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DE102008020158A1 - Abgeschrägter LED-Chip mit transparentem Substrat - Google Patents

Abgeschrägter LED-Chip mit transparentem Substrat Download PDF

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DE102008020158A1
DE102008020158A1 DE102008020158A DE102008020158A DE102008020158A1 DE 102008020158 A1 DE102008020158 A1 DE 102008020158A1 DE 102008020158 A DE102008020158 A DE 102008020158A DE 102008020158 A DE102008020158 A DE 102008020158A DE 102008020158 A1 DE102008020158 A1 DE 102008020158A1
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DE
Germany
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silicon carbide
light
carbide substrate
emitting diode
light emitting
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE102008020158A
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English (en)
Inventor
Michael J. Bergmann
David T. Emerson
Kevin Ward Haberern
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Wolfspeed Inc
Original Assignee
Cree Inc
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
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    • H10W74/00

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Abstract

Es wird eine Leuchtdiode offenbart, welche ein transparentes (und potentiell eine niedrige Leitfähigkeit aufweisendes) Siliziumkarbidsubstrat, eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat ausgebildet ist, und jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode umfaßt. Das Siliziumkarbidsubstrat ist bezüglich der Grenzfläche zwischen dem Silizium und dem Nitrid der Gruppe III abgeschrägt.

Description

  • Technischer Hintergrund
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Verbesserungen von Leuchtdioden (LED's), insbesondere von LED's, welche in dem Bereich höherer Energie, höherer Frequenz, kürzerer Wellenlänge des sichtbaren Spektrums emittieren und welche in Verbindung mit einem Leuchtstoff zum Erzeugen von weißem Licht verwendet werden.
  • Leuchtdioden stellen einen Typ einer photonischen Halbleitervorrichtung dar. Insbesondere emittieren LED's Licht in Reaktion auf einen Strom in Durchlaßrichtung, welcher durch einen pn-Übergang (bzw. eine funktional äquivalente Struktur) geleitet wird, welcher Rekombinationen zwischen Elektronen und Löchern bewirkt. Gemäß wohlbegründeten Quantenprinzipien wird bei der Rekombination Energie in diskreten Mengen emittiert und sind, wenn die Energie als Photon freigesetzt wird, die Wellenlänge (und somit Frequenz und Farbe) des Photons kennzeichnend für das Halbleitermaterial, welches die Diode bildet.
  • Als weiteren Vorteil haben LED's aufgrund der Tatsache, daß diese Festkörpervorrichtungen sind, die wünschenswerten Eigenschaften vieler anderer Halbleitervorrichtungen, wie etwa lange Lebensdauer, relativ robuste physikalische Eigenschaften, hohe Zuverlässigkeit, leichtes Gewicht und (in vielen Fällen) niedrige Kosten mit diesen gemein.
  • Die Kapitel 12–14 von Sze, PHYSICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES (2. Auflage 1981) und Kapitel 7 von Sze, MODERN SEMICONDUCTOR DEVICE PHYSICS (1998) bieten eine gute Erläuterung einer Vielfalt photonischer Vorrichtungen einschließlich LED's. Schubert, LIGHT EMITTING DIODES (Cambridge Press 2003) ist vollständig diesem Thema gewidmet und behandelt in Kapitel 8 speziell Dioden aus Nitriden der Gruppe III.
  • Aufgrund der Tatsache, daß die maximale Energiemenge, welche durch die Rekombination erzeugt werden kann, durch die Energiedifferenz zwischen dem Valenz- und dem Leitungsband des emittierenden Materials repräsentiert wird, wird der Bereich der Wellenlängen, welche von einer LED emittiert werden können, in weitem Umfang durch das Material bestimmt, woraus diese ausgebildet ist. Anders ausgedrückt, ist die maximale Energie, welche durch eine Rekombination verfügbar wird, durch die Bandlücke des Halbleiters definiert, wobei Übergänge niedrigerer Energie beispielsweise durch eine Ausgleichsdotierung in dem Halbleitermaterial erreicht werden können. Die Energie des Photons kann jedoch niemals die äquivalente Größe der Bandlücke überschreiten.
  • Demgemäß muß, um die Farben höherer Energie zu erzeugen, wie etwa Grün, Blau, Violett (und in manchen Fällen Ultraviolettemissionen), das Halbleitermaterial, welches in der LED verwendet wird, eine relativ große Bandlücke aufweisen. Infolgedessen sind Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und das System der Nitridmaterialien der Gruppe III bei der Herstellung derartige Dioden von erheblichem Interesse. Aufgrund der Tatsache wiederum, daß die Nitridmaterialien der Gruppe III „direkte” Emitter (die gesamte Energie wird als Photon emittiert) sind, sind Dioden auf Basis von Nitriden der Gruppe III die am häufigsten verwendeten und kommerziell erhältlichen LED's zum Erzeugen von blauem Licht. Zum Vergleich wird bei einem indirekten Emitter, wie etwa Siliziumkarbid, ein Teil der Energie als Photon emittiert und ein Teil als Schwingungsenergie.
  • Obgleich das Erhalten von blauem Licht aus Leuchtdioden von eigenberechtigtem Interesse ist, besteht ein potentiell größeres Interesse im Hinblick auf die Eignung blauen Lichts, zum Erzeugen von weißem Licht verwendet zu werden. In einigen Fällen kann eine Blau emittierende LED mit roten und grünen LED's (oder anderen Quellen) kombiniert werden, um weißes Licht zu erzeugen. Bei einer häufigeren Anwendung wird eine blaue LED mit einem Leuchtstoff kombiniert, um weißes Licht zu erzeugen. Der Leuchtstoff ist ein fluoreszierendes Material, gewöhnlich ein Mineral, welches in Reaktion auf eine Anregung durch die Blau emittierende LED eine andere Lichtfrequenz emittiert. Gelb ist aufgrund der Tatsache, daß, wenn das blaue Licht von der LED und das gelbe, welches durch den Leuchtstoff emittiert wird, kombiniert werden, diese eine für viele Anwendungen generell befriedigende Abgabeleistung weißen Lichts liefern, eine bevorzugte Anregungsreaktionsfarbe für den Leuchtstoff.
  • Infolgedessen ist eine breite Vielfalt von weißen Leuchtdioden auf Basis des Systems der Nitridmaterialien der Gruppe III und eines Leuchtstoffs für kommerzielle und experimentelle Anwendungen erhältlich. Abhängig von der Anwendung weisen bestimmte Diodengestaltungen jedoch bestimmte Nachteile auf.
  • Beispielsweise umfassen aufgrund der Tatsache, daß große Einkristalle von Nitridmaterialien der Gruppe III kommerziell nicht erhältlich bleiben, Dioden auf Basis von Nitriden der Gruppe III typischerweise jeweilige Epitaxialschichten des p-Typs und des n-Typs aus Nitridmaterialien der Gruppe III auf einem kristallinen Substrat aus einem anderen Material. Siliziumsubstrat und Saphir sind die zwei häufigsten Materialien für derartige Substrate.
  • Saphir weist den Vorteil auf, hochtransparent bei guter mechanischer Festigkeit zu sein. Saphir weist jedoch den Nachteil einer relativ schlechten Wärmeleitung und einer relativ ungeeigneten Gitteranpassung im Hinblick auf die Nitride der Gruppe III auf. Saphir fehlt ferner die Eignung, leitfähig dotiert zu werden, und somit sind Vorrichtungen auf Saphirbasis typischerweise horizontal angeordnet, das bedeutet, daß beide ohmschen Kontakte (Anode und Kathode) in die gleiche Richtung weisen. Dies kann beim Einbauen der Diode in manche Schaltungen bzw. Strukturen nachteilig sein und ist ferner mit einer Tendenz verbunden, den physikalischen Flächenbedarf für jede gegeben Größe des aktiven Bereichs zu vergrößern.
  • Im Vergleich kann Siliziumkarbid leitfähig dotiert werden und kann somit als Substrat bei vertikal angeordneten Dioden verwendet werden, das bedeutet, bei denen, welche die jeweiligen ohmschen Kontakte an gegenüberliegenden Axialrichtungsenden der Diode aufweisen. Siliziumkarbid weist ferner eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auf und liefert eine wesentlich bessere Gitteranpassung im Hinblick auf Nitride der Gruppe III als Saphir.
  • Leitfähiges Dotieren von Siliziumkarbid vermindert jedoch dessen Transparenz und beeinträchtigt somit die externe Quantenausbeute einer LED. Als Hintergrund sei kurz erwähnt, daß das Verhältnis erzeugter Photonen zu injizierten Ladungsträgern die interne Quantenausbeute einer Diode darstellt, das bedeutet, daß ein Anteil der injizierten Ladungsträger Übergänge erzeugt, welche keine Photonen erzeugen. Ferner werden in jeder LED einige der erzeugten Photonen durch die Diodenmaterialien oder (wenn vorhanden) durch die Packmaterialien (typischerweise ein Polymer) intern absorbiert oder intern reflektiert.
