DE10202077C1 - Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte - Google Patents
Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer PlatteInfo
- Publication number
- DE10202077C1 DE10202077C1 DE2002102077 DE10202077A DE10202077C1 DE 10202077 C1 DE10202077 C1 DE 10202077C1 DE 2002102077 DE2002102077 DE 2002102077 DE 10202077 A DE10202077 A DE 10202077A DE 10202077 C1 DE10202077 C1 DE 10202077C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- fastening
- circuit board
- plate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 230000004323 axial length Effects 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10848—Thinned leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Befestigung eines Bauelementes auf einer Platte, wobei das Bauelement mindestens ein abstehendes Befestigungsteil aufweist, das in eine Befestigungsaufnahme der Platte einführbar udn darin festlegbar ist. Ist nach der Erfindung vorgesehen, dass das Befestigungsteil als Haltebolzen ausgebildet ist, dessen Außenkontur kleiner ist als die Innenkontur der Befestigungsaufnahme, dass das freie Ende des Haltebolzens einen Bund aufweist, dessen Querschnitt der Innenkontur der Befestigungsaufnahme entspricht, dass die axiale Abmessung des Haltezapfens größer ist als die Dicke der Platte, dass der Haltzapfen dem Bauelement zugekehrt in einen Abschnitt übergeht, der die Befestigungsaufnahme überdeckt, und dass der Spalt zwischen Haltezapfen, Bund und Abschnitt zu der Befestigungsaufnahme mittels Lot ausgefüllt ist, dann wird unabhängig von der Materialwahl für das Befestigungsteil ein fester Halt des Befestigungsteils in der Befestigungsaufnahme der Platte erreicht.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Befestigung eines Bauelementes auf
einer Platte, wobei das Bauelement mindestens ein abstehendes Befestigungsteil
aufweist, das in eine Befestigungsaufnahme der Platte einführbar und darin
festlegbar ist.
Aus der DE 44 39 272 A1 ist ein als Kondensator ausgebildetes Bauelement
bekannt, an dem ein Befestigungsteil angebracht ist. Dieses Befestigungsteil
wird in eine Schnapp-Halterung eingerastet, die in eine Bohrung einer Platte
eingedrückt und darin gehalten ist.
Bei dieser bekannten Vorrichtung wird das Bauelement nur mechanisch auf der
Platte gehalten. In der elektrischen Schaltungstechnik sind die verschiedenartig
sten Bauelemente auf einer Platte, insbesondere einer Leiterplatte oder eines
anderen Schaltungsträgers für SMD- oder THT-Verarbeitung zu befestigen und
zu verdrahten.
Dabei werden die verschiedensten mechanischen Verbindungstechniken ver
wendet. Die mechanischen Verbindungen mit Rast- oder Steckelementen, die
allein durch Rast-, Pass- oder Pressverbindungen in der Befestigungsaufnahme
gehalten sind, erfordern hohe Einpessdrücke, um einen ausreichenden Halt des
Bauelementes auf der Platte zu erreichen. Zudem können diese hohen Einpress
drücke von den kleinen Befestigungsteilen gar nicht abgefangen werden, was zu
Beschädigungen oder Zerstörungen führt und das Bauelement unbrauchbar
macht. Damit ist aber immer noch keine elektrische Verbindung zwischen dem
Befestigungsteil des Bauelementes und elektrischen Anschlüssen auf der Platte
gelöst.
Wie die US-PS 5,085,602 zeigt, kann eine Leiterplatte mittels Lotverbindung
an einem Gehäuse befestigt werden. Das Lot ist auf einem Befestigungsbolzen
mit Abschlussbund aufgebracht. Nach dem Einführen des Befestigungsbolzens
in eine Bohrung des Gehäuses wird der Befestigungsbolzen erhitzt. Das Lot
schmilzt und stellt zu der Bohrung eine mechanische Verbindung her.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung der eingangs erwähnten Art zu
schaffen, die mit einem einfachen Befestigungsteil leicht in eine Befestigungs
aufnahme einer Platte eingebracht werden kann und dennoch einen Halt mit
großer Haltekraft bringt.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, dass das Befestigungs
teil einen Haltezapfen aufweist, dessen Außenkontur kleiner ist als die Innen
kontur der Befestigungsaufnahme, dass das Befestigungsteil am freien Ende
des Haltezapfens einen Bund aufweist, dessen Querschnitt der Innenkontur der
Befestigungsaufnahme entspricht, dass die axiale Abmessung des Haltezapfens
in etwa der Dicke der Platte entspricht oder größer als die Dicke der Platte ist,
dass der Haltezapfen an seinem dem Bauelement zugekehrten Ende in einen
Abschnitt übergeht, der die Befestigungsaufnahme überdeckt und dass der
Spalt zwischen Haltezapfen, Bund und Abschnitt zu der Befestigungsaufnahme
mittels Lot ausgefüllt ist.
