DE102007008074A1

DE102007008074A1 - Modulares Messgerät und Verfahren zu dessen Herstellung

Info

Publication number: DE102007008074A1
Application number: DE200710008074
Authority: DE
Inventors: Lothar Auerswald; Axel Fikus; Torsten Pechstein
Original assignee: Endress and Hauser Conducta Gesellschaft fuer Mess und Regeltechnik mbH and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser Conducta GmbH and Co KG
Priority date: 2007-02-15
Filing date: 2007-02-15
Publication date: 2008-08-21
Also published as: WO2008098953A1

Abstract

Ein modulares Messgerät umfasst ein zumindest abschnittsweise im Wesentlichen zylindrisches Sensormodul 1 mit mindestens einem Sensor zum Ausgeben eines messgrößenabhängigen elektrischen Primärsignals an einen Sensorausgang 7; ein zumindest abschnittsweise im Wesentlichen zylindrisches Elektronikmodul 2 mit einem sensorseitigen Eingang 5, der mittels einer elektrischen Verbindung an den Sensorausgang 7 angeschlossen ist, wobei das Sensormodul und das Elektronikmodul koaxial und in axialer Richtung zueinander beabstandet positioniert sind, das Elektronikmodul und das Sensormodul durch ein Kopplungsglied 3 miteinander verbunden sind, welches an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul befestigt ist, und die elektrische Verbindung in dem Raum zwischen dem Sensormodul und dem Elektronikmodul einschließt.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein modulare Messgeräte und Verfahren zu deren Herstellung, insbesondere potentiometrische Messgeräte, amperometrische Messgeräte, Leitfähigkeitsmessgeräte, Trübungsmessgeräte und Messgeräte für andere physikalische bzw. chemische Messgrößen insbesondere im Bereich der der industriellen Prozessmesstechnik.
Die Anmelderin fertigt beispielsweise ein gattungsgemäßes pH-Messgerät unter der Bezeichnung „Memosens", welche als Sensorbaugruppe eine pH-Einstabmesskette umfasst, auf der eine Elektronikbaugruppe mit einer induktiv koppelnden Schnittstelle für Daten und Energie montiert ist. Zur Montage werden zunächst Schaltungskomponenten der Elektronikbaugruppe mittels einer Montagehülse auf der Einstabmesskette montiert, und mit den Leitungen für Temperaturmessung, pH-Potential und Referenzpotential verbunden. Anschließend wird das Elektronikgehäuse zum Schutz der Schaltung montiert und zur Einstabmesskette hin abgedichtet. Im Ergebnis ist an dem fertigen pH-Messgerät nichts auszusetzen. Es besteht jedoch der Bedarf, die Elektronikbaugruppe mit der induktiv koppelnden Schnittstelle für Daten und Energie auch für Sensoren anderer Messgrößen einzusetzen.
Da diese Sensoren andere Signale bereitstellen und ggf. abweichende Anschlussgeometrien zur Elektronikbaugruppe hin aufweisen, erweist es sich als schwierig, die Schaltungskomponenten spezifisch so zu gestalten, dass sie auf den unterschiedlichen Sensorbaugruppen montiert werden können. Insoweit, als die Fertigung einer Elektronikbaugruppe eigentlich auch getrennt von der Fertigung der Sensorbaugruppe erfolgen könnte, ist es hinsichtlich der logistischen Flexibilität nachteilig, dass die Elektronikbaugruppe erst auf der Sensorbaugruppe zusammengestellt wird, denn dies steht der Unabhängigkeit der jeweiligen Fertigungen entgegen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein modulares Messgerät und ein Verfahren zur Herstellung eines modularen Messgerätes anzugeben, welches die Nachteile des Stands der Technik überwindet. Die Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren gemäß des unabhängigen Patentanspruchs 1 sowie durch das modulare Messgerät gemäß des unabhängigen Patentanspruchs 12.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines modularen Messgerätes, welches ein Sensormodul, ein Elektronikmodul und mindestens ein Kopplungsglied umfasst, weist die folgenden Verfahrensschritte auf:
Herstellen von mindestens einer elektrischen Verbindung zwischen dem Elektronikmodul und dem Sensormodul
Positionieren und Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Elektronikmodul und dem Sensormodul, wobei das Kopplungsglied einen Gehäuseabschnitt bildet, durch welchen die elektrische Verbindung in einem Gehäuse eingeschlossen wird.
