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Die
Erfindung bezieht sich auf ein Multi-Chip Modul, insbesondere auf
ein miniaturisiertes Multi-Chip Modul, welches zur Verwendung für Einrichtungen
zur drahtlosen Übertragung
geeignet ist, und auf ein Verfahren zur Herstellung desselben.
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Ein
herkömmliches
Multi-Chip Modul zur Verwendung für Einrichtungen zur drahtlosen Übertragung
weist im Allgemeinen eine Vielzahl von integrierten Schaltungschips,
ein Modulsubstrat und eine Vielzahl von Lötkugeln auf.
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Einer
der integrierten Schaltungschips weist eine Fähigkeit zur drahtlosen Übertragung
auf.
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Das
Modulsubstrat weist gegenüberliegende erste
und zweite Flächen
auf, eine Vielzahl von ersten Lötfeldern,
die auf den ersten und zweiten Flächen ausgebildet sind, und
eine Vielzahl von zweiten Lötfeldern,
die auf der ersten Fläche
ausgebildet und mit den ersten Lötfeldern
elektrisch verbunden sind.
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Im
Allgemeinen werden die Lötkugeln
auf den zweiten Lötfeldern
platziert, wobei eine Lötkugel-Platzierungsmaschine
verwendet wird, und wird das Multi-Chip Modul in einem Ball Grid
Array (BGA)-Gehäuse
angeordnet. Die Lötkugeln
dienen als externe elektrische Verbindungen für die integrierten Schaltungschips,
wenn das Multi-Chip Modul auf einer Schaltungsplatine einer Zieleinrichtung
befestigt wird, um dadurch die letztere mit drahtloser Übertragungsfähigkeit
auszustatten.
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In
einem Verfahren zur Herstellung des herkömmlichen Multi-Chip Moduls wird,
nachdem das Modulsubstrat ausgebildet wurde, ein erster integrierter
Schaltungschip fest auf der zweiten Fläche des Modulsubstrats an den
entsprechenden ersten Lötfeldern
durch herkömmliche
Löttechniken
befestigt. Dann wird das Modulsubstrat gedreht, so dass dessen erste
Fläche
nach oben zeigt, und der zweite und dritte der integrierten Schaltungschips
werden fest auf der ersten Fläche
des Modulsubstrats an den entsprechenden ersten Lötfeldern
durch herkömmliche
Löttechniken
befestigt. Schließlich
werden die Lötkugeln
auf den jeweiligen zweiten Lötfeldern
platziert, um das Multi-Chip Modul fertig zu stellen.
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Die
Lötkugeln
sind mit den korrespondierenden Lötfeldern auf einer Schaltungsplatine
einer Zieleinrichtung einzureihen und zu verbinden. Im befestigten
Zustand, stattet das Multi-Chip Modul die Zieleinrichtung mit drahtloser Übertragungsfähigkeit
aus.
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Die
folgenden sind einige der Nachteile, die der Verwendung von Lötkugeln
im herkömmlichen Multi-Chip
Modul zugeschrieben werden:
- 1. Unter der Annahme,
dass die integrierten Schaltungschips auf der ersten Fläche des
Modulsubstrats eine maximale Höhe
von 0,4 mm aufweisen, sollte der Durchmesser von jeder der Lötkugeln
größer als
0,4 mm sein. In der Praxis wird der Durchmesser der Lötkugeln
zu mindestens 0,5 mm gewählt.
Außerdem
sollte eine Lücke
von wenigstens 0,4 mm zwischen den benachbarten Lötkugeln
sein, um das Auftreten von Kurzschlüssen zwischen den benachbarten
Lötkugeln
zu vermeiden. Unter diesen Umständen
kann jede Seite der ersten Fläche
des Modulsubstrats, wenn die Größe des Modulsubstrats
10 × 10
mm beträgt und
wenn Lötkugeln
nicht in den vier Ecken des Modulsubstrats zur Verfügung gestellt
werden müssen,
ein Maximum von neun Lötkugeln
aufnehmen. Anders ausgedrückt
kann, da das Modulsubstrat nur eine Gesamtzahl von sechsunddreißig Lötkugeln
aufnehmen kann, die Anzahl verfügbarer
externer elektrischer Verbindungen für die integrierten Schaltungschips
sechsunddreißig
nicht übersteigen.
