DE10304887A1

DE10304887A1 - Fastening element of an electronic circuit board

Info

Publication number: DE10304887A1
Application number: DE10304887A
Authority: DE
Inventors: Tatsuo Koike; Mitsuhiro Ito
Original assignee: Keihin Corp
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2003-02-06
Publication date: 2003-10-30
Also published as: US6785146B2; US20030147228A1; JP2003229682A

Abstract

Ein Befestigungselement (krallenartiger Haken 1) für eine elektronische Schaltplatine (22), mit einem elastisch verformbaren Bein (1a), das in einem Gehäuse (10) zur Aufnahme der elektronischen Schaltplatine (22) ausgebildet ist, und einem Vorsprung (1b), der im Anschluss an das Bein (1a) ausgebildet ist, zum Eingriff mit der elektronischen Schaltplatine (22), um die elektronische Schaltplatine auf einer vorgeschriebenen Montagefläche (oberen Endfläche 24a) in dem Gehäuse zu befestigen. In dem Element steht der Vorsprung (1b) mit der elektronischen Schaltplatine (22) derart in Eingriff, dass ein vorgeschriebener Winkel (insbesondere 31 bis 33 DEG ) zwischen einer Oberfläche des Vorsprungs (1b1), die die elektronische Schaltplatine (22) kontaktiert, ausgebildet ist, wenn die elektronische Schaltplatine (22) auf der Montagefläche (24a) in dem Gehäuse (10) befestigt wird. Da hierbei die Tangente zwischen der Platinenkontaktoberfläche und der elektronischen Schaltplatine innerhalb des Bereichs der Platinenkontaktoberfläche variabel ist, kann ein Formungsfehler toleriert (absorbiert) werden und kann eine volumetrische Schwankung, die durch Temperaturänderung erzeugt wird, leicht aufgenommen werden.A fastener (claw-like hook 1) for an electronic circuit board (22), with an elastically deformable leg (1a), which is formed in a housing (10) for receiving the electronic circuit board (22), and a projection (1b), the subsequent to the leg (1a) for engaging the electronic circuit board (22) to secure the electronic circuit board to a prescribed mounting surface (upper end surface 24a) in the housing. In the element, the projection (1b) engages with the electronic circuit board (22) in such a way that a prescribed angle (in particular 31 to 33 °) is formed between a surface of the projection (1b1) that contacts the electronic circuit board (22) is when the electronic circuit board (22) is attached to the mounting surface (24a) in the housing (10). Here, since the tangent between the board contact surface and the electronic circuit board is variable within the area of the board contact surface, a molding error can be tolerated (absorbed) and volumetric fluctuation caused by temperature change can be easily absorbed.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention

Diese Erfindung betrifft ein Befestigungselement einer elektronischen Schaltplatine, insbesondere ein Befestigungselement zum Sichern einer elektronischen Schaltplatine, weiter insbesondere einen krallenartigen Haken zum Sichern einer elektronischen Schaltplatine. This invention relates to an electronic fastener Circuit board, in particular a fastener for securing a electronic circuit board, further particularly a claw-like Hook for securing an electronic circuit board.

Beschreibung der relevanten TechnikDescription of the relevant technology

Ein krallenartiges Befestigungselement, wie das in Fig. 16 gezeigte, ist weithin benutzt worden, um eine elektronische Schaltplatine zu befestigen. Dieses krallenartige Befestigungselement, das in der Zeichnung mit der Bezugszahl 100 bezeichnet ist, ist aufgebaut aus einem Bein 104, das während des Einsetzens einer elektronischen Schaltplatine 102 elastisch verformt wird, und einem Vorsprung 106, der die elektronische Schaltplatine 102 an einer vorbestimmten Stelle immobilisiert, indem er deren Bewegung in der vertikalen Richtung begrenzt. Eine seitliche Bewegung der elektronischen Schaltplatine 102 wird durch das Bein 104 im Zusammenwirken mit einem anderen solchen Bein oder einer Seitenwand begrenzt. A claw type fastener, such as that shown in Fig. 16, has been widely used to secure an electronic circuit board. This claw-like fastening element, which is designated in the drawing with the reference number 100 , is composed of a leg 104 which is elastically deformed during the insertion of an electronic circuit board 102 and a projection 106 which immobilizes the electronic circuit board 102 at a predetermined location, by limiting their movement in the vertical direction. Lateral movement of the electronic circuit board 102 is limited by the leg 104 in cooperation with another such leg or a side wall.

Dieses herkömmliche Befestigungselement 100 hat jedoch einen Nachteil in dem Punkt, dass in der vertikalen Richtung ein Spiel entsteht, sollte die Dicke der elektronischen Schaltplatine 102 kleiner sein als der Abstand zwischen der Platinenkontaktoberfläche 106a des Vorsprungs 106 und einer Montageoberfläche 108 (in der Zeichnung mit der unterbrochenen Linie angegeben). Spiel entsteht auch in der seitlichen Richtung, sollte der Abstand zwischen dem Bein 104 und seinem Gegenstück oder der Seitenwand größer sein als die Breite der elektronischen Schaltplatine 102. However, this conventional fastener 100 has a disadvantage in the point that there is play in the vertical direction, the thickness of the electronic circuit board 102 should be smaller than the distance between the board contact surface 106 a of the projection 106 and a mounting surface 108 (in the drawing with the broken line). Clearance also occurs in the lateral direction if the distance between the leg 104 and its counterpart or the side wall is greater than the width of the electronic circuit board 102 .

Um diesen Nachteil zu beseitigen, müssen die Dimensionen des Befestigungselements 100 und der elektronischen Schaltplatine 102 streng kontrolliert werden. Jedoch ist eine solche strenge Dimensionskontrolle vom Kostenaspekt her nachteilig. Zusätzlich unterliegen das Befestigungselement 100 und die elektronische Schaltplatine 102 einer wiederholten thermischen Ausdehnung und thermischen Kontraktion, wenn sie in einer Umgebung benutzt werden, die extremen Temperaturänderungen unterliegt. Wenn das Befestigungselement 100 auf der Basis der Dimensionen während der thermischen Ausdehnung konstruiert ist, kann während während thermischer Kontraktion leicht ein seitliches und vertikales Spiel entstehen. To overcome this disadvantage, the dimensions of the fastener 100 and the electronic circuit board 102 must be strictly controlled. However, such strict dimensional control is disadvantageous in terms of cost. In addition, the fastener 100 and the electronic circuit board 102 are subject to repeated thermal expansion and contraction when used in an environment that is subject to extreme temperature changes. If the fastener 100 is constructed based on the dimensions during thermal expansion, lateral and vertical play can easily occur during thermal contraction.

Wenn andererseits die Konstruktion auf den Dimensionen während der thermischen Kontraktion beruht, kommt, während der thermischen Ausdehnung, eine übermäßige Belastung auf das Befestigungselement 100 und die elektronische Schaltplatine 102 zur Wirkung. Dies kann das Befestigungselement 100 brechen und/oder die elektronische Schaltplatine 102 so weit verwerfen, dass deren Verlötung bricht. Zusätzlich wird das Befestigungselement 100 auch empfindlich auf Beschädigung unter der Wirkung hoher Belastung, die durch Vibration oder dgl. erzeugt wird. On the other hand, if the design is based on the dimensions during the thermal contraction, excessive stress is applied to the fastener 100 and the electronic circuit board 102 during the thermal expansion. This can break the fastening element 100 and / or reject the electronic circuit board 102 to such an extent that its soldering breaks. In addition, the fastener 100 also becomes susceptible to damage under the action of high stress generated by vibration or the like.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, das vorgenannte Problem zu überwinden, indem ein Befestigungselement für eine elektronische Schaltplatine angegeben wird, das einen größeren Formungsfehler als herkömmliche Befestigungselemente tolerieren kann und leicht Belastungen aushalten kann, die durch volumetrische Schwankungen aufgrund Temperaturänderung und durch Vibration erzeugt werden. An object of the present invention is therefore the above Overcome problem by using a fastener for one electronic circuit board is specified, the larger one Forming defects can tolerate than conventional fasteners and can easily withstand loads caused by volumetric Fluctuations due to temperature changes and vibrations become.