In einer Ausgestaltung der Erfindung werden vor dem Herstellen der mindestens einen elektrischen Verbindung das Elektronikmodul und das Sensormodul zueinander positioniert, beispielsweise mittels einer Lehre oder einem Positionierungsautomaten, und die Position von Elektronikmodul und Sensormodul zueinander wird beim Positionieren und Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Elektronikmodul und dem Sensormodul im wesentlichen beibehalten.
Durch das Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul wird die Position und Ausrichtung des Sensormoduls bezüglich des Elektronikmoduls festgelegt. Das Sensormodul und das Elektronikmodul bilden dann zusammen eine Geräteeinheit und sind bestimmungsgemäß nicht mehr voneinander zu trennen.
In einer Weiterbildung der Erfindung betrifft das Verfahren die Montage von Messgeräten mit einem im wesentlichen zylindrischen Aufbau. Dementsprechend weisen das Sensormodul und das Elektronikmodul zumindest abschnittsweise eine im wesentlichen zylindrische Form auf, und werden zur Montage koaxial sowie axial zueinander beabstandet positioniert.
Das Kopplungsglied für Module mit einer zylindrischen Struktur umfasst in einer Ausgestaltung der Erfindung eine zylindrische oder konische Hülse, welche länger ist als der Abstand zwischen den zueinander positionierten Modulen, also dem Elektronikmodul und dem Sensormodul. Für die Hülse gibt es grundsätzlich unterschiedliche Ausgestaltungen. Gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Hülse mindestens zwei Zylinderschalenelemente, die so positioniert werden, dass sie jeweils mit einem Endabschnitt einen Endabschnitt des Elektronikmoduls und des Sensormoduls umgreifen, wobei ferner die beiden Zylinderschalenelemente miteinander gefügt und an dem Sensormodul und Elektronikmodul befestigt werden. In einer zweiten Ausgestaltung ist die Hülse einstückig ausgebildet und weist zumindest abschnittsweise einen größeren Innendurchmesser auf als der Außendurchmesser in einem Endabschnitt des Sensormoduls bzw. des Elektronikmoduls. Vor dem Herstellen der elektrischen Verbindung wird die Hülse bezüglich dieses Endabschnitts beweglich diesen umgreifend angeordnet wird, und nach dem Herstellen der elektrischen Verbindung wird die Hülse an beiden Modulen befestigt.
Das Elektronikmodul umfasst vorzugsweise ein Elektronikgehäuse und das Sensormodul ein Sensorgehäuse, wobei das Elektronikmodul einen elektrischen Anschlussträger aufweist, der auf einer dem Sensormodul zugewandten Seite des Elektronikmoduls gegenüber dem Elektronikgehäuse hervorsteht und mindestens einen elektrischen Anschluss umfasst, und wobei aus einer dem Elektronikmodul zugewandten Seite des Sensormoduls mindestens ein elektrischer Leiter herausgeführt ist, der zum Herstellen der elektrischen Verbindung mit dem mindestens einen elektrischen Anschluss verbunden wird. Der Anschlussträger kann gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung eine Leiterplatte sein, wobei der Anschluss einen Löt- bzw. Schweißpunkt umfassen, an dem der elektrische Leiter angelötet bzw. angeschweißt wird. Das Löten bzw. Schweißen kann insbesondere automatisch erfolgen.
Gleichermaßen können auch an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul zueinander komplementäre Komponenten eines Steckverbinders vorgesehen sein, über welche das Elektronikmodul und das Sensormodul miteinander verbunden werden können.