  • Somit wird der Ausdruck „externe Quantenausbeute” bzw. EQE in diesem Zusammenhang verwendet, um den Anteil der Photonen zu bezeichnen, welche die Diode (bzw. deren Packung) als sichtbares Licht verlassen. Insbesondere beschreibt die externe Mengenwirksamkeit das Verhältnis der emittierten Lichtstärke zum Stromfluß (beispielsweise aus der Vorrichtung austretende Photonen/in den aktiven Bereich injizierte Elektronen). Photonen können durch Absorption in dem Halbleitermaterial selbst, durch Absorption in den Metallen, Dielektrika oder anderen Materialien, aus welchen die Diode hergestellt ist, durch Reflexionsverluste aufgrund der Differenzen der Brechungskoeffizienten, wenn Licht aus dem Halbleiter in die Luft übertritt, und durch die interne Totalreflexion von Licht bei Winkeln, welche größer als der kritische Winkel sind, welcher durch das snelliussche Brechungsgesetz definiert ist, verlorengehen.
  • Um die EQE des Chips zu maximieren, sollten die Absorptionsverluste des Substrats minimiert werden. Gemäß Verwendung in der vorliegenden Schrift sind die Absorptionsverluste in dem Substrat als die Photonen definiert, welche durch den aktiven Bereich emittiert werden, dann jedoch in dem Substrat absorbiert werden und somit nicht zu der EQE beitragen. Für ein vollkommen transparentes Substrat würden die derart definierten Absorptionsverluste auf null reduziert. Gemäß Verwendung in der vorliegenden Schrift wird das Substrat als transparent erachtet, wenn die Absorptionsverluste weniger als 10% und vorzugsweise weniger als 5% betragen.
  • Aufgrund der Tatsache, daß Dioden, welche Leuchtstoffe zum Erzeugen von weißem Licht enthalten, häufig für Beleuchtungszwecke vorgesehen sind, wird die Lichtmenge, welche durch die Diode bei einem gegebenen Betriebsstrom erzeugt werden kann, zu einem wichtigen Faktor für einen Vergleich zwischen und unter verschiedenen Diodenstrukturen.
  • Wenn die LED in Kombination mit einem Leuchtstoff verwendet wird, kann eine Anzahl von Eigenschaften die externe Quantenausbeute beeinflussen. Beispielsweise kann aufgrund der Tatsache, daß der Leuchtstoff gewöhnlich in dem Polymer-Packmaterial verteilt ist, eine Steuerung der Menge und der Geometrie einer derartigen Verteilung die Gesamtreaktion des Leuchtstoffs auf die emittierten Photoneu (positiv oder negativ) beeinflussen und somit die externe Quantenausbeute beeinflussen.
  • Als weiterer Faktor neigen Leuchtdioden wie andere Lichtquellen dazu, in bestimmten Richtungen eine größere Lichtmenge zu erzeugen, als dies in anderen Richtungen der Fall ist. Beispielsweise neigen viele Dioden dazu, die größte Abgabeleistung in einer Richtung, welche lotrecht (normal) zu den Epitaxialschichten verläuft, welche den Übergang bilden, zu erzeugen. Obgleich dies für manche Zwecke nützlich und wünschenswert sein kann, kann dies weniger wünschenswert sein, wenn ein Leuchtstoff zur Kombination mit den Photonen der Diode zum Erzeugen von weißem Licht verwendet wird.
  • Das Ausmaß, in welchem eine Diode eine Abgabeleistung in einer gegebenen Richtung, welche anders als lotrecht zu dem Übergang verläuft, erzeugt, kann unter Verwendung wohlanerkannter und gut verstandener Instrumente gemessen werden und kann auf Basis eines Fernfeldmusters ausgedrückt werden, welches auf grafische Weise hilft, diese Merkmale darzustellen.
  • Ein Verfahren zum Bewerten der Abgabeleistung des Chips basiert auf dessen Strahlungsfluß und dessen Fernfeldmuster. Der Strahlungsfluß (Rf) wird häufig in Milliwatt (mW) bei einem Normbetriebsstrom von 20 Milliampere (mA) ausgedrückt.
  • Das Fernfeldmuster stellt eine Messung des Strahlungsflusses, welcher von der Diode emittiert wird, im Vergleich zu dem Winkel, bei welchem die Messung vorgenommen wird, dar.
  • Die in der vorliegenden Schrift erwähnten Maßeinheiten sind herkömmlich und gut verstanden. Somit stellen die Lichtstrommeßgrößen photometrische Einheiten dar und werden in Lumen gemessen. Die entsprechende, obgleich nicht identische radiometrische Meßgröße ist der Strahlungsfluß, welcher in Watt gemessen wird. Der Wirkungsgrad wird in der vorliegenden Schrift auf Basis des Stroms durch die Diode, welcher in der vorliegenden Schrift meist in Milliampere ausgedrückt wird, als Lichtstrom pro Watt ausgedrückt.
  • Eine nützliche kurze Zusammenfassung dieser und anderer technischer Faktoren, welche Leuchtdioden und Lampen betreffen, ist in dem Labsphere Technical Guide „The Radiometry of Light Emitting Diodes” von Labsphere, Inc., North Sutton, New Hampshire, dargelegt.
  • Zusammenfassung
  • Gemäß einem Aspekt betrifft die Erfindung eine Leuchtdiode, welche ein transparentes (und potentiell eine niedrige Leitfähigkeit aufweisendes) Siliziumkarbidsubstrat, eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat ausgebildet ist, und jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode umfaßt, wobei die vertikalen Seiten des Siliziumkarbidsubstrats lotrecht zu der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbid und dem Nitrid der Gruppe III verlaufen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine Leuchtdiode, welche ein transparentes (und potentiell eine niedrige Leitfähigkeit aufweisendes) Siliziumkarbidsubstrat, eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat ausgebildet ist, und jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode umfaßt, wobei das Siliziumkarbidsubstrat bezüglich der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbid und dem Nitrid der Gruppe III abgeschrägt ist.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine LED-Lampe. Die Lampe umfaßt ein Leitungsgestell, ein transparentes abgeschrägtes Siliziumkarbidsubstrat auf dem Leitungsgestell, eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat gegenüber dem Leitungsgestell ausgebildet ist, jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode und eine Polymerlinse über dem Substrat und der aktiven Struktur.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung eine LED-Lampe. Die Lampe umfaßt ein Leitungsgestell, ein transparentes abgeschrägtes Siliziumkarbidsubstrat auf dem Leitungsgestell, eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat gegenüber dem Leitungsgestell ausgebildet ist, jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode, eine Polymerlinse über dem Substrat und der aktiven Struktur und einen Leuchtstoff, welcher in der Polymerlinse verteilt ist, welcher auf das Licht reagiert, welches durch die aktive Struktur emittiert wird, und welcher in Reaktion darauf eine andere Lichtfarbe erzeugt.
  • Die vorangehenden und weitere Aufgaben und Vorteile der Erfindung und die Weise, in welcher diese erreicht werden, werden auf Basis der folgenden genauen Beschreibung bei Betrachtung in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung klarer.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • 1 ist eine Fotografie einer erfindungsgemäßen Diode in einer Grundrißansichts-Anordnung.
  • 2 ist eine zweite Fotografie einer erfindungsgemäßen Diode in einer Anordnung einer seitlichen Draufsicht.
  • 3 ist eine schematische Querschnittsansicht einer erfindungsgemäßen Diode.
  • 4 stellt ein Fernfeldmuster einer Leuchtdiode auf Saphirbasis dar.
  • 5 stellt ein Fernfeldmuster für eine erfindungsgemäße Leuchtdiode dar.
  • 6 ist ein schematisches Diagramm, welches die Stellung eines LED-Chips in Bezug auf die Meßwerte, welche in den 4 und 5 abgebildet sind, darstellt.
  • 7 ist eine Abbildung eines normalisierten Lichtgewinnungs-Wirkungsgrads, welche den relativen Wirkungsgrad zweier verschiedener LED-Chip-Architekturen vergleicht.
  • 8 ist ein schematisches Diagramm einer LED-Lampe, welche eine erfindungsgemäße Diode enthält.
  • 9 ist ein schematisches Diagramm einer Anzeigevorrichtung, welche erfindungsgemäße Dioden enthält.
  • 10 ist eine Wiedergabe einer Version des CIE-Farbskaladiagramms.
