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DE102006040686A1 - Electrical or electronic installation device for building system engineering, has housing with locking element which takes up receiving frame such that functional element is arranged on printed circuit board directly with its top surface - Google Patents

Electrical or electronic installation device for building system engineering, has housing with locking element which takes up receiving frame such that functional element is arranged on printed circuit board directly with its top surface Download PDF

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Abstract

The electrical or electronic installation device has a housing (1), made up of plastic, provided for admission of the functional element. An electrical printed circuit board (2) is formed of a single piece at the housing with the locking element which takes up the provided receiving frame (7) such that a functional element is arranged on the printed circuit board directly with its top surface at the rear side of the carrier plate (3) made up of metal for the plant.

Description

Die vorliegende Erfindung geht von einem gemäß Oberbegriff des Hauptanspruches konzipierten elektrischen/elektronischen Installationsgerät zum Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik aus.The The present invention is based on a preamble of the main claim designed electrical / electronic installation device for connection to a bus system of building system technology out.

Derartige elektrische/elektronische Installationsgeräte sind in der Regel dafür vorgesehen, auf besonders komfortable Art und Weise eine Vielzahl von in Gebäuden installierte Aktoren (Jalousieantriebe, Beleuchtungseinrichtungen, Fühler, Wächter usw.) bedarfsgerecht zu beeinflussen. Zu diesem Zweck sind die unterschiedlichsten Installationsgeräte, wie Schalter, Taster, Dimmer usw. bekannt geworden.such electrical / electronic installation devices are usually intended to in a particularly comfortable way a variety of installed in buildings Actuators (Venetian blind drives, lighting equipment, sensors, guards, etc.) to influence needs. For this purpose are the most diverse Installation equipment, as switches, buttons, dimmers, etc. become known.

Durch die DE 103 29 358 B4 ist ein dem Oberbegriff des Hauptanspruches entsprechendes elektrisches/elektronisches Installationsgerät bekannt geworden. Dieses elektrische/elektronische Installationsgerät ist für den Anschluss an ein Bussystem der Gebäudesystemtechnik vorgesehen und weist deshalb entsprechende Anschlusskontakte auf. Des weiteren weist dieses elektrische/elektronische Installationsgerät ein aus Kunststoff bestehendes, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenes Gehäuse auf, wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse festgelegten elektrischen Leiterplatte angeordnet sind. Das Gehäuse ist einerseits mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte abgedeckt. Die Funktionselemente eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes erzeugen insbesondere während des Betriebes Wärme, die an die Umgebung abgeführt werden muss. Oftmals kann die Wärme jedoch nicht im ausreichenden Maße an die Umgebung abgegeben werden, so dass es zu einer Überhitzung einzelner Funktionselemente bzw. des elektrischen/elektronischen Installationsgerätes kommen kann.By the DE 103 29 358 B4 has become known to the preamble of the main claim electrical / electronic installation device. This electrical / electronic installation device is provided for connection to a bus system of building system technology and therefore has corresponding connection contacts. Furthermore, this electrical / electronic installation device has an existing plastic, provided for receiving the functional elements housing, wherein a plurality of functional elements are arranged on at least one fixed in the housing electrical circuit board. The housing is covered on the one hand with a metal support plate. The functional elements of such an electrical / electronic installation device generate heat, in particular during operation, which has to be dissipated to the environment. Often, however, the heat can not be released to a sufficient extent to the environment, so that it can lead to overheating of individual functional elements or the electrical / electronic installation device.

Ausgehend von einem derart ausgebildeten elektrischen/elektronischen Installationsgerät liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches/elektronisches Installationsgerät zu schaffen, bei welchem die von den Funktionselementen erzeugte Wärme auf besonders effektive Art und Weise an die Umgebung abgeführt wird.outgoing from such a trained electrical / electronic installation device is the present invention, the object of an electrical / electronic installation device to create in which the generated by the functional elements Heat up particularly effective way is dissipated to the environment.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Hauptanspruch angegebenen Merkmale gelöst.According to the invention this Problem solved by the features specified in the main claim.

Bei einer solchen Ausbildung ist besonders vorteilhaft, dass die Oberflächen der besonders viel Wärme erzeugenden Funktionselemente unter Druck an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte zur Anlage kommen und somit Wärme gut an die Umgebung abgeben. Außerdem ist besonders vorteilhaft, dass eine optimale Leistungsausnutzung der verwendeten Bauteile gewährleistet ist.at Such a design is particularly advantageous that the surfaces of the a lot of heat generating functional elements under pressure at the bottom of the made of metal support plate come to rest and thus heat well deliver to the environment. Furthermore is particularly advantageous that optimum performance of the ensured used components is.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Gegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben. Anhand eines Ausführungsbeispiels sei die Erfindung im Prinzip näher erläutert, dabei zeigt:Further advantageous embodiments of the subject invention are in the dependent claims specified. Based on an embodiment Let the invention be closer in principle explained, thereby shows:

1: prinziphaft ein solches elektrisches/elektronisches Installationsgerät in Explosionsdarstellung; 1 : in principle, such an electrical / electronic installation device in exploded view;

2: prinziphaft einen Zusammenbau eines solchen elektrischen/elektronischen Installationsgerätes im Vollschnitt. 2 in principle an assembly of such electrical / electronic installation device in full section.