Zur Lösung der vorstehenden Aufgabe sieht diese Erfindung in einem ersten Aspekt ein Befestigungselement für eine elektronische Schaltplatine vor, enthaltend:
ein elastisch verformbares Bein, das in einem Gehäuse zur Aufnahme der elektronischen Schaltplatine ausgebildet ist; und
einen Vorsprung, der im Anschluss an das Bein ausgebildet ist, zum Eingriff mit der elektronischen Schaltplatine, um die elektronische Schaltplatine auf einer vorgeschriebenen Montagefläche in dem Gehäuse zu befestigen; wobei die Verbesserung umfasst:
der Vorsprung steht mit der elektronischen Schaltplatine derart in Eingriff, dass ein vorgeschriebener Winkel zwischen einer Oberfläche des Vorsprungs, die die elektronische Schaltplatine kontaktiert, ausgebildet ist, wenn die elektronische Schaltplatine auf der Montagefläche in dem Gehäuse befestigt ist. To achieve the above object, this invention provides in a first aspect a fastening element for an electronic circuit board, comprising:
an elastically deformable leg which is formed in a housing for receiving the electronic circuit board; and
a protrusion formed subsequent to the leg for engagement with the electronic circuit board to secure the electronic circuit board on a prescribed mounting surface in the housing; the improvement includes:
the protrusion engages the electronic circuit board such that a prescribed angle is formed between a surface of the protrusion that contacts the electronic circuit board when the electronic circuit board is mounted on the mounting surface in the housing.

Die Struktur ist so, dass dann, wenn die elektronische Schaltplatine an der Montagefläche befestigt wird, ein vorgeschriebener Winkel zwischen der Oberfläche des Vorsprungs in Kontakt mit der elektronische Schaltplatine (Platinenkontaktoberfläche) und der elektronischen Schaltplatine gebildet wird. Insbesondere bilden die Platinenkontaktoberfläche und die elektronische Schaltplatine den vorgeschriebenen Winkel und kontaktieren einander tangential. Da die Tangente zwischen der Platinenkontaktoberfläche und der elektronischen Schaltplatine innerhalb des Bereichs der Platinenkontaktoberfläche variabel ist, kann ein Formungsfehler toleriert (absorbiert) werden und kann eine volumetrische Schwankung, die durch Temperaturänderung erzeugt wird, leicht aufgenommen werden. The structure is such that when the electronic circuit board is attached to the Mounting surface is fixed, a prescribed angle between the Surface of the protrusion in contact with the electronic circuit board (Board contact surface) and the electronic circuit board becomes. In particular, the board contact surface and the electronic circuit board the prescribed angle and contact tangent to each other. Since the tangent between the Board contact surface and the electronic circuit board inside of the area of the board contact surface is variable, a Forming errors are tolerated (absorbed) and can be a volumetric Fluctuation caused by temperature change is easy be included.

In einem zweiten Aspekt sieht diese Erfindung ein Befestigungselement für eine elektronische Schaltplatine vor, worin der vorgeschriebene Winkel auf der Basis der Belastung bestimmt wird, die zu einer Zeit wirkt, wenn die elektronische Schaltplatine auf der Montagefläche in dem Gehäuse befestigt ist. In a second aspect, this invention provides a fastener for an electronic circuit board in front, wherein the prescribed angle on the basis of the load that is acting at a time when the electronic circuit board on the mounting surface in the housing is attached.

Da der vorgeschriebene Winkel entsprechend der Belastung definiert wird, die (auf die elektronische Schaltplatine und das Befestigungselement) zu einer Zeit einwirkt, wenn die elektronische Schaltplatine in dem befestigten Zustand ist, wie etwa der Belastung, die durch volumetrische Veränderung und/oder Vibration erzeugt wird, können die vorstehenden Wirkungen auf einem noch höheren Grad erhalten werden, was die Nutzbarkeit in scheinbar jeder Umgebung möglich macht. Since the prescribed angle is defined according to the load, the (towards the electronic circuit board and the fastener) acts at a time when the electronic circuit board in the attached State is, such as the stress caused by volumetric change and / or vibration is generated, the above effects may occur be preserved to an even higher degree, which is the usability in makes seemingly any environment possible.

BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die Aufgaben und Vorteile der Erfindung werden in Bezug auf die folgenden Beschreibungen und Zeichnungen verständlich gemacht, worin: The objects and advantages of the invention will be apparent in relation to the following Descriptions and drawings made understandable, in which:

Fig. 1 ist eine vergrößerte Ansicht eines Befestigungselements für eine elektronische Schaltplatine gemäß einer Ausführung dieser Erfindung; Fig. 1 is an enlarged view of a fastener for an electronic circuit board according to an embodiment of this invention;

Fig. 2 ist eine Perspektivansicht, die die einzelnen Elemente eines Gehäuses zeigt, in dem das in Fig. 1 gezeigte Befestigungselement gebildet ist; Fig. 2 is a perspective view showing the individual elements of a housing in which the fastener shown in Fig. 1 is formed;

Fig. 3 ist eine Draufsicht des Gehäusekörpers des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 3 is a plan view of the housing body of the housing shown in Fig. 2;

Fig. 4 ist eine Unteransicht des Gehäusekörpers des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 4 is a bottom view of the case body of the case shown in Fig. 2;

Fig. 5 ist eine Seitenansicht des Gehäusekörpers des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 5 is a side view of the housing body of the housing shown in Fig. 2;

Fig. 6 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang Linie VI-VI in Fig. 3; Fig. 6 is an enlarged sectional view taken along line VI-VI in Fig. 3;

Fig. 7 ist eine vereinfachte Darstellung von Fig. 6 zur Erläuterung der Breite einer Platine und des Abstands zwischen Platinenbefestigungskrallen; Fig. 7 is a simplified illustration of Fig. 6 for explaining the width of a board and the distance between board mounting claws;

Fig. 8 ist ein Erläuterungsdiagramm ähnlich Fig. 1, das den befestigten Zustand der in Fig. 2 gezeigten Platine zeigt; Fig. 8 is an explanatory diagram similar to Fig. 1, showing the attached state of the board shown in Fig. 2;

Fig. 9 ist eine Tabelle, die die Belastung zeigt, die auf die Platinenbefestigungskrallen wirkt, wenn die in Fig. 2 gezeigte Platine befestigt wird; Fig. 9 is a table showing the load applied to the board mounting claws when mounting the board shown in Fig. 2;

Fig. 10 ist eine Unteransicht eines Deckels des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 10 is a bottom view of a lid of the housing shown in Fig. 2;

Fig. 11 ist eine Seitenansicht des Deckels des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 11 is a side view of the lid of the housing shown in Fig. 2;

Fig. 12 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang Linie XII-XII in Fig. 10; Fig. 12 is an enlarged sectional view taken along line XII-XII in Fig. 10;

Fig. 13 ist eine Draufsicht eines Kühlkörpers des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; Fig. 13 is a top view of a heat sink of the housing shown in Fig. 2;

Fig. 14 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang Linie XIV-XIV in Fig. 13; Fig. 14 is an enlarged sectional view taken along line XIV-XIV in Fig. 13;

Fig. 15 ist eine vergrößerte Schnittansicht des in Fig. 2 gezeigten Gehäuses; und Fig. 15 is an enlarged sectional view of the housing shown in Fig. 2; and

Fig. 16 ist eine Erläuterungsansicht, die ein Befestigungselement gemäß dem Stand der Technik zeigt. Fig. 16 is an explanatory view showing a fastening member according to the prior art.

DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Ein Befestigungselement für eine elektronische Schaltplatine gemäß einer Ausführung dieser Erfindung wird nun in Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. A fastener for an electronic circuit board according to one Embodiment of this invention will now be described with reference to the accompanying Drawings explained.

Fig. 1 ist eine vergrößerte Ansicht für das Befestigungselement. Fig. 1 is an enlarged view of the fastener.

