[go: up one dir, main page]

DE102004004026A1 - Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung - Google Patents

Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung Download PDF

Info

Publication number
DE102004004026A1
DE102004004026A1 DE200410004026 DE102004004026A DE102004004026A1 DE 102004004026 A1 DE102004004026 A1 DE 102004004026A1 DE 200410004026 DE200410004026 DE 200410004026 DE 102004004026 A DE102004004026 A DE 102004004026A DE 102004004026 A1 DE102004004026 A1 DE 102004004026A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory cell
data transmission
unit
units
cell unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200410004026
Other languages
English (en)
Inventor
Erwin Thalmann
Manfred Moser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE200410004026 priority Critical patent/DE102004004026A1/de
Publication of DE102004004026A1 publication Critical patent/DE102004004026A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports

Landscapes

  • Dram (AREA)

Abstract

Die Erfindung schafft eine Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung mit einer Speicherzelleneinheit (101), die ein Speicherzellenfeld (105) mit Speicherzellen aufweist, einer Datenübertragungseinheit (102) zur Datenübertragung zwischen der Speicherzelleneinheit (101) und externen Schaltungseinheiten und Anschlusseinheiten (104a-104n) zum elektrischen Anschluss der externen Schaltungseinheiten an die Datenübertragungseinheit (102), wobei die Speicherzelleneinheit (101) und die Datenübertragungseinheit (102) auf separaten Schaltungschips angeordnet sind und eine Verbindungseinheit (103) zur elektrischen Verbindung der Speicherzelleneinheit (101) mit der Datenübertragungseinheit (102) bereitgestellt ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung, und betrifft insbesondere einen dynamischen Schreiblesespeicher mit flexibel angeordneten Schaltungschips für Speicherzelleneinheiten und Datenübertragungseinheiten.
  • Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung mit einer Speicherzelleneinheit, die ein Speicherzellenfeld mit Speicherzellen aufweist, in welchen elektrische Ladung speicherbar ist; einer Datenübertragungseinheit zur Datenübertragung zwischen der Speicherzelleneinheit und externen Schaltungseinheiten; und Anschlusseinheiten zum elektrischen Anschluss der externen Schaltungseinheiten an die Datenübertragungseinheit.
  • Schaltungsanordnungen zur Datenspeicherung, insbesondere DRAM-Speichereinheiten (DRAM: Dynamic Random Access Memory, dynamischer Schreiblesespeicher) werden in unterschiedlichen Ausführungsformen hergestellt, wobei sich die einzelnen Ausführungsformen im Wesentlichen durch ihr Betriebsverhalten unterscheiden.
  • Um Daten in die dynamischen Schreiblesespeicher zu speichern und/oder Daten aus diesen auszulesen, werden üblicherweise auf dem Schaltungschip der Speichereinheit angeordnete Datenübertragungseinheiten eingesetzt, die sich durch ihre Datenrate unterscheiden, d.h. beispielsweise eine einfache Datenrate (SDR: Single Data Rate) oder eine doppelte Datenrate (DDR: Double Data Rate) wie DDR, DDR2, DDR3 aufweisen.
  • Die zur Datenübertragung verwendeten Datenübertragungseinheiten werden auch als "Schnittstelleneinheiten bzw. Interfaces" bezeichnet und kennzeichnen die Datenübertragungsrate, wie beispielsweise: SDR-SDRAM, DDR-SDRAM und DDR2-SDRAM gekennzeichnet. Die Speicherzelleneinheiten sind im Wesentlichen durch eine gleiche Größe ihres Speicherzellenfelds gekennzeichnet, d.h. die Größe des Speicherzellenfelds beträgt beispielsweise 128 MB, 256 MB, 512 MB, 1 GB, 4 GB etc. Um die einzelnen Speicherzelleneinheiten schaltungstechnisch unterscheiden zu können, ist für jede Speicherzelleneinheit mindestens eine Datenübertragungseinheit erforderlich, die an der Peripherie des die Speicherzelleneinheit bildenden Schaltungschips angeordnet ist.
  • Ein wesentlicher Nachteil herkömmlicher Schaltungsanordnungen zur Datenspeicherung, die Speicherzelleneinheiten aufweisen, die ein Speicherzellenfeld mit Speicherzellen einschließen, besteht darin, dass dann, wenn eines der Schaltungsteile, d.h. die Speicherzelleneinheit oder die Datenübertragungseinheit, defekt ist, dann die gesamte Schaltungsanordnung nicht mehr eingesetzt werden kann.
  • Herkömmliche Schaltungsanordnungen zur Datenspeicherung weisen die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungseinheit (das "Interface") gemeinsam auf einem einzigen Schaltungschip angeordnet auf. Die gemeinsame Anordnung von Speiherzelleneinheit und Datenübertragungseinheit zur Bereitstellung einer Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung ist weiterhin unzweckmäßig dahingehend, dass bei der Entwicklung des Schaltungschips infolge langer Entwicklungszeiten hohe Kosten entstehen. Dies rührt daher, dass die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungseinheit stets als ein gemeinsamer Schaltungschip entwickelt werden müssen.
