DE10132235A1 - Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und flexible gedruckte Leiterplatte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und flexible gedruckte LeiterplatteInfo
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Abstract
Bei der Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung werden ein spezieller Anschlußkontakt (33) für eine elektrische Prüfung und ein Bildaufnahmebereich in festgelegten Positionen auf einer gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) vorgesehen. Die elektrische Bildaufnahmeprüfung wird durchgeführt, und nach Beendigung wird die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung entnommen, und der Anschlußkontakt (33) für die elektrische Prüfung wird entfernt.
Description
Die Erfindung betrifft allgemein ein Verfahren zur Herstel
lung einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung sowie eine
flexible gedruckte Leiterplatte. Die Festkörper-
Bildaufnahmeeinrichtung hat ein Festkörper-
Bildaufnahmeelement und ein Optikgehäuse mit einer optischen
Linse. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur
Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung, mit
der ungeachtet der Gestalt eines Substrats eine elektrische
Prüfung, wie etwa eine elektrische Bildaufnahmeprüfung,
leicht durchgeführt werden kann.
Fig. 8 ist eine Außenansicht eines Beispiels einer herkömm
lichen Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung. Fig. 10 ist eine
Außenansicht einer anderen Form einer Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung. In diesen Figuren bezeichnet 1 eine
flexible gedruckte Leiterplatte aus einem Folienmaterial wie
etwa Polyimid. Die Figuren zeigen einen Zustand, in dem ein
Optikgehäuse 13 nach vorn umgebogen ist.
Anschlußkontakte 3a und 3b sind an einem Ende der Leiter
platte 1 vorgesehen und dienen dem Anschluß der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung an eine externe Vorrichtung. Ein Op
tikgehäuse 13 trägt eine optische Linse, ein optisches Fil
ter und dergleichen. Eine Membran oder Blende 8 steuert die
Stärke des eintretenden Lichts.
Fig. 9 zeigt einen Zustand, in dem die in Fig. 8 gezeigte
Leiterplatte 1 abgewickelt bzw. ausgebreitet ist. Fig. 11
zeigt einen Zustand, in dem die in Fig. 10 gezeigte Leiter
platte 1 ausgebreitet ist.
Die Fig. 12 und 13 dienen der Erläuterung des herkömmlichen
Verfahrens zur Durchführung einer elektrischen Bildaufnahme
prüfung mit den in den Fig. 8 bis 10 gezeigten herkömmlichen
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtungen. Bei der Durchführung
der elektrischen Bildaufnahmeprüfung wird, wie Fig. 12
zeigt, ein elektrisches Bildaufnahme-Prüfgerät 23 mit der
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung durch den Anschlußkontakt
3a, eine elektrische Anschlußbuchse 21a und eine Prüfleitung
22a verbunden.
Gleichermaßen wird bei der Durchführung der elektrischen
Bildaufnahmeprüfung, wie Fig. 13 zeigt, das elektrische
Bildaufnahme-Prüfgerät 23 mit der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung durch den Anschlußkontakt 3b, eine
elektrische Anschlußbuchse 21b und eine Prüfleitung 22b ver
bunden.
Eine Vielzahl von Prüfbilddiagrammen ist an der Außenseite
separat vorgesehen, jedoch nicht gezeigt. Das Optikgehäuse 13
ist so positioniert, daß eine Prüfbildaufnahme durchge
führt werden kann, während die Prüfbilddiagramme umgeschal
tet werden. Somit wird, nachdem man Bildaufnahmelicht in die
Membran 8 hat eintreten lassen und ein Zustand erreicht ist,
in dem eine Bildaufnahme durchgeführt werden kann, eine
elektrische Bildaufnahmeprüfung durchgeführt.
Die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung erhält Energie von
dem elektrischen Bildaufnahmeprüfgerät 23 durch die Prüflei
tung 22a oder 22b, die elektrische Anschlußbuchse 21a oder
21b, den Anschlußkontakt 3a oder 3b und wird damit betriebs
bereit. Wenn die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
betriebsbereit ist, gelangt Bildaufnahmelicht durch die
Blende 8 nach innen, und ein Bild eines Prüfbilddiagramms
kann aufgenommen werden.