Wie in der Zeichnung gezeigt, ist das Befestigungselement dieser Ausführung, mit der Bezugszahl 1 bezeichnet, ein krallenartiger Haken, aufgebaut aus einem Schenkel 1a und einem sich daran anschließenden Vorsprung 1b. Vor einer Erläuterung dieser Figur wird ein Gehäuse zur Aufnahme einer elektronischen Schaltplatine (nachfolgend einfach als "Gehäuse" bezeichnet), in dem das Befestigungselement 1 gebildet ist, in Bezug auf Fig. 2 und die folgenden Figuren erläutert. Fig. 2 ist eine Perspektivansicht, die die einzelnen Bauelemente des Gehäuses zeigt (in den Zeichnungen mit der Bezugszahl 10 bezeichnet). Wie in der Zeichnung gezeigt, ist das Gehäuse 10 aufgebaut aus einem Gehäusekörper 12, das aus Kunststoff (PBT) hergestellt ist, einem Deckel 14, der ebenfalls aus Kunststoff (PBT) hergestellt ist, und einem Kühlkörper 16, der aus einem Metall mit hoher Wärmeleitfähigkeit (Aluminium) hergestellt ist. As shown in the drawing, the fastener of this embodiment, designated by the reference number 1 , is a claw-like hook, constructed from a leg 1 a and an adjoining projection 1 b. Before an explanation of this figure, a housing for receiving an electronic circuit board (hereinafter simply referred to as "housing"), in which the fastening element 1 is formed, is explained with reference to FIG. 2 and the following figures. Fig. 2 is a perspective view showing the individual components of the housing (designated by the reference number 10 in the drawings). As shown in the drawing, the housing 10 is composed of a housing body 12 , which is made of plastic (PBT), a cover 14 , which is also made of plastic (PBT), and a heat sink 16 , which is made of a metal with high Thermal conductivity (aluminum) is made.

Fig. 3 ist eine Draufsicht des Gehäusekörpers 12 und Fig. 4 ist eine Unteransicht davon. (Ein Teil eines später erläuterten Steckverbinders ist aus diesen Figuren weggelassen worden.) Fig. 5 ist eine Seitenansicht, die eine elektronische Schaltplatine in deren aufgenommenem Zustand zeigt. Fig. 6 ist eine Schnittansicht entlang Linie VI-VI in Fig. 3. Der Gehäusekörper 12 wird nun in Bezug auf die Fig. 2 bis 6 erläutert. Fig. 3 is a plan view of the housing body 12, and Fig. 4 is a bottom view thereof. (A part of a connector explained later has been omitted from these figures.) Fig. 5 is a side view showing an electronic circuit board when it is accommodated. Fig. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in Fig. 3. The housing body 12 will now be explained with reference to Figs. 2 to 6.

Der Gehäusekörper 12 ist über nahezu die gesamte Fläche seiner Oberseite und seiner Unterseite offen. Die Öffnung an der Oberseite wird "erste Öffnung 18" genannt, und jene an der Unterseite wird "zweite Öffnung 20" genannt. Der Gehäusekörper 12 nimmt in seinem Inneren eine elektronische Schaltplatine 22 auf, die durch die erste Öffnung 18 eingesetzt wird. Die auf der Platine 22 angebrachten elektronischen Komponenten sind in der Zeichnung weggelassen. The housing body 12 is open over almost the entire surface of its top and bottom. The opening at the top is called "first opening 18 " and that at the bottom is called "second opening 20 ". The housing body 12 receives an electronic circuit board 22 in its interior, which is inserted through the first opening 18 . The electronic components mounted on the board 22 are omitted from the drawing.

Der Gehäusekörper 12 umschließt einen Innenraum, der von oben her betrachtet allgemein rechteckförmig ist. Eine Mehrzahl (6) Rippen 24 sind an geeigneten Stellen der Innenraumseite (Innenseite) einer Seitenwand 12a ausgebildet. Da der Deckel 14 auch mit Rippen ausgebildet ist, wie später erläutert wird, werden die an dem Gehäusekörper 12 ausgebildeten Rippen "erste Rippen" genannt. Die oberen Endflächen 24a der ersten Rippen 24 dienen gemeinsam als Montagefläche zum Montieren der Platine 22. Erste Anschläge 24b zum Positionieren der Platine 22 sind an den Oberseiten der oberen Endflächen 24a zur Außenseite des Gehäuses hin ausgebildet. The housing body 12 encloses an interior space that is generally rectangular when viewed from above. A plurality ( 6 ) of ribs 24 are formed at suitable points on the interior side (inside) of a side wall 12 a. Since the cover 14 is also formed with ribs, as will be explained later, the ribs formed on the housing body 12 are called "first ribs". The upper end faces 24 a of the first ribs 24 together serve as a mounting surface for mounting the circuit board 22 . First stops 24 b for positioning the board 22 are formed on the upper sides of the upper end faces 24 a to the outside of the housing.

Eine Mehrzahl von Befestigungselementen 1 zum Befestigen der Platine 22 sind auch an der Innenwand des Gehäusekörpers 12 ausgebildet. Insbesondere sind vier Befestigungselemente ausgebildet, je zwei an entgegengesetzten Seiten der Innenwand. Die Befestigungselemente 1 werden nachfolgend Platinenbefestigungskrallen 1 genannt. A plurality of fastening elements 1 for fastening the circuit board 22 are also formed on the inner wall of the housing body 12 . In particular, four fastening elements are formed, two each on opposite sides of the inner wall. The fastening elements 1 are referred to below as plate fastening claws 1 .

Die Erläuterung wird in Bezug auf Fig. 1 fortgesetzt. Wie oben herausgestellt, umfasst jedes Befestigungselement 1 ein elastisch verformbares Bein 1a und einen Vorsprung 1b, der sich an das Bein 1a anschließt und zu der elektronischen Schaltplatine (der Platine 22) hin absteht, d. h. in der Richtung des Innenraums des Gehäusekörpers 12. Der Vorsprung 1b ist an einer Stelle ausgebildet, die von der oberen Endfläche 24a, auf der die Platine 22 montiert wird, um angenähert die Dicke der Platine 22 nach oben versetzt ist. The explanation continues with reference to FIG. 1. As pointed out above, each fastening element 1 comprises an elastically deformable leg 1 a and a projection 1 b, which connects to the leg 1 a and protrudes toward the electronic circuit board (the board 22 ), ie in the direction of the interior of the housing body 12 , The projection 1 b is formed at a location which is offset from the upper end surface 24 a, on which the board 22 is mounted, by approximately the thickness of the board 22 .

Die Oberfläche, die die Platine 22 bei der Befestigung kontaktiert, nachfolgend "Platinenkontaktoberfläche 1b1" genannt, ist zu der Innenraumseite hin abgeschrägt, um einen Winkel von 30 Grad mit der oberen Endfläche 24a zu bilden. Die Oberfläche 1b2, die durch die Platine 22 beim Einsetzen kontaktiert wird, ist abgeschrägt, um einen Winkel von 30 Grad mit der Einsetzrichtung der Platine 22 zu bilden, um das Einsetzen zu erleichtern. The surface that contacts the circuit board 22 during attachment, hereinafter referred to as "circuit board contact surface 1 b1", is chamfered toward the interior side in order to form an angle of 30 degrees with the upper end surface 24 a. The surface 1 b2 which is contacted by the board 22 during insertion is chamfered to form an angle of 30 degrees with the direction of insertion of the board 22 to facilitate the insertion.

Wie in der Zeichnung gezeigt, beträgt die seitliche Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 0,9 mm und seine vertikale Breite (Höhe) beträgt 0,52 mm. Da, wie oben erläutert, der Winkel relativ zu der oberen Endfläche 24a, d. h. relativ zur Horizontalen, 30 Grad beträgt, beträgt die substanzielle Länge der Platinenkontaktoberfläche 1b1 1,04 mm. Der maximale Abstand in der vertikalen Richtung zwischen der oberen Endfläche 24a und der Platinenkontaktoberfläche 1b1 beträgt 1,9 mm (der minimale Abstand ist 1,9-0,52 = 1,38 mm) und die Dicke der Platine 22 beträgt 1,6 mm. As shown in the drawing, the lateral width of the board contact surface 1b1 is 0.9 mm and its vertical width (height) is 0.52 mm. Since, as explained above, the angle relative to the upper end face 24 a, ie relative to the horizontal, is 30 degrees, the substantial length of the board contact surface 1b1 is 1.04 mm. The maximum distance in the vertical direction between the upper end face 24 a and the board contact surface 1 b1 is 1.9 mm (the minimum distance is 1.9-0.52 = 1.38 mm) and the thickness of the board 22 is 1, 6 mm.