  • Ein in der Datenübertragungseinheit auftretender Fehler führt zu einem Gesamtausfall des Schaltungschips, da ein Fehler in der Datenübertragungseinheit üblicherweise nicht beseitigt werden kann. Ein Fehler in der Speicherzelleneinheit kann zwar unter Umständen unter Verwendung redundanter Speicherzellen des Speicherzellenfelds beseitigt werden. Dieses Ver fahren zur Reparatur fehlerhafter Speicherzellen in dem Speicherzellenfeld ist jedoch für eine größere Anzahl von Fehlern nicht mehr einsetzbar, d.h. die gesamte Speicherzelleneinheit (der DRAM) wird auf unzweckmäßige Weise unbrauchbar.
  • Die gemeinsame Anordnung der Speicherzelleneinheit und der Datenübertragungseinheit auf einem gemeinsamen Schaltungschip führt weiterhin zu dem Nachteil, dass zur Herstellung der Speicherzelleneinheit und der Datenübertragungseinheit stets die gleiche Herstellungstechnologie wie beispielsweise CMOS, bipolar, BiCMOS etc. für beide Schaltungseinheiten eingesetzt werden muss. Auf unzweckmäßige Weise wird dadurch ein Kompromiss bei der Herstellung beider Schaltungseinheiten erforderlich, wodurch eine gegenseitige Verringerung des Betriebsverhaltens resultiert.
  • Weiterhin ist es unzweckmäßig, dass für unterschiedliche Größen von Speicherzellenfeldern in der Speicherzelleneinheit unterschiedliche Datenübertragungseinheiten, beispielsweise hinsichtlich der Bitbreite, erforderlich sind.
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Ausbeute bei einer Herstellung einer Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung bereitzustellen, wobei Fehler, die in der Speicherzelleneinheit und/oder der Datenübertragungseinheit auftreten, nicht zu einem Totalausfall der gesamten Schaltungsanordnung führen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Schaltungsanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
  • Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, die Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung derart aufzuteilen, dass die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungsein heit auf getrennten Schaltungschips angeordnet sind, wobei eine Verbindungseinheit zur elektrischen Verbindung der Speicherzelleneinheit mit der Datenübertragungseinheit bereitgestellt ist.
  • Durch eine derartige Aufteilung von Speicherzelleneinheit und Datenübertragungseinheit einer Datenspeicheranordnung ergibt sich der weitere Vorteil, dass die beiden Schaltungseinheiten getrennt voneinander getestet werden können.
  • Weiterhin ist es vorteilhaft, dass zur Herstellung der Speicherzelleneinheit und zur Herstellung der Datenübertragungseinheit unterschiedliche Technologien, wie beispielsweise CMOS (Complementary Metal Oxide Silicium), Bipolar, BiCMOS (Bipolar-CMOS), etc. jeweils eingesetzt werden können. Beispielsweise ist es vorteilhaft, eine DRAM-Technologie für das Speicherzellenfeld und eine Logik-Technologie für die Datenübertragungseinheit einzusetzen. Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung ermöglicht auf zweckmäßige Weise einen derartigen Einsatz unterschiedlicher Technologien zur Ausbildung der gesamten Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung.
  • Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung bietet weiterhin den Vorteil, flexibel auf unterschiedliche Marktbedürfnisse zu reagieren. Somit stellt die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung eine Anpassungsmöglichkeit einer unveränderten Speicherzelleneinheit mittels modifizierter Datenübertragungseinheiten an unterschiedliche externe Schaltungsauslegungen bereit. Somit ergibt sich der Vorteil, dass die aufwendig herzustellende Speicherzelleneinheit unabhängig von den Marktbedürfnissen hergestellt werden kann.
  • Ein wesentlicher Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass die Schaltungschip-Ausbeute auf einem Wafer erhöht ist. Falls eine der beiden Schaltungseinheiten, d.h. entweder die Speicherzelleneinheit oder die Datenübertragungseinheit, defekt ist, muss lediglich die defekte Schal tungseinheit ausgetauscht werden, während die andere Schaltungseinheit weiterhin verwendet werden kann.
  • Es ist zweckmäßig, eine Verbindungseinheit zwischen den beiden Schaltungseinheiten, d.h. der Speicherzelleneinheit und der Datenübertragungseinheit derart auszulegen, dass diese unabhängig von der Größe des Speicherzellenfelds der Speicherzelleneinheit ist. Hierbei ist es zweckmäßig, die Datenübertragungseinheit auf eine maximale Größe des Speicherzellenfelds der Speicherzelleneinheit auszulegen. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass für unterschiedliche, gegebenenfalls zukünftig zu entwickelnde Speicherzelleneinheiten stets die gleiche Datenübertragungseinheit einer gewünschten Plattform (SDR, DDR, DDR2, DDR3, etc.) eingesetzt werden kann.
  • Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung weist im Wesentlichen auf:
    • a) eine Speicherzelleneinheit, die ein Speicherzellenfeld mit Speicherzellen aufweist, in welchen elektrische Ladung speicherbar ist;
