementen plaziert werden und die flexible Folie so stabilisieren, daß eine
Bestückung mittels Durchsteckmontage ermöglicht wird. Es wird keine vollständige, sondern
nur eine partielle Stabilisierung ermöglicht. Ein Ausgleich der Höhenunterschiede wird nicht
erreicht.
In der WO 97/33312 wird ein Verfahren zur Umhüllung von Halbleitern beschrieben. Es wird
lediglich ein nackter Chip umgossen. Das Stabilisieren einer gesamten Baugruppe zum Zweck
der Montage ist nicht vorgestellt. Ausgangspunkt bei der WO 97/33312 ist ein nackter Chip und
sein Endprodukt ein Chipgehäuse, das das Si-Chip vor Umwelteinflüssen schützt und seine
Testbarkeit und Montagefähigkeit gewährleistet.
Die Druckschrift Röhrs, G.; Hanke, A.: Fortschritte bei recyclingfähigen Leiterplatten, Teil 2.
F (Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Meßtechnik) 106 (1998) 6, S. 423-426 und die PCT/CH
96/00218 behandeln das Problem einer Versteifung bestückter flexibler Leiterplatten, geben
jedoch keine Möglichkeit an, wie die flexible Leiterplatte im Bestückungsprozeß stabilisiert
werden kann, und damit auch kein Verfahren zur kostengünstigen industriellen Realisierung der
doppelseitigen Bestückung. Ebenso werden keine Lötvorgänge auf der Rückseite einer einseitig
bestückten Leiterplatte beschrieben.
Der Pastenauftrag (Lotpasten und Leitkleber) und die Montage von Bauelementen auf einer
Leiterplatte, aber auch das Testen und Reparieren (etwa Entlöten, neu Bestücken und neu
Löten) erfordern eine vorgegebene Steifigkeit und Planarität der Leiterplatte sowie
Bezugspunkte und Bezugsflächen für die Positionierung beim jeweiligen Verfahren.
Es besteht deshalb die Aufgabe, nach dem kompletten Bestücken der ersten Seite einer flexiblen
Leiterplatte die Planarität und die Formstabilität der unbestückten Leiterplattenseite zu sichern
und Bezugspunkte oder Bezugsflächen für ihre Positionierung zu schaffen.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe in Verbindung mit den im Oberbegriff des Anspruchs 1
genannten Merkmalen dadurch gelöst, daß
die Abschnitte der flexiblen Leiterplatte, auf denen Bauelemente zu montieren sind, mit mindestens einem Formelement abgedeckt werden, welches steif ist und mindestens eine Funktionsöffnung sowie mechanische Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt, wobei das Abdecken so erfolgt, daß das/die Formelemente mit den abgedeckten Abschnitten der Leiterplattenoberseite umlaufenden Kontakt haben,
der Raum/die Räume zwischen der Leiterplattenoberfläche und der inneren Oberfläche des/der Formelements/e durch mindestens eine der Funktionsöffnungen mit mindestens einem fließfähigen Formstoff weitestgehend oder vollständig ausgefüllt wird, einschließlich des freien Raumes zwischen den Unterseiten der Bauelemente und der Leiterplatte,
die Gesamtheit aus Formelementen, Formstoff und Leiterplatte an den mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der Formelements/e gehandhabt wird und die freie Leiterplattenrückseite mit anderweitig bekannten Techniken elektronische und/oder optische Bauelemente auf der noch unbestückten Leiterplattenseite montiert werden und die flexible Leiterplatte und das Formelement während der Bestückung der zweiten Leiterplattenseite durch den Formstoff fest miteinander verbunden sind.