Fig. 7 zeigt den Abstand zwischen den gegenüberliegenden Platinenbefestigungskrallen 1 an ihren Beinen 1a und an den Spitzen ihrer Vorsprünge 1b, und zeigt auch die Breite der Platine 22. Wie in der Zeichnung gezeigt, sind die Abstände zwischen den gegenüberliegenden Beinen 1a und zwischen den Spitzen der gegenüberliegenden Vorsprünge 1b kleiner festgelegt als die Breite der Platine 22. Fig. 7 shows the distance between the opposite board mounting claws 1 on their legs 1 a and at the tips of their projections 1 b, and also shows the width of the board 22nd As shown in the drawing, the distances between the opposite legs 1 a and between the tips of the opposite projections 1 b are set smaller than the width of the board 22 .

Fig. 8 ist ein Diagramm zur Erläuterung des Zustands der Platinenbefestigungskrallen 1, wenn die Platine 22 befestigt wird. Wie dargestellt, wird die Platine 22 in einer vorgeschriebenen Stelle befestigt, indem sie zwischen den oberen Endflächen 24a, an denen sie angebracht ist, und den Platinenbefestigungskrallen 1 eingeklemmt wird (in Fig. 8 ist jeweils nur eine gezeigt). Daher kann, solange die Breite und Dicke der Platine 22 in den Bereich der seitlichen Breite und der vertikalen Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 eingesetzt werden kann, die Platine 22 zwischen oberen Endflächen 24a und den Platinenkontaktoberflächen 1b1 eingeklemmt werden, um eine Befestigung an der vorgeschriebenen Stelle zu erreichen. Die Platinenkontaktoberfläche 1b1 und die Platine 22 kontaktieren mit einem vorgeschriebenen Winkel. In anderen Worten, die Struktur ist derart, dass die Tangente zwischen der Platinenkontaktoberfläche 1b1 und der Platine 22 in dem Bereich der Platinenkontaktoberfläche 1b1 variabel ist. Daher sind ein Formungsfehler der Platine 22 und der Platinenbefestigungskrallen 1 und eine volumetrische Schwankung, die durch Temperaturänderung hervorgerufen wird, in dem Bereich der seitlichen Breite und der vertikalen Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 tolerabel. Die die Platine 22 klemmende Kraft ist von der Elastizität des Beins 1a abhängig. Fig. 8 is a diagram for explaining the state of the platinum fixing claws 1, when the board 22 is attached. As shown, the circuit board 22 is fixed in a prescribed position by being clamped between the upper end surfaces 24 a, to which it is attached, and the circuit board fastening claws 1 (only one is shown in FIG. 8). Therefore, as long as the width and thickness of the circuit board 22 can be used in the range of the lateral width and the vertical width of the circuit board contact surface 1 b1, the circuit board 22 can be clamped between upper end surfaces 24 a and the circuit board contact surfaces 1 b1 in order to be fastened to the to reach the prescribed position. The board contact surface 1 b1 and the board 22 contact at a prescribed angle. In other words, the structure is such that the tangent between the board contact surface 1 b1 and the board 22 is variable in the area of the board contact surface 1 b1. Therefore, a shape error of the board 22 and the board mounting claws 1 and a volumetric fluctuation caused by the temperature change are tolerable in the range of the lateral width and the vertical width of the board contact surface 1 b1. The clamping force of the plate 22 depends on the elasticity of the leg 1 a.

Das Befestigen der Platine 22 auf den oberen Endflächen 24a verformt die Platinenbefestigungskrallen 1, genauer die Beine 1a, elastisch. Dies verändert den Winkel zwischen den oberen Endflächen 24a und den Platinenkontaktoberflächen 1 b1. (Der Winkel nach der Änderung, d. h. der Winkel zwischen der Platine 22 und der Platinenkontaktoberfläche 1b1, ist definiert als 30 Grad + α Grad.) Aufgrund dieser Winkeländerung ändert sich auch die seitliche Breite und die vertikale Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 und ändert sich auch der maximale Abstand in der vertikalen Richtung zwischen der oberen Endfläche 24a und der Platinenkontaktoberfläche 1b1. Fastening the board 22 on the upper end surfaces 24 a deforms the board fastening claws 1 , more precisely the legs 1 a, elastically. This changes the angle between the upper end surfaces 24 a and the board contact surfaces 1 b1. (The angle after the change, that is, the angle between the board 22 and the board contact surface 1 b1, is defined as 30 degrees + α degrees.) Because of this change in angle, the lateral width and the vertical width of the board contact surface 1 b1 also change and change also the maximum distance in the vertical direction between the upper end surface 24 a and the board contact surface 1 b1.

Insbesondere gilt, je größer die elastische Verformung des Beins 1a ist (d. h. je größer der Winkel zwischen der oberen Endfläche 24a und der Platinenkontaktoberfläche 1b1 wird), desto größer wird die vertikale Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 und der maximale Abstand zwischen der Platinenkontaktoberfläche 1b1 und der oberen Endfläche 1a (mit +d1 bezeichnet), und desto kleiner wird die seitliche Breite der Platinenkontaktoberfläche 1b1 (mit -d2 bezeichnet). In particular, the greater the elastic deformation of the leg 1 a (ie the greater the angle between the upper end surface 24 a and the board contact surface 1 b1), the greater the vertical width of the board contact surface 1 b1 and the maximum distance between the board contact surface 1 b1 and the upper end face 1 a (denoted + d1), and the smaller the lateral width of the board contact surface 1 b1 (denoted -d2).

Da sinθ + cosθ maximal wird, wenn θ = 45 Grad, sind ein maximaler Formungsfehler und eine maximale volumetrische Schwankung zulässig, wenn die Dimensionen der verschiedenen Bauteile derart definiert sind, dass der Winkel zwischen der oberen Endfläche 24a und der Platinenkontaktoberfläche 1b1 45 Grad beträgt, wenn die Platine 22 an den oberen Endflächen 24a befestigt wird (d. h. derart, dass α = 15 Grad wird). Anderenfalls kann der Winkel nach der Befestigung gemäß der Belastung, die auf die Platinenbefestigungskrallen 1 und die Platine 22 ausgeübt wird, geeignet eingestellt werden. Since sin θ + cos θ becomes maximum when θ = 45 degrees, a maximum molding error and a maximum volumetric fluctuation are permissible if the dimensions of the various components are defined such that the angle between the upper end face 24 a and the board contact surface 1b1 is 45 degrees when the board 22 is attached to the upper end faces 24 a (ie, such that α = 15 degrees). Otherwise, the angle after mounting can be appropriately set according to the load applied to the board mounting claws 1 and the board 22 .

Man nehme z. B. an, dass die Platine 22 die Breite von 48,2 mm hat und die Dicke von 1,6 mm, wie oben angegeben. Dann nehme man einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 14 × 10^-6 und einen Temperaturschwankungsbereich von -40°C bis 120°C (ΔT = 165°C) an. Es folgt, dass
Seitliche Änderung = 48,2 × (14 × 10^-6 × 165) = 0,11 mm,
Dickenänderung = 1,6 × (14 × 10^-6 × 165) = 0,0037 mm. Take z. For example, assume that the board 22 is 48.2 mm wide and 1.6 mm thick as indicated above. Then assume a coefficient of thermal expansion of 14 × 10 ^-6 and a temperature fluctuation range of -40 ° C to 120 ° C (ΔT = 165 ° C). It follows that
Lateral change = 48.2 × (14 × 10 ^-6 × 165) = 0.11 mm,
Thickness change = 1.6 × (14 × 10 ^-6 × 165) = 0.0037 mm.

