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DE102007026856A1 - Nicht-flüchtiges Speicherbauelement und Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in derselben - Google Patents

Nicht-flüchtiges Speicherbauelement und Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in derselben Download PDF

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DE102007026856A1
DE102007026856A1 DE102007026856A DE102007026856A DE102007026856A1 DE 102007026856 A1 DE102007026856 A1 DE 102007026856A1 DE 102007026856 A DE102007026856 A DE 102007026856A DE 102007026856 A DE102007026856 A DE 102007026856A DE 102007026856 A1 DE102007026856 A1 DE 102007026856A1
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DE
Germany
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voltage
register
date
bit line
stored
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Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102007026856A
Other languages
English (en)
Inventor
Jong Hyun Cheongju Wang
Se Chun Park
Seong Hun Gunsan Park
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

Ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement der vorliegenden Erfindung weist einen Seitenpuffer mit einer Bitleitungs-Auswahlschaltung, einem ersten Register, einem zweiten Register, einer Datenvergleicherschaltung, einem ersten Bitleitungs-Spannungsregler und einem zweiten Bitleitungs-Spannungsregler auf. Die Bitleitungs-Auswahlschaltung koppelt selektiv eine bestimmte Bitleitung an einen Abtastknoten. Das erste Register und das zweite Register speichern gegebene Daten. Die Datenvergleicherschaltung vergleicht das Datum, das im ersten Register gespeichert ist, mit dem Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, und übermittelt das Ergebnis des Vergleichs an den Abtastknoten. Der erste Bitleitungs-Spannungsregler legt in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das in dem ersten Register gespeichert ist, eine Spannung mit niedrigem Pegel an die Bitleitung an. Der zweite Bitleitungs-Spannungsregler legt in Übereinstimmung mit dem Datum, das in dem zweiten Register gespeichert ist, eine gewählte erste Spannung mit hohem Pegel an die Bitleitung an.

Description

  • QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
  • Diese Anmeldung beansprucht das Prioritätsrecht der am 28. Dezember 2006 eingereichten koreanischen Patentanmeldung Nr. 2006-136356 , deren Inhalt durch Nennung als hierin aufgenommen betrachtet wird.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement und ein Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung betrifft einen Seitenpuffer zum effizienten Programmieren eines höchstwertigen Bits in einer MLC-Speicherzelle.
  • Die Nachfrage nach nicht-flüchtigen Speicherbauelementen, die Daten elektrisch programmieren/löschen und kein periodisches Auffrischen der Daten benötigen, ist in jüngster Zeit angestiegen; außerdem wurden aktiv Studien über Zellen angestellt, die mehr als ein Bit speichern, um den Integrationsgrad von nicht-flüchtigen Speicherbauelementen zu steigern.
  • Im Folgenden wird ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement, das eine Zelle zum Speichern von Daten mit mehreren Bits aufweist, als MLC-Speicherbauelement (engl. „multi level cell", dt. „Zelle mit mehreren Niveaus") bezeichnet.
  • Beispielsweise kann bei einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement mit einer MLC-Speicherzelle zum Speichern von 2 Bits eine Zelle eine der vier möglichen Datenkombinationen 11, 10, 01 und 00 speichern. Infolgedessen kann angesichts der verbesserten Logik der Integrationsgrad des nicht-flüchtigen Speicherbauelements erhöht werden.
  • Eine Programmieroperation an Zellen in dem nicht-flüchtigen MLC-Speicherbauelement umfasst, anders als bei einem nicht-flüchtigen SLC-Speicherbauelement mit einer SLC-Speicherzelle (engl. „single level cell", dt. „Zelle mit einem Niveau") zum Speichern von einem Bit, eine Operation zum Programmieren einer Zelle in Schritten. Außerdem kann das nicht-flüchtige MLC-Speicherbauelement durch die obige Operation Daten mit mehreren Zuständen speichern.
  • Wenn eine Programmieroperation an spezifischen Zellen in einer Seite durchgeführt wird, wird in diesem Fall ein Teil der Zellen in dem nicht-flüchtigen MLC-Speicherbauelement erstmalig programmiert.
  • Andere Zellen wurden bereits in einem vorherigen Schritt programmiert. Hierbei kann beim erneuten Durchführen einer Programmieroperation an bereits zuvor programmierten Zellen das Phänomen auftreten, dass die Schwellenspannungen der Zellen nicht ansteigen, solange keine Programmierspannung über einem gegebenen Wert an die Zellen angelegt wird. Infolgedessen ist die zum Programmieren der bereits zuvor programmierten Zellen benötigte Zeit höher als die zum erstmaligen Programmieren benötigte Zeit, so dass ein die Programmierung störendes Phänomen auftreten kann.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass sie ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement mit einem Seitenpuffer schafft, welcher während der MSB-Operation (Programmierung des höchstwertigen Bits) eine höhere Spannung anlegt als bei einer vorherigen LSB-Programmieroperation (Programmierung des niedrigstwertigen Bits) und an eine Bitleitung, die einer Zellengruppe entspricht, deren höchstwertiges Bit programmiert wird, deren niedrigstwertiges Bit aber nicht programmiert ist, eine über einem niedrigen Pegel liegende Spannung anlegt.
  • Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass sie ein Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement schafft, welches, wenn eine Programmieroperation an einem höchstwertigen Bit durchgeführt wird, eine Spannung anlegt, die höher als eine Spannung bei einer Programmieroperation an einem niedrigstwertigen Bit ist, und an eine Bitleitung, die einer Zellengruppe entspricht, deren höchstwertiges Bit programmiert wird, ohne ein niedrigstwertiges Bit zu programmieren, eine über einem niedrigen Pegel liegende Spannung anlegt.
  • Ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist einen Seitenpuffer mit einer Bitleitungs-Auswahlschaltung, einem ersten Register, einem zweiten Register, einer Datenvergleicherschaltung, einem ersten Bitleitungs-Spannungsregler und einem zweiten Bitleitungs-Spannungsregler auf. Die Bitleitungs-Auswahlschaltung koppelt selektiv eine bestimmte Bitleitung an einen Abtastknoten. Das erste Register und das zweite Register speichern gegebene Daten. Die Datenvergleicherschaltung, vergleicht das Datum, das im ersten Register gespeichert ist, mit dem Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, und übermittelt das Ergebnis des Vergleichs an den Abtastknoten. Der erste Bitleitungs-Spannungsregler legt in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das in dem ersten Register gespeichert ist, eine Spannung mit niedrigem Pegel an die Bitleitung an. Der zweite Bitleitungs-Spannungsregler legt in Übereinstimmung mit dem Datum, das in dem zweiten Register gespeichert ist, eine gewählte erste Spannung mit hohem Pegel an die Bitleitung an.
  • Ein Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst Folgendes: Programmieren und Verifizieren eines LSB-Datums in einer bestimmten Zelle, Übermitteln eines Datums, das als MSB in der Zelle programmiert werden soll, an ein erstes Register eines Seitenpuffers, Lesen eines Datums, das in Übereinstimmung mit einer LSB-Programmierung in der Zelle gespeichert ist, und Speichern des gelesenen Datums in einem zweiten Register des Seitenpuffers, Zurücksetzen des Datums, das im zweiten Register gespeichert ist, in Übereinstimmung mit dem Datum, das im ersten Register gespeichert ist, wodurch eine Zelle spezifiziert wird, bei der ein LSB und ein MSB programmiert werden sollen, Vergleichen des zurückgesetzten Datums mit dem Datum, das im ersten Register gespeichert ist, wodurch eine Zelle spezifiziert wird, bei der nur ein MSB programmiert werden soll, Vorladen einer Bitleitung, die sich auf die Zelle bezieht, bei der MSB und LSB programmiert werden sollen, auf eine Spannung mit niedrigem Pegel, Vorladen einer Bitleitung, die sich auf die Zelle bezieht, bei der nur das MSB programmiert werden soll, auf eine Spannung mit gewähltem hohem Pegel und Durchführen einer ISPP-Programmieroperation, wobei eine anfängliche Spannung um einen bestimmten Pegel höher als bei einer LSB-Programmieroperation ist.
  • Ein Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst Folgendes: Spezifizieren einer ersten Zellengruppe, die eine Zelle aufweist, deren LSB programmiert ist und deren MSB programmiert wird, und einer zweiten Zellengruppe, die eine Zelle aufweist, deren LSB nicht programmiert ist und deren MSB programmiert wird, Vorladen einer Bitleitung, die an die erste Zellengruppe gekoppelt ist, auf eine Spannung mit niedrigem Pegel, Vorladen einer Bitleitung, die an die zweite Zellengruppe gekoppelt ist, auf eine Spannung mit gewähltem hohem Pegel und Durchführen einer ISPP-Programmieroperation, wobei eine anfängliche Spannung um ca. 3 V bis 4 V höher als bei einer LSB-Programmieroperation ist.
  • Ein nicht-flüchtiges Speicherbauelement der vorliegenden Erfindung kann eine Programmierzeit beim Programmieren eines höchstwertigen Bits reduzieren. D. h., falls das nicht-flüchtige Speicherbauelement eine erste Zelle aufweist, deren höchstwertiges Bit programmiert wird, ohne ein niedrigstwertiges Bit zu programmieren, sowie eine zweite Zelle, deren höchstwertiges Bit und niedrigstwertiges Bit programmiert werden, so wird das niedrigstwertige Bit im Voraus programmiert, bevor das höchstwertige Bit in der zweiten Zelle programmiert wird. Dementsprechend hat das nicht-flüchtige Speicherbauelement ein Problem damit, dass eine Schwellenspannung, die der zweiten Zelle entspricht, während der Programmierung der zweiten Zelle langsam ansteigt.
  • Um das genannte Problem zu lösen, weist eine anfängliche Programmierspannung, die an eine Zelle angelegt wird, wenn eine ISPP-Programmierspannung angelegt wird, einen höheren Wert als im allgemeinen Fall auf. Da ferner an einer Zelle, bei der ein höchstwertiges Bit programmiert wird, ohne ein niedrigstwertiges Bit zu programmieren, eine Überprogrammierung auftreten kann, hebt die nicht-flüchtige Speichereinrichtung den Pegel einer Bitleitung durch einen zweiten Spannungsregler an, um das genannte Problem der Überprogrammierung zu lösen. Infolgedessen kann eine Programmieroperation stabil und schnell durchgeführt werden.