In das von dem Sensormodul, dem Elektronikmodul und dem Kopplunglied eingeschlossene Volumen kann eine Vergussmasse eingebracht werden, um die Schaltungsteile einerseits vor Feuchte oder eventuell eindiffundierenden Prozessgasen zu schützen und andererseits ggf. Wärme von elektronischen Schaltungskomponenten abzuleiten.
Das erfindungsgemäße modulare Messgerät umfasst ein zumindest abschnittsweise im wesentlichen zylindrisches Sensormodul mit mindestens einem Sensor zum Ausgeben eines messgrößenabhängigen elektrischen Primärsignals an einen Sensorausgang; ein zumindest abschnittsweise im wesentlichen zylindrisches Elektronikmodul mit einem sensorseitigen Eingang der mittels einer elektrischen Verbindung an den Sensorausgang angeschlossen ist, wobei das Sensormodul und das Elektronikmodul koaxial und in axialer Richtung zueinander beabstandet positioniert sind, das Elektronikmodul und das Sensormodul durch ein Kopplungsglied miteinander verbunden sind, welches an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul befestigt ist, und die elektrische Verbindung in dem Raum zwischen dem Sensormodul und dem Elektronikmodul einschließt.
In einer Ausgestaltung der Erfindung enthält das von dem Sensormodul, dem Elektronikmodul und dem Kopplungsglied eingeschlossene Volumen eine Vergussmasse enthält.
Das Kopplungsglied umfasst in einer derzeit bevorzugten Ausgestaltung eine Hülse, welche jeweils einen Endabschnitt des Sensormoduls und des Elektronikmoduls umschließt.
In einer Ausgestaltung der Erfindung, bei der das Elektronikmodul ein Elektronikgehäuse und das Sensormodul ein Sensorgehäuse umfasst, weist das Elektronikmodul elektrische Anschlüsse auf, die auf einer dem Sensormodul zugewandten Seite des Elektronikmoduls gegenüber dem Elektronikgehäuse hervorstehen, wobei die elektrischen Anschlüsse Anschlussdrähte umfassen.
In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung umfasst das modulare Messgerät ein Elektronikmodul welches eine Leiterkarte enthält, die zumindest ein Bauteil aufweist, welches zum Funktionsumfang des Sensors gehört. Dieses Bauteil kann beispielsweise ein Referenzdraht sein, also ein Draht mit dem ein Referenzpotential zwischen den Modulen übertragen wird. Zweckmäßig kann auch eine Schirmung des Elektronikmoduls und/oder des Sensormoduls mit dem Referenzpotential galvanisch gekoppelt werden.
Das Elektronikmodul umfasst in einer Weiterbildung der Erfindung, ein Bauteil zur Fixierung, Montage und/oder Schirmung der Leiterkarte. Das Bauteil kann insbesondere eine Hülse mit einer zumindest abschnittsweise leitfähigen Oberfläche umfassen, welche eine Aufnahme für eine Leiterkarte aufweist, wobei die Hülse einerseits dazu dient, die Leiterkarte zu positionieren, und andererseits Schaltungen des Elektronikmoduls zu schirmen.
Das Sensormodul des erfindungsgemäßen Messgeräts kann insbesondere einen potentiometrischen-Sensor, einen amperometrischen Sensor, einen photometrischen Sensor, einen spektrometrischen Sensor, einen Trübungssensor, einen Leitfähigkeitssensor, einen Drucksensor oder einen Temperatursensor umfassen. Der potentiometrische Sensor umfasst insbesondere eine pH-Elektroden, eine Referenzelektrode, eine Einstabmesskette oder einen ISFET-Sensor.
Das Elektronikmodul weist in einer derzeit bevorzugten Ausgestaltung einen A/D-Wandler, einen Mikroprozessor zur Aufbereitung von digitalisierten Signalen des Sensormoduls und eine Schnittstelle zur digitalen Kommunikation mit einer übergeordneten Einheit auf. Die Schnittstelle ist beispielsweise eine galvanisch entkoppelte Schnittstelle, insbesondere eine induktive Schnittstelle. Messgeräte mit solchen Schnittstellen werden von der Anmelderin unter der Bezeichnung „Memosens" vertrieben. Deren Prinzip ist in der Europäischen Patentanmeldung Nr. 01124304 beschrieben.