Der Winkel nach der Befestigung ist daher bevorzugt auf 45 Grad oder weniger gesetzt, um eine große seitliche Änderungstoleranz sicherzustellen. Auch im Falle der Verwendung in einer Umgebung, wenn starke vertikale Vibration (Belastung) ausgeübt wird, wird der Winkel nach der Befestigung bevorzugt auf 45 Grad oder weniger gesetzt, um Spiel zu beseitigen, indem die Platine 22 nach unten gepresst wird. Die Erfinder haben verschiedene Tests durchgeführt, die die vorstehenden Überlegungen berücksichtigen. Im Ergebnis lernten sie, dass dann, wenn das Gehäuse 10 in einem Motorraum eines Fahrzeugs installiert wird - einer Umgebung, die durch extreme Temperaturänderung und starke vertikale Vibration gekennzeichnet ist - es möglich ist, leicht mit der Belastung zurechtzukommen, die durch volumetrische Schwankung aufgrund von Temperaturänderung und durch Vibration erzeugt wird, und somit die Beschädigung der Platinenbefestigungskrallen 1 und ein Ablösen der Platine 22 zu verhindern, indem der Wert von α zwischen 1 und 3 Grad gesetzt wird (d. h. Einstellen des Winkels nach Befestigung zwischen 31 und 33 Grad). The angle after attachment is therefore preferably set to 45 degrees or less to ensure a large lateral change tolerance. Even in the case of use in an environment where strong vertical vibration (load) is applied, the angle after the attachment is preferably set to 45 degrees or less to eliminate play by pressing the board 22 downward. The inventors have carried out various tests that take into account the above considerations. As a result, they learned that when housing 10 is installed in an engine compartment of a vehicle - an environment characterized by extreme temperature change and strong vertical vibration - it is possible to easily cope with the stress caused by volumetric fluctuation due to Temperature change and is generated by vibration, and thus prevent damage to the board mounting claws 1 and detachment of the board 22 by setting the value of α between 1 and 3 degrees (ie adjusting the angle after mounting between 31 and 33 degrees).

Fig. 9 zeigt Messwerte der Belastung, die auf die Platinenbefestigungskrallen 1 wirkt, wenn die Platine 22 in dem Gehäusekörper 12 befestigt wird. In dieser Figur bezieht sich der Begriff "zulässige maximale Belastung beim Einsetzen der Platine" auf die Toleranz in Bezug auf plötzliche Biegebelastung, und "andere zulässige maximale Belastung" bezieht sich auf Toleranz in Bezug auf Dauerbelastung (wiederholte Belastung). Belastung nach dem Anbringen ist der Wert, der zu der Belastung zu addieren ist, die durch den Vibrationstest erzeugt wird. Fig. 9 shows measured values of the load acting on the board fixing claws 1, when the board is mounted in the housing body 12 22. In this figure, the term "allowable maximum load when inserting the board" refers to the tolerance with respect to sudden bending stress, and "other allowable maximum load" refers to tolerance with regard to continuous load (repeated load). Post-application stress is the value to be added to the stress generated by the vibration test.

Aus Fig. 9 ist ersichtlich, dass die Platinenbefestigungsklammer 1 dieser Ausführung in dem Belastungswert, der tatsächlich angelegt werden könnte, eine gewisse Abdrift relativ zu ihrer Steifigkeitscharakteristik hatte. Dies Ergebnis kann, während es sich natürlich auch auf die Dimensionen der Platinenbefestigungskrallen 1 bezieht, in weitem Maße der Tatsache zugerechnet werden, dass die auf die Platinenbefestigungskrallen 1 wirkende Belastung vertikal und seitlich gelöst wurde, und zwar dank der Verwendung einer Struktur, die in einem vorgeschriebenen Winkel resultierte, der zwischen den oberen Endflächen 24a und den Platinenbefestigungskrallen 1 nach dem Befestigen der Platine 22 gebildet wird. It can be seen from Fig. 9 that the board mounting bracket 1 of this embodiment had a certain drift in the load value that could actually be applied relative to its stiffness characteristic. This result, while of course also referring to the dimensions of the board mounting claws 1 , can largely be attributed to the fact that the load acting on the board mounting claws 1 has been released vertically and laterally, thanks to the use of a structure that is integrated in one prescribed angle resulted, which is formed between the upper end faces 24 a and the board mounting claws 1 after the mounting of the board 22 .

Aus der Tatsache, dass die in dem Vibrationstest erzeugte Belastung gering war, ist darüber hinaus ersichtlich, dass die Platine 22 nicht aufgrund der Vibration in Resonanz geriet, sondern durch die Platinenbefestigungskrallen 1 fest immobilisiert war. Furthermore, from the fact that the load generated in the vibration test was low, it can be seen that the circuit board 22 did not resonate due to the vibration, but was firmly immobilized by the circuit board fastening claws 1 .

Auch wenn die Platine 22 sich in Antwort auf die Umgebungstemperatur ausdehnen oder kontrahieren sollte, folgen die Platinenbefestigungskrallen 1, insbesondere die Platinenkontaktoberfläche 1b1, diesen Änderungen, um die Platine 22 ohne Lose konstant örtlich zu fixieren. Even if the circuit board 22 should expand or contract in response to the ambient temperature, the circuit board fastening claws 1 , in particular the circuit board contact surface 1 b1, follow these changes in order to constantly fix the circuit board 22 in place without loosening.

Die Erläuterung in Bezug auf die Fig. 2 bis 6 wird fortgesetzt. Eine ringförmige Vertiefung 30 ist an dem Außenumfang der ersten Öffnung 18 ausgebildet. Zwei Flansche 32, die von oben betrachtet dreieckförmig sind, sind an der Außenseite (Außenfläche) der Seitenwand 12a des Gehäusekörpers 12 ausgebildet. Jeder Flansch 32 ist mit einem Bolzenloch 34 zum Einsetzen eines Bolzens (nicht gezeigt) und mit zwei ersten Eingriffslöchern 36 ausgebildet, die Deckelbefestigungskrallen (später erläutert) aufnehmen und mit ihren Vorsprüngen in Eingriff treten. The explanation with reference to FIGS. 2 to 6 is continued. An annular recess 30 is formed on the outer periphery of the first opening 18 . Two flanges 32 , which are triangular when viewed from above, are formed on the outside (outer surface) of the side wall 12 a of the housing body 12 . Each flange 32 is formed with a bolt hole 34 for inserting a bolt (not shown) and with two first engaging holes 36 which receive cover mounting claws (explained later) and engage their projections.

Ein (Steck-)Verbinder 38 ist integral mit der Außenfläche (Außenwand) des Gehäusekörpers 12 ausgebildet, sodass er von der Seitenwand vorsteht. Während in dieser Ausführung der Steckverbinder 38 integral mit dem Gehäusekörper 12 ausgebildet ist, braucht er nur an einer Stelle installiert werden, wo die vorstehenden Zwecke erreicht werden können, und kann z. B. als ein separater Körper vorgesehen sein, der durch Bolzen oder dgl. an dem Gehäusekörper 12 fixiert ist. A connector 38 is integrally formed with the outer surface of the housing body 12 so that it protrudes from the side wall. While in this embodiment the connector 38 is integrally formed with the housing body 12 , it only needs to be installed at a location where the above purposes can be achieved and can e.g. B. may be provided as a separate body which is fixed by bolts or the like. On the housing body 12 .

Eine erste ringförmige Rippe 40 ist an dem Außenumfang der zweiten Öffnung 20 an der Unterseite des Gehäusekörpers 12 ausgebildet. Zusätzlich sind Kühlkörperbefestigungskrallen (Befestigungselemente) 42 zum Befestigen des Kühlkörpers 16 nahe den ersten Eingriffslöchern 36 ausgebildet. Jede Kühlkörperbefestigungskralle 42 ist, ähnlich der Platinenbefestigungskralle 1, aus einem elastisch verformbaren Bein 42a und einem sich daran anschließenden Vorsprung 42b zusammengesetzt. A first annular rib 40 is formed on the outer periphery of the second opening 20 on the underside of the housing body 12 . In addition, heat sink attachment claws (fasteners) 42 for attaching the heat sink 16 near the first engagement holes 36 are formed. Each heat sink fastening claw 42 is, similar to the circuit board fastening claw 1 , composed of an elastically deformable leg 42 a and an adjoining projection 42 b.

Sie ist mit einer Oberfläche 42b2 ausgebildet, die während der Befestigung mit dem Kühlkörper 16 in Kontakt tritt, und einer Oberfläche, die einen vorgeschriebenen Bereich (später erläutert) des Kühlkörpers 16 mit einem vorbestimmten Winkel tangential kontaktiert, nachdem er befestigt worden ist (nachfolgend "Kühlkörperkontaktoberfläche 42b1 " genannt). It is formed with a surface 42 b2 that contacts the heat sink 16 during attachment, and a surface that tangentially contacts a prescribed area (explained later) of the heat sink 16 at a predetermined angle after it is attached (hereinafter "Heat sink contact surface 42 b1" called).