die Abschnitte der flexiblen Leiterplatte, auf denen Bauelemente zu montieren sind, mit mindestens einem Formelement abgedeckt werden, welches steif ist und mindestens eine Funktionsöffnung sowie mechanische Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt, wobei das Abdecken so erfolgt, daß das/die Formelemente mit den abgedeckten Abschnitten der Leiterplattenoberseite umlaufenden Kontakt haben,
der Raum/die Räume zwischen der Leiterplattenoberfläche und der inneren Oberfläche des/der Formelements/e durch mindestens eine der Funktionsöffnungen mit mindestens einem fließfähigen Formstoff weitestgehend oder vollständig ausgefüllt wird, einschließlich des freien Raumes zwischen den Unterseiten der Bauelemente und der Leiterplatte,
die Gesamtheit aus Formelementen, Formstoff und Leiterplatte an den mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der Formelements/e gehandhabt wird und die freie Leiterplattenrückseite mit anderweitig bekannten Techniken elektronische und/oder optische Bauelemente auf der noch unbestückten Leiterplattenseite montiert werden und die flexible Leiterplatte und das Formelement während der Bestückung der zweiten Leiterplattenseite durch den Formstoff fest miteinander verbunden sind.
Die einseitig bestückte flexible Leiterplatte liegt beispielsweise mit der Bauelementenseite nach
oben auf einer steifen Unterlage und ist mit einem Formelement abgedeckt. Durch
Funktionsöffnungen in diesem Formelement wird etwa der Raum zwischen Formelement und
Leiterplatte mit mindestens einem fließfähigen Formstoffen aufgefüllt. Formstoff wird durch eine
oder mehrere Funktionsöffnungen eingefüllt. Die im zu füllenden Raum eingeschlossene Luft
entweicht entweder durch die Einfüll- oder durch andere Funktionsöffnungen.
Auf diese Weise werden die Höhenunterschiede zwischen den Bauelementen ausgeglichen.
Vorteilhaft verläuft das Ausfüllen des Raumes in wenigstens zwei Phasen, daß zuerst ein
elastischer Formstoff eingegossen wird, der die Bauelemente weitgehend oder vollständig mit
einer dünnen Schicht einfaßt, der Formstoff also dem Relief der von dem/den Formelementen
abgedeckten Abschnitte der bestückten Seite der Leiterplatte folgt, und anschließend der
verbleibende Raum vollständig oder wenigstens weitgehend mit einem weniger elastischen
Formstoff aufgefüllt wird.
Es ist auch von Vorteil gleichzeitig mehrere Leiterplatten, beispielsweise in Form von Nutzen,
durch ein Formelement gemeinsam abzudecken.
Die Gesamtheit aus Formelement, Formstoff und Leiterplatte wird mit Hilfe der Bezugsflächen
am Formelement gehandhabt und die Rückseite der Leiterplatte bestückt. Handhaben umfaßt
dabei das Schaffen, definierte Verändern oder vorübergehende Halten einer vorgegebenen
räumlichen Anordnung von geometrisch bestimmten Körpern in einem Bezugskoordinatensystem.
Vorteilhaft wird bei der Durchführung des Verfahrens
ein Formelement verwendet, welches steif ist,
Funktionsöffnungen und Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt, sich auf der bereits bestückten
Seite der Leiterplatte abstützt und über der bestückten Seite der Leiterplatte einen
formstoffgefühlten Raum besitzt, der abgegrenzt ist von der inneren Oberfläche des Formelements
und der Leiterplattenoberfläche, wobei der Formstoff mit der bestückten Leiterplattenseite
Formschluß bildet und im Ergebnis der Gesamtheit aus Formelement/en, Formstoff und
Leiterplatte der freien, noch unbestückten Leiterplattenrückseite wenigstens zeitweise
ausreichende Planarität und eine vorgegebene Steifigkeit verleiht, so daß diese Gesamtheit an den
mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der Formelemente/s handhabbar ist und
Bauelemente und Baugruppen auf der freien, unbestückten Leiterplattenseite montierbar sind.
Die Materialwahl wird dabei so getroffen, daß die Vorrichtung unbeschadet hohe Temperaturen
übersteht.