    • b) eine Datenübertragungseinheit zur Datenübertragung zwischen der Speicherzelleneinheit und externen Schaltungseinheiten; und
    • c) Anschlusseinheiten zum elektrischen Anschluss der externen Schaltungseinheiten an die Datenübertragungseinheit, wobei
    • d) die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungseinheit auf separaten Schaltungschips angeordnet sind, wobei
    • e) eine Verbindungseinheit zur elektrischen Verbindung der Speicherzelleneinheit mit der Datenübertragungseinheit bereitgestellt ist.
  • In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.
  • Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Speicherzelleneinheit als ein dynamischer Schreiblesespeicher (DRAM) ausgebildet.
  • Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Datenübertragungseinheit für einfache Datenrate oder doppelte Datenrate ausgelegt.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung weist das Speicherzellenfeld der Speicherzelleneinheit eine Speichertiefe von 128 MB, 256 MB, 512 MB oder 1 GB auf.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung sind die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungseinheit gemeinsam in einem einzigen Mehrfachchipgehäuse angeordnet.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Datenübertragungseinheit in einer Datenübertragungsbreite an eine maximale Größe des Speicherzellenfelds der Speicherzelleneinheit angepasst.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung sind mindestens zwei Datenübertragungseinheiten mit der Speicherzelleneinheit in dem Mehrfachchipgehäuse kombiniert, derart, dass in vorteilhafter Weise eine Redundanz der Datenübertragungseinheiten bereitgestellt wird. Weiterhin ist es zweckmäßig, dass Datenübertragungseinheiten einer unterschiedlichen Bitbreite in einem einzigen Mehrfachchipgehäuse bereitgestellt werden können.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung sind mindestens zwei Datenübertragungseinheiten mit mindestens zwei Speicherzelleneinheiten in dem Mehrfachchipgehäuse kombiniert. Auf diese Weise entsteht der Vorteil, dass unterschiedliche Schaltungsanordnungen zur Datenspeicherung flexibel vorgegeben werden können.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung sind die mindestens eine Speicherzelleneinheit und die mindestens eine Datenübertragungseinheit mittels unterschiedlicher Technologien (CMOS, bipolar, BiC-MOS) ausgelegt.
  • Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die mindestens eine Speicherzelleneinheit wahlweise mit unterschiedlichen Datenübertragungseinheiten betreibbar.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • In den Zeichnungen zeigen:
  • 1 eine schematische Ansicht eines Mehrfachchipgehäuses, das eine Speicherzelleneinheit und eine Datenübertragungseinheit verbunden durch eine Verbindungseinheit enthält, gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
  • 2 ein schematisches Blockdiagramm, das die Anordnung der wesentlichen Schaltungskomponenten gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten oder Schritte.
  • 1 zeigt eine schematische Anordnung einer Speicherzelleneinheit 101 und einer Datenübertragungseinheit 102 in einem gemeinsamen Mehrfachchipgehäuse 100. Zum Anschluss externer Schaltungseinheiten an die Datenübertragungseinheit 102 sind Anschlusseinheiten 104a, 104b, ..., 104n vorgesehen, wobei eine Verbindung zwischen den Anschlusseinheiten 104a-104n mit der Datenübertragungseinheit 102 über Anschlussleitungen 201a, 201b, ..., 201n bereitgestellt ist. Die Anschlussleitungen 201a-201n können beispielsweise als Bondierungsdrähte ausgeführt werden.
  • Zur elektrischen Verbindung der Speicherzelleneinheit 101 mit der Datenübertragungseinheit 102 dient eine Verbindungseinheit 103. Die Verbindung der Speicherzelleneinheit 101 und der Datenübertragungseinheit 102 über die Verbindungseinheit 103 kann beispielsweise in einem Mehrfachchipgehäuse vom Typ FBGA-MultiDie bereitgestellt werden. Dem Fachmann sind Verfahren bekannt, wie unterschiedliche Schaltungseinheiten, beispielsweise unterschiedliche Speicherzelleneinheiten und unterschiedliche Datenübertragungseinheiten in einem Mehrfachchipgehäuse 100 untergebracht werden können, so dass ein derartiges Verfahren hier nicht näher beschrieben wird.
  • Die Speicherzelleneinheit 101 kann erfindungsgemäß unterschiedliche Speichertiefen aufweisen, wie beispielsweise 128 MB DDR, 256 MB DDR, 512 MB DDR und 1 GB DDR (DDR: Double Date Rate, doppelte Datenrate). Da erfindungsgemäß sowohl die Speicherzelleneinheit 101 als auch die Datenübertragungseinheit 102, beispielsweise bei Auftreten eines Fehlers in einer der beiden Einheiten, ausgetauscht werden können, ist es vorteilhaft, die Datenübertragungseinheit 102 für eine maximale Größe eines Speicherzellenfelds der Speicherzelleneinheit 101 auszulegen.
  • Die erfindungsgemäß eingesetzten Datenübertragungseinheiten 102 unterscheiden sich im Wesentlichen durch unterschiedliche Adressierungsbereiche. Derartige unterschiedliche Adressierungsbereiche können durch eine Anzahl der Adressierungsleitungen definiert werden.