  • Im Experiment konnte die Programmierzeit bei der ISPP-Programmieroperation im Vergleich zum allgemeinen Falle um ca. acht Impulse reduziert werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A bis 1C sind Ansichten, die schrittweise einen Vorgang des Programmierens einer Zelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen,
  • 2 ist eine Ansicht, die die Schaltungsanordnung eines nicht-flüchtigen Speicherbauelements gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht,
  • 3 ist ein Impulsdiagramm, das eine Operation des Initialisierens jedes der im Seitenpuffer vorhandenen Register gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht,
  • 4 ist ein Impulsdiagramm, das die LSB-Programmieroperation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht,
  • 5 ist ein Impulsdiagramm, das eine Wellenform im Zusammenhang mit der MSB-Programmieroperation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht,
  • 6A ist eine Ansicht, die Spannungszustände gegebener Zellen bei der MSB-Programmierung einer üblichen MLC-Programmieroperation veranschaulicht, und
  • 6B ist eine Ansicht, die Spannungszustände bestimmter Zellen bei der MSB-Programmierung der MLC-Programmieroperation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • BESCHREIBUNG SPEZIFISCHER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nachstehend werden die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
  • Es wird auf 1A Bezug genommen, welche Schwellenspannungsverteilungen der einzelnen Zellen gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Außerdem sind Daten angegeben, die in Zellen entsprechend den einzelnen Schwellenspannungsverteilungen gespeichert werden sollen.
  • Die Zelle wird durch eine Löschoperation initialisiert, und dieser Zustand entspricht einer ersten Zellengruppe S1 mit der niedrigsten Schwellenspannungsverteilung. In der ersten Zellengruppe S1 ist ein niedrigstwertiges Bit (LSB, engl. „least significant bit") 1, und ein höchstwertiges Bit (MSB, engl. „most significant bit") ist 1. In einer zweiten Zellengruppe S2 mit der zweitniedrigsten Schwellenspannungsverteilung ist ein LSB 1, und ein MSB ist 0. In einer dritten Zellengruppe S3 mit der zweithöchsten Schwellenspannungsverteilung ist ein LSB 0, und ein MSB ist 1. In einer vierten Zellengruppe S4 mit der höchsten Schwellenspannungsverteilung ist ein LSB 0, und ein MSB ist 0.
  • In 1B wird ein Schritt S5 zum Programmieren der dritten Zellengruppe S3 durch eine LSB-Programmierung gezeigt. Die LSB-Programmierung programmiert hier ein LSB von Zellen in der ersten Zellengruppe S1 auf 0. In diesem Falle behalten nicht programmierte Zellen in der ersten Zellengruppe S1 ihre Verteilungen bei.
  • In 1C werden ein Schritt S6 zum Programmieren der zweiten Zellengruppe S2 und ein Schritt S7 zum Programmieren der vierten Zellengruppe S4 gezeigt. Der Schritt S6 programmiert hier ein MSB von Zellen in der ersten Zellengruppe S1 auf 0. In diesem Falle behalten nicht in die zweite Zellengruppe S2 programmierte Zellen ihre Verteilungen bei.
  • Außerdem programmiert der Schritt S7 ein MSB von Zellen in der dritten Zellengruppe S3 (die Zelle wurde dadurch in die Gruppe S3 versetzt, dass ihre Schwellenspannung durch die obige LSB-Programmierung angehoben wurde) auf 0. Nicht programmierte Zellen in der dritten Zellengruppe S3 behalten hier ihre Verteilungen bei.
  • In diesem Falle weisen die Zellenspannungen der ersten Zellengruppe S1 und der dritten Zellengruppe S3 in Bezug auf die MSB-Programmierung unterschiedliche Beträge auf. Wenn die Zellengruppen S1 und S3 durch Anlegen derselben Programmierspannung programmiert werden, tritt demzufolge das Phänomen auf, dass die Schwellenspannung einer entsprechenden Zelle nicht ansteigt, solange keine Programmierspannung über einem gegebenen Wert an die bereits zuvor programmierten Zellen angelegt wird. Infolgedessen ist die zum Programmieren der bereits zuvor programmierten Zelle benötigte Zeit höher als die zum erstmaligen Programmieren der Zelle benötigte Zeit, so dass ein die Programmierung störendes Phänomen auftreten kann.
  • Es wird auf 2 Bezug genommen. Das nicht-flüchtige Speicherbauelement der vorliegenden Ausführungsform weist ein Speicherzellenarray, in dem Daten gespeichert werden, und einen Seitenpuffer auf.
  • Der Seitenpuffer weist eine Bitleitungs-Auswahlschaltung 100, ein erstes Register 110, ein zweites Register 120, eine Datenvergleicherschaltung 130, eine Dateneingabeschaltung 150, einen ersten Bitleitungs-Spannungsregler 160 und einen zweiten Bitleitungs-Spannungsregler 170 auf. Die Auswahlschaltung 100 dient dazu, selektiv eine Bitleitung BLe oder BLo an einen Abtastknoten SO zu koppeln. Das erste Register 110 und ein zweites Register 120 dienen dazu, bestimmte Daten zu speichern. Die Datenvergleicherschaltung 130 dient zum Vergleichen eines Datums, das im ersten Register 110 gespeichert ist, mit einem Datum, das im zweiten Register 120 gespeichert ist, und zum anschließenden Übermitteln des Ergebnisses des Vergleiches an den Abtastknoten SO. Der erste Bitleitungs-Spannungsregler 160 dient dazu, in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel des in dem ersten Register 110 gespeicherten Datums eine Spannung mit niedrigem Pegel an die Bitleitung anzulegen. Der zweite Bitleitungs-Spannungsregler 170 dient dazu, in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel des in dem zweiten Register 120 gespeicherten Datums eine Spannung mit hohem Pegel an die Bitleitung anzulegen.
  • Die Bitleitungs-Auswahlschaltung 100 weist mehrere NMOS-Transistoren N102 bis N108 auf.
  • Der NMOS-Transistor N102 ist zwischen eine gerade (engl. „even") Bitleitung BLe und eine Vorspannung VIRPWR gekoppelt und wird in Reaktion auf ein gerades Entladesignal DISCHE eingeschaltet. Wenn der NMOS-Transistor N102 eingeschaltet ist, wird die Vorspannung VIRPWR an die gerade Bitleitung BLe angelegt.
  • Der NMOS-Transistor N104 ist zwischen eine ungerade (engl. „odd") Bitleitung BLo und die Vorspannung VIRPWR gekoppelt und wird in Reaktion auf ein ungerades Entladesignal DISCHO eingeschaltet. Wenn der NMOS-Transistor N104 eingeschaltet ist, wird die Vorspannung VIRPWR an die ungerade Bitleitung BLo angelegt.
  • Der NMOS-Transistor N106 ist zwischen die gerade Bitleitung BLe und den Abtastknoten SO gekoppelt und wird in Reaktion auf ein gerades Bitleitungs-Auswahlsignal BSLe eingeschaltet. Wenn der NMOS-Transistor N106 eingeschaltet ist, wird die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt.
  • Der NMOS-Transistor N108 ist zwischen die ungerade Bitleitung BLo und den Abtastknoten SO gekoppelt und wird in Reaktion auf ein ungerades Auswahlsignal BSLo eingeschaltet. Wenn der NMOS-Transistor N108 eingeschaltet ist, wird die ungerade Bitleitung BLo an den Abtastknoten SO gekoppelt.
  • Das erste Register 110 weist einen Zwischenspeicher 112 mit zwei Invertern IV114 und IV116, einen NMOS-Transistor N114, der an einen ersten Knoten QA des Zwischenspeichers 112 gekoppelt ist, einen NMOS-Transistor N112, der an einen zweiten Knoten QAb des Zwischenspeichers 112 gekoppelt ist, und einen Inverter N112 auf. Außerdem weist das erste Register 110 einen NMOS-Transistor N116 auf, der zwischen einen Kopplungsknoten N1 der NMOS-Transistoren N112 und N114 und Erde gekoppelt ist.
  • Der NMOS-Transistor N112 ist zwischen den zweiten Knoten QAb und den Kopplungsknoten N1 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein MSB-Lesesignal MREAD eingeschaltet.
  • Der NMOS-Transistor N114 ist zwischen den ersten Knoten QA und den Kopplungsknoten N1 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein MSB-Setzsignal MSET eingeschaltet.
  • Der NMOS-Transistor N116 ist zwischen den Kopplungsknoten N1 und Erde gekoppelt und wird in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel des Abtastknotens SO eingeschaltet, wodurch der Kopplungsknoten N1 auf Erdpotential gelegt wird.
  • Das zweite Register 120 weist einen Zwischenspeicher 122 mit zwei Invertern IV124 und IV126, einen NMOS-Transistor N124, der an einen ersten Knoten QB des Zwischenspeichers 112 gekoppelt ist, einen NMOS-Transistor N122, der an einen zweiten Knoten QBb des Zwischenspeichers 122 gekoppelt ist, und einen Inverter IV122 auf. Außerdem weist das zweite Register 120 einen NMOS-Transistor N126 auf, der zwischen einen Kopplungsknoten N2 der NMOS-Transistoren N122 und N124 und Erde gekoppelt ist.
  • Der NMOS-Transistor N122 ist zwischen den zweiten Knoten QBb und den Kopplungsknoten N2 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein LSB-Rücksetzsignal LRST eingeschaltet.
  • Der NMOS-Transistor 124 ist zwischen den ersten Knoten QB und den Kopplungsknoten N2 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein LSB-Setzsignal LSET eingeschaltet.
  • Der NMOS-Transistor N126 ist zwischen den Kopplungsknoten N2 und Erde gekoppelt und wird in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel des Abtastknotens SO eingeschaltet, wodurch der Kopplungsknoten N2 auf Erdpotential gelegt wird.
  • Die Datenvergleicherschaltung 130 reagiert auf ein MSB-Programmiersignal MPG, indem sie an den Abtastknoten SO ein logisches Produkt aus dem Datum, das im ersten Register 110 gespeichert ist, und dem Datum, das im zweiten Register 120 gespeichert ist, liefert.
  • Die Datenvergleicherschaltung 130 weist eine erste Vergleicherschaltung 132 und eine zweite Vergleicherschaltung 134 auf.
  • Die erste Vergleicherschaltung 132 weist NMOS-Transistoren N132 und 136 auf. Die NMOS-Transistoren N132 und N136 sind in Reihe zwischen den Abtastknoten SO und einen Knoten N3 gekoppelt. Der NMOS-Transistor N132 wird in Reaktion auf das MSB-Programmiersignal MPG eingeschaltet, und der NMOS-Transistor N136 wird in Reaktion auf eine Spannung eines Knotens N4 eingeschaltet. Infolgedessen wird der Abtastknoten SO von den NMOS-Transistoren N132 und N136 an den Knoten N3 gekoppelt oder von dem Knoten N3 getrennt.