Vorteilhaft weist die Innenseite des Formelementes Ausnehmungen oder Erhebungen auf, die mit
dem Formstoff Formschluß erzeugen.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung wird die gesamte Oberseite des Formelementes von einer
Funktionsöffnung gebildet.
Von Vorteil ist es auch, wenn zwei Formstoffe den Raum ausfüllen, und zwar so, daß ein weicher,
elastischer Formstoff die Bauelemente weitgehend oder vollständig mit einer dünnen Schicht
einfaßt und dabei dem Relief der von dem/den Formelement/en abgedeckten Abschnitte der
bestückten Seite der Leiterplatte folgt, und der verbleibende Raum vollständig oder wenigstens
weitgehend mit einem weniger elastischen Formstoff ausgefüllt ist.
Die Vorteile der Erfindung bestehen darin, daß der Lötpastenauftrag und die Montage von
Bauelementen und Baugruppen, aber auch das Testen und Reparieren (Entlöten, neu Bestücken
und neu Löten) auf der Rückseite einer einseitig bestückten flexiblen Leiterplatte erfolgen kann.
Die Gesamtheit aus Formelement, Formstoff und Leiterplatte ist stabil und läßt eine genaue
Positionierung zu. Das Formelement hat Bezugspunkte oder Bezugsflächen. Damit lassen sich
auch zur Rückseitenbestückung die gebräuchlichen Montagetechniken, zum Beispiel SMT und
COB anwenden. Es können die konventionellen Verfahren (für FR4-Leiterplatten) zum Einsatz
kommen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung begleitet die flexible Leiterplatte durch alle
Verfahrensschritte. Im Vergleich zu solchen Vorrichtungen, die nur zeitweilig halten, ist der
Aufwand geringer und die Verfahrensrobustheit höher. Ein Vorteil ergibt sich insbesondere bei
Bauelementen mit flächiger Anordnung der Anschlüsse (BGA, CSP), die nach einem Test oder
einer Röntgen-Inspektion unter Umständen erneut zu verlöten sind. Die erfindungsgemäße
Vorrichtung besteht beispielsweise aus temperaturstabilen Werkstoffen und erlaubt ein
mehrfaches Löten.
Die flexible Leiterplatte ist im Formstoff eingebettet und kann bei den Verfahrensschritten weder
durchhängen noch nachgeben. Ein weiterer Vorteil ist, daß der elastische Formstoff die
thermomechanischen Spannungen beim Löten, Reparaturlöten und Lagern aufnimmt, die sich bei
Temperaturänderungen aus der Kombination von Materialien unterschiedlicher thermischer
Ausdehnung ergeben.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen in den Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Darstellung zur Veranschaulichung des Verfahrensablaufes
Fig. 2 eine Darstellung in der der Raum 6 mit zwei Formstoffen ausgefüllt ist
Fig. 3 eine Darstellung in der die Innenseite des Formelementes 4 Ausnehmungen und
Erhebungen aufweist.
Fig. 1 zeigt eine Darstellung zur Veranschaulichung des Verfahrensablaufes mit den einzelnen
Verfahrenschritten a) bis d).
Entsprechend Fig. 1a ist eine nach bekannten Technologien einseitig mit elektronischen
Bauelementen 1 bestückte und getestete Folienleiterplatte 2 auf einem zumindest abschnittsweise
planen Arbeitstisch mit den Bauelementen 1 nach oben aufgelegt.
Anschließend werden entsprechend Fig. 1b die flexible Leiterplatte 2 und die elektronischen
Bauelemente 1 mit einem Formelement 4 aus Metall (Messing) oder glasfaserverstärktem
Epoxidharz (FR4, FR5) abgedeckt, wobei das Formelement 4 mit den abgedeckten Abschnitten
der Oberseite der flexiblen Leiterplatte 2 einen umlaufenden Kontakt hat. Dieser Bereich kann
auch stoffschlüssig (mittels Prepregs) verbunden werden.