  • 2 veranschaulicht in einem schematischen Blockdiagramm, wie die wesentlichen Schaltungskomponenten zur Ansteuerung der Speicherzelleneinheit 101 und zur Verbindung der Speicherzelleneinheit 101 mit der Datenübertragungseinheit 102 zusammenwirken.
  • Wie in 2 gezeigt, ist eine Speicherzelleneinheit 101 mit einer Datenübertragungseinheit 102 über eine Verbindungseinheit 103 verbunden. Die Datenübertragungseinheit 102 ist über Anschlussleitungen 201a-201n, wie obenstehend unter Bezugnahme auf 1 erläutert, mit einer Anschlusseinheit 104 verbunden, über welche externe Schaltungseinheiten an die Speicherzelleneinheit 101 angeschlossen werden können. Die Datenübertragungseinheit 102 ist als ein universeller Interfacechip dargestellt, über welchen sämtliche Schaltungschips von Speicherzelleneinheiten einer Größe eines Speicherzellenfelds 105 von 128 MB bis 1 GB adressiert werden können.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass das schematische Blockdiagramm in 2 nur die wesentlichen, zum Verständnis der Erfindung erforderlichen Schaltungsblöcke veranschaulicht. Die Datenübertragungseinheit 102 weist somit im Wesentlichen eine Leselogikeinheit 202 und eine Schreiblogikeinheit 203 auf, die über die Verbindungseinheit 103 mit einem Speicherzellenfeld 105 der Speicherzelleneinheit 101 verbunden sind. Bei einem Auslesen von Daten, die in dem Speicherzellenfeld 105 der Speicherzelleneinheit 101 gespeichert sind, werden diese zunächst über die Verbindungseinheit 103 an die Leselogikeinheit 202 und von dieser über Anschlussleitungen 201a-201n zu der Anschlusseinheit 104 ausgegeben, die dann eine Verbindung zu externen Schaltungseinheiten bereitstellt. Bei einem Schreiben von Daten in das Speicherzellenfeld 105 der Speicherzelleneinheit 101 werden Daten von externen Schal tungseinheiten (nicht gezeigt) über die Anschlusseinheit 104 in die Schreiblogikeinheit 203 eingegeben, von welcher die Daten über die Verbindungseinheit 103 zu dem Speicherzellenfeld 105 der Speicherzelleneinheit 101 weitergeleitet werden.
  • Zur Adressierung der einzelnen, üblicherweise in Matrixform angeordneten Speicherzellen des Speicherzellenfelds 105 der Speicherzelleneinheit 101 enthält die Speicherzelleneinheit 101 einen Zeilenadressdekoder 106 und eine Spaltenadressdekoder 107. In 2 ist beispielhaft eine Speicherzelleneinheit 101 mit einer Speichertiefe von 128 MB dargestellt, wobei ein Wortleitungsdekoder 108 mit einer Eingangsbitbreite von 14 nur zwölf Ausgangsleitungen für die Speichertiefe von 128 MB des Speicherzellenfelds 105 bereitstellen muss. In ähnlicher Weise stellt ein Bitleitungsdekoder 109 elf Leitungen für die Speichertiefe von 128 MB des Speicherzellenfelds 105 der Speicherzelleneinheit 101 bereit.
  • Der Wortleitungsdekoder 108 ist 12-Bit-breit mit dem Zeilenadressdekoder verbunden, während der Bitleitungsdekoder 109 11-Bit-breit mit dem Spaltenadressdekoder verbunden ist. Eine Steuerlogikeinheit 111 ist einerseits sowohl mit dem Wortleitungsdekoder 108 (14-Bit-breit) und dem Bitleitungsdekoder 109 (12-Bit-breit), als auch einem Adressregister 110 verbunden, in welchem Adressen gespeichert werden können, die 14-Bit-breit von einer externen Schaltungseinheit vorgegeben werden.
  • Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung erlaubt es nunmehr in vorteilhafter Weise, dass die einzelnen Schaltungschips, d.h. die Speicherzelleneinheit und die Datenübertragungseinheit einzeln auf Siliziumebene testbar sind. Durch den Einsatz eines Mehrfachchipgehäuses 100, in welchem die Speicherzelleneinheit 101 und die Datenübertragungseinheit 102 integriert untergebracht sind, wird externen Schaltungseinheiten eine ursprüngliche Funktionalität der Datenspeichervorrichtung bereitgestellt.
  • Bei einem Auftreten von Fehlern in einer der beiden Schaltungseinheiten, Speicherzelleneinheit 101 oder Datenübertragungseinheit 102, ist es auf einfache Weise möglich, die defekte Einheit auszutauschen, wodurch die jeweils andere Einheit weiter verwendet werden kann. Hierdurch ergeben sich erhebliche wirtschaftliche Vorteile, d.h. eine Kostenreduktion bei der Herstellung von Schaltungsanordnungen zur Datenspeicherung wird erreicht.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
  • Auch ist die Erfindung nicht auf die genannten Anwendungsmöglichkeiten beschränkt.
  • In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten oder Schritte.
  • 100
    Mehrfachchipgehäuse
    101
    Speicherzelleneinheit
    102
    Datenübertragungseinheit
    103
    Verbindungseinheit
    104,
    Anschlusseinheit
    104a,
    104b,
    ..., 104n
    105
    Speicherzellenfeld
    106
    Zeilenadressdekoder
    107
    Spaltenadressdekoder
    108
    Wortleitungsdekoder
    109
    Bitleitungsdekoder
    110
    Adressregister
    111
    Steuerlogikeinheit
    201a,
    Anschlussleitung
    201b,
    ..., 201n
    202
    Leselogikeinheit
    203
    Schreiblogikeinheit