Da das Befestigungsteil praktisch ohne Eindrückkraft in die Befestigungsauf
nahme eingebracht werden kann, besteht keine Gefahr der Beschädigung oder
Zerstörung von Befestigungsteil und/oder Befestigungsaufnahme. Der im einge
führten Zustand verbleibende Spalt zwischen Befestigungsteil und Befestigungs
aufnahme wird mittels Lot ausgefüllt, das sich mit der Befestigungsaufnahme
und/oder Abschlusselementen auf der Platte nicht nur mechanisch, sondern
auch elektrisch verbinden kann. Ist die axiale Abmessung des Haltezapfens
etwa so gross wie die Dicke der Platte, dann bildet der Bund des Haltezapfens
eine Art Verschluss der Befestigungsaufnahme und verhindert ein Austreten des
Lots an der Unterseite der Platte. Ist die Abmessung des Haltezapfens größer
als die Dicke der Platte, dann kann das Lot an der Unterseite der Platte aus
treten und über den Bund des Haltezapfens einen Hinterschnitt formen, der den
Halt des Befestigungsteils wesentlich erhöht.
Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung, die dadurch gekennzeichnet ist,
dass die Platte als Leiterplatte mit metallisierter Befestigungsaufnahme ausge
bildet ist und dass sich das eingebrachte Lot mit der metallisierten Befesti
gungsaufnahme verbindet, da dadurch die Haltekraft noch weiter erhöht wird.
Die Vorrichtung nach der Erfindung ist auch dann anwendbar, wenn das Befesti
gungsteil aus Haltebolzen, Bund und Abschnitt aus Kunststoff besteht und am
Bauelement angeformt ist.
Ist jedoch vorgesehen, dass das Befestigungsteil aus Haltebolzen, Bund und
Abschnitt aus Metall besteht und sich mit dem eingebrachten Lot verbindet,
dann wird eine großflächige Lötverbindung geschaffen. Dieselbe Wirkung kann
auch dadurch erreicht werden, dass das Befestigungsteil aus Haltezapfen, Bund
und Abschnitt metallisiert ist.
Eine direkte Verbindung zur Schaltung der Platte kann in einfacher Weise da
durch geschaffen werden, dass die dem Bund des Befestigungsteils zuge
kehrte Unterseite der Platte eine Metallisierung trägt, die sich mit dem
eingebrachten Lot verbindet.
Die Erfindung wird anhand von zwei in der Zeichnung im Schnitt dargestellten
Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorrichtung mit einem Haltebolzen in einer nichtmetallisierten
Befestigungsaufnahme und
Fig. 2 eine Vorrichtung mit einem Haltebolzen in einer metallisierten Be
festigungsaufnahme.
Eine Platte 10, die als Leiterplatte oder anderer Schaltungsträger ausgebildet
sein kann, hat eine Befestigungsaufnahme 11, die ein Befestigungsteil eines
Bauelementes 20 aufnimmt. Dabei besteht das Befestigungsteil aus einem Hal
tezapfen 21, einem Bund 22 am freien Ende des Haltezapfens 21 und der Halte
zapfen geht über einem Abschnitt 23 in das Bauelement 20 über. Hat das Bau
element 20 mehrere derartige Befestigungsteile, dann sind in der Platte 10 eine
entsprechende Anzahl von Befestigungsaufnahmen 11 in abgestimmter Anord
nung eingebracht.
Die Auslegung des Bundes 22 ist im Querschnitt auf die Innenkontur der Befe
stigungsaufnahme 11 abgestimmt, so dass das Befestigungsteil leicht in die
Befestigungsaufnahme 11 eingeführt werden kann. Die axiale Abmessung des
Haltezapfens 21 ist größer als die Dicke der Platte 10 und seine Außenkontur ist
kleiner als die Innenkontur der Befestigungsaufnahme 11, so dass rings um den
Haltezapfen 21 ein Spalt einzustellen ist, der sich auch zwischen Oberseite der
Platte 10 und dem Abschnitt 23 fortsetzt. Wird nun in diesen Spalt Lot 30 ein
gebracht, dann bildet sich zwischen der Unterseite der Platte 10 und dem Bund
22 ein Hinterschnitt 24, der nach dem Erkalten des Lots 30 ein Herausziehen des
Befestigungsteils aus der Befestigungsaufnahme 11 verhindert.