Die Erfindung wird nun anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen erläutert.
Es zeigt:
1a–1c: eine Abfolge der Montageschritte zur Herstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen modularen pH-Messgerätes.
2a, 2b: eine Abfolge der Montageschritte zur Herstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen modularen Messgerätes.
Das modulare pH-Messgerät in 1a bis 1c. umfasst als Sensormodul eine Einstabmesskette 1 mit zwei koaxial angeordneten Glasrohren zur Ausbildung der pH-Halbzelle und der Referenzhalbzelle. Weiterhin umfasst das Messgerät ein Elektronikmodul 2, welches mittels einer Hülse 3 mit dem Sensormodul 1 zu verbinden ist. Das Elektronikmodul 2 enthält in einem Kunststoffgehäuse eine Öffnung, in welcher eine Leiterkarte 4 angeordnet ist, welche Funktionalitäten zur Verarbeitung der Analogsignale des Sensormoduls enthält, dessen Leitungen 7 an Kontaktpunkten 5 anzuschließen sind. Weiterhin enthält das Elektronikmodul eine induktive Schnittstelle 6 zum Austausch von Daten und Empfangen von Energie über ein moduliertes AC-Signal.
Zur Montage des pH-Messgeräts wird das Elektronikmodul 2 zunächst axial fluchtend mit dem Sensormodul positioniert. Zudem wird die Hülse 3 auf das Gehäuse des Sensormoduls aufgeschoben. Hier dient der Schaft der Einstabmesskette direkt als Gehäuse. Es kann aber in dem prozessabgewandten Endabschnitt des Sensormoduls ein gesondertes Kunststoffgehäuse vorgesehen sein, auf welches die Hülse aufgeschoben wird.
Nach der Positionierung der Module zueinander werden die Anschlussleitungen 7 des Sensormoduls 1 an den Kontaktpunkten 5 der Leiterkarte 4 des Sensormoduls 2 angebracht, beispielsweise durch Löten oder Schweißen. Die Leiterkarte ragt aus dem Gehäuse des Elektronikmoduls heraus, damit die Kontaktpunkte 5 einfach zugänglich sind, und die Leitungen automatisch angeschlossen werden können.
Im nächsten Verfahrensschritt wird die Hülse 3 in ihre endgültige Position verschoben und sowohl am Gehäuse des Elektronikmoduls 2 als auch am Gehäuse des Sensormoduls 1 befestigt, beispielsweise durch Verkleben oder (Ultraschall-)Schweißen. Auf diese Weise werden die beiden Module fest miteinander verbunden. Das von der Hülse 3 eingeschlossene Volumen zwischen dem Sensormodul 1 und dem Elektronikmodul wird schließlich durch eine hier nicht dargestellte Öffnung, mit einer Vergussmasse befüllt.
2a und 2b zeigen eine Variante zur eben beschriebenen Ausgestaltung. Ein Sensormodul 11 eines beliebigen Analysesensors ist mit einem Elektronikmodul 12 durch eine verschiebbare Hülse 13 zu verbinden. Das Sensormodul 11 und das Elektronikmodul weisen ein Kunststoffgehäuse auf, welches den gleichen Werkstoff aufweisen kann wie die Hülse 13. Das Elektronikmodul 12 enthält eine Leiterkarte 14, mit den zuvor beschriebenen im Zusammenhang mit 1 beschriebenen Funktionalitäten und eine induktive Schnittstelle 16 für Daten und Energie.
Zum funktionellen Verbinden der Module weist die Leiterkarte 14 an ihrem dem Elektronikmodul zugewandten Endabschnitt Kontaktstifte 15 auf, auf welche eine Mehrpolkontaktbuchse 17 aufsteckbar ist, in der sämtliche Anschlussleitungen des Sensormoduls 11 zusammengeführt sind. Selbstverständlich können Buchse und Kontaktstifte auch am jeweils anderen Modul angeordnet sein.
Nach dem Herstellen der elektrischen Verbindung wird die Hülse 13 in ihre Endposition geschoben und an den Gehäusen beider Module befestigt. Das von der Hülse 13 eingeschlossene Volumen 18 wird mit einer Vergussmasse gefüllt.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- EP 01124304 [0020]

Claims

Verfahren zum Herstellen eines modularen Messgerätes, welches ein Sensormodul, ein Elektronikmodul und mindestens ein Kopplungsglied umfasst, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen von mindestens einer elektrischen Verbindung zwischen dem Elektronikmodul und dem Sensormodul; Positionieren und Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Elektronikmodul und dem Sensormodul, wobei das Kopplungsglied einen Gehäuseabschnitt bildet, durch welchen die elektrische Verbindung in einem Gehäuse eingeschlossen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei vor dem Herstellen der mindestens einen elektrischen Verbindung das Elektronikmodul und das Sensormodul zueinander positioniert werden, und die Position von Elektronikmodul und Sensormodul zueinander beim Positionieren und Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Elektronikmodul und dem Sensormodul im wesentlichen beibehalten wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei durch das Befestigen des mindestens einen Kopplungsglieds an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul die Position des Sensormoduls bezüglich des Elektronikmoduls endgültig festgelegt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Sensormodul und das Elektronikmodul zumindest abschnittsweise eine im wesentlichen zylindrische Form aufweisen, und koaxial sowie axial zueinander beabstandet positioniert werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Kopplungsglied eine zylindrische Hülse umfasst, welche länger ist als der Abstand zwischen dem Elektronikmodul und dem Sensormodul.
Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Hülse mindestens zwei Zylinderschalenelemente umfasst, die so positioniert werden, dass sie jeweils mit einem Endabschnitt einen Endabschnitt des Elektronikmoduls und des Sensormoduls umgreifen, wobei ferner die beiden Zylinderschalenelemente miteinander gefügt und an dem Sensormodul bzw. Elektronikmodul befestigt werden.
Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Hülse einstückig ausgebildet ist und zumindest abschnittsweise einen größeren Innendurchmesser aufweist als der Außendurchmesser in einem Endabschnitt des Sensormoduls bzw. des Elektronikmoduls, wobei ferner vor dem Herstellen der elektrischen Verbindung die Hülse bezüglich dieses Endabschnitts beweglich diesen umgreifend angeordnet wird, und die Hülse nach dem Herstellen der elektrischen Verbindung an beiden Modulen befestigt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Elektronikmodul ein Elektronikgehäuse umfasst und das Sensormodul ein Sensorgehäuse, wobei das Elektronikmodul einen elektrischen Anschlussträger aufweist, der auf einer dem Sensormodul zugewandten Seite des Elektronikmoduls gegenüber dem Elektronikgehäuse hervorsteht und mindestens einen elektrischen Anschluss umfasst, und wobei aus einer dem Elektronikmodul zugewandten Seite des Sensormoduls mindestens ein elektrischer Leiter herausgeführt ist, der zum Herstellen der elektrischen Verbindung mit dem mindestens einen elektrischen Anschluss verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei der Anschlussträger eine Leiterplatte ist, und der Anschluss einen Löt- bzw. Schweißpunkt umfasst, an dem der elektrische Leiter angelötet bzw. angeschweißt wird.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei das Löten bzw. Schweißen automatisch erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in das von dem Sensormodul, dem Elektronikmodul und dem Kopplunglied eingeschlossene Volumen eine Vergussmasse eingebracht wird.
Modulares Messgerät, umfassend: ein zumindest abschnittsweise im wesentlichen zylindrisches Sensormodul (1; 11) mit mindestens einem Sensor zum Ausgeben eines messgrößenabhängigen elektrischen Primärsignals an einen Sensorausgang (7; 17); ein zumindest abschnittsweise im wesentlichen zylindrisches Elektronikmodul (2; 12) mit einem sensorseitigen Eingang (5; 15) der mittels einer elektrischen Verbindung an den Sensorausgang (7; 17) angeschlossen ist, wobei das Sensormodul und das Elektronikmodul koaxial und in axialer Richtung zueinander beabstandet positioniert sind, das Elektronikmodul und das Sensormodul durch ein Kopplungsglied (3; 13) miteinander verbunden sind, welches an dem Sensormodul und dem Elektronikmodul befestigt ist, und die elektrische Verbindung in dem Raum zwischen dem Sensormodul und dem Elektronikmodul einschließt.
Modulares Messgerät nach Anspruch 12, wobei das von dem Sensormodul, dem Elektronikmodul und dem Kopplungsglied eingeschlossene Volumen eine Vergussmasse enthält.
Modulares Messgerät nach Anspruch 12 oder 13, wobei das Kopplungsglied eine Hülse umfasst welche jeweils einen Endabschnitt des Sensormoduls und des Elektronikmoduls umschließt.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei das Elektronikmodul ein Elektronikgehäuse umfasst und das Sensormodul ein Sensorgehäuse, wobei das Elektronikmodul einen elektrischen Anschlussträger aufweist, der auf einer dem Sensormodul zugewandten Seite des Elektronikmoduls gegenüber dem Elektronikgehäuse hervorsteht und mindestens einen elektrischen Anschluss umfasst, und wobei aus einer dem Elektronikmodul zugewandten Seite des Sensormoduls mindestens ein elektrischer Leiter herausgeführt und mit dem mindestens einen elektrischen Anschluss verbunden ist.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei der Anschlussträger eine Leiterplatte umfasst, und der mindestens eine elektrische Anschluss einen Löt- oder Schweißpunkt umfasst.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei das Elektronikmodul ein Elektronikgehäuse und das Sensormodul ein Sensorgehäuse umfasst, wobei das Elektronikmodul elektrische Anschlüsse aufweist, die auf einer dem Sensormodul zugewandten Seite des Elektronikmoduls gegenüber dem Elektronikgehäuse hervorstehen, wobei die elektrischen Anschlüsse Anschlussdrähte umfassen.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei das Elektronikmodul eine Leiterkarte enthält, welche zumindest ein Bauteil aufweist, welches zum Funktionsumfang des Sensors gehört.
Modulares Messgerät nach Anspruch 18, wobei das Bauteil ein Referenzdraht ist.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 19, wobei das Elektronikmodul, mindestens ein Bauteil zur Fixierung, Montage und/oder Schirmung einer Leiterkarte umfasst.
Modulares Messgerät nach Anspruch 20, wobei das Bauteil eine Hülse mit einer zumindest abschnittsweise leitfähigen Oberfläche umfasst und eine Aufnahme für eine Leiterkarte aufweist, wobei die Hülse einerseits dazu dient, die Leiterkarte zu positionieren, und andererseits Schirmeigenschaften aufweist.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 21, wobei das Sensormodul einen potentiometrischen Sensor, einen amperometrischen Sensor, einen photometrischen Sensor, einen spektrometrischen Sensor, einen Trübungssensor, einen Leitfähigkeitssensor, einen Drucksensor oder einen Temperatursensor umfasst.
Modulares Messgerät nach Anspruch 22, wobei der potentiometrische Sensor eine pH-Elektrode, eine Referenzelektrode, eine Einstabmesskette oder einen ISFET-Sensor umfasst.
Modulares Messgerät nach einem der Ansprüche 12 bis 23, wobei das Elektronikmodul einen A/D-Wandler, und eine Schnittstelle zur digitalen Kommunikation mit einer übergeordneten Einheit aufweist.
Modulares Messgerät nach Anspruch 24, wobei die Schnittstelle eine galvanisch entkoppelte Schnittstelle, insbesondere eine induktive Schnittstelle ist.