Claims (10)

  1. Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung, mit: a) einer Speicherzelleneinheit (101), die ein Speicherzellenfeld (105) mit Speicherzellen aufweist, in welchen elektrische Ladung speicherbar ist; b) einer Datenübertragungseinheit (102) zur Datenübertragung zwischen der Speicherzelleneinheit (101) und externen Schaltungseinheiten; und c) Anschlusseinheiten (104a-104n) zum elektrischen Anschluss der externen Schaltungseinheiten an die Datenübertragungseinheit (102); dadurch gekennzeichnet, dass d) die Speicherzelleneinheit (101) und die Datenübertragungseinheit (102) auf separaten Schaltungschips angeordnet sind, wobei e) eine Verbindungseinheit (103) zur elektrischen Verbindung der Speicherzelleneinheit (101) mit der Datenübertragungseinheit (102) bereitgestellt ist.
  2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherzelleneinheit (101) als ein dynamischer Schreiblesespeicher (DRAM) ausgebildet ist.
  3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Datenübertragungseinheit (102) für einfache Datenrate (SDR) oder doppelte Datenrate (DDR) ausgelegt ist.
  4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Speicherzellenfeld (105) der Speicherzelleneinheit (101) eine Speichertiefe von 128 Megabyte (MB), 256 Megabyte (MB), 512 Megabyte (MB) oder 1 Gigabyte (GB) aufweist.
  5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Speicherzelleneinheit (101) und die Datenübertragungseinheit (102) gemeinsam in einem Mehrfachchipgehäuse (100) angeordnet sind.
  6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Datenübertragungseinheit (102) in einer Datenübertragungsbreite an eine maximale Größe des Speicherzellenfelds (105) der Speicherzelleneinheit (101) angepasst ist.
  7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Datenübertragungseinheiten (102) mit der Speicherzelleneinheit (101) in dem Mehrfachchipgehäuse (100) kombiniert sind.
  8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Datenübertragungseinheiten (102) mit mindestens zwei Speicherzelleneinheiten (101) in dem Mehrfachchipgehäuse kombiniert sind.
  9. Schaltungsanordnung nach einem oder mehreren der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Speicherzelleneinheit (101) und die mindestens eine Datenübertragungseinheit (102) mittels unterschiedlicher Technologien (CMOS, Bipolar, BiCMOS) ausgelegt sind.
  10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Speicherzelleneinheit (101) wahlweise mit unterschiedlichen Datenübertragungseinheiten (102) betreibbar ist.
DE200410004026 2004-01-27 2004-01-27 Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung Withdrawn DE102004004026A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410004026 DE102004004026A1 (de) 2004-01-27 2004-01-27 Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410004026 DE102004004026A1 (de) 2004-01-27 2004-01-27 Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004004026A1 true DE102004004026A1 (de) 2005-08-18