Im Hinblick auf die fortwährend
ansteigende Komplexität
und die wachsende Funktionalität
der integrierten Schaltungschips kann die erforderliche Anzahl von
externen elektrischen Verbindungen für die Chips gegebenenfalls
36 übersteigen,
was die Verwendung eines größeren Modulsubstrats
notwendig macht. Jedoch steht ein größeres Modulsubstrat dem Trend
zur Miniaturisierung elektronischer Bauteile entgegen.
- 2. Wenn das herkömmliche
Multi-Chip Modul auf der Schaltungsplatine der Zieleinrichtung befestigt
ist, sind die Lötkugeln
thermischen und Stauchungsbeanspruchungen unterworfen, die zu ungleichförmigen Verformungen
der Lötkugeln
und der Möglichkeit
von Kurzschlüssen
zwischen den benachbarten Lötkugeln
führen
können.
- 3. Die Lötkugel-Platzierungsmaschine
zur Platzierung der Lötkugeln
ist ein teures Ausrüstungsstück. Der
Kauf der Lötkugel-Platzierungsmaschine
führt zu
höheren
Kapitalausgaben für
Hersteller des herkömmlichen
Multi-Chip Moduls.
Auch wenn zum Lötkugel-Platzierungsarbeitsschritt
andere Hersteller beauftragt werden könnten, würde dies einen längeren Produktionszyklus
zur Folge haben.
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US 6,522,518 B1 zeigt
ein Multi-Chip Modul, welches ein Substrat mit einer Vielzahl von
integrierten Schaltungen aufweist und ein Zwischenstück, welches
eine umlaufende Wandung mit beidseitig angeordneten und jeweils
miteinander verbundenen Kontaktfeldern aufweist, die dafür vorgesehen
sind, Lötfelder
des Substrats mit der Schaltungsplatine zu verbinden.
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Daher
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein miniaturisiertes
Multi-Chip Modul und ein Verfahren zur Herstellung des miniaturisierten
Multi-Chip Moduls zur Verfügung
zu stellen, das zur Verwendung in Einrichtungen zur drahtlosen Übertragung
geeignet und in der Lage ist, wenigstens einen der zuvor genannten
Nachteile des Standes der Technik zu überwinden.
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Eine
weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, dieser Erfindung
zur Verfügung
zu stellen.
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Gemäß einem
Aspekt der Erfindung wird ein miniaturisiertes Multi-Chip Modul
zur Verfügung
gestellt, das geeignet ist, auf einer Schaltungsplatine befestigt
zu werden, um dadurch eine elektrische Verbindung mit dieser herzustellen.
Das miniaturisierte Multi-Chip Modul umfasst ein Substrat, eine Vielzahl
von integrierten Schaltungschips und ein Zwischenstück.
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Das
Substrat weist ein erste Fläche,
eine zweite Fläche
gegenüberliegend
zur ersten Fläche, eine
Vielzahl von ersten Lötfeldern,
die auf der zweiten Fläche
ausgebildet sind, und eine Vielzahl von zweiten Lötfeldern,
die auf der zweiten Fläche
ausgebildet und elektrisch mit den ersten Lötfeldern verbunden sind, auf.
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Wenigstens
einer der integrierten Schaltungschips ist auf der zweiten Fläche des
Substrats an den entsprechenden ersten Lötfeldern befestigt und weist
eine größte Höhe gemessen
von der zweiten Fläche
des Substrats auf.