  • Die zweite Vergleicherschaltung 134 weist NMOS-Transistoren N134 und N138 auf.
  • Die NMOS-Transistoren N134 und N138 sind in Reihe zwischen den Abtastknoten SO und den Knoten N4 gekoppelt.
  • Der NMOS-Transistor N134 wird in Reaktion auf das MSB-Programmiersignal MPG eingeschaltet, und der NMOS-Transistor N138 wird in Reaktion auf eine Spannung eines Knotens N3 eingeschaltet. Infolgedessen wird der Abtastknoten SO von den NMOS-Transistoren N134 und N138 an den Knoten N4 gekoppelt oder von dem Knoten N4 getrennt.
  • Wenn die Datenvergleicherschaltung 130 arbeitet, wird eine bestimmte Zeit lang ein Vorladetransistor P140 eingeschaltet, wodurch der Abtastknoten SO auf einen hohen Pegel vorgeladen wird. In diesem Zustand wird das MSB-Programmiersignal MPG bereitgestellt. In diesem Falle variiert der Spannungspegel des Abtastknotens SO in Abhängigkeit vom Spannungspegel der Knoten N3 und N4, wie in der nachstehenden Tabelle gezeigt.
    Operation der Vergleicherschaltung Spannung am Knoten N3 Spannung am Knoten N4 Spannung am Abtastknoten SO
    N136 und N138 eingeschaltet hoch hoch hoch
    N138 eingeschaltet hoch niedrig niedrig
    N136 eingeschaltet niedrig hoch niedrig
    N136 und N138 ausgeschaltet niedrig niedrig behält Vorladepegel bei
  • Wie in der vorstehenden Tabelle gezeigt ist, sind die EIN/AUS-Zustände der NMOS-Transistoren N136 und N138 in Übereinstimmung mit den Spannungspegeln der Knoten N3 und N4 festgelegt. Somit ist festgelegt, ob sich die Spannung des Knotens N3 und/oder die Spannung des Knotens N4 auf den Abtastknoten SO auswirkt.
  • Wenn jedoch die Knoten N3 und N4 einen niedrigen Pegel aufweisen, sind die NMOS-Transistoren N136 und N138 ausgeschaltet, so dass die Übermittlung des logischen Produktdatums gestoppt ist. In diesem Falle hängt die Spannung des Abtastknotens SO von einem Vorladepegel ab.
  • Die Dateneingabeschaltung 150 weist NMOS-Transistoren N152 und N154 auf.
  • Der NMOS-Transistor N152 ist zwischen den zweiten Knoten QAb und einen Eingabe-/Ausgabeanschluss YA gekoppelt und wird in Reaktion auf ein Dateneingabesignal DI eingeschaltet. Wenn hier der NMOS-Transistor N152 eingeschaltet ist, werden dem zweiten Knoten QAb des ersten Registers 110 Daten des Eingabe-/Ausgabeanschlusses YA bereitgestellt.
  • Der NMOS-Transistor N154 ist zwischen den ersten Knoten QA und den Eingabe-/Ausgabeanschluss YA gekoppelt und wird in Reaktion auf ein inverses Dateneingabesignal nDI eingeschaltet. Wenn der NMOS-Transistor N154 eingeschaltet ist, werden die Daten des Eingabe-/Ausgabeanschlusses YA an den ersten Knoten QA übermittelt. Falls das Dateneingabesignal DI mit hohem Pegel eingegeben wird, während der Eingabe-/Ausgabeanschluss YA an Erdpotential gekoppelt ist, wird dementsprechend der NMOS-Transistor N152 eingeschaltet, so dass der zweite Knoten QAb einen niedrigen Pegel annimmt. Falls umgekehrt das Dateneingabesignal nDI mit hohem Pegel eingegeben wird, wird der NMOS-Transistor N154 eingeschaltet, so dass der erste Knoten QA einen niedrigen Pegel annimmt. Infolgedessen werden Daten durch den Eingabe-/Ausgabeanschluss YA eingegeben.
  • Andererseits ist der erste Bitleitungs-Spannungsregler 160 an den zweiten Knoten QAb des ersten Registers 110 und den Abtastknoten SO gekoppelt. Außerdem weist der erste Bitleitungs-Spannungsregler 160 Folgendes auf: einen NMOS-Transistor N164, der auf das im ersten Register 110 gespeicherte Datum mit Bereitstellen des Erdpotentials an den Abtastknoten SO reagiert, und einen NMOS-Transistor N162, der zwischen den NMOS-Transistor N164 und den Abtastknoten SO gekoppelt ist und auf ein erstes Bitleitungs-Spannungssteuersignal MREG mit Bereitstellen des Erdpotentials an den Abtastknoten SO reagiert.
  • Der zweite Bitleitungs-Spannungsregler 170 ist an den zweiten Knoten QBb des zweiten Registers 120 und den Abtastknoten SO gekoppelt.
  • Außerdem weist der zweite Bitleitungs-Spannungsregler 170 Folgendes auf: einen NMOS-Transistor N174, der auf das im zweiten Register 120 gespeicherte Datum mit Bereitstellen einer Versorgungsspannung Vcc an den Abtastknoten SO reagiert, und einen NMOS-Transistor N172, der zwischen den NMOS-Transistor N174 und den Abtastknoten SO gekoppelt ist und auf ein zweites Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG mit Bereitstellen der Versorgungsspannung Vcc an den Abtastknoten SO reagiert.
  • Der bei der LSB-Programmieroperation an den Abtastknoten SO angelegte Spannungspegel unterscheidet sich von einer bei der MSB-Programmieroperation an den Abtastknoten SO angelegten Spannung. Insbesondere wird bei der LSB-Programmieroperation Erdpotential an den Abtastknoten SO angelegt, und eine Spannung mit hohem Pegel wird an den Abtastknoten SO angelegt. Dies wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen im Einzelnen erläutert.
  • Der Spannungspegel des ersten Bitleitungs-Spannungssteuersignals MREG ist niedriger als der des zweiten Bitleitungs-Spannungssteuersignals LREG. Es ist wünschenswert, dass das zweite Bitleitungs-Steuersignal LREG um ca. 1,5 V bis 2,0 V höher als das erste Bitleitungs-Spannungssteuersignal MREG ist.
  • Außerdem ist wünschenswert, dass das erste Bitleitungs-Spannungssteuersignal MREG einen Spannungspegel aufweist, der höher als eine Schwellenspannung ist, wenn der NMOS-Transistor N162 eingeschaltet ist. Das zweite Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG weist einen Spannungspegel auf, der höher als eine Schwellenspannung des NMOS-Transistors N172 ist, wenn das LSB programmiert ist, und weist einen Spannungspegel auf, der höher als die Summe der Schwellenspannung des NMOS-Transistors N172 und des gewählten hohen Spannungspegels ist, wenn das MSB programmiert ist. Der gewählte hohe Spannungspegel beträgt hier ca. 1,5 V bis 2,0 V.
  • Andererseits sind zwischen die Knoten N3 bzw. N4 und den Abtastknoten SO NMOS-Transistoren N142 und N144 zur Datenübermittlung gekoppelt.
  • Der NMOS-Transistor N142 ist zwischen den Abtastknoten SO und den Knoten N3 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein Datenübermittlungssignal DTRN eingeschaltet. Dementsprechend wird das Datum des Knotens N3 an den Abtastknoten SO übermittelt, wenn der NMOS-Transistor N142 eingeschaltet ist.
  • Der NMOS-Transistor N144 ist zwischen den Abtastknoten SO und den Knoten N4 gekoppelt und wird in Reaktion auf ein LSB-Programmiersignal LPG eingeschaltet. Dementsprechend wird das Datum des Knotens N4 an den Abtastknoten SO übermittelt, wenn der NMOS-Transistor N144 eingeschaltet ist.
  • Außerdem wird der PMOS-Transistor P140, der zwischen eine Versorgungsspannung VDD und den Abtastknoten SO gekoppelt ist, in Reaktion auf das Vorladesignal PRE_N mit niedrigem Pegel eingeschaltet. In diesem Fall wird die Versorgungsspannung VDD an den Abtastknoten SO angelegt, wenn der PMOS-Transistor P140 eingeschaltet ist, so dass der Abtastknoten SO bis auf einen Pegel der Versorgungsspannung VDD vorgeladen wird.
  • 3 ist ein Impulsdiagramm, das eine Operation des Initialisierens jedes der im Seitenpuffer vorhandenen Register gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • Wenn dem PMOS-Transistor P140 eine gegebene Zeit lang das Vorladesignal PRE_N mit niedrigem Pegel bereitgestellt wird, wird der PMOS-Transistor P140 eingeschaltet, so dass die Versorgungsspannung VDD an den Abtastknoten SO angelegt wird. Dementsprechend liegt der Abtastknoten SO auf hohem (H) Spannungspegel, da er auf den Pegel der Versorgungsspannung vorgeladen wird. Der NMOS-Transistor N116 im ersten Register 110 wird in Reaktion auf die Spannung des Abtastknotens SO eingeschaltet. In diesem Falle wird dem NMOS-Transistor N112 das MSB-Lesesignal MREAD mit hohem (H) Pegel bereitgestellt, so dass der NMOS-Transistor N112 eingeschaltet wird. Infolgedessen wird das Erdpotential Vss an den zweiten Knoten QAb gekoppelt, so dass das Erdpotential Vss an den zweiten Knoten QAb angelegt wird. Dementsprechend wird die Spannung des zweiten Knotens QAb auf einen niedrigen (L) Pegel initialisiert, und die Spannung des ersten Knotens QA wird auf einen hohen (H) Pegel initialisiert.
  • Ferner wird der NMOS-Transistor N126 im zweiten Register 120 in Reaktion auf die Spannung des Abtastknotens SO eingeschaltet. In diesem Falle wird dem NMOS-Transistor N124 das LSB-Setzsignal LSET mit hohem (H) Pegel bereitgestellt, so dass der NMOS-Transistor N124 eingeschaltet wird. Infolgedessen wird das Erdpotential Vss an den ersten Knoten QB gekoppelt, so dass das Erdpotential Vss an den ersten Knoten QB angelegt wird. Dementsprechend wird die Spannung des ersten Knotens QB auf einen niedrigen (L) Pegel initialisiert.