  • Genaue Beschreibung
  • 1 ist eine Fotografie einer erfindungsgemäßen Diode, welche allgemein mit 10 bezeichnet ist, in Grundrißansicht. 1 stellt die Oberseite 11 der Diode dar, welche typischerweise aus einem der Nitride der Gruppe III ausgebildet ist. Aus einer Anzahl wohlbegründeter und gut verstandener Gründe werden Epitaxialschichten verwendet, um pn-Übergänge auszubilden und Rekombinationen (und somit Photonen) in Nitridmaterialien der Gruppe III zu erzeugen. Diese Materialien umfassen typischerweise Galliumnitrid (GaN), Aluminium-Gallium-Nitrid (AlGaN), Indium-Gallium-Nitrid (InGaN) und in manchen Fällen Indium-Aluminium-Gallium-Nitrid (InAlGaN).
  • Das System der Nitridmaterialien der Gruppe III ist im Zusammenhang mit Dioden generell gut verstanden. Insbesondere kann Indium-Gallium-Nitrid aufgrund der Tatsache, daß die Wellenlänge der emittierten Photonen in gewissem Umfang durch den atomaren Anteil von Indium in dem Kristall gesteuert werden kann, ein bevorzugtes Material für eine oder mehrere der Schichten in der aktiven Struktur einer Diode darstellen. Diese Abstimmungseignung ist jedoch beschränkt, da beim Erhöhen der Menge von Indium in dem Kristall die Tendenz besteht, dessen chemische Stabilität zu vermindern.
  • Andere Überlegungen im Hinblick auf das Materialsystem umfassen sowohl die Kristallstabilität und die Gitteranpassung als auch die Stabilität, verschiedenen Schritten zu widerstehen, wobei dies Schritte höherer Temperatur während der Verarbeitung der Diode zu einer Lampe oder einer anderen Endverwendung umfaßt. Diese Überlegungen sind in diesem Gebiet der Technik gleichfalls gut verstanden und werden in der vorliegenden Schrift nicht im Detail erörtert.
  • 1 stellt ferner die jeweiligen ohmschen Kontakte 12 und 13 dar. Bei der Erfindung sind diese ohmschen Kontakte beide von der Diode aus in die gleiche Richtung gewandt (und werden somit manchmal als „Oberseitenkontakte” oder „seitliche Kontakte” bezeichnet). Das Anordnen der Kontakte auf der gleichen Seite der Vorrichtung kann die Spannung in Durchlaßrichtung der resultierenden Vorrichtung durch Entfernen der heterogenen Grenzfläche (beispielsweise der Grenzfläche von SiC zu GaN) aus dem Stromflußweg vermindern. Diese niedrigere Spannung kann für manche LED-Anwendungen vorteilhaft sein. Aufgrund der Tatsache, daß jeder jeweilige Kontakt einen anderen Abschnitt der Diode berührt (speziell einen Abschnitt des n-Typs bzw. einen Abschnitt des p-Typs), können die Kontakte 12 und 13 jedoch geringfügig vertikal gegeneinander versetzt sein (beispielsweise in 3). Bei den beispielhaften Ausführungsbeispielen sind die ohmschen Kontakte aus der Gruppe ausgewählt, welche aus Gold, Gold-Zinn, Gold-Nickel, Platin, Nickel, Aluminium, Indium-Zinn-Oxid (ITO), Chrom und Kombinationen davon besteht.
  • Durch Anordnen beider Kontakte 12 und 13 auf Schichten aus Nitriden der Gruppe III kann die Erfindung die Spannung (Vf) in Durchlaßrichtung vermindern, welche in einer vertikal angeordneten Diode andernfalls über die Grenzfläche zwischen Silizium und dem Nitrid der Gruppe III hinweg wirken müßte.
  • 2 ist eine Fotografie der Diode 10 in seitlicher Draufsicht. Die Auflösung von 2 ermöglicht keine Unterscheidung zwischen Epitaxialschichten, und demgemäß ist der aktive Abschnitt durch die klammerförmigen Pfeile 15 gekennzeichnet. Ähnlich sind die Kontakte 12 und 13 in 2 nicht deutlich dargestellt.
  • 3 ist eine schematische Querschnittsansicht, welche generell gleich angeordnet ist wie 2. Diese umfaßt demgemäß das abgeschrägte Siliziumkarbidsubstrat 14, den aktiven Bereich 15 und die ohmschen Kontakte 12 und 13.
  • Das Siliziumkarbidsubstrat 14 ist im wesentlichen transparent. Gemäß Verwendung in der vorliegenden Schrift wird das Substrat als transparent erachtet, wenn die damit verbundenen Absorptionsverluste weniger als 10% und vorzugsweise weniger als 5% betragen. Um die Transparenz zu steuern, wird die Dotierung auf ein Ausmaß vermindert (bzw. werden gar keine Dotierungsmittel eingeführt), welches als halbisolierend oder isolierend erachtet wird. Die Ausdrücke von halbisolierend und isolierend werden tendenziell qualitativ anstatt im Sinne exakter Zahlen verwendet, doch weisen halbisolierende Siliziumkarbidkristalle, Substrate oder Epitaxialschichten generell eine Gesamt-Ladungsträgerdotierung von nicht mehr als etwa 7·1017 cm–3 auf und weisen einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,10 Ohmzentimeter (Ω·cm) auf. Bei den beispielhaften Ausführungsbeispielen weist das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens 0,15 oder 0,2 oder sogar 0,3 Ω·cm auf.
  • Die Herstellung von Siliziumkarbidkristallen, wobei dies Kristalle umfaßt, welche diese Eigenschaften aufweisen, ist beispielsweise in Nr. RE 34,861 und deren Stammschrift Nr. 4,866,005 dargelegt. Die Herstellung von SiC-Kristallen, welche halbisolierende Eigenschaften aufweisen, ist in den Nummern 6,218,680, 6,403,982, 6,396,080 und 6,639,247 dargelegt. Der Inhalt davon ist durch Verweis vollständig in der vorliegenden Schrift aufgenommen. Ferner kann transparentes Siliziumkarbid durch Verfahren wie die in den Nummern 6,200,917, 5,723,391 und 5,762,896 dargelegten, deren Inhalt jeweils gleichfalls durch Verweis vollständig in der vorliegenden Schrift aufgenommen ist, hergestellt werden.
  • Der Winkel des abgeschrägten Substrats ist in 3 durch den Buchstaben Theta (Θ) bezeichnet und ist geeignet ausgewählt, um die interne Reflexion zu minimieren und somit die externe Quantenausbeute gemäß den gut verstandenen Prinzipien des snelliusschen Brechungsgesetzes zu maximieren. Demgemäß ist der Winkel Θ größer als 0° und kleiner als 90°, gemessen bezüglich der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbidsubstrat und der aktiven Struktur aus Nitriden der Gruppe III, wobei jedoch Winkel zwischen etwa 45° und 75° für diesen Zweck am nützlichsten sind. Die abgeschrägte Kante kann durch Ätzen, Sägen, Laserschneiden oder eine beliebige andere herkömmliche Technik, welche ansonsten keine Störungen der restlichen Struktur oder der Funktion der Diode bewirkt, hergestellt werden.
  • 3 stellt ferner die jeweiligen Epitaxialschichten 16 und 17 aus Nitridmaterialien der Gruppe III dar. Es sind zwei Schichten in Übereinstimmung mit der Grundstruktur eines pn-Übergangs dargestellt, doch ist zu ersehen, daß zusätzliche Schichten aufgenommen werden können. Beispielsweise kann eine Schicht des p-Typs mit höherer Leitfähigkeit aufgenommen werden, um die Leistung des ohmschen Kontakts zu der Schicht des p-Typs zu verbessern, oder es können zusätzliche Schichten für funktionale Zwecke, wie etwa einfache oder mehrfache Quantenkäfige oder Supergitterstrukturen aufgenommen werden. Diese sind gleichfalls gut verstanden und brauchen nicht im Detail erörtert zu werden, um die vorliegende Erfindung zu verstehen. Wie in 1 dargestellt, ist der ohmsche Kontakt 12 an der Schicht 17 des n-Typs angebracht, während der ohmsche Kontakt 13 an der Schicht 16 des p-Typs angebracht ist. Wie schematisch in 3 dargestellt und besser aus 1 ersichtlich, umfaßt der ohmsche Kontakt 13 Stromverteilungsabschnitte 20 und 21, um dessen Leistung an der Schicht des p-Typs zu steigern.
  • Durch Aufnehmen des transparenten Siliziumkarbidsubstrats 14 schafft die Erfindung ein Substrat, welches ideal für Lichtgewinnungszwecke ist, welches auch die Wärmeableitungsvorteile von Siliziumkarbid (beispielsweise im Vergleich zu Saphir) und bessere Kristallanpassungseigenschaften zwischen dem Substrat und den Epitaxialschichten (wiederum typischerweise im Vergleich zu Saphir) liefert.