Die Erläuterung der Oberflächenseite des Gehäusekörpers 12 wird fortgesetzt. Deckel 44 zum Abdecken der Beine der Deckelbefestigungskrallen (später erläutert) sind über den ersten Eingriffslöchern 36 ausgebildet. Dies wird im Detail später erläutert. The explanation of the surface side of the housing body 12 continues. Lids 44 for covering the legs of the lid mounting claws (explained later) are formed over the first engaging holes 36 . This will be explained in detail later.

Nun wird der Deckel 14 erläutert. Fig. 10 ist eine Unteransicht des Deckels 14 (von der Unterseite her gesehen), und Fig. 11 ist eine Seitenansicht davon. Fig. 12 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang Linie XII-XII in Fig. 10. Die Erläuterung erfolgt in Bezug auf die Fig. 2, 10 und 12. The lid 14 will now be explained. Fig. 10 is a bottom view of the lid 14 (seen from the bottom), and Fig. 11 is a side view thereof. FIG. 12 is an enlarged sectional view taken along line XII-XII in FIG. 10. The explanation is made with reference to FIGS. 2, 10 and 12.

Der Deckel 14 ist so ausgebildet, dass er von unten her betrachtet eine rechteckige Form hat. Die Unterfläche seiner Seitenwand ist mit dem Öffnungsrand, der die erste Öffnung 18 des Gehäusekörpers 12 definiert, kongruent. Ein Teil der Oberfläche steht nach oben vor, um Raum zur Aufnahme elektronischer Komponenten sicherzustellen, wenn der Deckel 14 an dem Gehäusekörper 12 angebracht ist. Ein Teil der nach oben vorstehenden Fläche ist mit kreuzweisen Rippen 46 verstärkt. The cover 14 is designed such that it has a rectangular shape when viewed from below. The lower surface of its side wall is congruent with the opening edge that defines the first opening 18 of the housing body 12 . Part of the surface protrudes upward to ensure space for receiving electronic components when the cover 14 is attached to the housing body 12 . Part of the upwardly projecting surface is reinforced with crosswise ribs 46 .

Die vorgenannte Bodenfläche der Seitenwand des Deckels 14 ist an einer Stelle, die der ersten ringförmigen Vertiefung 30 des Gehäusekörpers 12 entspricht, mit einer zweiten Ringrippe 48 ausgebildet, um die erste ringförmige Vertiefung 30 einzusetzen. Ferner sind eine Mehrzahl (4) zweiter Rippen 50 an geeigneten Stellen der Innenraumseite (Innenfläche) der Seitenwand ausgebildet. The aforementioned bottom surface of the side wall of the cover 14 is formed with a second annular rib 48 at a location corresponding to the first annular depression 30 of the housing body 12 in order to insert the first annular depression 30 . Furthermore, a plurality ( 4 ) of second ribs 50 are formed at suitable locations on the inner side (inner surface) of the side wall.

Die zweiten Rippen 50 sind so ausgebildet, dass dann, wenn der Deckel 14 an dem Gehäusekörper 12 angebracht wird, die unteren Endflächen 50a der zweiten Rippen 50 über den oberen Endflächen 24a der ersten Rippen 24 um einen Abstand gleich der Dicke der Platine 22 angeordnet sind. Wenn somit der Deckel 14 an dem Gehäusekörper 12 angebracht wird, wird die Platine 22 zwischen den oberen Endflächen 24a der ersten Rippen 24 und den unteren Endflächen 50a der zweiten Rippen 50 eingeklemmt. Zweite Anschläge 50b zum Positionieren der Platine 22 sind an auswärtigen Stellen des Deckels von den unteren Endflächen 50a her ausgebildet. The second ribs 50 are formed so that when the lid 14 is attached to the housing body 12 , the lower end surfaces 50 a of the second ribs 50 over the upper end surfaces 24 a of the first ribs 24 by a distance equal to the thickness of the board 22 are arranged. Thus, when the lid 14 is attached to the housing body 12 , the circuit board 22 is clamped between the upper end faces 24 a of the first ribs 24 and the lower end faces 50 a of the second ribs 50 . Second stops 50 b for positioning the circuit board 22 are formed at the outer locations of the cover from the lower end faces 50 a.

Deckelbefestigungskrallen (Befestigungselemente) 52 sind an der auswärtigen Seitenwand 14a (Außenwand) des Deckels 14 an Stellen ausgebildet, die den ersten Eingriffslöchern 36 des Gehäusekörpers 12 entsprechen. Ähnlich der Kühlkörperbefestigungskralle 42 ist jede der Deckelbefestigungskralle 52 aus einem elastisch verformbaren Bein 52a und einem sich daran anschließenden Vorsprung 52b zusammengesetzt. Der Vorsprung 52b ist mit einer Oberfläche 52b2 ausgebildet, die während der Befestigung des Deckels 14 den Gehäusekörper 12 kontaktiert, und einer Oberfläche, die einen vorbestimmten Bereich (später erläutert) des Gehäusekörpers 12 mit einem vorgeschriebenen Winkel tangential kontaktiert, nachdem der Deckel 14 befestigt worden ist (nachfolgend "Gehäusekörperkontaktoberfläche 52b1" genannt). Lid mounting claws (fasteners) 52 are formed on the outer side wall 14 a (outer wall) of the lid 14 at locations that correspond to the first engagement holes 36 of the housing body 12 . Similar to the heat sink mounting claw 42 , each of the cover mounting claw 52 is composed of an elastically deformable leg 52 a and an adjoining projection 52 b. The protrusion 52 b is formed with a surface 52 b2 that contacts the housing body 12 during the attachment of the cover 14 , and a surface that tangentially contacts a predetermined area (explained later) of the housing body 12 at a prescribed angle after the cover 14 has been attached (hereinafter referred to as "housing body contact surface 52 b1").

Fig. 13 ist eine Draufsicht des Kühlkörpers 16, und Fig. 14 ist eine vergrößerte Schnittansicht davon entlang Linie XIV-XIV in Fig. 13. Der Kühlkörper 16 wird nun in Bezug auf die Fig. 2, 13 und 14 erläutert. Fig. 13 is a plan view of the heat sink 16, and Fig. 14 is an enlarged sectional view thereof taken along line XIV-XIV in Fig. 13. The heat sink 16 will now be explained with reference to FIGS. 2, 13 and 14.

Der Kühlkörper 16 ist so ausgebildet, dass er von oben her betrachtet eine sechseckige Form hat, und ist an entgegengesetzten Seiten mit zwei allgemein dreieckigen Kühlkörperflanschen 56 ausgestattet. Jeder Kühlkörperflansch 56 ist mit einem Kühlkörperbolzenloch 58 an einer Stelle ausgebildet, die einem der Bolzenlöcher 34 des Gehäusekörpers 12 entspricht, und ist auch mit zwei zweiten Eingriffslöchern 60 ausgebildet, um jeweils eine der Kühlkörperbefestigungskrallen 42 aufzunehmen und mit dem Vorsprung 42b in Eingriff zu treten. The heat sink 16 is designed to have a hexagonal shape when viewed from above, and is provided with two generally triangular heat sink flanges 56 on opposite sides. Each Kühlkörperflansch 56 is formed with a heat sink bolt hole 58 at a location corresponding to one of bolt holes 34 corresponds to the case body 12, and is also formed with two second engaging holes 60 for respectively receiving one of the cooling body fixing claws 42 and b with the projection 42 for engaging ,

Eine zweite ringförmige Vertiefung 62 zur Aufnahme der ersten ringförmigen Rippe 40 des Gehäusekörpers 12 ist an einer Stelle ausgebildet, die der ersten ringförmigen Rippe 40 entspricht. Eine Mehrzahl von (4) Bolzenlöchern 64 zum Befestigen elektronischer Komponenten sind an geeigneten Stellen des Kühlkörpers 16 ausgebildet, und, wie in Fig. 2 gezeigt, sind wärmeerzeugende elektronische Komponenten, wie etwa Leistungstransistoren 66, mit Bolzen 68 befestigt. A second annular recess 62 for receiving the first annular rib 40 of the housing body 12 is formed at a location that corresponds to the first annular rib 40 . A plurality of ( 4 ) bolt holes 64 for mounting electronic components are formed at appropriate locations on the heat sink 16 , and as shown in FIG. 2, heat generating electronic components, such as power transistors 66 , are fastened with bolts 68 .