  • Die vorstehende Initialisieroperation wird normalerweise benutzt, bevor anschließend die LSB-Programmieroperation und MSB-Programmieroperation durchgeführt werden, um jeden der Seitenpuffer zu initialisieren. Kurz gesagt: Der erste Knoten QA des ersten Registers 110 wird auf einen hohen Pegel initialisiert, und der erste Knoten QB des zweiten Registers 120 wird auf einen niedrigen Pegel initialisiert.
  • Es wird auf den Impulsplan der LSB-Programmierung in 4 Bezug genommen. Während einer Dateneingabezeit stellt die Dateneingabeschaltung 150 vor einer Programmieroperation ein Datum bereit, das in eine bestimmte Zelle eingegeben werden soll, und dann wird das bereitgestellte Datum durch das erste Register 110 an das zweite Register 120 übermittelt.
  • Insbesondere wird in dem Falle, dass das eingegebene Datum „1 (gelöschte Zelle)" lautet, ein Datum mit hohem Pegel durch die Dateneingabeschaltung 150 an den ersten Knoten QA des ersten Registers 110 übermittelt. Anschließend, wenn das Datenübermittlungssignal DTRN mit hohem Pegel an den Transistor N142 zur Datenübermittlung übermittelt wird, wird das an den ersten Knoten QA übermittelte Datum durch den Zwischenspeicher und den Inverter IV112 dem Abtastknoten SO bereitgestellt, und der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 wird von einem Datum mit hohem Pegel eingeschaltet. In diesem Falle wird das LSB-Rücksetzsignal LRST mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N122 eingeschaltet wird. Daher wird an den zweiten Knoten QBb das Erdpotential angelegt, und dem ersten Knoten QB wird das Datum mit hohem Pegel bereitgestellt.
  • Wenn andererseits das eingegebene Datum „0 (programmierte Zelle)" lautet, wird ein Datum mit niedrigem Pegel durch die Dateneingabeschaltung 150 an den ersten Knoten QA des ersten Registers 110 übermittelt. Anschließend, wenn das Datenübermittlungssignal DTRN mit hohem Pegel an den Transistor N142 zur Datenübermittlung übermittelt wird, wird das an den ersten Knoten QA übermittelte Datum durch den Zwischenspeicher und den Inverter IV112 dem Abtastknoten SO bereitgestellt, und der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 wird von dem Datum mit niedrigem Pegel ausgeschaltet. In diesem Falle wird das LSB-Rücksetzsignal LRST mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N122 eingeschaltet wird. Da jedoch der NMOS-Transistor N126 ausgeschaltet ist, wird das ursprünglich im zweiten Register 120 gespeicherte Datum vollständig beibehalten. Dementsprechend behält der erste Knoten QB das ursprünglich übermittelte Datum mit niedrigem Pegel vollständig bei.
  • Nachstehend wird eine Programmieroperation im Einzelnen beschrieben.
  • Das gerade Entladesignal DISCHE wird freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N102 eingeschaltet wird. Somit wird die Vorspannung VIRPWR an die gerade Bitleitung BLe angelegt, so dass die gerade Bitleitung BLe auf einen hohen Spannungspegel vorgeladen wird.
  • Außerdem wird das ungerade Entladesignal DISCHO freigegeben, und der NMOS-Transistor N104 wird eingeschaltet. Daher wird die Vorspannung VIRPWR an die ungerade Bitleitung BLo angelegt, so dass die ungerade Bitleitung BLo auf einen hohen Spannungspegel vorgeladen wird.
  • Das gerade Entladesignal DISCHE wird nach einer bestimmten Zeit, nachdem es freigegeben worden ist, wieder deaktiviert, so dass der NMOS-Transistor N102 ausgeschaltet wird. Somit wird die Versorgung der an die gerade Bitleitung BLe angelegten Vorspannung VIRPWR getrennt. Da andererseits das ungerade Entladesignal DISCHO über die Programmierzeit hinweg einen Freigabezustand beibehält, behält die ungerade Bitleitung BLo einen hohen Spannungspegel bei.
  • Als Nächstes wird dem Transistor N144 zur Datenübermittlung das LSB-Programmiersignal LPG bereitgestellt, so dass der Abtastknoten SO an den Knoten N4 gekoppelt wird.
  • Falls das LSB-Datum „1" lautet, wird das Datum mit hohem Pegel, wie oben erwähnt, an den ersten Knoten QB des zweiten Registers 120 übermittelt. Daher wird das Datum mit hohem Pegel durch den Zwischenspeicher 120 und den Inverter IV122 dem Knoten N4 und dem Abtastknoten SO bereitgestellt.
  • Falls das LSB-Datum „0" lautet, wird das Datum mit niedrigem Pegel, wie oben erwähnt, an den ersten Knoten QB des zweiten Registers 120 übermittelt. Daher wird das Datum mit niedrigem Pegel durch den Zwischenspeicher 120 und den Inverter IV122 dem Knoten N4 und dem Abtastknoten SO bereitgestellt.
  • Ferner wird das gerade Bitleitungs-Auswahlsignal BSLe an die Bitleitungs-Auswahlschaltung 100 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N106 eingeschaltet wird. Infolgedessen wird die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt. In diesem Falle variiert die Spannung der geraden Bitleitung BLe in Abhängigkeit vom Spannungspegel des Abtastknotens SO. Da das Datum mit hohem Pegel dem Abtastknoten SO bereitgestellt wird, wenn das LSB-Datum „1" lautet, weist die Spannung der geraden Bitleitung BLe einen hohen Pegel auf. In einem dem Obenstehenden entgegengesetzten Falle jedoch weist das Datum des Abtastknotens SO einen niedrigen Pegel auf. (4 zeigt die LSB-Programmieroperation, wenn das LSB-Datum „0" lautet.) Das zweite Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG wird an den zweiten Bitleitungs-Spannungsregler 170 übermittelt, so dass eine Spannung entsprechend der Schwellenspannung des NMOS-Transistors N172 angelegt wird. Außerdem wird in dem Falle, dass das LSB-Datum „0" lautet, die Spannung des ersten Knotens QB von dem Inverter IV126 invertiert, so dass der NMOS-Transistor N174 eingeschaltet wird.
  • Wenn die LSB-Programmierung wie oben beschrieben durchgeführt wird, wird an einen Anschluss des NMOS-Transistors N174 das Erdpotential angelegt. Dementsprechend werden die NMOS-Transistoren N172 und N174 eingeschaltet, so dass an den Abtastknoten SO das Erdpotential angelegt wird. Infolgedessen liegt die Bitleitung auf niedrigem Spannungspegel.
  • Außerdem wird eine Spannung mit hohem Pegel an einen Drain-Auswahltransistor DSL angelegt, so dass eine Zellenkette, die eine spezifische Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an eine gegebene Bitleitung gekoppelt wird.
  • Darüber hinaus wird eine Programmierspannung an eine gewählte Wortleitung unter Verwendung eines ISPP-Verfahrens (engl. „incremental step pulse program", dt. etwa „Programmierung in inkrementellen Schrittimpulsen") angelegt.
  • Bei dieser Ausführungsform wird die Programmierspannung dergestalt an die gewählte Wortleitung angelegt, dass die Programmierspannung ausgehend von ca. 13,0 V in Schritten von ca. 0,2 V erhöht wird.
  • Nachstehend wird eine Verifizieroperation im Einzelnen beschrieben.
  • Das gerade Entladesignal DISCHE wird eine gegebene Zeit lang freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N102 eingeschaltet wird. Hier wird die Vorspannung VIRPWR in einen niedrigen Pegel umgewandelt, so dass die gerade Bitleitung BLe auf einen niedrigen Spannungspegel entladen wird.
  • Außerdem wird das ungerade Entladesignal DISCHO freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N104 eingeschaltet wird. Daher wird die ungerade Bitleitung BLo auf einen niedrigen Spannungspegel entladen.
  • Anschließend wird eine gegebene Zeit lang eine Spannung V1 mit hohem Pegel an den Auswahltransistor N106 für die gerade Bitleitung angelegt, so dass die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt wird. In diesem Falle wird eine bestimmte Zeit lang der Vorladetransistor P140 eingeschaltet, so dass der Abtastknoten SO auf einen hohen Pegel vorgeladen wird; dieser Vorgang ist in 4 nicht gezeigt.
  • Außerdem wird die Spannung mit hohem Pegel an den Drain-Auswahltransistor DSL angelegt, so dass die Zellenkette, die eine spezifische Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an eine entsprechende Bitleitung gekoppelt wird.
  • Darüber hinaus wird an eine gewählte Wortleitung eine Verifizierreferenzspannung PV2 angelegt.
  • Dann wird eine bestimmte Zeit lang eine Spannung V2 mit hohem Pegel an den Auswahltransistor N106 für die gerade Bitleitung angelegt, und die gerade Bitleitung BLe wird an den Abtastknoten SO gekoppelt.
  • Ferner wird eine Spannung mit hohem Pegel an einen Source-Auswahltransistor SSL angelegt, so dass die Zellenkette, die die spezifische Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an eine gemeinsame Sourceleitung gekoppelt wird. Infolgedessen wird ein Strompfad zwischen der Bitleitung und der gemeinsamen Sourceleitung gebildet.
  • Dementsprechend ist, falls eine bestimmte Zelle programmiert ist, die Schwellenspannung erhöht. Daher fließt kein Strom durch den Strompfad, so dass der Spannungspegel der Bitleitung vollständig beibehalten wird. Falls eine bestimmte Zelle jedoch nicht programmiert (d. h., gelöscht) ist, fließt ein Strom durch den Strompfad. Infolgedessen wird die Bitleitung auf einen niedrigen Spannungspegel entladen.
  • Der Spannungspegel des Abtastknotens SO ist in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel der Bitleitung bestimmt. Da der Spannungspegel der Bitleitung auf hohem Pegel gehalten wird, wenn die Zelle programmiert ist, wird hier der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 eingeschaltet. Da das Signal mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt wird, weist in diesem Falle der zweite Knoten QB das Datum mit hohem Pegel auf, wenn die Zelle programmiert ist. Dagegen behält der zweite Knoten QB das ursprünglich übermittelte Datum mit niedrigem Pegel bei, wenn die Zelle nicht programmiert ist.
  • Durch den vorstehenden Vorgang wird verifiziert, ob eine entsprechende Zelle programmiert ist oder nicht. Die programmierte Zelle entspricht hier der Zelle zum Speichern des Datums „10" in 1.
  • Nachstehend wird eine MSB-Programmieroperation im Einzelnen beschrieben.
  • Bevor die MSB-Programmieroperation durchgeführt wird, erfolgt die in 3 beschriebene Initialisieroperation für das Register 110 und das Register 120.