Family

ID=34801062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200410004026 Withdrawn DE102004004026A1 (de) 2004-01-27 2004-01-27 Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004004026A1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020141246A1 (en) * 2001-04-02 2002-10-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Output buffer capable of adjusting current drivability and semiconductor integrated circuit device having the same
US6639820B1 (en) * 2002-06-27 2003-10-28 Intel Corporation Memory buffer arrangement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020141246A1 (en) * 2001-04-02 2002-10-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Output buffer capable of adjusting current drivability and semiconductor integrated circuit device having the same
US6639820B1 (en) * 2002-06-27 2003-10-28 Intel Corporation Memory buffer arrangement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69606771T2 (de) Platzsparende isolierung eines leseverstärker in einer dynamischen ram-architektur
DE4206344C2 (de) Integrierter Halbleiterspeicherbaustein, der eine Prüfschaltung verwendet
DE19880311B3 (de) Nichtflüchtige Speicherstruktur
DE19513789C2 (de) Redundanter Blockdekoder für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE4242810C2 (de) EEPROM mit einem Fehlerprüf- und Korrektur-Schaltkreis
DE19724276C2 (de) Schaltkreis und Verfahren für einen Wafereinbrenntest für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE69421429T2 (de) Halbleiterspeicher mit eingebautem parallelen Bitprüfmodus
DE3534356C2 (de) Halbleiter-Speichervorrichtung
DE102006001492A1 (de) Halbleiterspeicheranordnung und Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeicheranordnung
DE3750002T2 (de) Statischer Direktzugriffspeicher einer Bi-CMOS-Konstruktion.
DE102008008067A1 (de) Integrierte Schaltung und Chip mit integrierter Schaltung
DE69122463T2 (de) Integrierte Schaltkreise
DE10147138B4 (de) Verfahren zur Integration von imperfekten Halbleiterspeichereinrichtungen in Datenverarbeitungsvorrichtungen
DE3072204T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung.
DE4005992A1 (de) Verfahren zum verringern des kopplungsrauschens von wortleitungen in einer halbleiterspeichervorrichtung
DE112013004102B4 (de) Halbleiterbauelement
DE69724318T2 (de) Prüfung und Reparatur einer eingebetteten Speicherschaltung
DE4129133C1 (de)
DE112013004993T5 (de) Halbleitervorrichtung
DE10229164B4 (de) Speicherbaustein mit einem Datengenerator und einer Testlogik und Verfahren zum Testen von Speicherzellen eines Speicherbausteins
DE19831766A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit einem Testmodus
DE102008016904A1 (de) Konfigurierbarer Speicherdatenpfad
DE102005045664B4 (de) Integrierte Schaltung und Betriebsverfahren
DE102004004026A1 (de) Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung
DE10254155B4 (de) Maskenprogrammierbares ROM-Bauelement

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8130 Withdrawal