Wie aus den Figuren hervorgeht, besteht ein solches elektrisches/elektronisches Installationsgerät im Wesentlichen aus einem aus Kunststoff bestehenden, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse 1, wobei mehrere Funktionselemente zumindest auf einer im Gehäuse 1 festgelegten ersten Leiterplatte 2 angeordnet sind. Einerseits ist das Gehäuse 1 von einer aus Metall bestehenden Tragplatte 3 abgedeckt und andererseits durch einen am Gehäuse 1 festgelegten Deckel 4 verschlossen. Um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten, besteht die Tragplatte 3 aus Aluminium.As can be seen from the figures, such an electrical / electronic installation device consists essentially of a plastic, provided for receiving the functional elements housing 1 , wherein a plurality of functional elements at least one in the housing 1 fixed first circuit board 2 are arranged. On the one hand is the case 1 from a metal support plate 3 covered and on the other hand by a on the housing 1 fixed lid 4 locked. To ensure a good heat dissipation, there is the support plate 3 made of aluminium.

Wie des weiteren aus den Figuren hervorgeht, ist die erste Leiterplatte 2 mit vier als Halbleiterleistungsbausteinen 5 ausgeführten Funktionselementen bestückt. Die erste Leiterplatte 2 ist derart von einem einstückig an das Gehäuse 1 angeformten, mit vier Rastelementen 6 versehenen Aufnahmerahmen 7 aufgenommen, so dass die vier auf der Leiterplatte 2 angeordneten Halbleiterleistungsbausteinen 5 jeweils mit ihrer Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 zur Anlage kommt. Die vier Rastelemente 6 sind einstückig an den Aufnahmerahmen 7 angeformt und die vier Halbleiterleistungsbausteine 5 jeweils als MOSFETs ausgeführt. Mit ihrer Unterseite kommt die erste Leiterplatte 2 auf einem aus Kunststoff bestehenden Haltekörper 8 zu liegen, welcher seinerseits mit seiner Unterseite direkt mit den vier Rastelementen 6 des Aufnahmerahmens 7 zusammenwirkt. Der Haltekörper 8 taucht ebenfalls in den Aufnahmerahmen 7 ein und ist einstückig mit zwei Federelementen 9 versehen, welche die Kopfflächen der vier Halbleiterleistungsbausteine 5 mit Federkraft an die Unterseite der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 drücken. Dadurch ist auch bei maßlichen Toleranzen eine innige Anlage sichergestellt und somit eine gute Wärmeableitung gewährleistet. Über die große Oberfläche der aus Aluminium bestehenden Tragplatte 3 kann die von den vier Halbleiterleistungsbausteinen 5 erzeugte Wärme effektiv an die Umgebung abgeleitet werden. Eine Überhitzung der vier Halbleiterleistungsbausteine 5 bzw. des elektrischen/elektronischen Installationsgerätes ist dadurch wirkungsvoll verhindert. Um die Wärmeableitung zu optimieren, können die Halbleiterleistungsbausteine 5 mit Wärmeleitpaste versehen werden.As further shown in the figures, is the first circuit board 2 with four as semiconductor power modules 5 equipped functional elements equipped. The first circuit board 2 is so from a one piece to the housing 1 molded, with four locking elements 6 provided recording frame 7 recorded, leaving the four on the circuit board 2 arranged semiconductor power modules 5 each with its head surface directly on the underside of the existing aluminum support plate 3 comes to the plant. The four locking elements 6 are integral to the mounting frame 7 molded and the four semiconductor power modules 5 each designed as MOSFETs. With its underside comes the first circuit board 2 on a holding body made of plastic 8th to lie, which in turn with its bottom directly with the four locking elements 6 of the recording frame 7 interacts. The holding body 8th also dives into the frame 7 and is integral with two spring elements 9 provided, which are the top surfaces of the four semiconductor power modules 5 with spring force to the underside of the existing aluminum support plate 3 to press. As a result, an intimate installation is ensured even with dimensional tolerances and thus ensures good heat dissipation. Over the large surface of the aluminum support plate 3 can be that of the four semiconductor power modules 5 generated heat can be effectively dissipated to the environment. Overheating of the four semiconductor tracks processing blocks 5 or the electrical / electronic installation device is effectively prevented. In order to optimize the heat dissipation, the semiconductor power modules can 5 be provided with thermal grease.