Fig. 15 ist eine Schnittansicht (entlang dem gleichen Schnitt wie jene der Fig. 3, 4, 10 und 13), die den vollständig zusammengebauten Zustand mit der in dem Gehäuse 10 aufgenommenen Platine 22 zeigt. Fig. 15 is a sectional view (taken along the same section as that of Fig. 3, 4, 10 and 13) which shows the fully assembled state with the housing 10 received in the board 22.

Wie in Fig. 15 gezeigt, ist die Platine 22 zwischen den oberen Endflächen 24a der ersten Rippen 24 und den Vorsprüngen 1b (genauer den Platinenkontaktoberflächen 1b1) der Platinenbefestigungsklauen 1 eingeklemmt, wodurch sie an der vorgeschriebenen Stelle in dem Gehäuse immobilisiert wird. Zusätzlich ist der Deckel 14 an dem Gehäusekörper 12 durch den Eingriff der Vorsprünge 52b der Deckelbefestigungskrallen 52 mit den ersten Eingriffslöchern 36 angebracht, genauer den Unterseiten 32a (den vorgenannten vorbeschriebenen Bereichen) der Flansche 32. As shown in Fig. 15, the board 22 is clamped between the upper end faces 24 a of the first ribs 24 and the projections 1 b (more specifically, the board contact surfaces 1 b1) of the board mounting claws 1 , whereby it is immobilized at the prescribed position in the housing. In addition, the cover 14 is attached to the housing body 12 by the engagement of the projections 52 b of the cover fastening claws 52 with the first engagement holes 36 , more precisely the undersides 32 a (the aforementioned areas) of the flanges 32 .

Das Anbringen des Deckels 14 an dem Gehäusekörper 12 klemmt ferner die Platine 22 zwischen den oberen Endflächen 24a der ersten Rippen 24 und den unteren Endflächen 50a der zweiten Rippen 50 ein. Im Ergebnis ist die Platine 22 noch zuverlässiger an der vorgeschriebenen Stelle fixiert. The attachment of the cover 14 to the housing body 12 also clamps the circuit board 22 between the upper end faces 24 a of the first ribs 24 and the lower end faces 50 a of the second ribs 50 . As a result, the circuit board 22 is fixed even more reliably at the prescribed point.

Das Anbringen des Kühlkörpers 16 an dem Gehäusekörper 12 erfolgt durch den Eingriff der Vorsprünge 42b der Kühlkörperbefestigungskrallen 42, die in dem Gehäusekörper 12 ausgebildet sind, mit den zweiten Eingriffslöchern 60, die in dem Kühlkörper 60 ausgebildet sind, genauer mit den Eingriffsvorsprüngen 60a (den vorgenannten vorgeschriebenen Bereichen), die innerhalb der zweiten Eingriffslöcher 60 ausgebildet sind. The attachment of the heat sink 16 to the housing body 12 takes place through the engagement of the projections 42 b of the heat sink fastening claws 42 , which are formed in the housing body 12 , with the second engagement holes 60 , which are formed in the heat sink 60 , more precisely with the engagement projections 60 a ( the aforementioned prescribed areas) formed within the second engaging holes 60 .

Die Deckel 44 sind ausgebildet, um die Beine 52a der Deckelbefestigungskrallen 52 über die Gesamtheit oder einen Teil ihrer Länge abzudecken. Sie verhindern daher, dass ein Arbeiter oder jemand anderer die Beine 52a berührt, d. h. auf die Beine 52a in Richtung der Gehäuseinnenseite eine Kraft ausübt (in der Richtung, die das Herausziehen des Vorsprungs 52b aus dem ersten Eingriffsloch 36 ermöglicht). Das Abnehmen des Deckels 14 aus dem Gehäusekörper wird daher verhindert. The lid 44 are formed to cover the legs 52 a of the lid fastening claws 52 over all or part of their length. They therefore prevent a worker or someone else from touching the legs 52 a, ie exerting a force on the legs 52 a in the direction of the inside of the housing (in the direction which enables the projection 52 b to be pulled out of the first engagement hole 36 ). The removal of the cover 14 from the housing body is therefore prevented.

Ferner sitzt die zweite ringförmige Rippe 48, die an dem Deckel 14 ausgebildet ist, in der ersten ringförmigen Vertiefung 30, die an dem Gehäusekörper 12 ausgebildet ist, und wärmehärtender Klebstoff, der vorab auf die erste ringförmige Vertiefung 30 aufgetragen worden ist, breitet sich durch einen ersten Spalt 70 aus, der zwischen der ersten ringförmigen Vertiefung 30 und der zweiten ringförmigen Rippe 48 gebildet ist. Dies verbessert die Festigkeit und Wasserdichtheit des Gehäuses 10. Further, the second annular rib 48 formed on the lid 14 is seated in the first annular recess 30 formed on the case body 12 , and thermosetting adhesive previously applied to the first annular recess 30 spreads a first gap 70 formed between the first annular recess 30 and the second annular rib 48 . This improves the strength and waterproofness of the housing 10 .

Da der Eingriff der Deckelbefestigungskrallen 52 und der ersten Eingriffslöcher 36 den Gehäusekörper 12 und den Deckel 14 zusammen fixiert, ist keine Spannvorrichtung erforderlich, während der Klebstoff 74 aushärtet. Der Klebstoff braucht nicht verwendet zu werden, wenn der erforderliche Festigkeitsgrad und die erforderliche Wasserdichtheit nicht besonders hoch sind. Since the engagement of the lid mounting claws 52 and the first engagement holes 36 fix the housing body 12 and the lid 14 together, no tensioning device is required while the adhesive 74 is curing. The adhesive need not be used unless the required level of strength and waterproofness are particularly high.

Ferner verbreitet sich der wärmehärtende Klebstoff, der vorab auf die in dem Kühlkörper 16 ausgebildete zweite ringförmige Vertiefung 62aufgetragen ist, durch einen zweiten Spalt 72, der zwischen der zweiten ringförmigen Vertiefung 62 und der ersten ringförmigen Rippe 40 ausgebildet ist. Dies verbessert die Festigkeit und Wasserdichtheit des Gehäuses 10. Furthermore, the thermosetting adhesive that is previously applied to the second annular recess 62 formed in the heat sink 16 spreads through a second gap 72 formed between the second annular recess 62 and the first annular rib 40 . This improves the strength and waterproofness of the housing 10 .

Da der Eingriff der Kühlkörperbefestigungskrallen 42 und der zweiten Eingriffslöcher 60 den Gehäusekörper 12 und den Kühlkörper 16 zusammen fixiert, ist keine Spannvorrichtung erforderlich, während der Klebstoff aushärtet. Der Klebstoff braucht nicht verwendet werden, wenn der erforderliche Festigkeitsgrad und die erforderliche Wasserdichtheit nicht besonders hoch sind. Since the engagement of the heat sink mounting claws 42 and the second engagement holes 60 fixes the housing body 12 and the heat sink 16 together, no tensioning device is required while the adhesive is curing. The adhesive does not need to be used unless the required level of strength and waterproofness are particularly high.

Ferner sind die Beine 42a der Kühlkörperbefestigungskrallen 42 an der Seitenwand des Gehäusekörpers 12 ausgebildet, d. h. weiter zum Gehäuseinneren hin als die Seitenwand 32b der Flansche 32. Da dies verhindert, dass jemand, wie etwa ein Arbeiter, das Bein 42a berührt, verhindert es das Ablösen des Kühlkörpers 16 von dem Gehäusekörper 12. Furthermore, the legs 42 a of the heat sink fastening claws 42 are formed on the side wall of the housing body 12 , ie further towards the interior of the housing than the side wall 32 b of the flanges 32 . Since this prevents someone, such as a worker, from touching leg 42 a, it prevents detachment of the heat sink 16 from the housing body 12 .

Die Eingriffsvorsprünge 60a, die mit den Vorsprüngen 42b in Eingriff stehen, sind innerhalb der zweiten Eingriffslöcher 60 ausgebildet, die in dem Kühlkörper 16 ausgebildet sind. In anderen Worten, sie sind innerhalb des Raums ausgebildet, der durch die Außenform des Kühlkörpers 16 an Stellen definiert ist, die sich an den Außenraum anschließen. Es kann daher verhindert werden, dass der Kühlkörper 16 sich von dem Gehäusekörper 12 abtrennt, was dessen Abnahme gestattet, indem die Vorsprünge 42b mit den Fingern betätigt werden, wenn immer es erforderlich ist. The engagement projections 60 a, which are in engagement with the projections 42 b, are formed within the second engagement holes 60 , which are formed in the heat sink 16 . In other words, they are formed within the space defined by the external shape of the heat sink 16 at locations that adjoin the external space. Therefore, the heat sink 16 can be prevented from separating from the case body 12 , which allows it to be removed by operating the protrusions 42 b with the fingers whenever necessary.

