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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen einer Öffnung in einem Substrat. Die
Erfindung betrifft ferner ein integriertes Bauteil mit einem Substrat.
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Neben
der Integration elektronischer Schaltungen führte der technologische Fortschritt
auch zu einer Miniaturisierung von mechanischen Bauteilen und Systemen.
So genannte mikroelektromechanische Systeme (MEMS) realisieren dabei
mechanische Einheiten im Bereich weniger Mikrometern und darunter.
Dabei erfolgt die industrielle Herstellung über einen Mehrschichtaufbau,
wobei oft auf Materialien der Halbleiterindustrie zurückgegriffen
wird. Dabei werden Hohlräume
gebildet, in denen mikromechanische Strukturen angeordnet werden
können. Des
Weiteren sind in der Regel obere Schichten vorgesehen, die die mechanische
Struktur in den Hohlraum einschließen, in dem eine wohl definierte
Umgebung geschaffen werden kann. Hierfür wird durch Öffnungen
ein entsprechendes flüssiges
oder gasförmiges
Fluidum in den Hohlraum eingebracht und die Öffnungen verschlossen. Damit
ist der Hohlraum auch geschützt
vor äußeren Einflüssen, und
eine unerwünschte
zeitliche Veränderung,
wie beispielsweise eine Korrosion, wird verhindert. Es besteht daher eine
Notwendigkeit, die Öffnungen
zu verschließen und
ein Fluidum in den Hohlraum dementsprechend dauerhaft einzuschließen.
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Bekannte
Verfahren schließen
dabei ein Fluidum ein, dessen Druck und Dichte es oft nicht vermag,
die mechanischen Eigenschaften der mechanischen Struktur wesentlich
zu beeinflussen. Des Weiteren dringen bei herkömmlichen Verfahren Ver schlussmaterial
und teilweise auch aggressive Komponenten in den Hohlraum ein, die
dann dort zu einer Beschädigung
führen
können.
Zum Abschließen
einer mechanischen Struktur in einen Hohlraum wird beispielsweise
der Verschluss von Öffnungen
durch einen sog. Refill-Prozess in der
EP 1274648 B1 beschrieben.
Verbleibende Öffnungen
des Substrats werden dort verpfropft und es wird ein Innendruck bzw.
eine Innenatmosphäre
in dem Hohlraum eingeschlossen, der bzw. die durch die Prozessbedingungen
des Refill-Prozesses bestimmt werden. Einen von diesem Prozess abgekoppelten
Abschluss einer bestimmten Innenatmosphäre ist dabei nicht möglich. Ferner
können
Verschlussmaterial, Komponenten davon oder auch Reaktionsprodukte
in den Hohlraum eindringen.
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Es
ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren
zum Verschließen einer Öffnung in
einem Substrat bereitzustellen. Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, ein verbessertes integriertes Bauteil mit einer mechanischen
Struktur bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch das Verfahren
nach Anspruch 1 bzw. durch das integrierte Bauteil nach Anspruch
11 gelöst.
Weitere vorteilhafte Ausführungen
der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen
angegeben.
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Gemäß einem
ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum
Verschließen einer Öffnung in
einem Substrat bereitgestellt. Das Verfahren umfasst dabei die folgenden
Schritte: Zunächst
wird ein Substrat mit einem Hohlraum bereitgestellt, wobei der Hohlraum
durch die Öffnung
zugänglich
ist. Des Weiteren wird ein Fluidum einer bestimmten Zusammensetzung
und unter einem bestimmten Druck in den Hohlraum eingebracht. Es wird
ferner ein Verschlussmaterial bereitgestellt, das auf die Öffnung aufgebracht
wird und so das Flui dum in den Hohlraum einschließt, wobei
verhindert wird, dass Verschlussmaterial in den Hohlraum eindringt. Das
erfindungsgemäße Verfahren
hat den Vorteil, ein Fluidum einer bestimmten wohl definierten Zusammensetzung
und unter einem bestimmten wohl definierten Druck in den Hohlraum
einzuschließen.
Dabei werden Druck und Zusammensetzung des Fluidums vom Bereitstellen
und dem Aufbringen des Verschlussmaterials auf die Öffnung entkoppelt.
Nachteilige Umgebungsverhältnisse
während
dem Bereitstellen und dem Aufbringen des Verschlussmaterials beeinflussen
somit nicht oder nicht wesentlich das Fluidum, das in den Hohlraum
eingeschlossen wird. Weder Verschlussmaterial noch weitere – und teilweise
schädliche – Komponenten,
die bei dem Bereitstellen und bei dem Aufbringen des Verschlussmaterials
anfallen, dringen somit in den Hohlraum ein, und eine Beschädigung des
Hohlraums oder etwaigen eben darin enthaltener Strukturen wird verhindert.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erfolgt das Bereitstellen des Verschlussmaterials
durch das Bereitstellen von Komponenten. Die besagten Komponenten
bilden am Ort der Öffnung
durch physikalische und/oder chemische Umformung das Verschlussmaterial
aus, und es erfolgt dabei ein Abschluss der Öffnung, sodass weder Verschlussmaterial
noch Komponenten in den Hohlraum eindringen. Es wird dadurch in
vorteilhafter Weise ein wohl definiertes Fluidum in den Hohlraum eingeschlossen,
wobei weder Verschlussmaterial, noch Komponenten, noch andere Reaktionskomponenten
im Hohlraum zu einer Beschädigung
führen können.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erfolgt das Ausbilden des Verschlussmaterials
durch einen plasmaverstärkten Gasphasenabscheidungsprozess
unter einem atmosphärischen
Druck (PECVD). Bei einem Gasphasenab scheidungsprozessen wird das
Verschlussmaterial zunächst
in Form von Komponenten an den Ort der Abscheidung gebracht, um
ebendort durch eine physikalische und/oder chemische Umformung das Verschlussmaterial
zu bilden. Oft führt
dabei ein Eindringen in den Hohlraum von Komponenten, von Reaktionsprodukten
oder von Verschlussmaterial selbst, zu einer Beschädigung dort
vorgesehener Strukturen. Die erfindungsgemäße Durchführung der Gasphasenabscheidung
bei atmosphärischem
Druck verhindert jedoch in vorteilhafter Weise die Diffusion von
schädlichen
Substanzen durch die Öffnung
in den Hohlraum. Ferner führt
der gegenüber
herkömmlichen
Abscheidungsverfahren erhöhte
atmosphärische
Druck, im Wesentlichen im Bereich um 1 bar, zu einer vorteilhaften
Beeinflussung mechanischer Strukturen im Hohlraum. Somit können durch
das erfindungsgemäße Verfahren
zwei Vorteile durch eine Maßnahme
erzielt werden.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das Verschlussmaterial in Form einer
Paste bereitgestellt. Ferner kann dabei das Verschlussmaterial in
einem Trägermedium
eingebracht sein, das nach dem Aufbringen wieder aufgelöst werden
kann. Durch Auflösung
des Trägermediums
bleibt das Verschlussmaterial in einer porösen Form zurück, und
der Hohlraum ist in vorteilhafter Weise nach wie vor durch die Öffnung zugänglich.
Es können
also weitere Prozessschritte erfolgen, die einen Zugang zum Hohlraum
erfordern.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das Verschlussmaterial flüssig auf
die Öffnung
aufgebracht, sodass durch Erstarren des Verschlussmaterials auf
der Öffnung
der Hohlraum abgeschlossen wird. Das Verflüssigen vieler üblicher
Verschlussmaterialien kann dabei in vorteilhafter Weise unter fast
beliebigen Umgebungsbedingungen er folgen. Damit wird der Einschluss
eines wohl definierten Fluidums bestimmter Zusammensetzungen unter
einem bestimmten Druck in den Hohlraum möglich.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erfolgt eine Bildung einer Benetzungsschicht
auf dem Substrat wenigstens in einer Umgebung der Öffnung.
Durch die erfindungsgemäße Benetzungsschicht
wird die Ansammlung von Verschlussmaterial in vorteilhafter Weise
um und auf der Öffnung
begünstigt.
Vorzugsweise kann hierfür eine
Metallöse
als Benetzungsfläche
für ein
Lot um die Öffnung
vorgesehen sein.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung liegt der Druck des eingeschlossenen
Fluidums zwischen 500 mbar und 2 bar. Dieser erfindungsgemäße Druck
verhindert einerseits die Diffusion schädlicher Substanzen in den Hohlraum
und kann andererseits die strukturellen Eigenschaften des Hohlraums
und mechanische Eigenschaften darin befindlicher Strukturen günstig beeinflussen.
Ferner kann die Temperatur während
der Aufbringung des Verschlussmaterials zwischen 175°C und 400°C liegen.
In vorteilhafter Weise ist dabei eine zuverlässige Aufbringung des Verschlussmaterials,
beispielsweise durch Verflüssigung,
gewährleistet,
während
die Temperatur nicht ausreicht, um Komponenten im und auf dem Substrat
zu beschädigen.
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Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird auf eine Innenwand des Hohlraums
und auf eine Oberfläche
der mechanischen Struktur eine Antihaftbeschichtung aufgebracht.
Durch diese Antihaftbeschichtung wird ein Haften der mechanischen
Struktur auch bei mechanischem Kontakt mit einer Oberfläche des
Hohlraums verhindert. Da ein Haften der mechanischen Struktur an
Flächen
des Hohlraums eine häufige Ursache
für einen
unstabilen Betrieb des integrierten Bauteils oder auch für einen
Totalausfall desselbigen darstellt, führt das Vorsehen der erfindungsgemäßen Antihaftbeschichtung
zu einer wesentlichen Verbesserung des Betriebs und der Zuverlässigkeit
des integrierten Bauteils.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein integriertes
Bauteil bereitgestellt. Das integrierte Bauteil weist ein Substrat
mit einem Hohlraum auf, wobei letzterer eine mechanische Struktur
umgibt. Der Hohlraum ist ferner mit einem Fluidum einer bestimmten
Zusammensetzung und unter einem bestimmten Druck ausgefüllt. Die
mechanischen Eigenschaften der mechanischen Struktur sind dabei
durch das Fluidum wesentlich beeinflussbar. Das erfindungsgemäße integrierte
Bauteil ermöglicht
eine wesentliche Beeinflussung der mechanischen Eigenschaften der
mechanischen Struktur. In vorteilhafter Weise ist somit eine gezielte
Abstimmung mechanischer Parameter möglich, wie etwa das Abstimmen
der Dämpfung.
Gleichzeitig ist das integrierte Bauteil zuverlässig und stabil abgeschlossen.
Ferner ist durch ein wohl definiertes Fluidum bestimmter Zusammensetzungen
und unter einem bestimmten Druck die Herstellung des erfindungsgemäßen integrierten
Bauteils wesentlich vereinfacht, da das Eindringen von schädlichen
Substanzen in den Hohlraum während
der Herstellung verhindert wird. Damit kann die Leistungsfähigkeit und
die Zuverlässigkeit
integrierter Bauteile mit mechanischen Strukturen wesentlich verbessert
werden.
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1A bis 1D zeigen
eine schematische Schnittansicht eines integrierten Bauteils gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2A bis 2D zeigen
eine schematische Schnittdarstellung eines integrierten Bauteils gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung; und
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3A und 3B zeigen
eine schematische Schnittdarstellung eines integrierten Bauteils gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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1A zeigt
ein integriertes Bauteil in einem Substrat 1 mit einer
mechanischen Struktur 11, die in einem Hohlraum 10 angeordnet
ist. Eine Substratoberfläche 100 weist
dabei Öffnungen 12 mit
Innenwänden 112 auf.
Die innere Oberfläche
des Hohlraums 10 wird mit 110, und die Oberfläche der
mechanischen Struktur 11 wird mit 111 bezeichnet.
Ein derartiges integriertes Bauteil wird mithilfe einer Reihe von
an sich bekannten Prozesstechniken hergestellt. Das Substrat 1 weist
dabei oft Silizium, Siliziumoxid, Siliziumnitrid und andere übliche Materialien in
Form von strukturierten Schichten auf. So wird beispielsweise die
mechanische Struktur 11 durch das Entfernen einer darunter
liegenden Siliziumoxidschicht freigestellt. Die Öffnungen 12 in der
Substratoberfläche 100 dienen
dabei auch zum Zuführen prozessbedingter
Flüssigkeiten
und Gase. Damit auch bei mechanischem Kontakt der mechanischen Struktur 11 mit
den Wänden
des Hohlraums 10 die Funktionsweise des integrierten Bauteils
nicht beeinträchtigt
wird, wird eine Antihaftbeschichtung (anti stiction coating, ASC) 13 auf
eine Oberfläche 111 der mechanischen
Struktur 11, auf eine Innenwand 110 des Hohlraums 10,
auf eine Innenwand 112 der Öffnungen 12 und auf
die Substratoberfläche 100 aufgebracht,
wie in 1B gezeigt. Diese Antihaftbeschichtung
erhöht
wesentlich die Zuverlässigkeit
des integrierten Bauteils. Das Vorsehen einer Antihaftbeschichtung 13 ist
jedoch für
diese Ausführungsform nicht
notwendig.
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In
einem weiteren Schritt, wie in 1C dargestellt,
wird ein Fluidum 14 durch die Öffnungen 12 in den
Hohlraum 10 eingebracht. Im Sinne der vorliegenden Erfindung,
bezeichnet ein Fluidum sowohl Gase als auch Flüssigkeiten, die auch in vorteilhafter Weise
mit dem mechanischen System 11 wechselwirken können. So
können
beispielsweise der Druck und die Zusammensetzung des Fluidums 14 derart gewählt werden,
dass eine bestimmte mechanische Dämpfung der mechanischen Struktur 11 erzielt
wird. Moderne Abscheidungstechniken, wie beispielsweise chemische
Gasphasenabscheidung (Chemical Vapor Deposition, CVD) führen zunächst Komponenten
an den Ort der Abscheidung heran, an dem sich dann durch chemische
und/oder physikalische Umformung das abzuscheidende Material bildet.
Ausgangskomponenten, verwendete Materialien oder Reaktionsprodukte
können
dabei die mechanische Struktur 11, den Hohlraum 10,
oder auch Beschichtungen, wie etwa die Antihaftbeschichtung 13,
beschädigen.
Das Fluidum 14 verhindert hierbei auch das Eindringen derartiger
schädlicher
Komponenten und Stoffe.
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In 1D ist
schließlich
das integrierte Bauteil mit einer Verschlussschicht 15 gezeigt,
das die Öffnungen 12 dicht
abschließt
und das Fluidum 14 bei einem bestimmten Druck und unter
einer bestimmten Zusammensetzung in den Hohlraum 10 einschließt. Das
Aufbringverfahren der Verschlussschicht 15 kann dabei die
Antihaftbeschichtung 13 auf der Substratoberfläche 100 entfernen.
Der Druck des Fluidums 14, vorzugsweise im Bereich um 1
bar, kann dabei sowohl das Eindringen schädlicher Stoffe verhindern und
kann gleichzeitig die mechanischen Eigenschaften der mechanischen
Struktur 11 beeinflussen. Es hat sich gezeigt, dass ein
integriertes Bauteil, wie in 1D dargestellt,
durch einen plasmaverstärkten
chemischen Gasphasenabscheidungsprozess (PECVD) bei einem Druck, der
im Wesentlichen dem Atmosphärendruck
von 1 bar entspricht, abgeschlossen werden kann, ohne dass Verschlussmaterial
oder schädliche
Stoffe die mechanische Struktur 11, die Antihaftbeschichtung 13 oder andere
Komponenten im Hohlraum 10 beschädigen. Vorzugsweise kann bei
dem PECVD-Prozess eine niederfrequente Plasmafrequenz im Bereich
von 10 Hz bis 200 kHz zum Einsatz kommen.
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2A zeigt
ein weiteres integriertes Bauteil mit einem Substrat 2 mit
einem Hohlraum 20, in dem eine mechanische Struktur 21 vorgesehen
ist. Eine Oberfläche 220 des
Hohlraums 20 und eine Oberfläche 221 des mechanischen
Systems 21 sind mit einer Antihaftbeschichtung 23 beschichtet.
Der Hohlraum 20 ist über Öffnungen 22 mit
Innenwänden 222 zugänglich.
Auf einer Oberfläche 200 des
Substrats 2 wurde teilweise eine Benetzungsschicht 26,
mindestens in einer Umgebung der Öffnungen 22, aufgebracht.
Eine vorteilhafte Umgebung einer Öffnung 22 wird durch
einen ringförmigen,
die Öffnung 22 umschließenden Bereich
gebildet, wobei die Breite des Rings zwischen dem Ein- und dem Zehnfachen
des Öffnungsdurchmessers
beträgt.
Im Sinne der vorliegenden Erfindung, kann die Umgebung dabei einen Mindestabstand
zum Rand der Öffnung 22 wahren, bis
direkt an die Öffnung 22 heranreichen,
oder aber auch die Öffnung 22 mit
umfassen.
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Im
Sinne einer vorteilhaften Ausführungsform
wird ein leitendes Verschlussmaterial gewählt, beispielsweise sog. Lotbumps,
das neben dem Verschluss der Öffnungen 22 auch
einen elektrischen Kontakt zu einem über dem Substrat 3 angeordneten weiteren
Substrat bereitstellt. Das weitere Substrat kann dann auch eine
elektrische Ansteuerschaltung umfassen. Im Sinne einer weiteren
vorteilhaften Ausführungsform,
wird das integrierte Bauteil derart mit der Antihaftbeschichtung 23 be schichtet,
sodass sich auch auf der Oberfläche 200 das
Material der Antihaftbeschichtung 23 ausbildet. Dieses
Material kann dann in der Umgebung um die Öffnungen 22 lokal entfernt
werden und an beschichteten Stellen keine weitere Beschichtungen
zulassen. Beispielsweise wirkt das Material der Antihaftbeschichtung 23 auf der
Oberfläche 200 dann
als Lotstoplack.
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In
einem Herstellungsschritt wird ein Verschlussmaterial 28 in
Form einer Paste auf die Oberfläche 200 des
Substrats 2 aufgebracht, wie in 2B gezeigt.
Das Verschlussmaterial 28 kann dabei in einer gekörnten Form
vorliegen und in einem Trägermedium 27 die
Paste bilden. Beispiele hierfür sind
Lotpasten bzw. Glasfrittenpasten, bei dem sich ein gekörntes Metall
bzw. ein gekörntes
Sealglas in einem Binder befindet. Das Trägermedium 27 ist im Sinne
der vorliegenden Erfindung nicht zwingend erforderlich, es vereinfacht
jedoch das Aufbringen des Verschlussmaterials 28. Ist ein
Trägermedium 27 vorgesehen,
wird es in einem folgenden Herstellungsschritt entfernt, wie in 2C dargestellt.
Ein organisches Trägermedium 27 kann
beispielsweise verascht werden. Es bleibt eine poröse Anordnung
des Verschlussmaterials 28 auf der Oberfläche 200 zurück. Daher
sind die Öffnungen 22 nach
wie vor durchlässig
und der Hohlraum 20 ist auch nach dem Aufbringen des Verschlussmaterials 28 zugänglich. So
können
weitere Prozessschritte auch in diesem Stadium durchgeführt werden,
wie beispielsweise das Aufbringen der Antihaftbeschichtung 23.
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Wie
ferner in 2C gezeigt, wird ein Fluidum 24 in
den Hohlraum 20 des Substrats 2 eingebracht. Sowohl
Zusammensetzung als auch Druck des Fluidums 24 werden so
gewählt,
dass das in den Hohlraum 20 eingeschlossene Fluidum 24 die
mechanische Struktur 21 oder deren Beschichtung nicht beschädigt und
vorteilhafter Weise die mechanischen Eigenschaften des mechanischen
Systems 21 in gewünschter
Weise einstellt. Außerdem
kann das Fluidum 24 eine Diffusion schädlicher Substanzen in den Hohlraum 20 verhindern.
Durch flächiges
oder lokales Erhitzen wird das Verschlussmaterial verflüssigt, das
sich daraufhin vorzugsweise an den Stellen der Benetzungsschicht 26 sammelt
und eine Kappe über
den Öffnungen 22 bildet.
Das erstarrte Verschlussmaterial 28 bildet damit dichte
Verschlusskappen 29, wie in 2D dargestellt.
Das Aufschmelzen des Verschlussmaterials 28 ermöglicht weitestgehende
Unabhängigkeit
bezüglich
des Drucks und der Zusammensetzung des Fluidums 24. Es
ist daher möglich,
ein gewünschtes
Fluidum 24 oder auch ein Vakuum in den Hohlraum 20 dicht
einzuschließen.
Es ist ferner möglich,
auf das Aufbringen des Verschlussmaterials 28 und des Trägermedium 27 zu
verzichten, und lediglich ein flüssiges
Verschlussmaterial bereitzustellen, das vorteilhafter Weise an der
Benetzungsschicht 26 haften bleibt, wie dies beispielsweise
durch Wellenlöten
oder ein Lötbad
erfolgen kann. Das verflüssigte
Verschlussmaterial sollte in vorteilhafter Weise eine Oberflächenspannung
aufweisen, die einerseits die Bildung einer Kappe über den Öffnungen 22 begünstigt,
und andererseits ein Eindringen in die Öffnungen unterdrückt. Es
kann somit auf die Benetzungsschicht 26 verzichtet werden.
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3A zeigt
ein weiteres integriertes Bauteil in einem Substrat 3 mit
einer mechanischen Struktur 31, die in einem Hohlraum 30 angeordnet
ist. Der Hohlraum 30 ist über Öffnungen 32 mit Innenwänden 332 zugänglich.
Sowohl eine Oberfläche 330 des Hohlraums 30 als
auch eine Oberfläche 331 der
mechanischen Struktur 31 sind mit einer Antihaftbeschichtung 33 beschichtet.
Ferner ist in den Hohlraum 30 ein Fluidum 34 eingebracht.
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Durch
lokales Aufschmelzen, wie z.B. durch einen Laserstrahl, wird ein
zuvor aufgebrachtes Verschlussmaterial oder ein oberer Teil des
Substrats 3 verflüssigt
und schließt
durch Pfropfen 39 die Öffnungen 32 ab,
wie in 3B gezeigt. Das Verschlussmaterial
kann in dieser Ausführungsform
durch das Substrat 3 gebildet werden. Es kann somit ein
wohl definiertes Fluidum 34 unter einem bestimmten Druck
und unter einer bestimmten Zusammensetzung in den Hohlraum 30 eingebracht
werden, ohne dass weitere Prozessschritte zum Aufbringen weiterer
Verschlussmaterialien nötig
sind. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass eine schonende Prozessierung
des bisher strukturierten integrierten Bauteils erfolgen kann. Auch
lässt dieses
Verfahren ein selektives Verschließen der Öffnungen 32 zu, indem
beispielsweise zunächst
ein erster Teil der Öffnungen 32 verschlossen
wird, danach weitere Prozessschritte ausgeführt werden, die noch einen
Zugang zum Hohlraum 30 voraussetzen, und danach die übrigen Öffnungen 32 verschlossen
werden. Neben dem Aufschmelzen von Teilen des Substrats 3 kann
durch lokales Erhitzen auch ein separates Material zur Bildung der
Pfropfen 39 verwendet werden, wie beispielsweise Metalle,
die vor dem Aufschmelzen in einer Umgebung um die Öffnungen 32 deponiert
werden. Alternativ kann auch Material in Form einer Folie, z. B.
aus Metall, einem Thermo- oder Duroplasten, bereitgestellt werden.
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Bei
allen Ausführungsformen
liegt die Temperatur, während
des Aufbringens bzw. des Aufschmelzens des Verschlussmaterials vorzugsweise in
einem Bereich von 175°C
bis 400°C.
Ferner können
als Verschlussmaterial beispielsweise SiO2 oder Si3N4 zum Einsatz kommen
und als Fluidum beispielsweise Stickstoff, Neon, Mischungen daraus, SF6, oder andere inerte Gase bzw. Mischungen
daraus mit eingeschlossen. Die Öffnungen 12, 22, 32 können des
Weiteren unterschiedliche Größen aufweisen.