  • Die Initialisieroperation initialisiert den ersten Knoten QA des ersten Registers 110 auf einen hohen Pegel und den zweiten Knoten QB des zweiten Registers 120 auf einen niedrigen Pegel.
  • Anschließend wird das Datum, das in das MSB programmiert werden soll, in das erste Register 110 des Seitenpuffers eingegeben. Der Eingabevorgang erfolgt auf dieselbe Weise wie in der Dateneingabezeit in 4, und durch die Dateneingabeschaltung 150 wird eine „1" oder eine „0" eingegeben.
  • Als Nächstes wird von der LSB-Programmierung das in einer bestimmten Zelle gespeicherte Datum gelesen, und dann wird das gelesene Datum in dem zweiten Register 120 des Seitenpuffers gespeichert. Diese Operation ähnelt der Programmierverifizieroperation in 4. Jedoch wird an eine gewählte Wortleitung keine Verifizierreferenzspannung PV2, sondern eine Spannung von 0 V angelegt. Dann wird unterschieden, ob die Programmieroperation durchgeführt worden ist oder nicht.
  • Falls unterschieden wird, dass ein LSB einer bestimmten Zelle programmiert ist, wird der Spannungspegel des Abtastknotens SO auf hohem Pegel gehalten. Falls jedoch unterschieden wird, dass das LSB der Zelle gelöscht ist, wird der Spannungspegel des Abtastknotens SO auf niedrigem Pegel gehalten. Hier wird der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 eingeschaltet, wenn der Abtastknoten SO einen hohen Pegel hält. Da der NMOS-Transistor N122 von dem Signal LRST mit hohem Pegel eingeschaltet wird, weisen in diesem Falle der zweite Knoten QBb das Datum mit niedrigem Pegel und der erste Knoten QB das Datum mit hohem Pegel auf.
  • Da andererseits der NMOS-Transistor N126 ausgeschaltet wird, wenn der Abtastknoten SO einen niedrigen Pegel aufweist, behält der erste Knoten QB entsprechend der Initialisieroperation das Datum mit niedrigem Pegel bei.
  • Falls ein LSB in einer Zelle programmiert ist, wird dementsprechend in dem ersten Knoten QB des zweiten Registers 120 das Datum mit hohem Pegel gespeichert. Falls dagegen das LSB in der Zelle gelöscht ist, wird in dem ersten Knoten QB das Datum mit niedrigem Pegel gespeichert.
  • Kurz gesagt: ein Datum „1" oder ein Datum „0", das durch die Dateneingabeschaltung 150 programmiert werden soll, wird im ersten Register 110 gespeichert, und in Übereinstimmung mit der Unterscheidung, ob eine spezifische Zelle programmiert ist oder nicht, wird ein Datum „1" oder ein Datum „0" im zweiten Register 120 gespeichert.
  • Als Nächstes wird in Übereinstimmung mit dem im ersten Register 110 gespeicherten Datum das im zweiten Register 120 gespeicherte Datum zurückgesetzt, so dass eine Zelle spezifiziert wird, bei der ein MSB und ein LSB programmiert werden sollen.
  • Diese Operation wird durchgeführt, um das Datum „0" nur dann im zweiten Register 120 zu speichern, wenn ein MSB in einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist, z. B. im Falle des Datums „01" in 1.
  • Außerdem wird diese Operation ausgeführt, um in den Registern 110 und 120 das Datum „1" zu speichern, wenn keine Programmieroperation notwendig ist, z. B. die Daten „11", „10" in 1. Ferner wird diese Operation durchgeführt, um das Datum „0" nur dann im ersten Register 110 zu speichern, wenn ein MSB in einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB programmiert ist, d. h. im Falle des Datums „00" in 1.
  • Die Datenübermittlungsoperation wird über dieselbe Datenübermittlungsoperation durchgeführt wie in 4. Das heißt, wenn das eingegebene Datum „1 (gelöschte Zelle)" lautet, wird das Datum mit hohem Pegel durch die Dateneingabeschaltung 150 in dem ersten Knoten QA des ersten Registers 110 gespeichert. Hier wird, wenn das Signal DTRN mit hohem Pegel an den Transistor N142 zur Datenübermittlung übermittelt wird, das in dem ersten Knoten QA gespeicherte Datum durch den Zwischenspeicher und den Inverter IV112 dem Abtastknoten SO bereitgestellt, und der NMOS-Transistor N126 wird von dem Datum mit hohem Pegel eingeschaltet. In diesem Falle wird das LSB-Rücksetzsignal LRST mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N122 eingeschaltet wird. Daher wird an den zweiten Knoten QBb das Erdpotential angelegt, und in dem ersten Knoten QB wird das Datum mit hohem Pegel gespeichert.
  • Falls das eingegebene Datum „0 (gelöschte Zelle)" lautet, wird durch die Dateneingabeschaltung 150 ein Datum mit niedrigem Pegel in dem ersten Knoten QA des ersten Registers 110 gespeichert. Hier wird, wenn das Signal DTRN mit hohem Pegel an den Transistor N142 zur Datenübermittlung übermittelt wird, das in dem ersten Knoten QA gespeicherte Datum durch den Zwischenspeicher und den Inverter IV112 dem Abtastknoten SO bereitgestellt, und das Datum mit niedrigem Pegel wird an den NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 übermittelt. Infolgedessen wird der NMOS-Transistor N126 ausgeschaltet. In diesem Falle wird das LSB-Rücksetzsignal LRST mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N122 eingeschaltet wird. Da jedoch der NMOS-Transistor N126 ausgeschaltet ist, wird das ursprünglich im zweiten Register 120 gespeicherte Datum vollständig beibehalten. Dementsprechend wird das ursprünglich im ersten Knoten QA gespeicherte Datum mit niedrigem Pegel beibehalten.
  • Kurz gesagt: Unabhängig von der Art des zuvor im zweiten Register 120 gespeicherten Datums wird im zweiten Register 120 ein Datum „1" gespeichert, wenn das in das erste Register 110 eingegebene Datum „1" lautet, und das zuvor im zweiten Register 120 gespeicherte Datum wird beibehalten, falls das in das erste Register 110 eingegebene Datum „0" lautet. Dies lässt sich anhand der untenstehenden Tabelle verstehen.
    Im zweiten Register 120 gespeichertes Datum Ins erste Register 110 eingegebenes Datum Änderung des Datums im zweiten Register 120
    0 (gelöschte Zelle) 0 (Daten programmieren) 0 → 0
    1 (Daten löschen) 0 → 1
    1 (programmierte Zelle) 0 (Daten programmieren) 1 → 1
    1 (Daten löschen) 1 → 1
  • Kurz gesagt: Wenn ein MSB in einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist, ist nur dann ein Datum „0" im zweiten Register 120 gespeichert, wenn in einer entsprechenden Zelle das Datum „01" gespeichert ist; andernfalls ist im zweiten Register 120 ein Datum „1" gespeichert. Jedoch ist ein Datum „0" im ersten Register 110 gespeichert, wenn ein Datum „0" im zweiten Register 120 gespeichert ist, so dass der obige Fall nicht von einem Fall unterschieden wird, bei dem ein MSB einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB programmiert ist. Daher wird, um die Fälle zu unterscheiden, ein Datum „0", das im ersten Register 110 gespeichert ist, über eine Operation des Vergleichens der Daten in eine „1" umgewandelt.
  • Anschließend werden die im zweiten Register 120 gespeicherten Daten mit den im ersten Register 110 gespeicherten Daten verglichen, so dass eine Zelle spezifiziert wird, bei der nur ein MSB programmiert werden soll.
  • Die im ersten Register 110 gespeicherten Daten und die im zweiten Register 120 gespeicherten Daten werden durch die Datenvergleicherschaltung 130 für die obige Vergleichsoperation verglichen, und daraufhin werden in Übereinstimmung mit dem Vergleichsergebnis die im ersten Register 110 gespeicherten Daten zurückgesetzt. Dies dient dazu, nur dann ein Datum „0" im ersten Register 110 zu speichern, wenn ein MSB in einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB programmiert ist.
  • Man sieht anhand der obigen Tabelle in Bezug auf die Operation des Rücksetzens der Daten, dass nur, wenn das MSB in der Zelle programmiert werden soll, deren LSB programmiert ist, im Voraus ein Datum „0" im ersten Register 110 und ein Datum „1" im zweiten Register 120 gespeichert wird. Dementsprechend ist keine zusätzliche Vergleichsoperation erforderlich. Wenn dagegen das MSB in der Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist, wird im ersten Register 110 ein Datum „0" gespeichert, so dass ein Vorgang des Umwandelns des Datums „0" in ein Datum „1" benötigt wird.
  • Die Datenvergleichsoperation durch die Datenvergleicherschaltung 130 wird wie oben beschrieben abgearbeitet.
  • Zuerst wird der PMOS-Transistor P140 zum Vorladen eingeschaltet, so dass der Abtastknoten SO auf einen hohen Pegel vorgeladen wird.
  • Dann werden in Übereinstimmung damit, dass das MSB-Programmiersignal MPG einen hohen Pegel aufweist, die NMOS-Transistoren N132 und N134 der Datenvergleicherschaltung 130 eingeschaltet. In diesem Falle variiert der Spannungspegel des Abtastknotens SO in Abhängigkeit vom Spannungspegel des Knotens N3 in der ersten Vergleicherschaltung 132 und des Knotens N4 in der zweiten Vergleicherschaltung 134; dies wird in der nachstehenden Tabelle gezeigt.
    Operation der Datenvergleicherschaltung 130 Spannung am Knoten N3 Spannung am Knoten N4 Spannung am Abtastknoten SO
    N136 und N138 eingeschaltet hoch hoch hoch
    N138 eingeschaltet hoch niedrig niedrig
    N136 eingeschaltet niedrig hoch niedrig
    N136 und N138 ausgeschaltet niedrig niedrig Vorladepegel wird gehalten
  • Die Spannung des Knotens N3 ist im Wesentlichen identisch mit dem Pegel des im ersten Register 110 gespeicherten Datums, und die Spannung des Knotens N4 ist im Wesentlichen identisch mit dem Pegel des im zweiten Register 120 gespeicherten Datums.
  • Wie in der vorstehenden Tabelle gezeigt ist, werden die NMOS-Transistoren N136 und N138 in Übereinstimmung mit den Spannungspegeln des Knotens N3 in der ersten Vergleicherschaltung 132 und des Knotens N4 in der zweiten Vergleicherschaltung 134 ein- bzw. ausgeschaltet. Infolgedessen ist festgelegt, ob sich die Spannung des Knotens N3 und/oder die Spannung des Knotens N4 auf den Abtastknoten SO auswirkt.