Das Ablaufdiagramm in Fig. 14 erläutert verschiedene Schrit
te des herkömmlichen Herstellungsverfahrens der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung. Eine einseitig verkupferte oder
doppelseitig verkupferte flexible Platte wird zuerst dem
Ätzen einer Schaltungsstruktur eines Produkts unterzogen, so
daß eine flexible gedruckte Leiterplatte gebildet wird. Die
flexible gedruckte Leiterplatte wird in der Gestalt des Pro
dukts bearbeitet.
Danach werden die Anbringung von Chipteilen, Flip-Chip-
Bonden des Festkörper-Bildaufnahmeelements, Flip-Chip-Bonden
eines IC-Teils (eines Chips) für die Signalverarbeitung oder
dergleichen (je nach Bedarf) und die Anbringung eines Optik
gehäuses, umfassend Festlegen eines Sitzes, einer Befesti
gungskappe, einer optischen Linse, eines optischen Filters
und einer Blende, durchgeführt. Anschließend wird ein äuße
rer Anschlußkontakt, der an einem Ende eines Leiters der
flexiblen gedruckten Schaltung vorgesehen ist, manuell an
einem elektrischen Verbinder angebracht und eingestellt.
Der elektrische Verbinder wird mit einem elektrischen Bild
aufnahme-Prüfgerät verbunden, ein Bild eines Prüfbilddia
gramms wird von der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf
genommen, und gleichzeitig wird eine elektrische Bildaufnah
meprüfung vorgenommen. Ein Produkt, das die Prüfung bestan
den hat, wird zu Versandzwecken in einen leitfähigen Vinyl
beutel verpackt und versandt.
Wie oben beschrieben, werden bei der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung die verschiedensten Formen von Sub
straten verlangt, die an Konstruktionen und Funktionen eines
tragbaren Telefons, eines tragbaren Endgeräts und derglei
chen, bei denen die Vorrichtung angewandt wird, angepaßt
sind. Infolgedessen werden ungeachtet der Zunahme der Arten
von Formen der Leitung und des Verbinders einer flexiblen
gedruckten Leiterplatte und der Anzahl von Anschlußkontakten
herkömmlich Prüfhalterungen und Transporthalterungen so aus
gebildet, daß sie an die Formen und die Anzahl zur Durchfüh
rung einer elektrischen Bildaufnahmeprüfung angepaßt sind.
Wenn die herkömmliche Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf
diese Weise hergestellt wird, sind die Formen von Leitungen,
von Verbindern und die Anzahl von Anschlußkontakten einer
flexiblen gedruckten Leiterplatte sehr verschieden. Eine
Prüfhalterung zur Durchführung der elektrischen Bildaufnah
meprüfung, die an die Form jeder Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung angepaßt ist, wird benötigt. Infol
gedessen bestehen die Probleme, daß die Kosten steigen oder
manuelle Arbeiten notwendig sind, und die Massenfertigung
eines tragbaren Telefons und dergleichen ist nicht durch
führbar. Da das Verhältnis von Lohnkosten zu Produktionsko
sten hoch ist, ist es schwierig, einen niedrigeren Preis der
Vorrichtung zu realisieren.
Aufgabe der Erfindung ist die Angabe eines Verfahrens zum
Herstellen einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, wobei
bei dieser Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ungeachtet der
Form einer Leitung und eines Verbinders und der Anzahl von
Anschlußkontakten an einer flexiblen gedruckten Leiterplat
te, auf der die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung ange
bracht ist, eine elektrische Bildaufnahmeprüfung vorgenommen
werden kann. Dabei soll ferner eine flexible gedruckte Lei
terplatte angegeben werden, auf der die Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung angebracht ist.
Ein Vorteil der Erfindung ist dabei ferner die Angabe eines
Verfahrens zum Herstellen einer Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung, wobei eine Prüfhalterung und eine
Transporthalterung, die während eines Herstellungsvorgangs
verwendet werden, ungeachtet der Gestalt einer Leitung und
eines Verbinders und der Anzahl von Anschlußkontakten an der
flexiblen gedruckten Leiterplatte gemeinsam verwendet wer
den.
Das Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung weist gemäß einem Aspekt der Erfin
dung die folgenden Schritte auf. Das Festkörper-
Bildaufnahmeelement und das Optikgehäuse werden an einer
gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte angebracht.