  • Wichtiger ist vielleicht, daß die resultierende Vorrichtung als „leuchtstark” eingestuft werden kann, jedoch wesentlich einfacher als andere leuchtstarke Dioden hergestellt werden kann. Obgleich der Ausdruck „leuchtstark” naturgemäß qualitativ ist, bezieht sich dieser informell auf Dioden, welche unter hellen Umgebungslichtbedingungen, wie etwa Sonnenlicht oder gut beleuchteten Innenraumumgebungen, deutlich sichtbar sind. Formaler ausgedrückt, bezieht sich „leuchtstark” bei LED's, wie etwa den in der vorliegenden Schrift beschriebenen, generell auf LED's mit einem Strahlungsfluß von mindestens 30 mW bei einem Betriebsstrom von 30 mA und vorzugsweise mehr als 35 mW bei einem Betriebsstrom von 20 mA.
  • Wie im Abschnitt des technischen Hintergrunds bemerkt, weisen vertikal angeordnete Dioden gewisse Vorteile auf, erfordern jedoch bei der Herstellung eine besondere Genauigkeit der Anordnung in Richtung von vorne nach hinten, was eine relativ schwierige Aufgabe ist. Im Vergleich weisen erfindungsgemäße Dioden (welche, wie viele andere Typen von LED's, typischerweise in großer Anzahl auf generell kreisförmigen Wafern ausgebildet werden) sämtliche Bauteile davon auf einer Seite des Wafers anstatt auf zwei Seiten auf. Infolgedessen können diese einfacher hergestellt werden als vertikale Dioden mit ähnlichen Leuchtstärkeeigenschaften.
  • Als weiterer Vorteil kann die relativ hohe Leuchtstärke ohne Verwendung einer Spiegeltechnik erreicht werden.
  • Die 4 und 5 stellen Fernfeldmuster von Leuchtdiodenchips dar, welche in einer zusammenhängenden Sphäre gemessen wurden (Labsphere, Seite 11 oben). 4 stellt das Fernfeldmuster einer Leuchtdiode aus Nitriden der Gruppe III auf einem Saphirsubstrat mit einer generell herkömmlichen Geometrie (das bedeutet, der eines festen Rechtecks) dar.
  • 5 stellt das Fernfeldmuster eines erfindungsgemäß abgeschrägten Chips mit zwei Oberseitenkontakten dar.
  • Die Muster in den 4 und 5 umfassen jeweils vier ähnliche Gruppen von Linien. Diese Linien werden durch viermaliges Abtasten jedes jeweiligen Chips erhalten, wobei der Chip jedesmal um 90° gegenüber der vorangehenden (oder einer anderen) Messung gedreht wird. Dies ist schematisch in 6 dargestellt.
  • Bei dem herkömmlicheren Chip auf Saphirbasis (4) zeigt das Fernfeldmuster an, daß in sämtlichen Richtungen eine relativ ähnliche Strahlungsflußmenge emittiert wird. Bei diesem Chip wird das Fernfeldmuster hauptsächlich durch die Transparenz des p-Kontaktmaterials und die Abmessungen des Chips bestimmt. Die Abhängigkeit des Fernfelds von diesen Parametern ist jedoch relativ schwach, so daß das Fernfeldmuster des Chips auf Saphirbasis in einem gewissen Maß auf das in 4 dargestellte festgelegt ist. Dieses Fernfeldmuster kann natürlich für bestimmte Anwendungen akzeptabel sein.
  • Bei dem abgeschrägt zugeschnittenen Chip auf SiC-Basis (5) wird das Fernfeldmuster nicht nur durch die Parameter, welche in dem vorangehenden Absatz beschrieben wurden, sondern auch durch die Länge und den Winkel der Abschrägung bestimmt. Die Abschrägung kann bedarfsgemäß angepaßt werden, um zu bewirken, daß der Chip relativ mehr bzw. weniger Licht aus den Seiten des Chips im Verhältnis zur Oberseite des Chips emittiert. Dies kann bei bestimmten Anwendungen vorteilhaft sein. Die Abschrägung kann ferner optimiert werden, um beispielsweise vorzugsweise mehr Licht in Richtung der langen Ausdehnung eines Chips auf Rechtecksbasis zu emittieren, verglichen mit dem Licht, welches in Richtung der kurzen Ausdehnung emittiert wird. Dieses Merkmal des Chips auf SiC-Basis ist in 5 dargestellt. In diesem Fall sticht die Leistung des Chips durch eine deutlich größere Lichtgewinnung aus den Seiten der Diode (in Richtung jeder jeweiligen Ausrichtung von 90 Grad in der grafischen Darstellung) anstatt lotrecht aus der Diode (null Grad in der grafischen Darstellung) hervor. Dieser deutliche zusätzliche Proportionalanteil des Lichts, welches aus den Seiten der Diode emittiert wird, insbesondere in Verbindung mit einem Leuchtstoff, kann eine günstige Steigerung beim Umwandeln von blauem Licht in weißes Licht und eine entsprechende Steigerung der externen Abgabeleistung der vollständig gepackten LED liefern. Ferner kann das Merkmal eines „abstimmbaren” Fernfelds erreicht werden, ohne die Grundausgangsleistung des LED-Chips zu opfern.
  • Gemäß Verwendung in der vorliegenden Schrift wird die Fernfeldemission in Richtung von –90° bzw. 90° in 4 und 5 als Seitenkeulenemission bezeichnet. In einer entsprechenden Weise wird die Emission in Richtung von 0° als Vorwärtsemission bezeichnet.
  • Ein typischer Aspekt der Vorzüge von LED's ist der Strahlungsfluß, welcher bei einem festen Eingangsstrom erzeugt wird, wobei 20 mA eine Industrienorm für LED's darstellen. Bei einem festen Betriebsstrom wird der Strahlungsfluß hauptsächlich durch 1) die interne Quantenausbeute (IQE) der Epitaxialschichten, 2) die Chiparchitektur und 3) die Packverfahren bestimmt. Als blaue LED's allgemeiner verwendet wurden, insbesondere im Hinblick auf die Erzeugung von weißem Licht durch die Aufnahme eines geeigneten Leuchtstoffs bei dem Packvorgang, stieg der erforderliche Strahlungsfluß ähnlich an. Ferner wurden, um die höheren Chipleistungen zu erreichen, das Epitaxialschichtenwachstum, die Chiparchitekturen und die Packverfahren entsprechend komplizierter und anspruchsvoller.
  • Im Hinblick auf die Chiparchitektur umfaßt diese Komplexität die Aufnahme von Spiegeln und Feinstrukturierungen bei der Chipgestaltung. Es ist vorteilhaft, ein Herstellungsverfahren beizubehalten, welches so einfach wie möglich ist, da die Aufnahme zusätzlicher Lichtgewinnungselemente, wie etwa Feinstrukturierungen und Spiegel, zusätzliche Kosten des Herstellungsverfahrens verursacht. Der hier beschrieben Chip erreicht die erwünschten hohen Ausgangsleistungen ohne die Aufnahme kostenverursachender Lichtgewinnungselemente.
  • 7, worin die Lichtgewinnungs-Wirkungsgrade von zwei verschiedenen Chiparchitekturen verglichen werden, stellt dieses günstige Merkmal dar. Für diese Figur wurden der IQE der Epitaxialschichten und die Packverfahren unveränderlich beibehalten, so daß die relativen Wirkungsgrade der Lichtgewinnungstechniken direkt verglichen werden können. In diesem Fall wird der Lichtgewinnungs-Wirkungsgrad des transparenten, abgeschrägt zugeschnittenen Chips auf SiC-Basis mit dem Lichtgewinnungs-Wirkungsgrad eines Chips von ähnlicher Größe, welcher einen Spiegel als Lichtgewinnungs-Verstärkungselement verwendet, verglichen. Wie in der Figur zu sehen ist, ist der Lichtgewinnungs-Wirkungsgrad, welcher in willkürlichen Einheiten dargestellt ist, für die zwei verschiedenen Chipgeometrien fast der gleiche. Dies ist insbesondere aufgrund der Tatsache von Bedeutung, daß die Chiparchitektur für den transparenten Chip kein kompliziertes Lichtgewinnungselement, wie etwa einen Spiegel, umfaßt.
  • Es sei jedoch bemerkt, daß 7 Dioden nicht als „besser” oder „schlechter” im Hinblick auf deren Leistung oder Zweck bewerten soll, sondern aufzeigt, daß erfindungsgemäße Chips ähnliche Lichtgewinnungs-Wirkungsgrade liefern können, während die Herstellung gegenüber anderen Hochleistungschips vereinfacht wird. Ferner leisten die erfindungsgemäßen Chips dies, wobei diese die Gelegenheit bieten, die Abgabeleistung mit einem Leuchtstoff in einer Weise zu steuern, welche eine Verbesserung gegenüber vorangehenden Versionen darstellt.