Das fertige Gehäuse 10 wird an einem gewünschten Ort installiert, wie etwa einem Fahrzeugmotorraum, indem Bolzen (nicht gezeigt) durch die Bolzenlöcher 34, die in den Flanschen 32 des Gehäusekörpers 12 ausgebildet sind, und die Kühlkörperbolzenlöcher 58, die in den Kühlkörperflanschen 56 des Kühlkörpers 16 ausgebildet sind, eingesetzt werden. Im Falle der Installation in einem Motorraum ist es bevorzugt, die Festigkeit und Wasserdichtheit der Anordnung nicht nur dadurch zu verbessern, dass die Baugruppe von Kühlkörper 16, Gehäusekörper 12 und Deckel 14 befestigt wird, indem die Krallen in Eingriff gebracht werden, wie im Vorstehenden erläutert, sondern auch dadurch, indem diese durch Klebstoff miteinander verbunden werden. Wenn andererseits das Gehäuse 10 in einer relativ moderaten Umgebung installiert wird, wie etwa in einem Fahrzeugpassagierraum, kann eine adäquate Zuverlässigkeit auch dann erhalten werden, wenn die Baugruppe von Kühlkörper 16, Gehäusekörper 12 und Deckel 14 nur durch den Eingriff der Krallen aneinander befestigt sind. The finished housing 10 is installed in a desired location, such as a vehicle engine compartment, by bolts (not shown) through the bolt holes 34 formed in the flanges 32 of the housing body 12 and the heat sink bolt holes 58 which are in the heat sink flanges 56 of the heat sink 16 are trained to be used. In the case of installation in an engine compartment, it is preferred not only to improve the strength and watertightness of the assembly by securing the assembly of the heat sink 16 , housing body 12 and cover 14 by engaging the claws as explained above , but also by gluing them together. On the other hand, if the housing 10 is installed in a relatively moderate environment, such as in a vehicle passenger compartment, adequate reliability can be obtained even if the assembly of the heat sink 16 , housing body 12 and cover 14 are attached to each other only by the engagement of the claws.

Die Ausführung ist so konfiguriert, dass sie ein Befestigungselement (einen krallenartigen Haken 1) für eine elektronische Schaltplatine (22) aufweist, enthaltend: ein elastisch verformbares Bein (1a), das in einem Gehäuse (10) zur Aufnahme der elektronischen Schaltplatine (22) ausgebildet ist; sowie einen Vorsprung (1b), der im Anschluss an das Bein (1a) ausgebildet ist, zum Eingriff mit der elektronischen Schaltplatine (22), um die elektronische Schaltplatine auf einer vorgeschriebenen Montagefläche (oberen Endfläche 24a) in dem Gehäuse zu befestigen; wobei die Verbesserung umfasst: der Vorsprung (1b) steht mit der elektronischen Schaltplatine (22) derart in Eingriff, das ein vorgeschriebener Winkel. (insbesondere 31 bis 33 Grad) zwischen einer Oberfläche des Vorsprungs (1b1), die die elektronische Schaltplatine (22) kontaktiert, ausgebildet ist, wenn die elektronische Schaltplatine (22) an der Montagefläche (24a) in dem Gehäuse (10) befestigt ist. The embodiment is configured such that it has a fastening element (a claw-like hook 1 ) for an electronic circuit board ( 22 ), comprising: an elastically deformable leg ( 1 a) which is accommodated in a housing ( 10 ) for receiving the electronic circuit board ( 22 ) is trained; and a projection ( 1 b), which is formed in connection with the leg ( 1 a), for engagement with the electronic circuit board ( 22 ) in order to fix the electronic circuit board on a prescribed mounting surface (upper end surface 24 a) in the housing ; wherein the improvement comprises: the projection (1 b) is connected to the electronic circuit board (22) so engages that a prescribed angle. (in particular 31 to 33 degrees) between a surface of the projection ( 1 b1), which contacts the electronic circuit board ( 22 ), is formed when the electronic circuit board ( 22 ) is fastened to the mounting surface ( 24 a) in the housing ( 10 ) is.

In dem Befestigungselement wird der vorgeschriebene Winkel auf der Basis der Belastung bestimmt, die zu der Zeit wirkt (genauer auf die elektronische Schaltplatine 22 und das Befestigungselement (1) wirkt), wenn die elektronische Schaltplatine (22) auf der Montagefläche (24a) in dem Gehäuse (10) befestigt ist. In the fastener, the prescribed angle is determined based on the load acting at the time (more precisely, the electronic circuit board 22 and the fastener ( 1 )) when the electronic circuit board ( 22 ) on the mounting surface ( 24 a) in the housing ( 10 ) is attached.

Ein Befestigungselement (krallenartiger Haken 1) für eine elektronische Schaltplatine (22), mit einem elastisch verformbaren Bein (1a), das in einem Gehäuse (10) zur Aufnahme der elektronischen Schaltplatine (22) ausgebildet ist, und einem Vorsprung (1b), der im Anschluss an das Bein (1a) ausgebildet ist, zum Eingriff mit der elektronischen Schaltplatine (22), um die elektronische Schaltplatine auf einer vorgeschriebenen Montagefläche (oberen Endfläche 24a) in dem Gehäuse zu befestigen. In dem Element steht der Vorsprung (1b) mit der elektronischen Schaltplatine (22) derart in Eingriff, dass ein vorgeschriebener Winkel (insbesondere 31 bis 33 Grad) zwischen einer Oberfläche des Vorsprungs (1b1), die die elektronische Schaltplatine (22) kontaktiert, ausgebildet ist, wenn die elektronische Schaltplatine (22) auf der Montagefläche (24a) in dem Gehäuse (10) befestigt wird. Da hierbei die Tangente zwischen der Platinenkontaktoberfläche und der elektronischen Schaltplatine innerhalb des Bereichs der Platinenkontaktoberfläche variabel ist, kann ein Formungsfehler toleriert (absorbiert) werden und kann eine volumetrische Schwankung, die durch Temperaturänderung erzeugt wird, leicht aufgenommen werden. A fastening element (claw-like hook 1 ) for an electronic circuit board ( 22 ), with an elastically deformable leg ( 1 a), which is formed in a housing ( 10 ) for receiving the electronic circuit board ( 22 ), and a projection ( 1 b) , which is formed after the leg ( 1 a), for engagement with the electronic circuit board ( 22 ) in order to fix the electronic circuit board on a prescribed mounting surface (upper end surface 24 a) in the housing. In the element, the projection ( 1 b) engages with the electronic circuit board ( 22 ) in such a way that a prescribed angle (in particular 31 to 33 degrees) between a surface of the projection ( 1 b1) that contacts the electronic circuit board ( 22 ) , Is formed when the electronic circuit board ( 22 ) on the mounting surface ( 24 a) in the housing ( 10 ) is attached. Here, since the tangent between the board contact surface and the electronic circuit board is variable within the area of the board contact surface, a molding error can be tolerated (absorbed) and volumetric fluctuation caused by temperature change can be easily absorbed.

Claims

1. Fastening element ( 1 ) for an electronic circuit board ( 22 ), comprising:
an elastically deformable leg ( 1 a), which is formed in a housing ( 10 ) for receiving the electronic circuit board ( 22 ); and
a projection ( 1 b), which is formed after the leg ( 1 a), for engagement with the electronic circuit board ( 22 ) in order to fix the electronic circuit board on a prescribed mounting surface ( 24 a) in the housing; characterized in that:
the projection ( 1 b) engages with the electronic circuit board ( 22 ) in such a way that a prescribed angle is formed between a surface of the projection ( 1 b1) that contacts the electronic circuit board ( 22 ) when the electronic circuit board ( 22 ) on the mounting surface ( 24 a) in the housing ( 10 ).

2. Fastening element according to claim 1, wherein the prescribed angle is determined on the basis of the load which acts at a time when the electronic circuit board ( 22 ) on the mounting surface ( 24 a) is fixed in the housing.