  • Als Nächstes wird das Signal MREAD mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N112 übermittelt, und in Übereinstimmung mit der Spannung des Abtastknotens SO wird an den zweiten Knoten QAb das Erdpotential angelegt.
  • Falls die Spannung des Abtastknotens SO in Übereinstimmung mit dem Datenpegel der Register 110 und 120 einen hohen Pegel aufweist, wird ein Signal mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N116 übermittelt. Daher wird an den zweiten Knoten QAb das Erdpotential angelegt, so dass in dem ersten Knoten QA das Datum mit hohem Pegel (d. h., das Datum „1") gespeichert wird. Dementsprechend wird in der obigen Tabelle das im ersten Register 110 gespeicherte Datum nicht verändert.
  • Falls die Spannung des Abtastknotens SO in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel der Register 110 und 120 einen niedrigen Pegel aufweist, wird das Signal mit niedrigem Pegel an den NMOS-Transistor N116 übermittelt. Somit werden die im ersten Register 110 gespeicherten Daten beibehalten.
  • Falls die Spannungen der Knoten N3 und N4 einen niedrigen Pegel aufweisen (d. h. sowohl im Register 110 als auch im Register 112 ist ein Datum „0" gespeichert), werden die Transistoren N136 und N138 ausgeschaltet. Somit hängt die Spannung des Abtastknotens SO von seinem Vorladepegel ab. Da der Abtastknoten SO auf einen hohen Pegel vorgeladen ist, wird hier der NMOS-Transistor N116 eingeschaltet. Dementsprechend wird an den zweiten Knoten QAb das Erdpotential angelegt, so dass in dem ersten Knoten QA das Datum mit hohem Pegel (d. h., das Datum „1") gespeichert wird.
  • Kurz gesagt: Wenn das MSB in der Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist, wird im Voraus in den Registern 110 und 120 ein Datum „0" gespeichert. Jedoch wird das im ersten Register 110 gespeicherte Datum „0" von der obigen Vergleichsoperation in ein Datum „1" umgewandelt. Dementsprechend ist nur im zweiten Register 120 ein Datum „0" gespeichert.
  • Der Zustand der in den Registern 110 bzw. 120 gespeicherten Daten nach Abschluss der Datenrücksetzoperation und der Datenvergleichsoperation wird in der nachstehenden Tabelle gezeigt.
    Erstes Register 110 Zweites Register 120
    Falls Datum „11" eingegeben wird 1 1
    Falls Datum „10" eingegeben wird 1 1
    Falls Datum „01" eingegeben wird 1 0
    Falls Datum „00" eingegeben wird 0 1
  • In dem Falle, dass die Daten in dem Register 110 und in dem Register 120 gespeichert sind, ist der Schritt des Vorbereitens der Programmieroperation abgeschlossen.
  • Nachstehend wird eine MSB-Programmieroperation im Einzelnen beschrieben.
  • Es wird auf 5 Bezug genommen. Das gerade Entladesignal DISCHE wird freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N102 eingeschaltet wird. Somit wird die Vorspannung VIRPWR an die gerade Bitleitung BLe angelegt, so dass die gerade Bitleitung BLe auf einen hohen Spannungspegel vorgeladen wird.
  • Außerdem wird das ungerade Entladesignal DISCHO freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N104 eingeschaltet wird. Dementsprechend wird die Vorspannung VIRPWR an die ungerade Bitleitung BLo angelegt, so dass die ungerade Bitleitung BLo auf einen hohen Spannungspegel vorgeladen wird.
  • Das gerade Entladesignal DISCHE wird nach einer bestimmten Zeit, nachdem es freigegeben worden ist, wieder deaktiviert, so dass der NMOS-Transistor N102 ausgeschaltet wird. Dementsprechend wird die an die gerade Bitleitung BLe angelegte Vorspannung VIRPWR getrennt.
  • Da andererseits das ungerade Entladesignal DISCHO während der Programmierzeit einen Freigabezustand beibehält, behält die ungerade Bitleitung BLo einen hohen Spannungspegel bei.
  • Anschließend wird das MSB-Programmiersignal mit hohem Pegel an die NMOS-Transistoren N132 und N134 der Datenvergleicherschaltung 130 übermittelt, so dass die Daten in den Registern 110 und 120 dem Abtastknoten SO bereitgestellt werden.
  • Die Datenvergleicherschaltung 130 arbeitet wie obenstehend beschrieben. Die Spannung mit hohem Pegel wird nur dann an den Abtastknoten SO angelegt, wenn sowohl im Register 110 als auch im Register 120 ein Datum „1" gespeichert ist; andernfalls wird die Spannung mit niedrigem Pegel an den Abtastknoten SO angelegt. Da hier die Spannung mit hohem Pegel an den Abtastknoten SO angelegt wird, wenn sowohl im Register 110 als auch im Register 120 ein Datum „1" gespeichert ist, d. h. das eingegebene Datum „11", „10" lautet, wird das Datum nicht programmiert. Da jedoch die Spannung mit niedrigem Pegel an den Abtastknoten SO angelegt wird, wenn im Register 110 und/oder im Register 120 ein Datum „0" gespeichert ist, d. h. das eingegebene Datum „01", „00" lautet, wird das Datum programmiert.
  • Außerdem wird das gerade Bitleitungs-Auswahlsignal BSLe an die Bitleitungs-Auswahlschaltung 100 übermittelt, so dass der NMOS-Transistor N106 eingeschaltet wird. Infolgedessen wird die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt. Hier variiert die Spannung der geraden Bitleitung BLe in Abhängigkeit vom Spannungspegel des Abtastknotens SO. Da in diesem Falle das Datum mit hohem Pegel an den Abtastknoten SO übermittelt wird, wenn das LSB-Datum „1" lautet, weist die gerade Bitleitung BLe einen hohen Spannungspegel auf. Falls jedoch das Datum mit niedrigem Pegel an den Abtastknoten SO übermittelt wird, weist die gerade Bitleitung BLe einen niedrigen Spannungspegel auf.
  • Andererseits wird das erste Bitleitungs-Spannungssteuersignal MREG an den ersten Bitleitungs-Spannungsregler 160 übermittelt, wobei das erste Bitleitungs-Spannungssteuersignal MREG den der Schwellenspannung des NMOS-Transistors N162 entsprechenden Spannungspegel aufweist. Wenn hier das im ersten Knoten QA des ersten Registers 110 gespeicherte Datum „0" lautet, wird der Spannungspegel des ersten Knotens QA von dem Inverter IV116 invertiert, so dass der NMOS-Transistor N164 eingeschaltet wird. Dementsprechend werden die NMOS-Transistoren N162 und N164 eingeschaltet, so dass an den Abtastknoten SO das Erdpotential angelegt wird. Infolgedessen liegt die Bitleitung auf niedrigem Spannungspegel.
  • Ferner wird das zweite Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG an den zweiten Bitleitungs-Spannungsregler 170 übermittelt und weist eine Spannung Va auf, die um einen bestimmen Pegel höher ist als die Schwellenspannung des NMOS-Transistors N172. Wenn hier das im ersten Knoten QB des zweiten Registers 120 gespeicherte Datum „0" lautet, wird der Spannungspegel des ersten Knotens QB von dem Inverter IV126 invertiert. Infolgedessen wird der NMOS-Transistor N174 eingeschaltet.
  • Andererseits ist die an den NMOS-Transistor N174 gekoppelte Versorgungsspannung auf eine Spannung gesetzt, die höher als die Spannung Va ist.
  • Bei der MSB-Programmieroperation kann im Unterschied zur LSB-Programmieroperation der Spannungspegel der Bitleitung um einen bestimmten Wert angehoben werden. Somit wird bei der MSB-Programmieroperation eine Spannung mit hohem Pegel angelegt. Insbesondere weist die Versorgungsspannung Vcc einer internen Spannungsquelle einen Wert zwischen ca. 1,5 V und ca. 2,3 V auf, und die Versorgungsspannung Vcc einer externen Spannungsquelle weist einen Wert zwischen ca. 2,7 V und ca. 3,6 V auf.
  • Falls der NMOS-Transistor N174 eingeschaltet ist, weist ein Kopplungspunkt zwischen dem NMOS-Transistor N172 und dem NMOS-Transistor N174 eine Spannung von (Vcc – Vth) (Versorgungsspannung minus Schwellenspannung) auf.
  • Da andererseits das zweite Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG eine Spannung von (Va + Vth) aufweist, wird in Übereinstimmung mit dem Bitleitungs-Spannungssteuersignal LREG eine gewisse Spannung Va von der Spannung (Vcc – Vth) an den Abtastknoten SO angelegt. Infolgedessen liegt die Bitleitung auf einer Spannung, die um einen bestimmten Pegel Va über dem niedrigen Pegel liegt. In dieser Ausführungsform beträgt die Spannung des bestimmten Pegels Va ca. 1,5 V bis 2,0 V.
  • Kurz gesagt: Gesteuert von dem ersten Bitleitungs-Spannungsregler 160 und dem zweiten Bitleitungs-Spannungsregler 170 kann in Übereinstimmung mit den Daten, die programmiert werden sollen, der Spannungspegel der Bitleitung angepasst werden.
  • In anderen Worten: Wenn das Datum, das programmiert werden soll, „00" lautet, wird ein Datum „0" nur im ersten Register 110 gespeichert. In diesem Falle wird der Spannungspegel der Bitleitung nicht verändert. Wenn jedoch das Datum, das programmiert werden soll, „01" lautet, wird ein Datum „0" nur im zweiten Register 120 gespeichert. In diesem Falle wird der Spannungspegel der Bitleitung um einen bestimmen Pegelwert Va angehoben. Dies wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen im Einzelnen erläutert.
  • 6A ist eine Ansicht, die Spannungszustände gegebener Zellen bei der MSB-Programmierung einer üblichen MLC-Programmieroperation veranschaulicht. 6B ist eine Ansicht, die Spannungszustände bestimmter Zellen bei der MSB-Programmierung der MLC-Programmieroperation gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • In 6A weist in dem Falle, dass ein MSB in einer Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist (d. h. Programmierung der Zelle mit „01"), die der Zelle entsprechende Zellenspannung die Tendenz auf, zusammen mit der ansteigenden ISPP-Programmierspannung ebenfalls kontinuierlich anzusteigen. In dem Falle jedoch, dass ein LSB und ein MSB programmiert werden sollen (d. h. Programmierung der Zelle mit „00"), setzt der Anstieg der Schwellenspannung der Zelle bei ansteigender ISPP-Programmierspannung erst nach einer bestimmten Zeit ein. Infolgedessen kann die gesamte für das Programmieren benötigte Zeit ansteigen. Dies liegt daran, dass, wenn das LSB im Voraus bereits programmiert wurde, die Schwellenspannung einen um einen gewissen Spannungspegel angehobenen Zustand aufweist, so dass die Zelle von einer Spannung, die unter einer spezifischen Spannung liegt, nicht programmiert wird.