  • Im Hinblick auf einen geringfügig unterschiedlichen Zusammenhang ausgedrückt, stellt 7 dar, daß erfindungsgemäße Dioden eine ähnliche bzw. verbesserte Lichtgewinnungsleistung im Vergleich zu verwandten, jedoch unähnlichen und komplexeren Dioden bieten. Ferner ist das Fernfeldmuster, welches mit erfindungsgemäßen Dioden verbunden ist, durch eine geeignete Chipgestaltung, welche die Dicke, den aktiven Bereich und die Geometrie und die Formgebung umfaßt, einstellbar.
  • 8 stellt die Diode 10 im Zusammenhang einer LED-Lampe dar, welche allgemein durch 24 bezeichnet ist. Es sei bemerkt, daß 8 schematisch und nicht maßstabsgetreu gezeichnet ist und daß insbesondere die Größe der Diode 10 in Vergleich zu der gesamten Lampe 24 übertrieben dargestellt ist.
  • Zusätzlich zu den Elementen, welche bei der Diode gemäß 3 beschrieben wurden (welche die gleichen Bezugsziffern aufweisen wie in 3), umfaßt die Lampe 24 die Linse 25, welche typischerweise aus einem Polymer ausgebildet ist. Aufgrund der Wellenlängen, welche durch die Diode 10 emittiert werden, sollte das Polymer der Linse 25 derart ausgewählt werden, daß dieses relativ unempfindlich gegenüber dem emittierten Licht ist. Bestimmte Harze auf Polysiloxanbasis (häufig als „Silikonharze” bezeichnet) sind aufgrund der Tatsache, daß diese nicht annähernd so anfällig für photochemische Zersetzung wie andere Polymere sind, für die Linse geeignet. Generell und gemäß Verwendung in der vorliegenden Schrift bezeichnet der Ausdruck Polysiloxan jegliches Polymer, welches auf einem Gerüst aus -(-Si-O-)n- aufgebaut ist (typischerweise mit organischen Seitengruppen).
  • Die Lampe 24 umfaßt ferner den Leuchtstoff, welcher als punktierte Ellipse 26 dargestellt ist. Es sei wiederum bemerkt, daß dies eine schematische Darstellung ist und daß die spezielle Position des Leuchtstoffs 26 auf eine Anzahl von Zwecken abgestimmt werden kann bzw. in manchen Fällen gleichmäßig in der gesamten Linse 25 verteilt werden kann. Ein gewöhnlicher und allgemein erhältlicher gelber Umwandlungsleuchtstoff wird aus YAG (Yttrium-Aluminium-Granat) hergestellt, und wenn die Harze auf Silikonbasis gemäß obiger Beschreibung verwendet werden, ist eine mittlere Partikelgröße von etwa sechs Mikrometer (die größte Ausdehnung in Verlauf durch das Partikel) geeignet. Andere Leuchtstoffe können durch Fachkundige ohne übermäßiges Experimentieren ausgewählt werden.
  • Die Lampe 24 umfaßt ein Leitungsgestell, welches schematisch bei 27 dargestellt ist, mit geeigneten externen Leitungen 30 und 31. Der ohmsche Kontakt 12 ist durch einen Draht 32 mit den externen Leitungen 31 verbunden, und der ohmsche Kontakt 13 ist durch den entsprechenden Draht 31 entsprechend mit der externen Leitung 30 verbunden. Diese sind wiederum schematisch dargestellt, und es ist zu ersehen, daß diese Elemente in einer Weise angeordnet sind, welche jeglichen Kurzschluß zwischen den ohmschen Kontakten 12, 13, den Drähten 32, 33 oder den jeweiligen externen Leitungen 30, 31 vermeidet.
  • 9 stellt schematisch dar, daß die Diode 10 bzw. die Lampe 24 auch in Anzeigevorrichtungen eingebaut werden können. Anzeigevorrichtungen sind generell gut verstanden und brauchen in der vorliegenden Schrift nicht beschrieben zu werden, um Fachkundige über die Vorteile der Erfindung zu informieren. In einigen Fällen kann eine Diode 10 bzw. eine Lampe 24 gemäß der vorliegenden Erfindung gemeinsam mit einer Vielzahl jeweiliger roter und grüner Leuchtdioden in der Anzeigevorrichtung aufgenommen sein, um eine vollständig farbige Anzeigevorrichtung auf Basis der roten, grünen und blauen Emissionen zu bilden.
  • In anderen Zusammenhängen kann die erfindungsgemäße Leuchtstoff enthaltende Lampe 24 verwendet werden, um weißes Licht als Durchleuchtungslicht für einen anderen Typ einer Anzeigevorrichtung zu erzeugen. Ein gewöhnlicher Typ einer Anzeigevorrichtung verwendet Flüssigkristallblenden 34 zum Erzeugen von Farben auf einem geeigneten Bildschirm 35 aus dem weißen Durchleuchtungslicht, welches durch die Leuchtdioden erzeugt wird.
  • 10 ist eine Wiedergabe des CIE-Farbskaladiagramms, angegeben in Wellenlänge (Nanometer) und in den CIE-Farbkoordinaten x und y, gemeinsam mit der Farbtemperaturkurve. Dieses spezielle Diagramm wurde von Echo productions, CIE-1931 System, http://www.colorsystem.com/projekte/engt/37ciee.htm, bei Zugriff im April 2007 übernommen. Das CIE-Diagramm ist jedoch aus einer Anzahl von Quellen allgemein erhältlich und durch Fachkundige gut verstanden. Eine weitere Hintergrundserläuterung ist in Schubert in Abschnitt 11.4 bis 11.8 oben verfügbar. Die Natur der Leuchtdioden ist derart, daß deren Farbabgabe als Position in der grafischen Darstellung ausgedrückt werden kann. Erfindungsgemäße weiße Leuchtdioden können in einer Vielzahl geeigneter LED-Packungen aufgenommen werden, wobei dies die relativ ineffiziente „Seitenlicht”- bzw. „Seitenemissions”-Packung umfaßt, beispielsweise gemäß der gemeinsam übertragenen und gemeinsam anhängigen Patentanmeldung der laufenden Nr. 60/745,478, eingereicht am 24. 4. 2006, über „Side-View Surface Mount White LED”, deren Inhalt durch Verweis vollständig in der vorliegenden Schrift aufgenommen ist. Bei dieser Packung wird die Lichtumwandlung von einer bedeutenden Anzahl von Lichtkollisionen in der Packung begleitet, und ein Photon, welches aus dem Chip emittiert wird, kann einmal oder öfter von dem Chip reflektiert werden oder diesen durchlaufen, bevor dieses die Packung verläßt. Die erfindungsgemäßen weißen LED's sind aus zwei Gründen speziell für diesen Typ einer Packung geeignet: 1) emittierte Photonen werden mit geringerer Wahrscheinlichkeit durch den Chip reabsorbiert, als dies bei ähnlichen Packungen der Fall ist, welche Chips mit stärker absorbierenden Substraten umfassen, und 2) kann das Fernfeld durch geeignete Chipgestaltung und Formgebung eingestellt werden, um den Weißumwandlungs-Wirkungsgrad und die Lichtgewinnung aus der Packung zu verbessern. Durch Verwenden von Dioden, wie etwa den hier beschriebenen, in Kombination mit einem geeigneten Leuchtstoff können Lichtstärken von mehr als 2,0 Candela (cd) bei einem Betriebsstrom in Durchlaßrichtung von 20 mA bei CIE-Farbkoordinaten bei bzw. nahe bei 0,3, 0,3 bei einer Seitenlichtpackung mit einem Industrienorm-Packungs-Fernfeldmuster erreicht werden. Dies entspricht ferner einer Farbtemperatur von etwa 7000 Grad. In diesem Fall kann ein Industrienorm-Fernfeld als eines beschrieben werden, welches bei halber Maximalstärke eine vollständige Breite von mehr als 110 Grad aufweist. Lichtstärken für höhere CIE-Koordinaten, schmalere Fernfelder und breitere Packungen (beispielsweise 0,8 mm) sind entsprechend höher.
  • In der Zeichnung und der Beschreibung wurde ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargelegt, und obgleich spezielle Ausdrücke verwendet wurden, wurden diese lediglich in einem allgemeinen und beschreibenden Sinn und nicht zur Beschränkung verwendet, wobei der Schutzumfang der Erfindung in den Ansprüchen definiert ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - Kapitel 12–14 von Sze, PHYSICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES (2. Auflage 1981) [0004]
    • - Kapitel 7 von Sze, MODERN SEMICONDUCTOR DEVICE PHYSICS (1998) [0004]
    • - Schubert, LIGHT EMITTING DIODES (Cambridge Press 2003) ist vollständig diesem Thema gewidmet und behandelt in Kapitel 8 [0004]
    • - http://www.colorsystem.com/projekte/engt/37ciee.htm, bei Zugriff im April 2007 [0070]

Claims (50)

  1. Leuchtdiode, umfassend: ein transparentes Siliziumkarbidsubstrat; eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat ausgebildet ist; und jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode; wobei das Siliziumkarbidsubstrat bezüglich der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbid und dem Nitrid der Gruppe III abgeschrägt ist.
  2. Diode nach Anspruch 1, wobei das Siliziumkarbidsubstrat bezüglich der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbid und der aktiven Struktur aus Nitriden der Gruppe III in einem Winkel zwischen 45 und 75 Grad abgeschrägt ist.
  3. Diode nach Anspruch 1, wobei das transparente Siliziumkarbidsubstrat zwischen etwa 50 und 500 Mikrometer dick ist und durch Absorptionsverluste von weniger als 10 Prozent gekennzeichnet ist.
  4. Diode nach Anspruch 3, wobei das transparente Siliziumkarbidsubstrat durch Absorptionsverluste von weniger als 5 Prozent gekennzeichnet ist.
  5. Diode nach Anspruch 1, wobei das Substrat ein Einkristall ist, welcher einen Polytyp aufweist, welcher aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus den Polytypen 3C, 2H, 4H, 6H und 15R von Siliziumkarbid besteht.
  6. Diode nach Anspruch 1, wobei das Nitridmaterial der Gruppe III aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus Galliumnitrid, Indium-Gallium-Nitrid und Aluminium-Indium-Gallium-Nitrid besteht.
  7. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei die aktive Struktur ein pn-Übergang zwischen jeweiligen Epitaxialschichten aus Nitriden der Gruppe III ist.
  8. Diode nach Anspruch 1, wobei die aktive Struktur aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus einfachen Quantenkäfigen, mehrfachen Quantenkäfigen und Supergitterstrukturen besteht.
  9. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei die aktive Struktur mindestens eine Lichtemissionsschicht aus Indium-Gallium-Nitrid umfaßt, welche die Formel InxGa1-xN aufweist, wobei der atomare Anteil X von Indium nicht größer als etwa 0,3 ist.
  10. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,1 Ω·cm aufweist.
  11. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,2 Ω·cm aufweist.
  12. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,3 Ω·cm aufweist.
  13. Leuchtdiode nach Anspruch 1, wobei: die aktive Struktur aus jeweiligen Schichten des p-Typs und des n-Typs aus einem Nitridmaterial der Gruppe ausgebildet ist; und die ohmschen Kontakte aus der Gruppe ausgewählt sind, welche aus Gold, Gold-Zinn, Zink, Gold-Zink, Gold-Nickel, Platin, Nickel, Aluminium, ITO, Chrom und Kombinationen davon besteht.
  14. Leuchtdiode nach Anspruch 1, welche einen Strahlungsfluß von mindestens 35 mW bei einem Betriebsstrom von 20 Milliampere in einer Industrienormlampe von 5 mm aufweist.
  15. Leuchtdiode nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das Fernfeldmuster von 5.
  16. Leuchtdiode nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Fernfeldmuster, wobei die Seitenkeulenemission gleich der Vorwärtsemission ist.
  17. Leuchtdiode nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Fernfeldmuster, wobei die Seitenkeulenemission größer als die Vorwärtsemission ist.
  18. Leuchtdiode nach Anspruch 1, welche ein Fernfeldmuster aufweist, wobei die maximale Intensität mindestens zweimal so groß wie die minimale Intensität ist und wobei sich die maximale und die minimale Intensität in einem Abstand zwischen etwa 60° und 90'' voneinander befinden.
  19. Leuchtdiode nach Anspruch 1, welche eine Abgabeleistung von mindestens zwei Candela bei einem Betriebsstrom in Durchlaßrichtung von 20 Milliampere bei CIE-Farbkoordinaten x und y von etwa 0,3 und 0,3 aufweist.
  20. LED-Lampe, umfassend die Leuchtdiode nach Anspruch 1, welche mit einem Lichtumwandlungs-Leuchtstoff gepackt ist.
  21. LED-Lampe, umfassend die Leuchtdiode nach Anspruch 20, welche mit einem Lichtumwandlungs-Leuchtstoff in einer Seitenlichtpackung gepackt ist.
  22. LED-Lampe nach Anspruch 1, wobei der Leuchtstoff YAG umfaßt.
  23. Anzeigevorrichtung, welche eine Vielzahl von Leuchtdioden nach Anspruch 1 umfaßt.
  24. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23, ferner umfassend eine Vielzahl von roten Leuchtdioden und eine Vielzahl von grünen Leuchtdioden.
  25. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23, ferner umfassend eine Vielzahl von weißen Leuchtdioden.
  26. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 23, wobei die Vielzahl von Leuchtdioden eine Vielzahl von Flüssigkristallanzeigeblenden durchleuchtet.
  27. LED-Lampe, umfassend: ein Leitungsgestell; ein transparentes abgeschrägtes Karbidsubstrat auf dem Leitungsgestell; eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat gegenüber dem Leitungsgestell ausgebildet ist; jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode; eine Polymerlinse über dem Substrat und der aktiven Struktur; und einen Leuchtstoff, welcher in der Polymerlinse verteilt ist, welcher auf das Licht reagiert, welches durch die aktive Struktur emittiert wird, und welcher in Reaktion darauf eine andere Lichtfarbe erzeugt.
  28. LED-Lampe nach Anspruch 27, wobei: die aktive Struktur in dem blauen Bereich des sichtbaren Spektrums emittiert; und der Leuchtstoff die blaue Strahlung absorbiert und in Reaktion darauf gelbe Strahlung emittiert.
  29. LED-Lampe nach Anspruch 27, wobei der Leuchtstoff YAG umfaßt.
  30. Anzeigevorrichtung, umfassend eine Vielzahl von LED-Lampen nach Anspruch 29.
  31. Verfahren zum Bestimmen der richtungsabhängigen Abgabeleistung einer Leuchtdiode, welches das Abschrägen eines Siliziumkarbidsubstrats in einem spitzen Winkel zu einer Grenzfläche zwischen dem Substrat und einer Epitaxialschicht aus Nitriden der Gruppe III.
  32. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, bei welchem die Diode einen Strahlungsfluß von mindestens 35 mW bei einem Betriebsstrom von 20 Milliampere in einer Industrienormlampe von 5 mm aufweist.
  33. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, welcher ein Fernfeldmuster erzeugt, wobei die Seitenkeulenemission gleich der Vorwärtsemission ist.
  34. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, welcher ein Fernfeldmuster erzeugt, wobei die Seitenkeulenemission größer als die Vorwärtsemission ist.
  35. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, welcher in Richtungen zwischen 60 Grad und 90 Grad zu der Richtung einer minimalen Intensität mindestens die doppelte Intensität erzeugt.
  36. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, welcher eine Abgabeleistung von mindestens zwei Candela bei einem Betriebsstrom in Durchlaßrichtung von 20 Milliampere bei CIE-Farbkoordinaten x und y von etwa 0,3 und 0,3 erzeugt.
  37. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel, welcher eine Abgabeleistung von mindestens zwei Candela bei einem Betriebsstrom in Durchlaßrichtung von 20 Milliampere bei CIE-Farbkoordinaten x und y von etwa 0,3 und 0,3 in einer Seitenlichtpackung erzeugt.
  38. Verfahren nach Anspruch 31, umfassend das Abschrägen des Siliziumkarbidsubstrats auf einen Winkel zwischen 45 und 75 Grad zu der Grenzfläche.
  39. Leuchtdiode, umfassend: ein Siliziumkarbidsubstrat, welches zwischen etwa 50 und 500 Mikrometer dick ist und durch Absorptionsverluste von weniger als 10 Prozent gekennzeichnet ist; eine aktive Struktur, welche aus dem System der Nitridmaterialien der Gruppe III auf dem Siliziumkarbidsubstrat ausgebildet ist; und jeweilige ohmsche Kontakte an der Oberseite der Diode; wobei das Siliziumkarbidsubstrat Seitenwände aufweist, welche im wesentlichen lotrecht zu der Grenzfläche zwischen dem Siliziumkarbidsubstrat und der aktiven Struktur aus Nitriden der Gruppe III verlaufen.
  40. Leuchtdiode nach Anspruch 38, welche eine Abgabeleistung von mindestens zwei Candela bei einem Betriebsstrom in Durchlaßrichtung von 20 Milliampere bei CIE-Farbkoordinaten x und y von etwa 0,3 und 0,3 aufweist.
  41. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das transparente Siliziumkarbidsubstrat durch Absorptionsverluste von weniger als 5 Prozent gekennzeichnet ist.
  42. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das Substrat ein Einkristall ist, welcher einen Polytyp aufweist, welcher aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus den Polytypen 3C, 2H, 4H, 6H und 15R von Siliziumkarbid besteht.
  43. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das Nitridmaterial der Gruppe III aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus Galliumnitrid, Indium-Gallium-Nitrid und Aluminium-Indium-Gallium-Nitrid besteht.
  44. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei die aktive Struktur mindestens eine Lichtemissionsschicht aus Indium-Gallium-Nitrid umfaßt, welche die Formel InxGa1-xN aufweist, wobei der atomare Anteil X von Indium nicht mehr als etwa 0,3 beträgt.
  45. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,1 Ohmzentimeter aufweist.
  46. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,3 Ohmzentimeter aufweist.
  47. Leuchtdiode nach Anspruch 39, wobei das Siliziumkarbidsubstrat einen Widerstandswert von mindestens etwa 0,3 Ohmzentimeter aufweist.
  48. Leuchtdiode nach Anspruch 39, welche einen Strahlungsfluß von mindestens 35 mW bei einem Betriebsstrom von 20 Milliampere in einer Industrienormlampe von 5 mm aufweist.
  49. LED-Lampe, umfassend die Leuchtdiode nach Anspruch 39, welche mit einem Lichtumwandlungs-Leuchtstoff gepackt ist.
  50. Anzeigevorrichtung, umfassend eine Vielzahl von Leuchtdioden nach Anspruch 39.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103199087A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 太极光光电股份有限公司 混光led灯板
DE112015002289B4 (de) 2014-05-15 2022-07-07 CreeLED, Inc. (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Festkörper-Beleuchtungseinrichtungen mit einem zu einer Schwarzkörper-Ortskurve nicht übereinstimmenden Farbpunkt

Families Citing this family (124)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958497B2 (en) 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
US9082921B2 (en) 2007-10-31 2015-07-14 Cree, Inc. Multi-die LED package
US9666762B2 (en) 2007-10-31 2017-05-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US9172012B2 (en) 2007-10-31 2015-10-27 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US10008637B2 (en) 2011-12-06 2018-06-26 Cree, Inc. Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output
US7923739B2 (en) * 2009-06-05 2011-04-12 Cree, Inc. Solid state lighting device
US8598602B2 (en) 2009-01-12 2013-12-03 Cree, Inc. Light emitting device packages with improved heat transfer
US8860043B2 (en) 2009-06-05 2014-10-14 Cree, Inc. Light emitting device packages, systems and methods
US8686445B1 (en) 2009-06-05 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods
US9111778B2 (en) 2009-06-05 2015-08-18 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) devices, systems, and methods
US8513110B2 (en) * 2009-06-14 2013-08-20 Jayna Sheats Processes and structures for beveled slope integrated circuits for interconnect fabrication
WO2011037876A1 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Cree, Inc. Lighting device having heat dissipation element
US8604461B2 (en) 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8575592B2 (en) * 2010-02-03 2013-11-05 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses
JP5343018B2 (ja) * 2010-02-08 2013-11-13 昭和電工株式会社 発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ
MX2013005202A (es) * 2010-03-30 2013-11-20 Changchn Inst Of Applied Chemistry Chinese Academy Of Sciences Dispositivo de corriente alterna de led blanco.
US8648359B2 (en) 2010-06-28 2014-02-11 Cree, Inc. Light emitting devices and methods
US8269244B2 (en) 2010-06-28 2012-09-18 Cree, Inc. LED package with efficient, isolated thermal path
USD643819S1 (en) 2010-07-16 2011-08-23 Cree, Inc. Package for light emitting diode (LED) lighting
US9627361B2 (en) 2010-10-07 2017-04-18 Cree, Inc. Multiple configuration light emitting devices and methods
US9249952B2 (en) 2010-11-05 2016-02-02 Cree, Inc. Multi-configurable, high luminous output light fixture systems, devices and methods
USD712850S1 (en) 2010-11-18 2014-09-09 Cree, Inc. Light emitter device
USD721339S1 (en) 2010-12-03 2015-01-20 Cree, Inc. Light emitter device
USD707192S1 (en) 2010-11-18 2014-06-17 Cree, Inc. Light emitting device
USD676000S1 (en) 2010-11-22 2013-02-12 Cree, Inc. Light emitting device package
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US9000470B2 (en) 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9300062B2 (en) 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US10267506B2 (en) 2010-11-22 2019-04-23 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses with non-uniformly spaced emitters for improved heat distribution, system having the same, and methods having the same
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US20150062915A1 (en) 2013-09-05 2015-03-05 Cree, Inc. Light emitting diode devices and methods with reflective material for increased light output
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
USD706231S1 (en) 2010-12-03 2014-06-03 Cree, Inc. Light emitting device
US10309627B2 (en) 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
US9822951B2 (en) 2010-12-06 2017-11-21 Cree, Inc. LED retrofit lens for fluorescent tube
USD679842S1 (en) 2011-01-03 2013-04-09 Cree, Inc. High brightness LED package
US8610140B2 (en) 2010-12-15 2013-12-17 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages, systems, devices and related methods
TW201251140A (en) 2011-01-31 2012-12-16 Cree Inc High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion
US9583681B2 (en) 2011-02-07 2017-02-28 Cree, Inc. Light emitter device packages, modules and methods
WO2012109225A1 (en) 2011-02-07 2012-08-16 Cree, Inc. Components and methods for light emitting diode (led) lighting
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
US8809880B2 (en) 2011-02-16 2014-08-19 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) chips and devices for providing failure mitigation in LED arrays
USD702653S1 (en) 2011-10-26 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting device component
US8922108B2 (en) 2011-03-01 2014-12-30 Cree, Inc. Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices
US10686107B2 (en) 2011-07-21 2020-06-16 Cree, Inc. Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods
US10490712B2 (en) 2011-07-21 2019-11-26 Cree, Inc. Light emitter device packages, components, and methods for improved chemical resistance and related methods
US10211380B2 (en) 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
US8338923B1 (en) * 2011-09-02 2012-12-25 GEM Weltronics TWN Corporation Package structure of multi-layer array type LED device
WO2013036481A2 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Cree, Inc. Light emitter packages and devices having improved wire bonding and related methods
USD705181S1 (en) 2011-10-26 2014-05-20 Cree, Inc. Light emitting device component
CN104081112B (zh) 2011-11-07 2016-03-16 克利公司 高电压阵列发光二极管(led)器件、设备和方法
US10043960B2 (en) 2011-11-15 2018-08-07 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages and related methods
US9496466B2 (en) 2011-12-06 2016-11-15 Cree, Inc. Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction
US8895998B2 (en) 2012-03-30 2014-11-25 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components and methods
US9786825B2 (en) 2012-02-07 2017-10-10 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components, and methods
US9806246B2 (en) 2012-02-07 2017-10-31 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components, and methods
US9343441B2 (en) 2012-02-13 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitter devices having improved light output and related methods
US9240530B2 (en) 2012-02-13 2016-01-19 Cree, Inc. Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods
US10222032B2 (en) 2012-03-30 2019-03-05 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved electrical contacts
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US9538590B2 (en) 2012-03-30 2017-01-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
CN104364904B (zh) * 2012-04-06 2017-12-08 克利公司 用于发射期望的光束图案的发光二极管部件和方法
USD703624S1 (en) 2012-04-06 2014-04-29 Cree, Inc. LED-array package
US9188290B2 (en) 2012-04-10 2015-11-17 Cree, Inc. Indirect linear fixture
US8878204B2 (en) 2012-05-04 2014-11-04 Cree, Inc. Submount based light emitter components and methods
US10439112B2 (en) 2012-05-31 2019-10-08 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods having improved performance
USD749051S1 (en) 2012-05-31 2016-02-09 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
USD709464S1 (en) 2012-05-31 2014-07-22 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
US9349929B2 (en) 2012-05-31 2016-05-24 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods
US9590155B2 (en) 2012-06-06 2017-03-07 Cree, Inc. Light emitting devices and substrates with improved plating
US9482396B2 (en) 2012-11-08 2016-11-01 Cree, Inc. Integrated linear light engine
US9441818B2 (en) 2012-11-08 2016-09-13 Cree, Inc. Uplight with suspended fixture
US9494304B2 (en) 2012-11-08 2016-11-15 Cree, Inc. Recessed light fixture retrofit kit
US10788176B2 (en) 2013-02-08 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Modular LED lighting system
US9030103B2 (en) 2013-02-08 2015-05-12 Cree, Inc. Solid state light emitting devices including adjustable scotopic / photopic ratio
US9345091B2 (en) 2013-02-08 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitting device (LED) light fixture control systems and related methods
US8916896B2 (en) 2013-02-22 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved performance
US10295124B2 (en) 2013-02-27 2019-05-21 Cree, Inc. Light emitter packages and methods
US9874333B2 (en) 2013-03-14 2018-01-23 Cree, Inc. Surface ambient wrap light fixture
US10584860B2 (en) 2013-03-14 2020-03-10 Ideal Industries, Llc Linear light fixture with interchangeable light engine unit
USD738026S1 (en) 2013-03-14 2015-09-01 Cree, Inc. Linear wrap light fixture
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
US9897267B2 (en) 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
USD733952S1 (en) 2013-03-15 2015-07-07 Cree, Inc. Indirect linear fixture