Es ist leicht einzusehen, dass der Halt des Befestigungsteils in der Befesti
gungsaufnahme 11 dadurch verbessert werden kann, dass das Befestigungsteil
selbst aus Metall bestehen kann oder metallisiert ist. Vielfach reicht jedoch der
Halt des Befestigungsteils in der Befestigungsaufnahme 11 aus, wenn das Lot
30 den Spalt ausfüllt und einen Hinterschnitt 24 um die Befestigungsaufnahme
11 bildet. Das Befestigungsteil kann dabei aus Kunststoff bestehen und ein
stückig am Bauteil 20 angeformt sein.
Die Querschnitte der Befestigungsaufnahme 11, des Haltezapfens 21, des Bun
des 22 und des Abschnitts 23 können am einfachsten rund gewählt werden. Es
sind jedoch beliebige Formen möglich, ohne den Grundgedanken der Erfindung
zu verlassen.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 trägt die Befestigungsaufnahme 11
eine durchkontaktierte Metallisierung 12, die an der Unterseite der Platte 10
auch in eine Metallisierung um die Befestigungsaufnahme 11 übergehen kann,
die schon als Schaltungsanschluss dienen kann. Das Lot 30 geht mit der Metal
lisierung 12 eine feste Verbindung ein und verbessert so den Halt des Befesti
gungsteils in der Befestigungsaufnahme 11. Dabei braucht der Bund 22 nur die
Unterseite der Befestigungsaufnahme 11 zu verschließen. Dies wird erreicht,
wenn die axiale Abmessung des Haltezapfens 21 etwa der Dicke der Platte 10
entspricht. Über die Materialwahl für das Befestigungsteil gilt das Entsprechen
de wie beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 1.
Claims (6)
1. Vorrichtung zur Befestigung eines Bauelementes auf einer Platte, wobei
das Bauelement mindestens ein abstehendes Befestigungsteil aufweist,
das in eine Befestigungsaufnahme der Platte einführbar und darin
festlegbar ist,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Befestigungsteil einen Haltezapfen (21) aufweist, dessen Außenkontur kleiner ist als die Innenkontur der Befestigungsaufnahme (11),
dass das Befestigungsteil am freien Ende des Haltezapfens (21) einen Bund (22) aufweist, dessen Querschnitt der Innenkontur der Befestigungsaufnahme (11) entspricht,
dass die axiale Abmessung des Haltezapfens (21) in etwa der Dicke der Platte (10) entspricht oder größer als die Dicke der Platte (10) ist,
dass der Haltezapfen (21) an seinem dem Bauelement (20) zugekehrten Ende in einen Abschnitt (23) übergeht, der die Befestigungsaufnahme (11) überdeckt, und
dass der Spalt zwischen Haltezapfen (21), Bund (22) und Abschnitt (23) zu der Befestigungsaufnahme (11) mittels Lot (30) ausgefüllt ist.
dass das Befestigungsteil einen Haltezapfen (21) aufweist, dessen Außenkontur kleiner ist als die Innenkontur der Befestigungsaufnahme (11),
dass das Befestigungsteil am freien Ende des Haltezapfens (21) einen Bund (22) aufweist, dessen Querschnitt der Innenkontur der Befestigungsaufnahme (11) entspricht,
dass die axiale Abmessung des Haltezapfens (21) in etwa der Dicke der Platte (10) entspricht oder größer als die Dicke der Platte (10) ist,
dass der Haltezapfen (21) an seinem dem Bauelement (20) zugekehrten Ende in einen Abschnitt (23) übergeht, der die Befestigungsaufnahme (11) überdeckt, und
dass der Spalt zwischen Haltezapfen (21), Bund (22) und Abschnitt (23) zu der Befestigungsaufnahme (11) mittels Lot (30) ausgefüllt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Platte (10) als Leiterplatte mit metallisierter Befestigungs aufnahme (11) ausgebildet ist und
dass sich das eingebrachte Lot (30) mit der metallisierten Befesti gungsaufnahme (11) verbindet.
dass die Platte (10) als Leiterplatte mit metallisierter Befestigungs aufnahme (11) ausgebildet ist und
dass sich das eingebrachte Lot (30) mit der metallisierten Befesti gungsaufnahme (11) verbindet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Befestigungsteil aus Haltezapfen (21), Bund (22) und Abschnitt
(23) aus Kunststoff besteht und am Bauelement (20) vorzugsweise ein
stückig angeformt ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Befestigungsteil aus Haltezapfen (21), Bund (22) und Abschnitt
(23) aus Metall besteht und sich mit dem eingebrachten Lot (30)
verbindet.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass die dem Bund (22) des Befestigungsteils zugekehrte Unterseite der
Platte (10) eine Metallisierung trägt, die sich mit dem eingebrachten Lot
(30) verbindet.
6. Vorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
dass das Befestigungsteil aus Haltezapfen (21), Bund (22) und Abschnitt
(23) metallisiert ist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2002102077 DE10202077C1 (de) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2002102077 DE10202077C1 (de) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10202077C1 true DE10202077C1 (de) | 2003-04-30 |
Family
ID=7712636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2002102077 Expired - Fee Related DE10202077C1 (de) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10202077C1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20317554U1 (de) * | 2003-11-12 | 2005-03-24 | Weidmueller Interface | Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Bauteils an einer Leiterplatte |
| DE102005016283A1 (de) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Siemens Ag Österreich | Verfahren zur Befestigung von Bauteilen auf Schaltungsträgern |
| DE102012002525A1 (de) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | Coexal Gmbh | Gehäuse für elektronische oder elektrische Bauelemente sowie Halter für ein derartiges Gehäuse |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5085602A (en) * | 1987-02-18 | 1992-02-04 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit board mounting apparatus and method |
| DE4439272A1 (de) * | 1994-11-03 | 1996-05-09 | Siemens Matsushita Components | Elektrischer Kondensator, insbesondere Elektrolytkondensator |
-
2002
- 2002-01-18 DE DE2002102077 patent/DE10202077C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5085602A (en) * | 1987-02-18 | 1992-02-04 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit board mounting apparatus and method |
| DE4439272A1 (de) * | 1994-11-03 | 1996-05-09 | Siemens Matsushita Components | Elektrischer Kondensator, insbesondere Elektrolytkondensator |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20317554U1 (de) * | 2003-11-12 | 2005-03-24 | Weidmueller Interface | Befestigungsvorrichtung zum Befestigen eines Bauteils an einer Leiterplatte |
| DE102005016283A1 (de) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Siemens Ag Österreich | Verfahren zur Befestigung von Bauteilen auf Schaltungsträgern |
| DE102012002525A1 (de) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | Coexal Gmbh | Gehäuse für elektronische oder elektrische Bauelemente sowie Halter für ein derartiges Gehäuse |
| DE102012002525B4 (de) * | 2012-02-09 | 2014-01-09 | Coexal Gmbh | Kondensator mit einem Gehäuse und einem am Gehäuseboden angeordneten Befestigungsbolzen |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0712265B1 (de) | Baugruppe | |
| DE4420698C2 (de) | Adapter zur elektrischen Verbindung von optoelektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte | |
| DE10134639B4 (de) | Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät in Fahrzeugen | |
| DE3812972C1 (de) | ||
| EP0446323B1 (de) | Gehäuse für eine elektronische schaltung | |
| DE2656736A1 (de) | Loetfreier elektrischer kontakt | |
| DE19532992A1 (de) | Leiterplatte | |
| DE3710394C2 (de) | ||
| DE10202077C1 (de) | Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte | |
| DE3738545A1 (de) | Einrichtung zur befestigung von steckverbindern an leiterplatten | |
| DE29519294U1 (de) | Elektrisches Gerät | |
| DE102013111073A1 (de) | Elektronische Schaltung | |
| EP2200125B1 (de) | Geschirmter Steckverbinder | |
| DE29501849U1 (de) | Anordnung aus einem Gehäuse, einer Schaltungsträgerplatte und Zuleitungen | |
| DE19508409C1 (de) | Steckverbinder mit Befestigungsmitteln | |
| EP1020910A2 (de) | Kühlkörperbefestigung | |
| DE10259742B4 (de) | Kabelschuh und Leitungsverbindung | |
| DE4419667C2 (de) | Haltevorrichtung für bedrahtete elektronische Bauelemente auf der Oberfläche einer Leiterplatte | |
| DE4123078C2 (de) | Chassisstecker | |
| DE19705173A1 (de) | Elektrisches Gerät | |
| EP1406351B2 (de) | Stiftleiste | |
| EP0508395A1 (de) | Erdungsteil | |
| EP0936702A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
| DE3215320C2 (de) | ||
| EP1102353A2 (de) | Elektrischer Steckverbinder für Leiterplatten |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
| 8304 | Grant after examination procedure | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: HARTMANN CODIER GMBH, 91083 BAIERSDORF, DE |
|
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: HERRMANN, JOCHEN, DIPL.-ING., DE |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |