[go: up one dir, main page]

DE102004037819A1 - Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten - Google Patents

Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten Download PDF

Info

Publication number
DE102004037819A1
DE102004037819A1 DE102004037819A DE102004037819A DE102004037819A1 DE 102004037819 A1 DE102004037819 A1 DE 102004037819A1 DE 102004037819 A DE102004037819 A DE 102004037819A DE 102004037819 A DE102004037819 A DE 102004037819A DE 102004037819 A1 DE102004037819 A1 DE 102004037819A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
layer
structures
acoustic
different
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102004037819A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004037819B4 (de
Inventor
Ulrike Dr. Rösler
Werner Dr. Ruile
Michael Jakob
Markus Dr. Hauser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SnapTrack Inc
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Priority to DE102004037819.3A priority Critical patent/DE102004037819B4/de
Priority to JP2007524189A priority patent/JP4960867B2/ja
Priority to KR1020077003526A priority patent/KR101195701B1/ko
Priority to US11/659,166 priority patent/US7692515B2/en
Priority to PCT/EP2005/006116 priority patent/WO2006015639A1/de
Publication of DE102004037819A1 publication Critical patent/DE102004037819A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004037819B4 publication Critical patent/DE102004037819B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538Formation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektroakustisches Bauelement mit einem Filter, das Bauelementstrukturen aufweist, die unabhängig voneinander aus einem Wandler und einem Reflektor ausgewählt sind. Die Bauelementstrukturen sind auf einem gemeinsamen Substrat angeordnet. Jede Bauelementstruktur weist eine einheitliche Schichtdicke und eine einheitliche Zusammensetzung des Schichtaufbaus auf. Zwei Bauelementstrukturen weisen voneinander unterschiedliche Schichtdicke und/oder Zusammensetzung auf.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein mit akustischen Wellen (z. B. Oberflächenwellen oder sich entlang einer Grenzschicht ausbreitenden Wellen – den s. g. geführten Volumenwellen) arbeitendes Bauelement, z. B. ein Bandpassfilter.
  • Die in Frontendschaltungen drahtloser Telekommunikationssysteme einzusetzenden Oberflächenwellenfilter müssen in ihrem Durchlassbereich (Passband) eine besonders niedrige Einfügedämpfung aufweisen.
  • Um die benötigte relativ große Bandbreite zu erreichen, werden die Oberflächenwellenfilter auf piezoelektrischen Substraten mit Leckwelleneigenschaften, z. B. LiTaO3, aufgebaut. In solchen Substraten treten Leckwellenverluste auf, die sich unter bestimmten, für die Ausbreitung der Oberflächenwelle relevanten Bedingungen verringern lassen.
  • Aus der Druckschrift DE 19641662 ist es bekannt, dass eine geringe Einfügedämpfung im Durchlassbereich des Filters bei einem bestimmten Schnittwinkel ϕ des piezoelektrischen Substrats und bei einer bestimmten Schichtdicke h der Elektroden erreichbar ist. Die Parameter ϕ und h, bei denen sich die optimale Einfügedämpfung ergibt, sind vom Material der Metallisierung abhängig.
  • Aus der Druckschrift US 2003/0117240 ist bekannt, eine geringe Einfügedämpfung durch die Einstellung eines bestimmten Metallisierungsgrades η der Substratoberfläche zu erreichen.
  • Es ist bekannt, die Elektroden aus mehreren Schichten, z. B. einer Schichtenfolge aus Al und Cu auszubilden. Aus verfahrenstechnischen Gründen wird jedoch für die Metallisierung der Elektroden i. d. R. ein einheitlicher Schichtaufbau mit einer einheitlichen Schichtdicke und ein einheitlicher Metallisierungsgrad gewählt.
  • Aus der Druckschrift US 05073763 ist es bekannt, in einem elektroakustischen Wandler einige Elektrodenfinger mit einer höheren Schichtdicke als die anderen Elektrodenfinger auszubilden. Dadurch wird eine gerichtete akustische Reflexion bzw. die unidirektionale Abstrahlung der Welle erreicht.
  • Die erforderliche Einfügedämpfung kann an bestimmtem kritischen Stellen im Filter-Passband, insbesondere an den Bandkanten eines Filters mit einer hohen Flankensteilheit, nur schwer eingehalten werden.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein akustisches Bauelement mit einer niedrigen Einfügedämpfung anzugeben, das in seinem Durchlassbereich und insbesondere an den Bandkanten geringe Verluste aufweist.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Bauelement nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den weiteren Ansprüchen hervor.
  • Die Einfügedämpfung des Filters bei einer bestimmten Frequenz hängt mit der akustischen Reflexion, der elektroakustischen Kopplung und den Verlusten in den Filterkomponenten bei dieser Frequenz zusammen.
  • Das Optimum der akustischen Eigenschaften in einer Bauelementstruktur bei einer bestimmten Frequenz, vorzugsweise der Resonanzfrequenz der Bauelementstruktur, wird (bei vorgegebenem Material der Elektrodenschichten und des darunter liegenden piezoelektrischen Substrats) bei bestimmten Werten des Schnittwinkels ϕ, der Schichtdicke h und des Metallisierungsverhältnisses η erreicht.
  • Ein Filter kann Bauelementstrukturen mit verschiedenen Resonanzfrequenzen aufweisen, z. B. einen Serienresonator und einen Parallelresonator, die auf einem piezoelektrischen Substrat angeordnet sind. Die Erfinder haben erkannt, dass es nicht gelingt, mit einem einheitlichen Schichtaufbau der Elektrodenstrukturen bei den beiden Resonatoren bzw. bei zwei unterschiedlichen Frequenzen ein Optimum bezüglich einer geringen Einfügedämpfung des Filters zu erreichen. Aus diesem Grund ist es wünschenswert, die akustischen Eigenschaften, wie z. B. die elektroakustische Kopplung und die akustische Reflexion der einzelnen Bauelementstrukturen (z. B. Wandler, Reflektoren) des Filters an deren charakteristische Frequenzen (z. B. die Resonanzfrequenz bei einem Wandler bzw. die untere Grenzfrequenz des Stopbandes bei einem Reflektor) oder an die kritischen Frequenzen des Passbandes (vorzugsweise die Bandkanten) anzupassen. Daher schlägt die Erfindung vor, bei verschiedenen Bauelementstrukturen des Filters verschiedene, an die jeweilige charakteristische Frequenz angepasste Schichtaufbauten aus elektrisch leitenden Schichten bzw. Metallschichten vorzusehen.
  • Die elektroakustische Kopplung und die akustische Reflexion lässt sich insbesondere durch die Massenbelastung der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats beeinflussen. Die unterschiedliche elektroakustische Kopplung und/oder akustische Reflexion kann daher in einer Variante der Erfindung durch die unterschiedlichen Schichtdicken der Elektrodenstrukturen der beiden Bauelementstrukturen erreicht werden. Der Unterschied kann in einer anderen Variante auch durch die unterschiedliche Zusammensetzung der Elektrodenstrukturen bei verschiedenen Bauelementstrukturen erreicht werden. Dabei weist die jeweilige Bauelementstruktur eine einheitliche Beschaffenheit, Schichtdicke und vorzugsweise auch ein einheitliches Metallisierungsverhältnis auf.
  • Das Filter gemäß Erfindung weist mit akustischen Wellen arbeitende Bauelementstrukturen auf, die unabhängig voneinander aus einem Wandler und einem Reflektor ausgewählt sind. Die als Wandler ausgebildete Bauelementstrukturen weisen jeweils vorzugsweise abwechselnd angeordnete Elektrodenfinger einer ersten und einer zweiten kammartigen Elektrode auf. Jede Bauelementstruktur weist für sich eine einheitliche Schichtdicke und eine einheitliche Zusammensetzung ihrer Elektrodenstrukturen bzw. der Elektrodenfinger auf. Zwei Bauelementstrukturen eines Filters weisen dabei voneinander unterschiedliche Schichtdicken und/oder voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen auf.
  • Die akustischen Wellen können z. B. akustische Oberflächenwellen (OFW) oder sich entlang einer Grenzschicht eines mehrlagigen Aufbaus ausbreitende Wellen (geführte Grenzschichtwellen) sein. Die geführten Grenzschichtwellen breiten sich im Gegensatz zu den Oberflächenwellen im Inneren des Schichtaufbaus aus.
  • Unter Bauelementstrukturen versteht man einen Interdigitalwandler oder einen Reflektor. Die Bauelementstrukturen weisen streifenförmige Elektrodenstrukturen (Elektrodenfinger) auf.
  • In einem Wandler sind die Elektrodenfinger einer Elektrode an eine Stromschiene angeschlossen. Die mit verschiedenen elektrischen Potentialen verbundenen Elektrodenfinger sind in longitudinaler Richtung vorzugsweise abwechselnd angeordnet. Die Elektrodenstrukturen eines Reflektors sind Metallstreifen, die vorzugsweise elektrisch miteinander verbunden sind.
  • In einer Variante der Erfindung kann eine Bauelementstruktur oder beide Bauelementstrukturen eine einzige elektrisch leitende Schicht aufweisen.
  • In einer Variante der Erfindung sind beide Bauelementstrukturen jeweils durch eine elektrisch leitende Schicht aus dem gleichen Material gebildet, wobei die erste und die zweite Bauelementstruktur voneinander unterschiedliche Schichtdicken aufweisen.
  • Eine erste und eine zweite Bauelementstruktur kann in einer anderen Variante der Erfindung jeweils aus einem ersten bzw. einem zweiten Material bestehen. Dabei ist die Schichtdicke vorzugsweise verschieden. Die Schichtdicken der ersten und der zweiten Bauelementstruktur können auch gleich sein.
  • In einer anderen Variante können die Elektrodenstrukturen der jeweiligen Bauelementstruktur aus mehreren übereinander angeordneten Teilschichten aufgebaut sein. Die Bauelementstrukturen können die gleiche Schichtabfolge aufweisen, wobei die Schichtaufbauten voneinander unterschiedliche Höhen aufweisen.
  • Möglich ist es auch, dass die erste Bauelementstruktur aus nur einer elektrisch leitenden Schicht besteht, während die zweite Bauelementstruktur einen Schichtaufbau aus mehreren elektrisch leitenden Teilschichten aufweist. Dabei ist es möglich, dass der Schichtaufbau der zweiten Bauelementstruktur die elektrisch leitende Schicht der ersten Bauelementstruktur als Teilschicht umfasst.
  • Die elektrisch leitende Schicht oder die elektrisch leitenden Teilschichten können z. B. aus Al, Cu oder Al- bzw. Cu-Legierungen bestehen. Diese Schichten können prinzipiell auch aus anderen geeigneten Metallen oder Metalllegierungen, z. B. Ti, Mg, Ta, Ag oder Au, bestehen. Mindestens eine der Teilschichten kann aus einem hochleistungsfesten Material sein und zur Erhöhung der Leistungsfestigkeit der Elektrodenstrukturen dienen. Mindestens eine der Teilschichten kann verwendet werden, um die Temperaturabhängigkeit der Geschwindigkeit der akustischen Welle zu vermindern. Der gesamte Aufbau kann ganz oder teilweise von einer Passivierungsschicht bedeckt sein, die mit der Substratoberfläche abschließt und so die Bauelementstrukturen umschließt.
  • Das Bauelement gemäß einer weiteren Variante der Erfindung arbeitet mit akustischen Wellen, die in einer dünnen Grenzschicht geführt werden (geführte Grenzschichtwellen, auf Englisch GBAW = Guided Bulk Acoustic Wave). Die Dicke der Grenzschicht kann z. B. zwischen 0.1λ und λ betragen. Das Bauelement weist in diesem Fall ein erstes und ein zweites Substrat auf, zwischen denen ein Schichtsystem angeordnet ist. Das Schichtsystem umfasst mindestens eine auf dem ersten Substrat angeordnete piezoelektrische Schicht, in der die akustische Welle geführt wird. Auf der piezoelektrischen Schicht ist eine Metallschicht angeordnet, in der die erste und die zweite Bauelementstruktur sowie Kontaktflächen ausgebildet sind. Die Metallschicht kann mehrere elektrisch leitende Teilschichten aufweisen. Die Metallschicht weist im Bereich der ersten bzw. der zweiten Bauelementstruktur voneinander unterschiedliche Schichtdicken auf. Die Bauelementstrukturen sind mit einer dielektrischen Schicht (vorzugsweise einer Planarisierungsschicht) bedeckt, die mit der von den Bauelementstrukturen bzw. den Kontaktflächen freien Oberfläche der piezoelektrischen Schicht dicht abschließt. Auf der dielektrischen Schicht ist ein zweites Substrat angeordnet und fest mit dieser verbunden.
  • Die Teilschichten aus einem hochleistungsfesten Material sind i. d. R. hochohmig und können aus diesem Grund (bei Verwendung solcher Schichten in allen Resonatoren des Filters) die Einfügedämpfung des Filters beeinträchtigen. Daher ist es vorteilhaft, solche Teilschichten nur bei den einer hohen Sendeleistung auszusetzenden Eingangsresonatoren z. B. eines Sendefilters zu verwenden. Unter einem Eingangsresonator versteht man einen Resonator, der mit am Eingang des Filters angeordnet ist, wobei der Eingang des Filters z. B. an den Ausgang eines Leistungsverstärkers angeschlossen ist. Der Eingangsresonator ist an das Eingangstor angeschlossen und kann sowohl im Signalpfad als auch in einem den Signalpfad mit Masse verbindenen Querzweig angeordnet sein (eingangsseitiger Serienresonator, Parallelresonator).
  • Unter einem Schichtaufbau versteht man sowohl mehrschichtige Aufbauten aus elektrisch leitenden Teilschichten als auch eine einzige elektrisch leitende Schicht.
  • Unter einer relativen Schichtdicke h/λ versteht man das Verhältnis der absoluten Schichtdicke h der elektrisch leitenden Schicht bzw. die Höhe des gesamten Schichtaufbaus der Elektrodenstrukturen zur Wellenlänge λ.
  • Unter einem Metallisierungsverhältnis versteht man das Verhältnis der metallisierten Oberfläche zur gesamten Oberfläche des aktiven Bereiches der Bauelementstruktur. In einer Variante der Erfindung ist es möglich, dass zwei Bauelementstrukturen voneinander unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse aufweisen.
  • Vorzugsweise weisen die Bauelementstrukturen gleichartige Schichtaufbauten auf, wobei bei mindestens zwei Bauelementstrukturen die Schichtdicke bzw. die Höhe des Schichtaufbaus je nach Bauelementstruktur unterschiedlich ist.
  • Zwei Bauelementstrukturen mit voneinander unterschiedlichen Schichtaufbauten, in einer Variante ein Wandler und ein Reflektor, können nebeneinander in einer akustischen Spur angeordnet sein. Die erste und die zweite Bauelementstruktur können in einer anderen Variante jeweils einen Wandler darstellen, wobei beide Wandler nebeneinander in einer gemeinsamen akustischen Spur angeordnet sind.
  • Vorzugsweise weist ein Reflektor eine höhere Schichtdicke als der zugehörige, in derselben akustischen Spur angeordnete Wandler auf. Durch eine höhere Schichtdicke oder ein höheres Metallisierungsverhältnis kann die Reflexionsstärke an Metallstreifen eines Reflektors gegenüber der Reflexionsstärke im nächstliegenden Wandler erhöht werden. Dabei wird eine höhere Reflektorbandbreite erzielt. Dadurch können insbesondere störende akustische Schwingungen, die zu einem Ripple im Sperrbereich des Filters führen, unterdrückt bzw. in einen unkritischen Frequenzbereich verschoben werden.
  • Möglich ist es auch, in einer akustischen Spur einen Wandler und einen Reflektor anzuordnen, die aus unterschiedlichen Schichtenfolgen bestehen. Der Schichtaufbau des Wandlers kann z. B. eine Schicht aus einem Metall oder einer Metalllegierung, vorzugsweise Al, oder übereinander liegende Teilschichten z. B. aus Al und Cu aufweisen. Vorzugsweise sind die Elektrodenstrukturen des Wandlers aus Cu/Al-Legierung ausgeführt. Der Schichtaufbau des Reflektors kann z. B. eine Schicht aus einem anderen Metall oder einer anderen Metalllegierung aufwiesen. Der Schichtaufbau des Reflektors kann auch übereinander liegende Teilschichten z. B. aus Al, Cu, Ti, Mg, Ta etc. aufweisen.
  • Die Bauelementstrukturen mit den unterschiedlichen Schichtaufbauten können in einer anderen Variante in verschiedenen, elektrisch miteinander verbundenen akustischen Spuren des Filters angeordnet sein. Jede akustische Spur ist vorzugsweise durch zwei Reflektoren begrenzt und weist mindestens einen dazwischen angeordneten Wandler auf. Somit wird ein akustischer Resonator gebildet. Jede akustische Spur weist eine einheitliche Zusammensetzung sowie eine einheitliche Schichtdicke der darin enthaltenen Elektrodenstrukturen auf. Zwei Spuren weisen dabei voneinander unterschiedliche Zusammensetzungen und/oder Schichtdicken auf. In einem Filter können auch drei oder mehr akustische Spuren vorgesehen sein, die jeweils voneinander unterschiedliche absolute Schichtdicken aufweisen.
  • In einer Variante ist es möglich, zwei akustische Spuren mit voneinander unterschiedlichen Metallisierungsverhältnissen auszubilden. Dabei weist jede akustische Spur ein einheitliches Metallisierungsverhältnis auf.
  • Die Schichtdicke der Spur mit einer niedrigeren Resonanzfrequenz ist vorzugsweise kleiner als die Schichtdicke der Spur mit einer höheren Resonanzfrequenz.
  • In einem Reaktanzfilter kann eine erste Spur z. B. einem Serienresonator und eine zweite Spur einem Parallelresonator entsprechen. In einem Reaktanzfilter werden vorzugsweise unterschiedliche Schichtdicken für Parallel- bzw. Serienresonatoren verwendet. Bei einem Filter mit Serien- und Parallelresonatoren in Ladder-Type-Anordnung ist es vorteilhaft, die Schichtdicke der Elektrodenstrukturen bei Serienresonatoren höher als bei Parallelresonatoren zu wählen. Dabei wird die Schichtdicke beispielsweise so angepasst, dass das Optimum der elektroakustischen Kopplung und der akustischen Reflexion bei Serienresonatoren bei der ersten Frequenz f1 (z. B. bei der höherfrequenten Bandkante) und bei Parallelresonatoren bei der zweiten Frequenz f2 < f1 (z. B. bei der niederfrequenten Bandkante) erreicht wird. Das Metallisierungsverhältnis ist im Parallelresonator vorzugsweise kleiner als im Serienresonator gewählt.
  • In einem Bauelement gemäß Erfindung können mehrere Filter vorgesehen sein, wobei der Schichtaufbau der Elektrodenstrukturen in zwei Filtern eine unterschiedliche chemische Zusammensetzung und/oder eine unterschiedliche Schichtenkombination aufweist.
  • Die niedrigste relative Schichtdicke h/λ ist vorzugsweise mehr als 5%. Die relative Schichtdicke der Elektrodenstrukturen liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 7% und 14%. Das Metallisierungsverhältnis liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,3 und 0,8.
  • Die Optimierung des Schichtaufbaus der individuellen akustischen Spuren bzw. Resonatoren oder allgemein der Bauelement strukturen ist von besonderer Wichtigkeit in einem Duplexer mit einem Sendefilter und einem Empfangsfilter, die voneinander unterschiedliche Mittenfrequenzen aufweisen. Der Duplexer weist mindestens vier Bauelementstrukturen (Serienresonator des Sendefilters, Parallelresonator des Sendefilters, Serienresonator des Empfangsfilters und Parallelresonator des Empfangsfilters) mit deutlich voneinander unterschiedlichen Resonanzfrequenzen auf, die auf einem Substrat angeordnet sind.
  • Bei bekannten Duplexern mit einer einheitlichen Schichtdicke der Elektrodenstrukturen bei allen Resonatoren kann nur eine spezielle Art von Resonatoren, z. B. der Serienresonator des Sendefilters bezüglich der akustischen Eigenschaften wie z. B. der Reflexion und der elektroakustischen Kopplung optimiert werden. In den anderen Resonatoren des Duplexers treten wegen der entsprechenden Fehlanpassung Verluste auf.
  • In einem Duplexer gemäß Erfindung werden nun mindestens zwei der genannten Resonatoren bezogen auf die ihnen zugewiesenen kritischen Frequenzen optimiert. Vorzugsweise werden drei oder vier der genannten Resonatoren optimiert.
  • In einer Variante ist in allen Resonatoren des Duplexers das Metallisierungsverhältnis η = 0,65 und für entsprechende Resonatoren die folgenden relativen Schichtdicken h/λ gewählt: 7,0% im Parallelresonator im Sendefilter; 8,3% im Serienresonator im Sendefilter; 9,4% im Parallelresonator im Empfangsfilter; 11,2% im Serienresonator im Empfangsfilter.
  • In einer weiteren Variante sind folgende Parameter gewählt: η = 0,37, h/λ = 8,4% im Parallelresonator des Sendefilters; η = 0,7, h/λ = 8,4% im Serienresonator des Sendefilters; η = 0,65, h/λ = 9,4% im Parallelresonator des Empfangsfilters; η = 0,65, h/λ = 11,2% im Serienresonator des Empfangsfilters.
  • Dieser Duplexer weist somit drei unterschiedliche relative Schichtdicken und drei unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse auf.
  • In einer weiteren Variante sind folgende Parameter gewählt: η = 0,65, h/λ = 7,0% im Parallelresonator im Sendefilter; η = 0,7, h/λ = 8,4% im Serienresonator im Sendefilter; η = 0,33, h/λ = 11,2% im Parallelresonator im Empfangsfilter; η = 0,7, h/λ = 11,2% im Serienresonator im Empfangsfilter.
  • Dieser Duplexer weist somit drei unterschiedliche relative Schichtdicken und drei unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse auf.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform wird jedes Filter des Duplexers (Sende- und Empfangsfilter) mit einem für sich einheitlichen Schichtaufbau und einer einheitlichen Schichtdicke ausgeführt. Dabei ist mindestens einer dieser Parameter, vorzugsweise die Schichtdicke, beim Sendefilter und Empfangsfilter unterschiedlich voneinander gewählt.
  • Ein Duplexer weist zwei elektrisch miteinander verbundene Filter auf, deren Mittenfrequenzen sich um weniger als 15% unterscheiden. Daher unterscheiden sich auch die Resonanzfrequenzen der Bauelementstrukturen um weniger als 20% (frequenznahe Bauelementstrukturen). Die Erfindung ist auch übertragbar auf Bauelemente, deren Bauelementstrukturen in höherem Maße voneinander unterschiedliche Resonanzfrequenzen aufweisen. Der Unterschied kann auch mehr als 15%, z. B. 30% betragen.
  • Die absolute Bandbreite des Filters wird mit Δf und seine Mittenfrequenz mit f0 bezeichnet. Die relative Bandbreite beträgt Δf/f0. Um ein breitbandiges Hochfrequenzfilter mit geringen Verlusten zu realisieren, soll in der jeweiligen Bauelementstruktur vorzugsweise eine bestimmte Reflexionsstärke erreicht werden.
  • Die obere Grenze des Stopbands des Parallelresonators, die innerhalb des Filter-Passbands liegt, verursacht oft unerwünschte akustische Schwingungen, die sich als Ripple der Übertragungsfunktion bemerkbar machen. Um diese Grenze des Stopbands des Parallelresonators in einen Bereich außerhalb des Passbandes zu verschieben, soll die relative Stärke r der mechanischen Reflexion der folgenden Bedingung genügen: r > (π/2)(Δf/f0). Dies kann (bei gegebenem Material der Elektroden und bei gegebenem Metallisierungsverhältnis) mit einer relativen Schichtdicke h/λ erreicht werden, die einen bestimmten Grenzwert (h/λ)min übersteigt. Beispielsweise gilt bei Elektroden aus Aluminium für Δf/f0 > 5,5%: r > 8,63% und h/λ > 7% bis 9%. Die Abhängigkeit r(h/λ) ist eine Funktion, die vom Material der Elektroden und des Substrats abhängt. Das Metallisierungsverhältnis ist vorzugsweise aus dem Bereich 0,6 < η < 0,7, z. B. η = 0,65 gewählt. Eine niedrige relative Schichtdicke ist bevorzugt.
  • Die Bauelementstrukturen sind auf einem Substrat angeordnet, das piezoelektrisch ist oder einen Schichtaufbau mit mindestens einer piezoelektrischen Schicht darstellt. Die piezoelektrische Schicht, die vorzugsweise die oberste Schicht des Schichtaufbaus ist, kann z. B. einen Film mit piezoelektrischen Eigenschaften darstellen. Das Substrat ist vorzugsweise LiTaO3 (Lithiumtantalat) oder LiNbO3 (Lithiumniobat). Das mehrlagige Substrat kann eine Teilschicht aus diesen Materialien umfassen.
  • Das Bauelement gemäß Erfindung kann ferner eine Zuleitung aufweisen, die entweder die Bauelementstrukturen untereinander oder eine der Bauelementstrukturen mit einer Anschlussfläche verbindet. Die Zuleitung kann einen Schichtaufbau haben, der den Schichtaufbau der ersten und/oder der zweiten Bauelementstruktur umfasst. Die Gesamtschichtdicke der Zuleitung kann gleich der Summe der Gesamtschichtdicken der ersten und der zweiten Bauelementstrukturen sein. Der Schichtaufbau der Zuleitung kann ferner mindestens eine zusätzliche Teilschicht aufweisen. In diesem Fall ist die Gesamtschichtdicke der Zuleitung größer als die Summe der Schichtdicken der ersten und der zweiten Bauelementstruktur. Die Zuleitungen und/oder die Elektrodenstrukturen der Bauelementstrukturen können passiviert sein.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und der dazugehörigen Figuren näher -erläutert. Die Figuren zeigen anhand schematischer und nicht maßstabsgetreuer Darstellungen verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung. Gleiche oder gleich wirkende Teile sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet. Es zeigen schematisch bzw. ausschnittsweise
  • 1 ein Bauelement gemäß Erfindung, bei dem die Bauelementstrukturen mit unterschiedlichen Schichtdicken in einer akustischen Spur angeordnete Wandler sind, im schematischen Querschnitt.
  • 2 ein Bauelement gemäß Erfindung, bei dem die Bauelementstrukturen mit unterschiedlichen Schichtdicken in verschiedenen akustischen Spuren angeordnet sind, im schematischen Querschnitt.
  • 3 ein Bauelement gemäß Erfindung, bei dem die in einer akustischen Spur angeordneten Bauelementstrukturen mit unterschiedlichen Schichtdicken ein Wandler und zwei Reflektoren sind, im schematischen Querschnitt.
  • 4 ein Bauelement gemäß Erfindung, bei dem die Bauelementstrukturen mit unterschiedlicher Zusammensetzung zusätzlich unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse aufweisen (Querschnitt).
  • 5 ein Bauelement mit zwei Bauelementstrukturen und einer Zuleitung (Querschnitt).
  • 6 ein Bauelement, bei dem die Bauelementstrukturen jeweils mehrere Teilschichten aufweisen (Querschnitt).
  • 7a, 7b jeweils die Draufsicht auf ein Bauelement mit zwei Wandlern in einer akustischen Spur von oben.
  • 8a, 8b jeweils ein Filter in Ladder-Type-Bauweise.
  • 9 die Ansicht eines Bauelements mit einer Zuleitung von oben
  • 10 ein mit geführten akustischen Wellen arbeitendes Bauelement (Querschnitt)
  • In 1 bis 9 ist jeweils ein Bauelement gemäß Erfindung gezeigt, das zwei Bauelementstrukturen BS1 und BS2 aufweist. Die Bauelementstrukturen BS1, BS2 sind je nach Ausführung aus voneinander unterschiedlichen Metallen, Metalllegierungen oder geschichteten Metallstrukturen aufgebaut. Die Bauelementstrukturen BS1, BS2 sind auf einem piezoelektrischen Substrat SU angeordnet. Beide Bauelementstrukturen BS1, BS2 sind Bestandteile eines und desselben Filters.
  • Die Bauelementstruktur BS1, BS2 kann grundsätzlich ein Wandler oder ein Reflektor sein. Die schematische Draufsicht auf einen beispielhaften Wandler W1, W2 bzw. Reflektor RF1, RF2 ist in 7a, 7b und 9 gezeigt. Die Wandler können Normalfingerwandler, d. h. Interdigitalwandler mit abwechselnd angeordneten Elektrodenfingern, die mit verschiedenen elektrischen Potentialen verbunden sind, sein.
  • Die erste Bauelementstruktur BS1 weist eine absolute Schichtdicke h1 auf. Die zweite Bauelementstruktur BS2 weist in 1 bis 3, 5 und 6 eine höhere Schichtdicke h2 > h1 auf. Die zweite Bauelementstruktur BS2 kann in einer Variante eine geringere Schichtdicke h2 < h1 aufweisen.
  • Die erste Bauelementstruktur BS1 ist in 1, 3, 7a und 7b durch einen ersten Wandler W1 gebildet. Die zweite Bauelementstruktur BS2 ist (z. B. in 1 und 7a) durch einen zweiten Wandler W2 bzw. (z. B. in 3 und 7b) durch Reflektoren RF1, RF2 gebildet. Der Reflektor RF1, RF2 weist mehrere quer zur Wellenausbreitungsrichtung ausgerichtete Metallstreifen auf, die in einer Variante miteinander kurzgeschlossen sind, siehe z. B. 7a. In einer (z. B. in 7b gezeigten) Variante sind die Metallstreifen eines Reflektors elektrisch nicht miteinander verbunden.
  • Die erste Bauelementstruktur BS1 bzw. die zweite Bauelementstruktur BS2 kann in 2 und 4 bis 6 durch einen Wandler oder einen Reflektor gebildet sein. Beispielsweise ist es möglich, dass die Bauelementstrukturen BS1, BS2 in einer akustischen Spur angeordnete Wandler W1, W2 sind. In einer Variante stellt die Bauelementstruktur BS1 einen Wandler und die Bauelementstruktur BS2 einen Reflektor dar, oder umgekehrt.
  • In der in 1 vorgestellten Variante ist das Substrat SU durch die piezoelektrische Schicht PS gebildet. Die Wandler W1, W2 sind in einer akustischen Spur angeordnet. Die Draufsicht auf die in 1 vorgestellte Wandleranordnung ist in 7a gezeigt.
  • In 2 ist ein weiteres Bauelement gezeigt, bei dem die Bauelementstrukturen BS1, BS2 mit unterschiedlichen Schichtdicken in verschiedenen akustischen Spuren angeordnet sind. Hier ist das Substrat SU ein Mehrschichtaufbau mit einer piezoelektrischen Teilschicht PS.
  • Die Bauselementstrukturen BS1, BS2 können wie z. B. in der in 2 gezeigten Variante jeweils aus einer einzigen Schicht bestehen, wobei die Schichtdicken h1, h2 der beiden Bauelementstrukturen BS1, BS2 voneinander unterschiedlich sind, h1 ≠ h2.
  • In 3 ist ein Bauelement gezeigt, bei dem die erste Bauelementstruktur BS1 ein Wandler W1 und die zweite Bauelementstruktur BS2 ein Reflektor RF1 bzw. RF2 ist. Der Wandler W1 und die Reflektoren RF1, RF2 sind in einer gemeinsamen akustischen Spur angeordnet. Beide Reflektoren RF1, RF2 haben hier die gleiche Schichtdicke, die sich von der Schichtdicke des Wandlers W1 unterscheidet. Die in 3 vorgestellte Anordnung des Wandlers W1 und der Reflektoren RF1, RF2 entspricht einem akustischen Resonator bzw. einer akustischen Spur, z. B. der Spur AS1 gemäß 9.
  • In 4 ist ein Bauelement gezeigt, bei dem die Bauelementstrukturen BS1, BS2 eine unterschiedliche chemische Zusammensetzung aufweisen. Die Bauelementstrukturen weisen darüber hinaus auch voneinander unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse η1 und η2 > η1 auf. Das Metallisierungsverhältnis η1 = F1/A1 der ersten Bauelementstruktur wird als Verhältnis der Fingerbreite F1 zum Abstand A1 zwischen den Fingermitten bestimmt. Das Metallisierungsverhältnis η2 = F2/A2 der zweiten Bauelementstruktur wird als Verhältnis der Fingerbreite F2 zum Abstand A2 zwischen den Fingermitten bestimmt.
  • In 5 ist ein Bauelement mit einer Zuleitung ZL gezeigt. In diesem Fall ist die Höhe hz des Schichtaufbaus der Zuleitung ZL gleich der Summe der Schichtdicken h1 und h2.
  • In 6 ist ein Bauelement gezeigt, bei dem sowohl die erste Bauelementstruktur BS1 als auch die zweite Bauelementstruktur BS2 aus mehreren Teilschichten bestehen. Die Bauelementstruktur BS1 weist zwei übereinander angeordnete Teilschichten auf. Die zweite Bauelementstruktur BS2 weist drei übereinander angeordnete Teilschichten auf.
  • In 7a bzw. 7b ist ein OFW-Bauelement mit zwei in einer akustischen Spur angeordneten Wandlern W1, W2 gezeigt. Die akustische Spur ist durch die Reflektoren RF1, RF2 begrenzt. Die Bauelementstruktur BS1 entspricht dem ersten Wandler W1 und die zweite Bauelementstruktur BS2 in 7a dem zweiten Wandler W2 bzw. in 7b dem Reflektor RF1. Die Bauelementstrukturen BS1, BS2 mit voneinander unterschiedlichen Schichtdicken sind vorzugsweise wie in 7a, 7b in einer akustischen Spur direkt nebeneinander angeordnet.
  • In 8a, 8b ist ausschnittsweise ein Filter in Ladder-Type-Bauweise gezeigt. Der Signalpfad ist zwischen den Anschlüssen In und OUT angeordnet. Das Filter weist im Signalpfad angeordnete Serienresonatoren SR1, SR2 und einen im Querzweig angeordneten Parallelresonator PR auf. Die Serienresonatoren SR1 bzw. SR2 entsprechen der ersten Bauelementstruktur BS1. Der Parallelresonator PR entspricht der zweiten Bauelementstruktur BS2. Das Filter kann mehrere Querzweige mit darin angeordneten Parallelresonatoren aufweisen. Die Resonatoren SR1, SR2, PR sind jeweils in den akustischen Spuren angeordnet, die vorzugsweise parallel zueinander verlaufen.
  • In 9 ist ausschnittsweise ein Bauelement mit Zuleitungen ZL1, ZL2 gezeigt. Die erste Zuleitung ZL1 verbindet eine Anschlussfläche AF mit der akustischen Spur AS2. Die zweite Zuleitung ZL2 verbindet zwei akustische Spuren AS1, AS2 elektrisch.
  • 10 zeigt eine weitere Variante eines erfindungsgemäßen Bauelements im schematischen Querschnitt. Das Bauelement umfasst ein erstes Substrat SU, ein zweites Substrat SU1 und ein dazwischen angeordnetes Schichtsystem SS. Das Schichtsystem SS umfasst eine piezoelektrische Schicht PS, eine darauf angeordnete Metallschicht und eine darüber angeordnete dielektrische Schicht, die eine Planarisierungsschicht PL bildet. In der Metallschicht sind Bauelementstrukturen BS1 und BS2 sowie hier nicht gezeigte Kontaktflächen ausgebildet.
  • Die piezoelektrische Schicht ist vorzugsweise aus ZnO oder AlN ausgebildet.
  • Das erste und das zweite Substrat sind vorzugsweise aus Silizium ausgebildet. Die Substrate können auch z. B. aus Glas, SiO2, ZnO, LiNbO3, LiTaO3 bestehen bzw. zumindest eine Schicht aus den hier genannten Materialien umfassen.
  • Die Planarisierungsschicht PL besteht vorzugsweise aus Siliziumoxid oder Siliziumnitrid.
  • Die Erfindung ist nicht auf die vorgestellten Ausführungsformen, bestimmte Materialien oder die Anzahl der dargestellten Elemente beschränkt. Die Ausführungsbeispiele gemäß 1 bis 9 sind auch in einem mit geführten akustischen Grenzschichtwellen arbeitenden, in 10 schematisch gezeigten Bauelement anwendbar.
  • BS1
    erste Bauelementstruktur
    BS2
    zweite Bauelementstruktur
    ZL1
    erste Zuleitung
    ZL2
    zweite Zuleitung
    h1
    Schichtdicke der ersten Bauelementstruktur BS1
    h2
    Schichtdicke der zweiten Bauelementstruktur BS2
    hz
    Schichtdicke der Zuleitung ZL
    SU
    Substrat
    PS
    piezoelektrische Schicht
    W1
    erster Wandler
    W2
    zweiter Wandler
    RF1, RF2
    akustischer Reflektor
    F1
    Fingerbreite im ersten Wandler W1
    F2
    Fingerbreite im zweiten Wandler W2
    A1
    Abstand zwischen entsprechenden Kanten der benachbarten
    Elektrodenfinger im ersten Wandler W1
    A2
    Abstand zwischen entsprechenden Kanten der benachbarten
    Elektrodenfinger im zweiten Wandler W2

Claims (26)

  1. Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement – mit einem Filter, das Bauelementstrukturen (BS1, BS2) aufweist, die unabhängig voneinander aus einem Wandler (W1, W2) und einem Reflektor (RF) ausgewählt sind, – mit einem Substrat (SU), auf dem die Bauelementstrukturen (BS1, BS2) angeordnet sind, – wobei jede Bauelementstruktur (BS1, BS2) eine einheitliche Schichtdicke (h1) und eine einheitliche Zusammensetzung aufweist, – wobei zwei Bauelementstrukturen (BS1, BS2) voneinander unterschiedliche Eigenschaften bezogen auf zumindest eines der Merkmale Schichtdicke (h1, h2) und Zusammensetzung aufweisen.
  2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die Bauelementstrukturen (BS1, BS2) jeweils eine elektrisch leitende Schicht (M) aufweisen.
  3. Bauelement nach Anspruch 2, wobei zwei Bauelementstrukturen (BS1, BS2) voneinander unterschiedliche Schichtdicken (h1, h2) aufweisen.
  4. Bauelement nach Anspruch 2 oder 3, wobei eine erste Bauelementstruktur (BS1) aus einem ersten Material besteht, wobei eine zweite Bauelementstruktur (BS2) aus einem zweiten Material besteht.
  5. Bauelement nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Bauelementstrukturen (BS1, BS2) aus dem gleichen Material bestehen.
  6. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem die Bauelementstrukturen (BS1, BS2) jeweils einen Schichtaufbau aus mehreren elektrisch leitenden Teilschichten (M1, M2) aufweisen.
  7. Bauelement nach Anspruch 6, bei dem die verschiedenen Bauelementstrukturen (BS1, BS2) die gleiche Schichtabfolge, aber die unterschiedliche Höhe der Schichtaufbauten aufweisen.
  8. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem eine erste Bauelementstruktur (BS1) aus einer elektrisch leitenden Schicht (M) besteht, und bei dem eine zweite Bauelementstruktur (BS2) einen Schichtaufbau aus mehreren elektrisch leitenden Teilschichten (M1, M2) aufweist.
  9. Bauelement nach Anspruch 6 oder 8, wobei der Schichtaufbau der zweiten Bauelementstruktur (BS2) als eine Teilschicht die in der ersten Bauelementstruktur (BS1) verwendete elektrisch leitende Schicht umfasst.
  10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei jede Bauelementstruktur (BS1, BS2) ein einheitliches Metallisierungsverhältnis η1, η2 aufweist, wobei zwei Bauelementstrukturen (BS1, BS2) voneinander unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse η1, η2 aufweisen.
  11. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem verschiedene Bauelementstrukturen (BS1, BS2) in einer gemeinsamen akustischen Spur angeordnet sind.
  12. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem verschiedene Bauelementstrukturen (BS1, BS2) in verschiedenen akustischen Spuren angeordnet sind.
  13. Bauelement nach Anspruch 12, bei dem innerhalb einer akustischen Spur die Bauelementstrukturen jeweils eine einheitliche Schichtdicke (h1, h2) und eine einheitliche Zusammensetzung aufweisen, wobei in zwei akustischen Spuren die Bauelementstrukturen voneinander unterschiedliche Eigenschaften bezogen auf zumindest eines der Merkmale Schichtdicke und Zusammensetzung aufweisen.
  14. Bauelement nach Anspruch 13, bei dem die Bauelementstrukturen in einer akustischen Spur jeweils ein einheitliches Metallisierungsverhältnis aufweisen, wobei die Bauelementstrukturen in zwei akustischen Spuren voneinander unterschiedliche Metallisierungsverhältnisse aufweisen.
  15. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem die erste Spur ein Serienresonator ist, bei dem die zweite Spur ein Parallelresonator ist.
  16. Bauelement nach Anspruch 15, wobei im Parallelresonator das Metallisierungsverhältnis kleiner als im Serienresonator ist.
  17. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die erste Bauelementstruktur (BS1) ein Wandler (W1) ist, bei dem die zweite Bauelementstruktur (BS2) ein neben dem Wandler (W1) angeordneter Reflektor (RF) ist, wobei der Wandler und der Reflektor in einer gemeinsamen akustischen Spur angeordnet sind.
  18. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die erste Bauelementstruktur (BS1) ein erster Wandler (W1) ist, bei dem die zweite Bauelementstruktur (BS2) ein zweiter Wandler (W2) ist, wobei der erste und der zweite Wandler in einer gemeinsamen akustischen Spur angeordnet sind.
  19. Bauelement nach einem der Ansprüche 12 bis 16, bei dem die Resonanzfrequenzen der verschiedenen Spuren sich um maximal 40% unterscheiden.
  20. Bauelement nach Anspruch 19, bei dem die Resonanzfrequenzen der verschiedenen Spuren sich um 0 < Δf < 20% unterscheiden.
  21. Bauelement nach Anspruch 20, bei dem die Resonanzfrequenzen der verschiedenen Spuren sich um 0 < Δf < 10% unterscheiden.
  22. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 21, mit N akustischen Spuren (SP1, SP2), wobei N ≥ 3, bei dem die akustischen Spuren jeweils eine innerhalb der Spur einheitliche Schichtdicke (h1, h2) und eine einheitliche Zusammensetzung aufweisen, wobei alle akustischen Spuren voneinander unterschiedliche Eigenschaften bezogen auf zumindest eines der Merkmale Schichtdicke und Zusammensetzung aufweisen.
  23. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 22, bei dem die niedrigste relative Schichtdicke einer Bauelementstruktur h/λ ≥ 5% ist, wobei h die absolute Schichtdicke und λ die akustische Wellenlänge ist.
  24. Bauelement nach Anspruch 23, bei dem 5% ≤ h/λ ≤ 14% gilt.
  25. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10 und 12 bis 24, mit zwei Filtern, die zusammen einen Duplexer realisieren, wobei die Bauelementstrukturen jedes Filters des Duplexers einen einheitlichen Schichtaufbau und eine einheitliche Schichtdicke aufweist, wobei die Bauelementstrukturen beider Filter voneinander unterschiedliche Schichtdicken aufweisen.
  26. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 26, mit einem weiteren Substrat (SU1), wobei zwischen den beiden Substraten (SU, SU1) ein Schichtsystem (SS) angeordnet ist, das eine piezoelektrische Schicht (PS) aufweist, in der die akustische Welle geführt wird, wobei das Schichtsystem (SS) eine auf der piezoelektrischen Schicht angeordnete Metallschicht aufweist, in der die erste und die zweite Bauelementstruktur (BS1, BS2) ausgebildet ist, wobei das Schichtsystem (SS) eine dielektrische Schicht aufweist, die die beiden Bauelementstrukturen (BS1, BS2) bedeckt und mit der Oberfläche der piezoelektrischen Schicht (PS) dicht abschließt.
DE102004037819.3A 2004-08-04 2004-08-04 Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten Expired - Lifetime DE102004037819B4 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004037819.3A DE102004037819B4 (de) 2004-08-04 2004-08-04 Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten
JP2007524189A JP4960867B2 (ja) 2004-08-04 2005-06-07 損失の小さい電気音響素子
KR1020077003526A KR101195701B1 (ko) 2004-08-04 2005-06-07 저손실 전자 음향 부품
US11/659,166 US7692515B2 (en) 2004-08-04 2005-06-07 Low-loss electro-acoustic component
PCT/EP2005/006116 WO2006015639A1 (de) 2004-08-04 2005-06-07 Elektroakustisches bauelement mit geringen verlusten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004037819.3A DE102004037819B4 (de) 2004-08-04 2004-08-04 Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102004037819A1 true DE102004037819A1 (de) 2006-03-16
DE102004037819B4 DE102004037819B4 (de) 2021-12-16

Family

ID=34969334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004037819.3A Expired - Lifetime DE102004037819B4 (de) 2004-08-04 2004-08-04 Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7692515B2 (de)
JP (1) JP4960867B2 (de)
KR (1) KR101195701B1 (de)
DE (1) DE102004037819B4 (de)
WO (1) WO2006015639A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006019961A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Epcos Ag Elektroakustisches Bauelement
DE102008020783A1 (de) * 2008-04-25 2009-10-29 Epcos Ag Filterchip mit unterschiedlichen Leitschichten und Verfahren zur Herstellung
DE102019102341A1 (de) * 2019-01-30 2020-07-30 RF360 Europe GmbH SAW-Vorrichtung

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006039515B4 (de) * 2006-08-23 2012-02-16 Epcos Ag Drehbewegungssensor mit turmartigen Schwingstrukturen
DE102006044663A1 (de) * 2006-09-21 2008-04-03 Epcos Ag Filterbauelement
WO2008035546A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic boundary wave device
DE102006048879B4 (de) * 2006-10-16 2018-02-01 Snaptrack, Inc. Elektroakustisches Bauelement
JP5125729B2 (ja) * 2008-04-28 2013-01-23 パナソニック株式会社 弾性波素子と、これを用いたフィルタ及び電子機器
CN102396154B (zh) 2009-04-22 2015-02-04 天工松下滤波方案日本有限公司 弹性波元件和使用它的电子设备
FR2947398B1 (fr) * 2009-06-30 2013-07-05 Commissariat Energie Atomique Dispositif resonant a ondes acoustiques guidees et procede de realisation du dispositif
DE102010034121A1 (de) 2010-08-12 2012-02-16 Epcos Ag Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit reduziertem Temperaturgang der Frequenzlage und Verfahren zur Herstellung
CN104702239B (zh) 2011-06-23 2017-09-22 天工滤波方案日本有限公司 梯型弹性波滤波器及使用该弹性波滤波器的天线双工器
JP2013102418A (ja) * 2011-10-18 2013-05-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 弾性表面波素子及び電子部品
CN107112968B (zh) * 2015-01-22 2020-10-16 株式会社村田制作所 弹性波装置的制造方法以及弹性波装置
JP6390819B2 (ja) * 2016-04-25 2018-09-19 株式会社村田製作所 弾性波装置及びその製造方法
JP6784073B2 (ja) * 2016-06-21 2020-11-11 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ
US10938376B2 (en) 2016-10-11 2021-03-02 Kyocera Corporation Acoustic wave device
JP6832737B2 (ja) * 2017-02-20 2021-02-24 京セラ株式会社 弾性表面波共振子、分波器および通信装置
JP6949552B2 (ja) 2017-05-18 2021-10-13 太陽誘電株式会社 弾性波フィルタおよびマルチプレクサ
CN111108689B (zh) * 2017-09-29 2023-09-26 株式会社村田制作所 多工器、高频前端电路以及通信装置
JP7068974B2 (ja) * 2018-09-06 2022-05-17 太陽誘電株式会社 ラダー型フィルタ及びマルチプレクサ
JP7055016B2 (ja) * 2017-12-28 2022-04-15 太陽誘電株式会社 マルチプレクサ
US11183987B2 (en) * 2019-09-26 2021-11-23 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator device
CN115997342B (zh) * 2020-08-24 2025-11-18 株式会社村田制作所 弹性波装置
CN113922786A (zh) * 2021-10-22 2022-01-11 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种超大带宽低损耗的saw滤波器杂波抑制方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53145595A (en) * 1977-05-25 1978-12-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Elastic surface wave oscillator
US4387355A (en) * 1980-06-13 1983-06-07 Nippon Telegraph & Telephone Public Corporation Surface acoustic wave resonator
JPH03247109A (ja) * 1990-02-26 1991-11-05 Seiko Epson Corp 二重モード弾性表面波フィルターの電極構造
US5073763A (en) 1990-11-02 1991-12-17 R.F. Monolithics, Inc. Group single-phase unidirectional transducers with 3/8λand 5/8λ sampling
JPH07307640A (ja) * 1994-03-17 1995-11-21 Fujitsu Ltd 弾性表面波デバイス
JPH088680A (ja) * 1994-06-21 1996-01-12 Kazuhiko Yamanouchi 弾性表面波一方向性変換器及び電子装置
GB2296614B (en) * 1994-12-23 1999-09-15 Advanced Saw Prod Sa Saw filter
EP0738039B1 (de) * 1995-04-12 2000-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Resonateur-Kettenfilter mit akustischen Oberflächenwellen
JPH09167936A (ja) 1995-10-13 1997-06-24 Fujitsu Ltd 弾性表面波装置
DE19641662B4 (de) 1995-10-13 2004-07-01 Fujitsu Ltd., Kawasaki Oberflächenakustikwellenvorrichtung mit einem optimierten Schnittwinkel eines piezoelektrischen Substrats
US5654680A (en) * 1996-01-30 1997-08-05 Motorola, Inc. Saw-based ladder filter including multiple coUpling coefficients (K2), Method therefor and radio incorporating same
JP3377902B2 (ja) * 1996-02-22 2003-02-17 沖電気工業株式会社 弾性表面波フィルタ
JPH1079641A (ja) * 1996-09-04 1998-03-24 Oki Electric Ind Co Ltd 表面弾性波フィルタ
JPH10145172A (ja) * 1996-11-15 1998-05-29 Hitachi Ltd 弾性表面波共振器複合型フィルタ
JP2950368B2 (ja) * 1996-12-18 1999-09-20 日本電気株式会社 弾性表面波フィルタ
JPH10209804A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Oki Electric Ind Co Ltd 弾性表面波共振子及び弾性表面波フィルタ
JPH10335965A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Kyocera Corp 弾性表面波フィルタ
KR100713966B1 (ko) * 1997-07-28 2007-05-02 가부시끼가이샤 도시바 탄성표면파 장치 및 그의 제조방법
JPH11136083A (ja) * 1997-08-27 1999-05-21 Murata Mfg Co Ltd 表面波装置
JPH1174751A (ja) 1997-08-28 1999-03-16 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置
JP3280617B2 (ja) * 1998-02-27 2002-05-13 東洋通信機株式会社 広帯域表面波フィルタ
JP2000151355A (ja) * 1998-11-05 2000-05-30 Toyo Commun Equip Co Ltd ラダー型sawフィルタ
DE69924225T2 (de) * 1998-12-29 2006-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Akustische Oberflächenwellenanordnung
JP3317274B2 (ja) * 1999-05-26 2002-08-26 株式会社村田製作所 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法
US6570470B2 (en) * 2000-06-30 2003-05-27 Kyocera Corporation Surface acoustic wave ladder filter utilizing parallel resonators with different resonant frequencies
JP2002176333A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波フィルタ
JP3480445B2 (ja) * 2001-01-10 2003-12-22 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP3414384B2 (ja) * 2001-01-12 2003-06-09 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ、およびそれを用いた通信機装置
EP1276235A1 (de) * 2001-07-13 2003-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Oberflächenwellen Filter und Kommunikationsgerät das diesen benutzt
JP3638270B2 (ja) 2001-07-13 2005-04-13 松下電器産業株式会社 弾性表面波フィルタ及びそれを用いた通信機器
US6778038B2 (en) 2001-10-05 2004-08-17 Tdk Corporation Piezoelectric resonant filter, duplexer, and method of manufacturing same
DE10153434C2 (de) * 2001-10-30 2003-12-18 Epcos Ag Magnetisch abstimmbares Filter
JP2003198317A (ja) 2001-12-21 2003-07-11 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波共振子及び弾性表面波フィルタ
JP3952464B2 (ja) * 2002-02-27 2007-08-01 Tdk株式会社 デュプレクサ
JP2004007094A (ja) * 2002-05-30 2004-01-08 Kyocera Corp 弾性表面波装置
US6833774B2 (en) * 2002-06-25 2004-12-21 Sawtek, Inc. Surface acoustic wave filter
US6975180B2 (en) * 2002-08-08 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave filter, and antenna duplexer and communication equipment using the same
JP3815424B2 (ja) * 2002-11-08 2006-08-30 株式会社村田製作所 弾性境界波装置
DE10317969B4 (de) * 2003-04-17 2005-06-16 Epcos Ag Duplexer mit erweiterter Funktionalität
DE10319554B4 (de) * 2003-04-30 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
JP2005057332A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Tdk Corp フィルタ装置およびそれを用いた分波器
US6963257B2 (en) * 2004-03-19 2005-11-08 Nokia Corporation Coupled BAW resonator based duplexers

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006019961A1 (de) * 2006-04-28 2007-10-31 Epcos Ag Elektroakustisches Bauelement
DE102006019961B4 (de) * 2006-04-28 2008-01-10 Epcos Ag Elektroakustisches Bauelement
US7696674B2 (en) 2006-04-28 2010-04-13 Epcos Ag Electroacoustic component operating with guided bulk acoustic waves
DE102008020783A1 (de) * 2008-04-25 2009-10-29 Epcos Ag Filterchip mit unterschiedlichen Leitschichten und Verfahren zur Herstellung
DE102019102341A1 (de) * 2019-01-30 2020-07-30 RF360 Europe GmbH SAW-Vorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004037819B4 (de) 2021-12-16
US20070241841A1 (en) 2007-10-18
WO2006015639A1 (de) 2006-02-16
US7692515B2 (en) 2010-04-06
KR20070032385A (ko) 2007-03-21
JP2008508821A (ja) 2008-03-21
JP4960867B2 (ja) 2012-06-27
KR101195701B1 (ko) 2012-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004037819B4 (de) Elektroakustisches Bauelement mit geringen Verlusten
DE69735746T2 (de) Akustische Oberflächenwellenanordnung
DE112016002879B4 (de) Filter für elastische Wellen, Multiplexer, Duplexer, Hochfrequenz-Frontend-Schaltkreis, und Kommunikationsvorrichtung
DE19849782B4 (de) Oberflächenwellenanordnung mit zumindest zwei Oberflächenwellen-Strukturen
DE10246791B4 (de) Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator und Schaltung mit dem Resonator
DE10225202B4 (de) Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Anpassnetzwerk
DE10251876B4 (de) BAW-Resonator mit akustischem Reflektor und Filterschaltung
DE102016120337B4 (de) Bandpassfilter und Duplexer
DE102016105515B4 (de) Oberflächenschallwellenfilter
DE102015116223B4 (de) SAW-Filter mit unterdrückter Scher-Mode
DE102009011639A1 (de) Reaktanzfilter mit steiler Flanke
DE102015116224B4 (de) SAW-Filter mit zusätzlichem Pol
DE102018102891A1 (de) Multiplexierer, Übertragungsvorrichtung und Empfangsvorrichtung
EP1488514A1 (de) Filter mit akustisch gekoppelten resonatoren
DE102018118384B4 (de) Hochfrequenzfilter
WO2012019904A1 (de) Mit akustischen wellen arbeitendes bauelement mit reduziertem temperaturgang der frequenzlage und verfahren zur herstellung
DE102005051852A1 (de) SAW Filter mit breitbandiger Bandsperre
DE102005010658A1 (de) Duplexer mit verbesserter Leistungsverträglichkeit
WO2014090451A2 (de) Elektroakustisches bandpassfilter mit geglätteter einfügedämpfung
DE102005045372A1 (de) Bauelement mit mindestens einem mit akustischen Wellen arbeitenden Filter
DE10057848A1 (de) Reaktanzfilter mit verbesserter Leistungsverträglichkeit
DE102019124861A1 (de) Filterchip und SAW-Resonator erster Art
DE102018111428A1 (de) Hochfrequenz-Multiplexer
DE102016107309B3 (de) Multiplexer
WO2008034429A1 (de) Filterbauelement

Legal Events

Date Code Title Description
ON Later submitted papers
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20110708

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: SNAPTRACK, INC., SAN DIEGO, US

Free format text: FORMER OWNER: EPCOS AG, 81669 MUENCHEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R071 Expiry of right