Nun wird entsprechend Fig. 1c der durch das Formelement 4 und die Bauelementenseite der
flexiblen Leiterplatte 2 gebildete Raum G durch die Funktionsöffnungen 5 mittels anderweitig
bekannter Technologien (z. B. Vergießen) mit einem Formstoff 7 aufgefüllt. Anschließend wird
der Formstoff 7 je nach technologischen Bedingungen, etwa durch Vernetzen eines Silikonharzes,
stabilisiert, wobei eine elastisch verformbare Masse entsteht.
Damit entsteht im Schritt c) des Verfahrens eine Gesamtheit aus Formelement/en 4, Formstoff 7
und Leiterplatte 2, die an mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der
Formelements/e gehandhabt werden kann, wobei sich nun die flexible Leiterplatte 2 etwa wie eine
starre Leiterplatte verhält.
Entsprechend der Fig. 1d wird diese Gesamtheit aus Formelement/en 4, Formstoff 7 und
Leiterplatte 2 in dem sofort oder später folgenden Verfahrensschritt d) verwendet, um auf der
freien Leiterplattenrückseite mit anderweitig bekannten Techniken elektronische und/oder
optische Bauelemente 1, 1a zu montieren. Im Ergebnis liegt so nach Lötpastenauftrag, Bestücken,
Löten o. dgl. eine doppelseitig bestückte und zunächst noch stabilisierte flexible Leiterplatte 2
vor. In Abhängigkeit von der Beschaffenheit des Formstoffs 7 kann dieser wieder aufgelöst oder
beseitigt werden. Danach liegt eine zweiseitig bestückte flexible Leiterplatte 2 vor.
In der Fig. 2 ist eine Darstellung gezeigt, in der der Raum 6 mit zwei Formstoffen 7a, 7b
ausgefüllt ist.
Die Ausfüllung des Raumes 6 erfolgt in zwei Phasen, wobei zuerst ein elastischer Formstoff 7a
eingegossen wird, der die Bauelemente 1 weitgehend oder vollständig mit einer dünnen Schicht
einfaßt und auch in den Raum 8 zwischen Bauelemente 1 und Leiterplatte 2 kriecht. Der
verbleibende Raum ist vollständig mit einem weniger elastischen Formstoff 7b aufgefüllt. Dieser
Formstoff 7b kann zum Beispiel der mit Füllstoffen (Glasfasern) vermischte elastische Formstoff
7a sein.
Fig. 3 zeigt eine Darstellung, in der die Innenseite des Formelements 4 Ausnehmungen und
Erhebungen 9 aufweist. Die Ausnehmungen und Erhebungen 9 erzeugen zwischen dem
Formelement 4 und dem Formstoff 7 einen Formschluß. Damit wird ein sicherer Halt eines nicht
mehr fließfähigen Formstoffs 7 im Formelements 4 während der Handhabung gewährleistet.
1
- elektronisches Bauelement
1
a - drahtgebondetes Bauelement (COB)
2
- flexible Leiterplatte
3
- Unterlage
4
- Formelement
S - Funktionsöffnung
S - Funktionsöffnung
6
- Raum zwischen Formelement und Bauelementenseite
7
a - elastischer Formstoff
7
b - weniger elastischer Formstoff
8
- Raum zwischen Unterseiten der Bauelemente und Leiterplatte
9
- Ausnehmung/Erhebung
Claims (7)
1. Verfahren zur Oberflächenmontage elektronischer und/oder optischer Bauelemente auf der
Rückseite einer bereits einseitig mit oberflächenmontierten elektronischen und/oder
optischen Bauelementen (1) bestückten flexiblen Leiterplatte (2), bei dem
- a) die einseitig bestückte flexible Leiterplatte mit der unbestückten Bauelementenseite an eine steife und zumindest abschnittsweise plane Unterlage (3) angelegt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
- b) die Abschnitte der flexiblen Leiterplatte, auf denen Bauelemente zu montieren sind, mit mindestens einem Formelement (4) abgedeckt werden, welches steif ist und mindestens eine Funktionsöffnung (5) sowie mechanische Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt, wobei das Abdecken so erfolgt, daß das/die Formelement/e mit den abgedeckten Abschnitten der Leiterplattenoberseite umlaufenden Kontakt haben,
- c) der Raum/die Räume (6) zwischen der Leiterplattenoberfläche und der inneren Oberfläche des/der Formelements/e durch mindestens eine der Funktionsöffnungen mit mindestens einem fließfähigen Formstoff weitestgehend oder vollständig ausgefüllt wird, einschließlich des freien Raumes (8) zwischen den Unterseiten der Bauelemente und der Leiterplatte,
- d) die Gesamtheit aus Formelement/en, Formstoff und Leiterplatte an den mechanischen Bezugspunkten oder Bezugsflächen des/der Formelements/e gehandhabt wird und die freie Leiterplattenrückseite mit anderweitig bekannten Techniken elektronische und/oder optische Bauelemente (1, 1a) auf der noch unbestückten Leiterplattenseite montiert werden und
- e) die flexible Leiterplatte und das Formelement während der Bestückung der zweiten Leiterplattenseite durch den Formstoff fest miteinander verbunden sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausfüllen des Raumes (6) in
wenigstens zwei Phasen verläuft und zwar so, daß zuerst ein elastischer Formstoff (7a)
eingegossen wird, der die Bauelemente weitgehend oder vollständig mit einer dünnen
Schicht einfaßt, der Formstoff also dem Relief der von dem/den Formelement/en
abgedeckten Abschnitte der bestückten Seite der Leiterplatte folgt, und anschließend der
verbleibende Raum vollständig oder wenigstens weitgehend mit einem weniger elastischen
Formstoff (7b) aufgefüllt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mehrere
Leiterplatten, beispielsweise in Form von Nutzen, durch ein Formelement gemeinsam
abgedeckt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Formelement eingesetzt
wird, welches steif ist, Funktionsöffnungen und Bezugspunkte oder Bezugsflächen besitzt,
welches sich auf der bereits bestückten Seite der Leiterplatte abstützt und über der
bestückten Seite der Leiterplatte einen formstoffgefüllten Raum besitzt, der abgegrenzt ist
von der inneren Oberfläche des Formelements und der Leiterplattenoberfläche, wobei der
Formstoff mit der bestückten Leiterplattenseite Formschluß bildet und im Ergebnis der
Gesamtheit aus Formelementen, Formstoff und Leiterplatte der freien, noch unbestückten
Leiterplattenrückseite wenigstens zeitweise ausreichende Planarität und eine vorgegebene
Steifigkeit verleiht, so daß diese Gesamtheit an den mechanischen Bezugspunkten oder
Bezugsflächen des/der Formelemente/s handhabbar ist und Bauelemente und Baugruppen
auf der freien, unbestückten Leiterplattenseite montierbar sind.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Formelement eingesetzt wird,
dessen Innenseite Ausnehmungen oder Erhebungen aufweist, die mit dem Formstoff
Formschluß erzeugen.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die gesamte Oberseite des
Formelementes von einer Funktionsöffnung (5) gebildet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Formstoffe in den
Raum (6) eingefüllt werden, und zwar so, daß ein weicher, elastischer Formstoff (7a) die
Bauelemente weitgehend oder vollständig mit einer dünnen Schicht einfaßt und dabei dem
Relief der von dem/den Formelementen abgedeckten Abschnitte der bestückten Seite der
Leiterplatte folgt, und der verbleibende Raum vollständig oder wenigstens weitgehend mit
einem weniger elastischen Formstoff (7b) ausgefüllt ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19907295A DE19907295C1 (de) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19907295A DE19907295C1 (de) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19907295C1 true DE19907295C1 (de) | 2001-02-08 |
Family
ID=7898254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19907295A Expired - Fee Related DE19907295C1 (de) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE19907295C1 (de) |
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