Wie des weiteren aus den Figuren hervorgeht, steht die erste Leiterplatte 2 über eine Steckverbinderanordnung 10 datentechnisch mit einer, weitere Funktionselemente aufweisenden zweiten Leiterplatte 11 in Verbindung, welche ebenfalls im Innenraum des Gehäuses 1 gehalten ist. Die zweite Leiterplatte 11 weist vier von außen zugängliche Anschlussklemmen 12 auf, worüber auf einfache Art und Weise die notwendige Verbindung zur Gebäudeinstallation hergestellt werden kann. Außerdem ist die zweite Leiterplatte 11 mit fünf von außen zugänglichen Anschlusskontakten 13 bestückt, damit auf einfache Art und Weise der, – der Einfachheit halber nicht dargestellte – die Betätigungsfläche für den Benutzer aufweisende Bedienaufsatz aufgesteckt werden kann. An die Außenseite des unteren Bereiches des Gehäuses 1 sind mehrere Rasthaken 14 angeformt, die zur sicheren Festlegung des Deckels 4 mit daran angeformten Rastlaschen 15 in Wirkverbindung kommen.As can be seen further from the figures, the first printed circuit board 2 via a connector assembly 10 data technology with a, further functional elements having second circuit board 11 in connection, which also in the interior of the housing 1 is held. The second circuit board 11 has four externally accessible terminals 12 on what in a simple way the necessary connection to the building installation can be made. In addition, the second circuit board 11 with five externally accessible connection contacts 13 equipped so that in a simple manner, the - for simplicity not shown - the actuating surface for the user having operating mechanism can be plugged. To the outside of the lower part of the case 1 are several snap hooks 14 Molded to secure the lid 4 with integrally formed locking tabs 15 come into operative connection.

Claims (8)

Elektrisches/elektronisches Installationsgerät für die Gebäudesystemtechnik mit einem aus Kunststoff bestehenden, zur Aufnahme der Funktionselemente vorgesehenen Gehäuse, wobei mehrere Funktionselemente auf zumindest einer im Gehäuse festgelegten elektrischen Leiterplatte angeordnet sind und wobei das Gehäuse einerseits mit einer aus Metall bestehenden Tragplatte abgedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die eine erste elektrische Leiterplatte (2) von einem einstückig an das Gehäuse (1) angeformten, mit Rastelementen (6) versehenen Aufnahmerahmen (7) derart aufgenommen ist, dass zumindest ein auf der ersten Leiterplatte (2) angeordnetes Funktionselement mit seiner Kopffläche direkt an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte (3) zur Anlage kommt.Electrical / electronic installation device for building system technology with a plastic, provided for receiving the functional elements housing, wherein a plurality of functional elements are arranged on at least one fixed in the housing electrical circuit board and wherein the housing is covered on the one hand with a metal support plate, characterized that a first electrical circuit board ( 2 ) of a one-piece to the housing ( 1 ), with locking elements ( 6 ) ( 7 ) is received such that at least one on the first circuit board ( 2 ) arranged functional element with its top surface directly on the underside of the existing metal support plate ( 3 ) comes to the plant. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die im Gehäuse (1) gehaltene erste elektrische Leiterplatte (2) mit ihrer Unterseite auf einem aus Kunststoff bestehenden, in den Aufnahmerahmen (7) einsetzbaren Haltekörper (8) zur Anlage kommt.Electrical / electronic installation device according to claim 1, characterized in that in the housing ( 1 ) held first electrical circuit board ( 2 ) with its underside on a plastic, in the mounting frame ( 7 ) usable holding body ( 8th ) comes to the plant. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäuse (1) zumindest ein Federelement (9) vorhanden ist, welches die auf der ersten Leiterplatte (2) angeordneten Funktionselemente mit Federkraft an der Unterseite der aus Metall bestehenden Tragplatte (3) zur Anlage bringt.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 or 2, characterized in that in the housing ( 1 ) at least one spring element ( 9 ), which is on the first circuit board ( 2 ) arranged with spring force on the underside of the existing metal support plate ( 3 ) brings to the plant. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der die erste elektrische Leiterplatte (2) aufnehmende, aus Kunststoff bestehende Haltekörper (8) einstückig mit zumindest einem Federelement (9) versehen ist.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the first electrical circuit board ( 2 ) receiving, made of plastic holding body ( 8th ) in one piece with at least one spring element ( 9 ) is provided. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die erste elektrische Leiterplatte (2) über eine Steckverbinderanordnung (10) mit einer ebenfalls mit Funktionselementen bestückten, weiteren elektrischen Leiterplatte (11) in Verbindung steht, die ebenfalls im Gehäuse (1) festgelegt ist.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the first electrical circuit board ( 2 ) via a connector arrangement ( 10 ) with a likewise equipped with functional elements, another electrical circuit board ( 11 ), which are also in the housing ( 1 ). Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die weitere elektrische Leiterplatte (11) mit mehreren Anschlussklemmen (12) versehen ist, um eine Verbindung zur Gebäudeinstallation zu schaffen.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 5, characterized in that at least the further electrical circuit board ( 11 ) with several terminals ( 12 ) to connect to the building installation. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die weitere elektrische Leiterplatte (11) mit mehreren Anschlusskontakten (13) versehen ist, um eine Verbindung zu einem Bedienaufsatz zu schaffen.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 6, characterized in that at least the further electrical circuit board ( 11 ) with several connection contacts ( 13 ) to connect to an operator panel. Elektrisches/elektronisches Installationsgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Funktionselemente als Halbleiterleistungsbaustein (5) ausgeführt ist.Electrical / electronic installation device according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least one of the functional elements as a semiconductor power device ( 5 ) is executed.
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