USD738542S1 (en) 2013-04-19 2015-09-08 Cree, Inc. Light emitting unit
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
US9240528B2 (en) 2013-10-03 2016-01-19 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus with high scotopic/photopic (S/P) ratio
US10900653B2 (en) 2013-11-01 2021-01-26 Cree Hong Kong Limited LED mini-linear light engine
USD750308S1 (en) 2013-12-16 2016-02-23 Cree, Inc. Linear shelf light fixture
US10100988B2 (en) 2013-12-16 2018-10-16 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US10612747B2 (en) 2013-12-16 2020-04-07 Ideal Industries Lighting Llc Linear shelf light fixture with gap filler elements
US10234119B2 (en) 2014-03-24 2019-03-19 Cree, Inc. Multiple voltage light emitter packages, systems, and related methods
USD757324S1 (en) 2014-04-14 2016-05-24 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US9241384B2 (en) 2014-04-23 2016-01-19 Cree, Inc. Solid state lighting devices with adjustable color point
US9685101B2 (en) 2014-04-23 2017-06-20 Cree, Inc. Solid state light-emitting devices with improved contrast
US9593812B2 (en) 2014-04-23 2017-03-14 Cree, Inc. High CRI solid state lighting devices with enhanced vividness
US10797204B2 (en) 2014-05-30 2020-10-06 Cree, Inc. Submount based light emitter components and methods
US9691949B2 (en) 2014-05-30 2017-06-27 Cree, Inc. Submount based light emitter components and methods
US9192013B1 (en) 2014-06-06 2015-11-17 Cree, Inc. Lighting devices with variable gamut
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
US10453825B2 (en) 2014-11-11 2019-10-22 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) components and methods
US9826581B2 (en) 2014-12-05 2017-11-21 Cree, Inc. Voltage configurable solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
US9702524B2 (en) 2015-01-27 2017-07-11 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
CN113130725B (zh) 2015-03-31 2024-09-24 科锐Led公司 具有包封的发光二极管和方法
US12364074B2 (en) 2015-03-31 2025-07-15 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package
US10074635B2 (en) 2015-07-17 2018-09-11 Cree, Inc. Solid state light emitter devices and methods
EP3491679B1 (de) 2016-07-26 2023-02-22 CreeLED, Inc. Leuchtdioden, komponenten und zugehörige verfahren
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
US10804251B2 (en) 2016-11-22 2020-10-13 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) devices, components and methods
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
US10957736B2 (en) 2018-03-12 2021-03-23 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) components and methods
US11121298B2 (en) 2018-05-25 2021-09-14 Creeled, Inc. Light-emitting diode packages with individually controllable light-emitting diode chips
US11233183B2 (en) 2018-08-31 2022-01-25 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11335833B2 (en) 2018-08-31 2022-05-17 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11101411B2 (en) 2019-06-26 2021-08-24 Creeled, Inc. Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4476620A (en) * 1979-10-19 1984-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of making a gallium nitride light-emitting diode
US4866005A (en) * 1987-10-26 1989-09-12 North Carolina State University Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide
US5094185A (en) * 1987-11-24 1992-03-10 Lumel, Inc. Electroluminescent lamps and phosphors
US5726896A (en) * 1995-08-30 1998-03-10 University Of Utah Research Foundation Method and system for spline interpolation, and their use in CNC
US5762896A (en) * 1995-08-31 1998-06-09 C3, Inc. Silicon carbide gemstones
US5718760A (en) * 1996-02-05 1998-02-17 Cree Research, Inc. Growth of colorless silicon carbide crystals
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
WO1997050132A1 (de) * 1996-06-26 1997-12-31 Siemens Aktiengesellschaft Lichtabstrahlendes halbleiterbauelement mit lumineszenzkonversionselement
US6333522B1 (en) * 1997-01-31 2001-12-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting element, semiconductor light-emitting device, and manufacturing methods therefor
US6784463B2 (en) * 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
JPH11224960A (ja) * 1997-11-19 1999-08-17 Unisplay Sa Ledランプ並びにledチップ
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6690700B2 (en) * 1998-10-16 2004-02-10 Agilent Technologies, Inc. Nitride semiconductor device
US6521916B2 (en) * 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
US6218680B1 (en) * 1999-05-18 2001-04-17 Cree, Inc. Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination
US6396080B2 (en) * 1999-05-18 2002-05-28 Cree, Inc Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination
US6222207B1 (en) * 1999-05-24 2001-04-24 Lumileds Lighting, U.S. Llc Diffusion barrier for increased mirror reflectivity in reflective solderable contacts on high power LED chip
EP2270883A3 (de) * 1999-12-03 2015-09-30 Cree, Inc. Verbesserte Lichtextraktion bei LEDs durch die Verwendung von internen und externen optischen Elementen
US6486499B1 (en) * 1999-12-22 2002-11-26 Lumileds Lighting U.S., Llc III-nitride light-emitting device with increased light generating capability
EP1187228A4 (de) * 2000-02-09 2007-03-07 Nippon Leiz Corp Lichtquelle
DE10006738C2 (de) * 2000-02-15 2002-01-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes Bauelement mit verbesserter Lichtauskopplung und Verfahren zu seiner Herstellung
JP2001345485A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US7064355B2 (en) * 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US6998281B2 (en) * 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
US20020063520A1 (en) * 2000-11-29 2002-05-30 Huei-Che Yu Pre-formed fluorescent plate - LED device
US6791119B2 (en) * 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
US6686676B2 (en) * 2001-04-30 2004-02-03 General Electric Company UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same
JP4107814B2 (ja) * 2001-07-06 2008-06-25 豊田合成株式会社 発光素子
US6563142B2 (en) * 2001-07-11 2003-05-13 Lumileds Lighting, U.S., Llc Reducing the variation of far-field radiation patterns of flipchip light emitting diodes
JP3948650B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
JP3707688B2 (ja) * 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US7048412B2 (en) * 2002-06-10 2006-05-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Axial LED source
JP2004047748A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2004128057A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 発光装置およびその製造方法
US6784460B2 (en) * 2002-10-10 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Chip shaping for flip-chip light emitting diode
US7009199B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US20050082562A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Epistar Corporation High efficiency nitride based light emitting device
JP4669216B2 (ja) * 2003-11-25 2011-04-13 パナソニック電工株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP2005191530A (ja) * 2003-12-03 2005-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
JP2005191192A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板および発光装置
US20050179042A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Kopin Corporation Monolithic integration and enhanced light extraction in gallium nitride-based light-emitting devices
JP2005268770A (ja) * 2004-02-19 2005-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 白色発光素子及び白色光源
US7009285B2 (en) * 2004-03-19 2006-03-07 Lite-On Technology Corporation Optoelectronic semiconductor component
US7517728B2 (en) * 2004-03-31 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including a luminescent conversion element
US7315119B2 (en) * 2004-05-07 2008-01-01 Avago Technologies Ip (Singapore) Pte Ltd Light-emitting device having a phosphor particle layer with specific thickness
TWI241034B (en) * 2004-05-20 2005-10-01 Lighthouse Technology Co Ltd Light emitting diode package
US7255469B2 (en) * 2004-06-30 2007-08-14 3M Innovative Properties Company Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector
KR20070038864A (ko) * 2004-07-12 2007-04-11 로무 가부시키가이샤 반도체 발광소자
US7259402B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-21 Cree, Inc. High efficiency group III nitride-silicon carbide light emitting diode
DE102004057802B4 (de) * 2004-11-30 2011-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungemittierendes Halbleiterbauelement mit Zwischenschicht
KR100638666B1 (ko) * 2005-01-03 2006-10-30 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자
US8101498B2 (en) * 2005-04-21 2012-01-24 Pinnington Thomas Henry Bonded intermediate substrate and method of making same
US7915619B2 (en) * 2005-12-22 2011-03-29 Showa Denko K.K. Light-emitting diode and method for fabrication thereof

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
http://www.colorsystem.com/projekte/engt/37ciee.htm, bei Zugriff im April 2007
Kapitel 12-14 von Sze, PHYSICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES (2. Auflage 1981)
Kapitel 7 von Sze, MODERN SEMICONDUCTOR DEVICE PHYSICS (1998)
Schubert, LIGHT EMITTING DIODES (Cambridge Press 2003) ist vollständig diesem Thema gewidmet und behandelt in Kapitel 8

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103199087A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 太极光光电股份有限公司 混光led灯板
DE112015002289B4 (de) 2014-05-15 2022-07-07 CreeLED, Inc. (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Festkörper-Beleuchtungseinrichtungen mit einem zu einer Schwarzkörper-Ortskurve nicht übereinstimmenden Farbpunkt

Also Published As

Publication number Publication date
US20080258130A1 (en) 2008-10-23
JP2008270819A (ja) 2008-11-06
JP2011193032A (ja) 2011-09-29

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