  • Um das Problem zu lösen, wird bei der MSB-Programmieroperation der vorliegenden Erfindung die anfängliche Spannung beim Anlegen der ISPP-Spannung um einen bestimmen Spannungspegel angehoben. Dies dient dazu, die Schwellenspannung schnell anzuheben, wenn das LSB und das MSB programmiert werden sollen, d. h. Programmierung der Zelle mit „00".
  • 6B zeigt, wie die anfängliche Spannung beim Anlegen der ISPP-Spannung um einen bestimmen Spannungspegel angehoben wird. Dementsprechend steigt die Schwellenspannung im Vergleich zu der Schwellenspannung in 6A schnell an, wenn das LSB und das LSB programmiert werden sollen, d. h. Programmierung der Zelle mit „00".
  • Im Falle, dass die obige Programmierspannung angelegt wird, wenn das MSB in der Zelle programmiert werden soll, deren LSB nicht programmiert ist (d. h. Programmierung der Zelle mit „01"), kann es aufgrund des plötzlichen Anstiegs der Programmierspannung zu einer Überprogrammierung kommen. Dementsprechend wird der Spannungspegel der Bitleitung um einen bestimmen Pegelwert Va angehoben, um die Überprogrammierung zu verhindern.
  • In dem Falle, dass der Spannungspegel der Bitleitung um den Pegel Va angehoben ist, wird eine Spannung, die um den Pegel Va unter der an die Wortleitung angelegten Programmierspannung liegt, d. h., Vpgm – Va, an ein schwebendes Gate angelegt, so dass die Überprogrammierung verhindert werden kann.
  • Kurz gesagt: Wenn ein Datum „01" programmiert werden muss, wird der Spannungspegel der Bitleitung in Übereinstimmung mit der Arbeitsweise der Bitleitungs-Spannungsregler 160 und 170 um den Pegel Va angehoben. Außerdem: Wenn ein Datum „00" programmiert werden muss, liegt die Bitleitung in Übereinstimmung mit der Arbeitsweise der Bitleitungs-Spannungsregler 160 und 170 auf 0 V.
  • Nachstehend wird der Ablauf der Programmieroperation anhand von 5 beschrieben.
  • Die Spannung mit hohem Pegel wird an den Drain-Auswahltransistor DSL angelegt, so dass die Zellenkette, die eine spezifische Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an eine entsprechende Bitleitung gekoppelt wird.
  • Außerdem wird an die gewählte Wortleitung die Programmierspannung nach dem ISPP-Verfahren angelegt. In diesem Falle wird die anfängliche Spannung der Programmierspannung nach einem Verfahren angelegt, das sich, wie oben beschrieben, von dem gewöhnlichen Verfahren unterscheidet.
  • Allgemein werden die LSB-Programmierspannung und die MSB-Programmierspannung mit unterschiedlichem Betrag angelegt. Das heißt, die MSB-Programmierspannung wird ausgehend von einer anfänglichen Spannung angelegt, die um ca. 2,0 V über einer anfänglichen Spannung beim Anlegen der LSB-Programmierspannung liegt.
  • Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die MSB-Programmierspannung jedoch ausgehend von einer anfänglichen Spannung angelegt, die um ca. 3,5 V über einer anfänglichen Spannung beim Anlegen der LSB-Programmierspannung liegt. In anderen Worten:
    Die angelegte Programmierspannung wird ausgehend von ca. 16,5 V in Schritten von ca. 0,2 V erhöht.
  • Als Nächstes wird die Verifizieroperation im Einzelnen beschrieben.
  • Von einer Programmieroperation wird in Übereinstimmung mit dem Speicherzustand der Daten eine Zelle mit zwei Schwellenspannungen gebildet, die unterschiedliche Beträge aufweisen. Daher werden auf Basis von zwei Verifizierreferenzspannungen PV1 und PV3 mit unterschiedlichen Beträgen zwei Verifizierschritte durchgeführt.
  • Zuerst wird auf Basis einer ersten Verifizierreferenzspannung PV1 verifiziert, ob eine erfolgreiche Programmierung des Datums „01" stattgefunden hat oder nicht. Diese Verifizieroperation ist analog zu der Operation in 4.
  • Das gerade Entladesignal DISCHE wird eine bestimmte Zeit lang freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N102 eingeschaltet wird. Da in diesem Falle die Vorspannung VIRPWR in einen niedrigen Pegel umgewandelt wird, wird die gerade Bitleitung BLe auf einen niedrigen Spannungspegel entladen.
  • Außerdem wird das ungerade Entladesignal DISCHO freigegeben, so dass der NMOS-Transistor N104 eingeschaltet wird. Daher wird die ungerade Bitleitung BLo auf einen niedrigen Spannungspegel entladen.
  • Anschließend wird eine bestimmte Zeit lang eine Spannung VI mit hohem Pegel an den Auswahltransistor N106 für die gerade Bitleitung angelegt, so dass die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt wird. In diesem Falle wird der Transistor P140 eingeschaltet, so dass der Abtastknoten SO auf einen hohen Spannungspegel vorgeladen wird. Dies wird in 5 nicht gezeigt.
  • Ferner wird eine Spannung mit hohem Pegel an den Drain-Auswahltransistor DSL angelegt, so dass die Zellenkette, die eine bestimmte Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an eine entsprechende Bitleitung gekoppelt wird.
  • Darüber hinaus wird an die gewählte Wortleitung die erste Verifizierreferenzspannung PV1 angelegt.
  • Dann wird eine bestimmte Zeit lang eine Spannung V2 mit hohem Pegel an den Auswahltransistor N106 für die gerade Bitleitung angelegt, so dass die gerade Bitleitung BLe an den Abtastknoten SO gekoppelt wird.
  • Außerdem wird eine Spannung mit hohem Pegel an den Source-Auswahltransistor SSL angelegt, so dass die Zellenkette, die eine bestimmte Zelle des Speicherzellenarrays aufweist, an die gemeinsame Sourceleitung gekoppelt wird. Infolgedessen wird ein Strompfad zwischen der Bitleitung und der gemeinsamen Sourceleitung gebildet. Falls eine spezifische Zelle programmiert ist, ist dementsprechend die Schwellenspannung erhöht. Daher fließt kein Strom durch den Strompfad, so dass der Spannungspegel der Bitleitung vollständig beibehalten wird. Falls eine bestimmte Zelle jedoch nicht programmiert, d. h., gelöscht, ist, fließt ein Strom durch den Strompfad. Infolgedessen wird die Bitleitung auf einen niedrigen Spannungspegel entladen.
  • Der Spannungspegel des Abtastknotens SO ist in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel der Bitleitung bestimmt. Da der Spannungspegel der Bitleitung auf hohem Pegel gehalten wird, wenn die Zelle programmiert ist, wird hier der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 eingeschaltet. Da das Signal LRST mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N122 des zweiten Registers 120 übermittelt wird, weist in diesem Falle der erste Knoten QB das Datum mit hohem Pegel auf, wenn die Zelle programmiert ist. Dagegen behält der erste Knoten QB das ursprünglich gespeicherte Datum mit niedrigem Pegel bei, wenn die Zelle nicht programmiert ist.
  • Durch den vorstehenden Vorgang wird verifiziert, ob eine entsprechende Zelle programmiert ist oder nicht. Die programmierte Zelle entspricht hier der Zelle zum Speichern des Datums „10" in 1.
  • Als Nächstes wird auf Basis einer zweiten Verifizierreferenzspannung PV3 verifiziert, ob eine erfolgreiche Programmierung des Datums „00" stattgefunden hat oder nicht.
  • Die Verifizieroperation ist analog zu der vorstehend erwähnten Operation, unterscheidet sich jedoch in dem Intervall, in dem die Daten abgetastet werden.
  • Der Spannungspegel des Abtastknotens SO ist in Übereinstimmung mit dem Spannungspegel der Bitleitung bestimmt. Da der Spannungspegel der Bitleitung auf hohem Pegel gehalten wird, wenn die Zelle programmiert ist, werden hier der NMOS-Transistor N116 sowie der NMOS-Transistor N126 des zweiten Registers 120 eingeschaltet.
  • Im Unterschied zur Verifizieroperation des Datums „01" wird das Signal MREAD mit hohem Pegel an den NMOS-Transistor N112 des ersten Registers 110 übermittelt. Daher wird das Datum mit hohem Pegel im ersten Knoten QA gespeichert, wenn eine entsprechende Zelle programmiert ist. Wenn dagegen eine entsprechende Zelle nicht programmiert ist, wird das anfänglich gespeicherte Datum mit niedrigem Pegel beibehalten.
  • Durch den vorstehenden Vorgang wird verifiziert, ob eine entsprechende Zelle programmiert ist oder nicht. Die programmierte Zelle entspricht hier der Zelle zum Speichern des Datums „00" in 1.
  • Obenstehend wurde das Verfahren zum Programmieren der MLC-Speicherzelle zum Speichern von 2 Bits beschrieben. Die Erfindung lässt sich jedoch auch auf ein Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle für 3 Bits oder 4 Bits anwenden. Das heißt, das Verfahren sollte einen Vorgang des Setzens der Programmierspannungen in Abhängigkeit jedes einzelnen Bits enthalten.
  • Außerdem kann das Verfahren einen Vorgang zum Spezifizieren einer Gruppe mit Zellen, die in einem früheren Schritt programmiert wurden, und einer Gruppe mit Zellen, die erstmals programmiert werden sollen, umfassen. Der Spannungspegel der Bitleitung, die den erstmals programmierten Zellen entspricht, ist hier höher als der Spannungspegel der Bitleitung, die den in dem früheren Schritt programmierten Zellen entspricht.