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Das
Zwischenstück
weist eine Dicke auf, die nicht geringer ist als die größte Höhe des wenigstens einen
der integrierten Schaltungschips auf der zweiten Fläche des
Substrats. Das Zwischenstück schließt eine
zum Substrat weisende Fläche,
eine zur Platine weisende Fläche,
die der zum Substrat weisenden Fläche gegenüberliegt, eine umlaufende Wandfläche, die
die zum Substrat weisende Fläche und
die zur Platine weisende Fläche
miteinander verbindet, und eine Vielzahl von Leitern ein, die sich
zwischen der zum Substrat weisenden Fläche und der zur Platine weisenden
Fläche
erstrecken.
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Die
zum Substrat weisende Fläche
ist auf der zweiten Fläche
des Substrats befestigt, so dass die Leiter elektrisch mit den jeweiligen
zweiten Lötfeldern verbunden
sind, und so dass die umlaufende Wandfläche mit der zweiten Fläche des
Substrats zusammenwirkt, um eine Aufnahmeaussparung zu bilden, die
darin den wenigstens einen der integrierten Schaltungschips auf
der zweiten Fläche
des Substrats aufnimmt.
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Die
Dicke des Zwischenstücks
ermöglicht das
Befestigen der zur Platine weisenden Fläche auf der Schaltungsplatine,
so dass die Leiter elektrisch mit der Schaltungsplatine ohne Beeinträchtigung durch
den wenigstens einen der integrierten Schaltungschips auf der zweiten
Fläche
des Substrats verbunden sind.
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Ein
weiterer integrierter Schaltungschip ist auf der zum Substrat weisenden
Fläche
des Zwischenstücks
befestigt und mit den entsprechenden Leitern verbunden, wobei das
Substrat mit einer Einkerbung ausgebildet ist, um den weiteren integrierten Schaltungschip
aufzunehmen, der auf dem Zwischenstück befestigt ist.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung
eines miniaturisierten Multi-Chip Moduls:
- a)
Ausbilden eines Substrats, das eine erste Fläche, eine zweite Fläche gegenüberliegend
zur der ersten Fläche,
eine Vielzahl von ersten Lötfeldern, die
auf der zweiten Fläche
ausgebildet sind, und eine Vielzahl von zweiten Lötfeldern
aufweist, die auf der zweiten Fläche
ausgebildet und mit den ersten Lötfeldern
elektrisch verbunden sind;
- b) Befestigen eines integrierten Schaltungschips auf der zweiten
Fläche
des Substrats an den entsprechenden ersten Lötfeldern, wobei der integrierte
Schaltungschip eine größte Höhe gemessen
von der zweiten Fläche
des Substrats aufweist, und wobei das Substrat mit einer Einkerbung
ausgebildet ist.
- c) Ausbilden eines Zwischenstücks, das eine Dicke aufweist,
die nicht geringer ist als die größte Höhe des integrierten Schaltungschips
auf der zweiten Fläche
des Substrats, wobei das Zwischenstück eine zum Substrat weisende
Fläche, eine
zur Platine weisende Fläche,
die der zum Substrat weisenden Fläche gegenüberliegt, eine umlaufende Wandfläche, die
die zum Substrat weisende Fläche
und die zur Platine weisende Fläche
miteinander verbindet, und eine Vielzahl von Leitern einschließt, die
sich zwischen der zum Substrat weisenden Fläche und der zur Platine weisenden
Fläche
erstrecken; und
- d) Befestigen der zum Substrat weisenden Fläche auf der zweiten Fläche des
Substrats, so dass die Leiter elektrisch mit den jeweiligen zweiten
Lötfeldern
verbunden sind, und so dass die umlaufende Wandfläche mit
der zweiten Fläche
des Substrats zusammenwirkt, um eine Aufnahmeaussparung zu bilden,
die darin den integrierten Schaltungschip auf der zweiten Fläche des
Substrats aufnimmt; und wobei
- e) Ein weiterer integrierter Schaltungschip auf der zum Substrat
weisenden Fläche
des Zwischenstücks
befestigt ist, so dass der weitere integrierte Schaltungschip mit
den entsprechenden Leitern verbunden und in der Einkerbung in dem
Substrat aufgenommen ist.
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Andere
Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in
der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen ersichtlich, in
denen:
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1 eine
perspektivische Explosionsansicht eines miniaturisierten Multi-Chip
Moduls;
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2 eine
zusammengesetzte perspektivische Ansicht des Multi-Chip Moduls gemäß 1;
-
3 ein
modifiziertes Zwischenstück
des Multi-Chip Moduls;
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4A bis 4E aufeinander
folgende Schritte eines Verfahrens zur Herstellung des miniaturisierten
Multi-Chip Moduls gemäß 1 illustrieren;
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4F das
miniaturisierte Multi-Chip Modul gemäß 1 befestigt
an einer Schaltungsplatine einer Zieleinrichtung illustriert;
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5 eine
perspektivische Explosionsansicht eines miniaturisierten Multi-Chip
Moduls gemäß der vorliegenden
Erfindung ist; und
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6 eine
zusammengesetzte perspektivische Ansicht des Multi-Chip Moduls gemäß 5 befestigt
an einer Schaltungsplatine einer Zieleinrichtung ist.
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Bevor
die vorliegende Erfindung detaillierter beschrieben wird, soll angemerkt
werden, dass ähnliche
Elemente in der Offenlegung durchweg mit den gleichen Bezugszeichen
bezeichnet werden.
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Unter
Bezugnahme auf die 1 und 2 ist ein
miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 geeignet, um auf
einer Schaltungsplatine 30 (siehe 4F) einer
Zieleinrichtung befestigt zu werden, um dadurch damit eine elektrische
Verbindung herzustellen. Das miniaturisierte Multi-Chip Modul 400 stattet
die Zieleinrichtung mit drahtloser Übertragungsfähigkeit
aus, wenn es auf der Schaltungsplatine 30 befestigt ist,
und schließt
ein Substrat 50, eine Vielzahl von integrierten Schaltungschips 40 (es
gibt drei integrierte Schaltungschips 40 in dieser Ausführungsform,
wie am besten in den 4E und 4F gezeigt),
und ein Zwischenstück 60 ein.
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Einer
der integrierten Schaltungschips 40 ist ein kommerziell
erhältlicher
Chip, der drahtlose Übertragungsfähigkeit
aufweist, wie zum Bespiel ein WLAN Chip, Bluetooth Chip, WiMAX Chip,
UWB Chip, DTV Empfangschip und GPS Empfangschip.
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Das
Substrat 50 weist eine erste Fläche 51, eine zweite
Fläche 52 gegenüberliegend
zu der ersten Fläche 51,
ein Vielzahl von Lötfeldern 53,
die auf der ersten und zweiten Fläche 51, 52 ausgebildet sind,
und eine Vielzahl von zweiten Lötfeldern 54 auf, die
auf der zweiten Fläche 52 ausgebildet
und elektrisch mit den ersten Lötfeldern 53 verbunden
sind.
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Das
Substrat 50 wird aus einer gedruckten Schaltungsplatine
gebildet, wie zum Beispiel ein papierbasiertes Kupferfolienlaminat,
ein zusammengesetztes Kupferfolienlaminat und ein polymergetränktes glasfaserbasiertes
Kupferfolienlaminat.
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Außerdem sind
die zweiten Lötfelder 54 auf einem
Umfang des Substrats 50 gruppiert und angeordnet, um die
ersten Lötfelder 53 zu
umringen. Wie am besten in 1 gezeigt,
kann die elektrische Verbindung zwischen den entsprechenden ersten
und zweiten Lötfeldern 53, 54,
abhängig
von der Komplexität
der externen elektrischen Verbindungen, die für die integrierten Schaltungschips 40 erforderlich
sind, in herkömmlicher
Weise erreicht werden durch Verwendung einer Kombination von Leiterbahnen 501, die
auf der ersten und zweiten Fläche 51, 52 des Substrats 50 ausgebildet
sind, einer Zwischenverdrahtungsschicht 502 des Substrats 50,
und leitfähiger
Bohrungen 503 (z. B. metallüberzogener Bohrungen oder leitergefüllter Bohrungen),
welche die Leiterbahnen 501 mit der Verdrahtungsschicht 502 verbinden.
Es sei angemerkt, dass die elektrischen Verbindungen zwischen den
ersten und zweiten Lötfeldern 53, 54 in 2 aus
Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht dargestellt sind.
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Die
integrierten Schaltungschips 40 sind auf der ersten und
zweiten Fläche 51, 52 des
Substrats 50 an den entsprechenden ersten Lötfeldern 53 befestigt.
Es sei angemerkt, dass die integrierten Schaltungschips 40 auf
der zweiten Fläche 52 des
Substrats 50 eine größte Höhe aufweisen,
wie z. B. 0,4 mm, gemessen von der zweiten Fläche 52.
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Das
Zwischenstück 60 weist
eine Dicke auf, die nicht geringer ist als die größte Höhe der integrierten
Schaltungschips 40 auf der zweiten Fläche 52 des Substrats 50.
Das Zwischenstück 60 schließt eine
zum Substrat weisende Fläche 61,
eine zur Platine weisende Fläche 62,
die der zum Substrat weisenden Fläche 61 gegenüberliegt,
eine umlaufende Wandfläche 63,
die die zum Substrat weisende Fläche 61 und
die zur Platine weisende Fläche 62 miteinander
verbindet, und eine Vielzahl von Leitern 65 ein, die sich
zwischen der zum Substrat weisenden Fläche 61 und der zur
Platine weisenden Fläche 62 erstrecken.
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Die
zum Substrat weisende Fläche 61 ist
auf der zweiten Fläche 52 des
Substrats 50 befestigt, so dass die Leiter 65 elektrisch
mit den jeweiligen zweiten Lötfeldern 54 verbunden
sind, und so dass die umlaufende Wandfläche 63 mit der zweiten
Fläche 52 des
Substrats 50 zusammenwirkt, um eine Aufnahmeaussparung 64 zu
bilden, die darin die integrierten Schaltungschips 40 auf
der zweiten Fläche 52 des
Substrats 50 aufnimmt.
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Die
Dicke des Zwischenstücks 60 ermöglicht das
Befestigen der zur Platine weisenden Fläche 62 auf der Schaltungsplatine 30 (siehe 4F)
der Zieleinrichtung, so dass die Leiter 65 elektrisch mit
den entsprechenden Lötfeldern 31 auf
der Schaltungsplatine 30 ohne Beeinträchtigung durch die integrierten Schaltungschips 40 auf
der zweiten Fläche 52 des Substrats 50 verbunden
sind.
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Das
Zwischenstück 60 ist
in ähnlicher
Weise aus einer gedruckten Schaltungsplatine gebildet, wie zum Bespiel
einem papierbasierten Kupferfolienlaminat, einem zusammengesetzten
Kupferfolienlaminat und einem polymergetränkten glasfaserbasierten Kupferfolienlaminat.
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Darüber hinaus
sind die Leiter 65 Land Grid Array (LGA) Verbindungsleiter,
wobei jeder zwei Lötfelderabschnitte 651, 652,
die jeweils auf der zum Substrat weisenden beziehungsweise der zur
Platine weisenden Fläche 61, 62 angeordnet
sind, und eine leitfähige
Bohrung 653 aufweist (z. B. eine metallüberzogene Bohrung oder leitergefüllte Bohrung), welche
die Lötfelderabschnitte 651, 652 verbindet.
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3 illustriert
ein modifiziertes Zwischenstück 60' für das miniaturisierte
Multi-Chip Modul. Abweichend von dem Zwischenstück 60 der 1 und 2 sind
die Leiter 65' des
Zwischenstücks 60' herkömmlich verzweigte
Verbindungsleiter.
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Es
sei angemerkt, dass sowohl die LGA Verbindungsleiter als auch die
verzweigten Verbindungsleiter geeignet sind, um elektrische Verbindungen
unter Verwendung der Surface Mount Technologie (SMT) zu erzeugen.
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4A bis 4E illustrieren
aufeinander folgende Schritte eines Verfahrens zur Herstellung des
miniaturisierten Multi-Chip
Moduls 400. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
- a) Unter Bezugnahme auf 4A wird
das Substrat 50 ausgebildet. Das Substrat 50 weist
erste und zweite Flächen 51, 52,
die ersten Lötfelder 53,
die auf der ersten und zweiten Fläche 51, 52 ausgebildet
sind, und die zweiten Lötfelder 54 auf, die
auf der zweiten Fläche 52 ausgebildet
und mit den ersten Lötfeldern 53 elektrisch
verbunden sind.
- b) Unter Bezugnahme auf 4B wird
ein erster integrierter Schaltungschip 40 auf der ersten
Fläche 51 des
Substrats 50 an den entsprechenden ersten Lötfeldern 53 durch
herkömmliche
Löttechnik
befestigt.
- c) Unter Bezugnahme auf 4C wird
das Substrat 50 gedreht, so dass dessen zweite Fläche 52 nach
oben weist.
- d) Unter Bezugnahme auf 4D werden
zweite und dritte integrierte Schaltungschips 40 auf der zweiten
Fläche 52 des
Substrats 50 an den entsprechenden ersten Lötfeldern 53 durch
herkömmliche
Löttechniken
befestigt.
- e) Unter Bezugnahme auf 4D wird
das Zwischenstück 60 ausgebildet.
Das Zwischenstück 60,
das eine Dicke aufweist, die nicht geringer ist als die größte Höhe des integrierten
Schaltungschips 40 auf der zweiten Fläche 52 des Substrats 50,
schließt
die zum Substrat weisende Fläche 61,
die zur Platine weisende Fläche 62,
die umlaufende Wandfläche 63,
und die Leiter 65 ein.
- f) Schließlich
unter Bezugnahme auf 4E, ist die zum Substrat weisende
Fläche 61 des
Zwischenstücks 60 auf
der zweiten Fläche 52 des Substrats 50 befestigt,
so dass die Leiter 65 elektrisch mit den jeweiligen zweiten
Lötfeldern 54 verbunden
sind, und so dass die umlaufende Wandfläche 63 mit der zweiten
Fläche 52 des Substrats 50 zusammenwirkt,
um die Aufnahmeaussparung 64 zu bilden, die darin die integrierten
Schaltungschips 40 auf der zweiten Fläche 52 des Substrats 50 aufnimmt,
wodurch das miniaturisierte Multi-Chip Modul 400 komplettiert wird.
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Wie
in 4F gezeigt sind die Leiter 65 einzureihen
und zu den entsprechenden Lötfeldern 31 auf
der Schaltungsplatine 30 der Zieleinrichtung (nicht dargestellt)
zu bonden. Im befestigten Zustand, stattet das Multi-Chip Modul 400 die
Zieleinrichtung mit drahtloser Übertragungsfähigkeit
aus.
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Nochmals
unter Bezugnahme auf 2 sei angenommen, dass die Größe des Substrats 50 10 × 10 mm
beträgt,
und dass die Breiten der zweiten Lötfelder 54 und der
Leiter 65 0,4 mm beträgt.
Benachbarte zweite Lötfelder 54 und
benachbarte Leiter 65 weisen einen Zwischenraum von 0,2
mm dazwischen auf. Unter der Voraussetzung, dass die zweiten Lötfelder 54 und
die Leiter 65 nicht in den vier Ecken des Substrats 50 und
des Zwischenstücks 60 zur
Verfügung
gestellt werden müssen,
kann jede Seite des Substrats 50 und des Zwischenstücks 60 ein
Maximum von fünfzehn
zweiten Lötfeldern 54 oder
Leitern 65 aufnehmen. Anders ausgedrückt wird, da das Substrat 50 und
das Zwischenstück 60 eine
Gesamtanzahl von sechzig Lötfeldern
oder Leitern 65 aufnehmen kann, die Anzahl von verfügbaren externen
elektrischen Verbindungen für
die integrierten Schaltungschips 40 auf sechzig gesteigert,
ohne dass ein korrespondierender Zuwachs in der Größe des Multi-Chip
Moduls 400 auftritt. In der Praxis ist es möglich, wenn
die erforderliche Anzahl von externen elektrischen Verbindung für die integrierten
Schaltungschips 40 nur sechsunddreißig beträgt, die Größen des Substrats 50 und
des Zwischenstücks 60 entsprechend
zu reduzieren.
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Die
Breiten der zweiten Lötfelder 54 und
der Leiter 65 sind nicht durch die Höhen der integrierten Schaltungschips 40 auf
dem Substrat 50 beschränkt. Demzufolge
können
die Breiten der zweiten Lötfelder 54 und
der Leiter 65 viel kleiner als die Höhen der integrierten Schaltungschips 40 gewählt werden,
wodurch sich eine höhere
Schaltungslayoutdichte ergibt. Die Dicke des Zwischenstücks 60 sollte
nicht kleiner als die größte Höhe der integrierten
Schaltungschips 40 auf der zweiten Fläche 52 des Substrats 50 gewählt, so
dass die integrierten Schaltungschips 40 nicht die Befestigung
des miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 auf der Schaltungsplatine 30 der
Zieleinrichtung beeinträchtigen.
Weiterhin erfährt das
Zwischenstück 60 eher
keine ungleichförmige Verformung
wegen thermischer und Stauchungsbeanspruchungen, wenn das miniaturisierte
Multi-Chip Modul 400 auf der Schaltungsplatine 30 der
Zieleinrichtung befestigt wird. Darüber hinaus wird, da die Befestigung
des miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 auf der Schaltungsplatine 30 der
Zieleinrichtung unter Verwendung von SMT ausgeführt werden kann, eine teure
Lötkugelplatzierungsmaschine
bei der Herstellung des miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 nicht
benötigt.
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5 und 6 illustrieren
eine bevorzugte Ausführungsform
eines miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 gemäß dieser
Erfindung. Abweichend von der vorhergehenden Ausführungsform,
ist ein zusätzlicher
integrierter Schaltungschip 41 auf der zum Substrat weisenden
Fläche 61 des
Zwischenstücks 60 befestigt
und elektrisch mit den korrespondierenden Leitern 65 verbunden.
Das Substrat 50 ist mit einer Einkerbung 55 ausgebildet,
um den zusätzlichen integrierten
Schaltungschip 41, der auf dem Zwischenstück 60 befestigt
ist, aufzunehmen. Der zusätzliche
integrierte Schaltungschip 41 hat eine größte Höhe verglichen
mit den anderen integrierten Schaltungschips 40, die auf
dem Substrat 50 befestigt sind. Indem der integrierte Schaltungschip 41 mit der
größten Höhe auf dem
Zwischenstück 60 statt
auf dem Substrat 50 bereitgestellt wird, kann die Gesamtdicke
des miniaturisierten Multi-Chip Moduls 400 dieser Ausführungsform
reduziert werden.
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Angesichts
des Vorhandenseins des Zwischenstücks 60 in dem miniaturisierten
Multi-Chip Modul 400 dieser Erfindung können die zuvor genannten Nachteile
im Zusammenhang mit den herkömmlichen
Multi-Chip Modulen in Form von BGA-Gehäusen überwunden werden.