  • Wo immer in dieser Patentschrift auf „eine Ausführungsform", ein „Ausführungsbeispiel" usw. Bezug genommen wird, bedeutet dies, dass eine bestimmte Struktur oder ein bestimmtes Merkmal oder Kennzeichnen, die/das im Zusammenhang mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform der Erfindung vorhanden ist. Solche Phrasen, die an verschiedenen Orten in der Patentschrift vorkommen, beziehen sich nicht notwendigerweise alle auf dieselbe Ausführungsform. Ferner wird zu bedenken gegeben, dass es im Bereich der Möglichkeiten eines Fachmanns liegt, konkrete Merkmale, Strukturen oder Kennzeichen, die in Verbindung mit einer bestimmten Ausführungsform beschrieben werden, auch mit anderen der Ausführungsformen umzusetzen. Zwar wurden Ausführungsformen anhand einer Anzahl veranschaulichender Ausführungsformen davon beschrieben, doch versteht es sich, dass der Fachmann zahlreiche andere Modifikationen und Ausführungsformen erdenken kann, die in den Gedanken und Schutzumfang der Grundsätze dieser Offenbarung fallen. Spezieller sind im Umfang der Beschreibung, der Zeichnungen und der beigefügten Ansprüche diverse Abwandlungen und Modifikationen an Bestandteilen und/oder Anordnungen der gegenständlichen Kombinationsanordnung möglich. Zusätzlich zu Abwandlungen und Modifikationen der Bestandteile und/oder Anordnungen sind dem Fachmann auch alternative Verwendungen ersichtlich.
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - KR 2006-136356 [0001]

Claims (24)

  1. Nichtflüchtiges Speicherbauelement, das Folgendes aufweist: ein Speicherzellenarray zum Speichern von Daten, einen Seitenpuffer, der über mindestens eine erste und eine zweite Bitleitung an das Speicherzellenarray gekoppelt ist, wobei der Seitenpuffer Folgendes aufweist: eine Bitleitungs-Auswahlschaltung, die dazu konfiguriert ist, selektiv die erste oder die zweite Bitleitung an einen Abtastknoten zu koppeln, ein erstes Register und ein zweites Register, die dazu konfiguriert sind, gegebene Daten zu speichern, eine Datenvergleicherschaltung, die dazu konfiguriert ist, das Datum, das im ersten Register gespeichert ist, mit dem Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, zu vergleichen und ein Ergebnis des Vergleichs an den Abtastknoten zu übermitteln, einen ersten Bitleitungs-Spannungsregler, der dazu konfiguriert ist, in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das im ersten Register gespeichert ist, eine erste Spannung an die gewählte Bitleitung anzulegen, und einen zweiten Bitleitungs-Spannungsregler, der dazu konfiguriert ist, in Übereinstimmung mit dem Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, eine zweite Spannung, die höher als die erste Spannung ist, an die gewählte Bitleitung anzulegen.
  2. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 1, wobei der erste Bitleitungs-Spannungsregler Folgendes aufweist: einen ersten Transistor, der dazu konfiguriert ist, in Reaktion auf das Datum, das im ersten Register gespeichert ist, dem Abtastknoten ein Erdpotential bereitzustellen, und einen zweiten Transistor, der zwischen dem ersten Transistor und dem Abtastknoten vorgesehen und dazu konfiguriert ist, in Reaktion auf ein erstes Bitleitungs-Spannungssteuersignal dem Abtastknoten das Erdpotential bereitzustellen.
  3. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 1, wobei der zweite Bitleitungs-Spannungsregler Folgendes aufweist: einen ersten Transistor, der dazu konfiguriert ist, in Reaktion auf das Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, dem Abtastknoten eine Versorgungsspannung bereitzustellen, und einen zweiten Transistor, der zwischen dem ersten Transistor und dem Abtastknoten vorgesehen und dazu konfiguriert ist, in Reaktion auf ein zweites Bitleitungs-Spannungssteuersignal dem Abtastknoten die Versorgungsspannung bereitzustellen.
  4. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 2, wobei ein Spannungspegel des ersten Bitleitungs-Spannungssteuersignals höher als eine Schwellenspannung des zweiten Transistors ist.
  5. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 3, wobei ein Erdpotential als Versorgungsspannung bereitgestellt wird, wenn eine LSB-Programmieroperation (Programmierung des niedrigstwertigen Bits) durchgeführt wird, und eine hohe Spannung als Versorgungsspannung bereitgestellt wird, wenn eine MSB-Programmieroperation durchgeführt wird.
  6. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 5, wobei ein Spannungspegel des zweiten Bitleitungs-Spannungssteuersignals höher als eine Schwellenspannung des zweiten Transistors ist, wenn ein LSB programmiert wird, und höher als die Summe der Schwellenspannung des zweiten Transistors und der zweiten Spannung ist, wenn ein MSB (höchstwertiges Bit) programmiert wird.
  7. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 6, wobei der Betrag der zweiten Spannung ca. 1,5 V bis 2,0 V ist.
  8. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 1, wobei die Datenvergleicherschaltung in Reaktion auf ein MSB-Programmiersignal ein logisches Produktdatum aus dem Datum, das im ersten Register gespeichert ist, und dem Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, an den Abtastknoten übermittelt.
  9. Nicht-flüchtiges Speicherbauelement nach Anspruch 8, wobei die Datenvergleicherschaltung die Übermittlung des logischen Produktdatums stoppt, wenn das Datum, das im ersten Register gespeichert ist, und das Datum, das im zweiten Register gespeichert ist, beide „0" sind.
  10. Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement, umfassend: Programmieren eines LSB-Datums (niedrigstwertiges Bit) einer Zelle in dem Speicherbauelement, Übermitteln eines Datums, das als MSB (höchstwertiges Bit) der Zelle programmiert werden soll, an ein erstes Register eines Seitenpuffers, Lesen eines Datums, das in Übereinstimmung mit einer LSB-Programmierung in der Zelle gespeichert ist, und Speichern des gelesenen Datums in einem zweiten Register des Seitenpuffers, Zurücksetzen des Datums, das im zweiten Register gespeichert ist, in Übereinstimmung mit dem Datum, das im ersten Register gespeichert ist, wodurch eine erste gewählte Zelle spezifiziert wird, bei der ein LSB und ein MSB programmiert werden sollen, Vergleichen des zurückgesetzten Datums mit dem Datum, das im ersten Register gespeichert ist, wodurch eine zweite gewählte Zelle spezifiziert wird, bei der nur ein MSB programmiert werden soll, Vorladen einer Bitleitung, die sich auf die erste gewählte Zelle bezieht, auf eine erste Spannung, Vorladen einer Bitleitung, die sich auf die zweite gewählte Zelle bezieht, auf eine zweite Spannung, die höher als die erste Spannung ist, und Durchführen einer ISPP-Programmieroperation, wobei eine anfängliche Spannung um einen bestimmten Pegel höher als bei einer LSB-Programmieroperation ist.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Spezifizierens der ersten gewählten Zelle Folgendes umfasst: Speichern eines Datums „0" in das erste Register und Speichern eines Datums „1" in das zweite Register, wobei die erste Spannung eine niedrige Spannung und die zweite Spannung eine hohe Spannung ist.
  12. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Spezifizierens der zweiten gewählten Zelle, deren MSB programmiert werden soll, Folgendes umfasst: Speichern eines Datums „1" in das erste Register und Speichern eines Datums „0" in das zweite Register, wobei die erste Spannung eine niedrige Spannung und die zweite Spannung eine hohe Spannung ist.
  13. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Vorladens der Bitleitung auf die erste Spannung Folgendes umfasst: Anlegen eines Erdpotentials an die Bitleitung in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das in dem ersten Register gespeichert ist.
  14. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Vorladens der Bitleitung auf die zweite Spannung Folgendes umfasst: Anlegen einer hohen Spannung an die Bitleitung in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das in dem zweiten Register gespeichert ist.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die zweite Spannung nicht mehr als 2,0 V beträgt.
  16. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die anfängliche Spannung ca. 13 V beträgt, wenn durch die ISPP das LSB programmiert wird, und eine der ISPP zugehörige Schrittspannung ca. 0,2 V beträgt.
  17. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die anfängliche Spannung ca. 16,5 V beträgt, wenn durch die ISPP das MSB programmiert wird, und eine der ISPP zugehörige Schrittspannung ca. 0,2 V beträgt.
  18. Verfahren zum Programmieren einer MLC-Speicherzelle in einem nicht-flüchtigen Speicherbauelement, umfassend: Spezifizieren einer ersten Zellengruppe, die eine erste Zelle aufweist, deren LSB programmiert ist und deren MSB programmiert wird, und einer zweiten Zellengruppe, die eine zweite Zelle aufweist, deren LSB nicht programmiert ist und deren MSB programmiert wird, Vorladen einer Bitleitung, die an die erste Zellengruppe gekoppelt ist, auf eine erste Spannung, Vorladen einer Bitleitung, die an die zweite Zellengruppe gekoppelt ist, auf eine zweite Spannung, die höher als die erste Spannung ist, und Durchführen einer ISPP-Programmieroperation, wobei eine anfängliche Spannung höher als bei einer LSB-Programmieroperation ist.
  19. Verfahren nach Anspruch 18, wobei in einem ersten Register eines Seitenpuffers mit Bezug zu der ersten Zellengruppe ein Datum „0" gespeichert wird und in einem zweiten Register des Seitenpuffers ein Datum „1" gespeichert wird, wobei die anfängliche Spannung der ISPP-Programmieroperation um mindestens 3 V höher als die der LSB-Programmieroperation ist.
  20. Verfahren nach Anspruch 18, wobei in einem ersten Register eines Seitenpuffers mit Bezug zu der zweiten Zellengruppe ein Datum „1" gespeichert wird und in einem zweiten Register des Seitenpuffers ein Datum „0" gespeichert wird, wobei die anfängliche Spannung der ISPP-Programmieroperation um 3 V bis 4 V höher als die der LSB-Programmieroperation ist.
  21. Verfahren nach Anspruch 18, wobei der Schritt des Vorladens der Bitleitung auf die erste Spannung Folgendes umfasst: Anlegen eines Erdpotentials an die Bitleitung in Übereinstimmung mit dem Datum, das in dem ersten Register des Seitenpuffers gespeichert ist.
  22. Verfahren nach Anspruch 18, wobei der Schritt des Vorladens der Bitleitung auf die zweite Spannung Folgendes umfasst: Anlegen der hohen Spannung an die Bitleitung in Übereinstimmung mit einem Spannungspegel des Datums, das in dem zweiten Register des Seitenpuffers gespeichert ist.
  23. Verfahren nach Anspruch 18, wobei die erste Spannung eine Spannung ist, die eine Spannung der Bitleitung auf niedrigern Pegel hält, um der Bitleitung einen Programmierimpuls bereitzustellen.
  24. Verfahren nach Anspruch 18, wobei die zweite Spannung eine Spannung ist, die eine Spannung der Bitleitung über eine bestimmte Spannung anhebt, um eine Überprogrammierung zu verhindern.
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