Ein spezifischer Anschlußkontakt, der bei der Durchführung
der elektrischen Prüfung zu verwenden ist, wird an der
gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte vorgesehen.
Die elektrische Prüfung wird durchgeführt, und nach Abschluß
derselben wird der spezifische Anschlußkontakt entfernt.
Weiterhin wird bevorzugt, daß das Festkörper-
Bildaufnahmeelement ungeachtet der Form der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung an einer festgelegten Position auf
der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte angebracht
wird.
Ferner wird bevorzugt, daß der Anschlußkontakt für die elek
trische Prüfung ungeachtet der Form der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung an einer festgelegten Position an
der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte angebracht
wird.
Es wird außerdem bevorzugt, daß eine Prüfhalterung, die bei
der Durchführung der elektrischen Prüfung verwendet wird,
auch als Halterung zum Transport verwendet werden kann.
Weiterhin wird bevorzugt, daß die Haltevorrichtung zum
Transport, die auch als Prüf-Haltevorrichtung verwendbar
ist, eine Vertiefung in einem Bereich des Optikgehäuses hat,
um die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung festzulegen.
Ferner wird bevorzugt, daß die Halterung zum Transport, die
auch separat als Prüfhalterung dienen kann, einen Deckel hat
und die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung so festlegt, daß
die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zwischen der Halte
rung und dem Deckel sandwichartig eingeschlossen ist.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus
der nachstehenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die bei
gefügten Zeichnungen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung weist die flexible
gedruckte Leiterplatte mindestens eine daran angebrachte
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf, wobei die Festkör
per-Bildaufnahmevorrichtung folgendes aufweist: ein Festkör
per-Bildaufnahmeelement und ein Optikgehäuse, die an der
flexiblen gedruckten Leiterplatte angebracht sind; einen An
schlußkontakt, der an der flexiblen gedruckten Leiterplatte
vorbereitet ist und ausschließlich bei der Durchführung
einer elektrischen Prüfung verwendet wird; und Trennlinien,
die auf der flexiblen gedruckten Leiterplatte markiert sind.
Die Trennlinien sind derart markiert, daß beim Durchtrennen
entlang diesen Trennlinien die flexible gedruckte Leiter
platte in mindestens einen Bereich bzw. Bereiche, die jeder
angebrachten Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung entsprechen,
und einen Bereich, der den Anschlußkontakt aufweist, der bei
der Durchführung einer elektrischen Prüfung verwendet wird,
unterteilt werden kann.
Die Erfindung wird nachstehend, auch hinsichtlich weiterer
Merkmale und Vorteile, anhand der Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:
Fig. 1 ein Flußdiagramm, das verschiedene Schritte des
Verfahrens zur Herstellung der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung gemäß einer ersten Ausfüh
rungsform der Erfindung erläutert;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine flexible gedruckte Leiter
platte gemäß einer zweiten Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine flexible gedruckte Leiter
platte gemäß einer dritten Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine gemeinsame flexible
gedruckte Leiterplatte gemäß der ersten Ausfüh
rungsform;
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines elektrischen
Bildaufnahme-Prüfgeräts der Erfindung;
Fig. 6 eine Draufsicht, wobei bei einer vierten Ausfüh
rungsform der Erfindung eine flexible gedruckte
Leiterplatte auf einer Wanne montiert ist;
Fig. 7 eine Draufsicht auf eine gemeinsame flexible
gedruckte Leiterplatte gemäß einer fünften Ausfüh
rungsform der Erfindung;
Fig. 8 eine Außenansicht einer herkömmlichen Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 9 eine abgewickelte Ansicht der herkömmlichen Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 10 eine Außenansicht einer herkömmlichen Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 11 eine abgewickelte Ansicht der herkömmlichen Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 12 eine schematische Ansicht eines elektrischen Bild
aufnahme-Prüfgeräts für eine herkömmliche Festkör
per-Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 13 eine schematische Ansicht eines elektrischen Bild
aufnahme-Prüfgeräts für eine herkömmliche Festkör
per-Bildaufnahmevorrichtung; und
Fig. 14 ein Flußdiagramm, das verschiedene Schritte des
herkömmlichen Verfahrens zur Herstellung der Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtung erläutert.
Bevorzugte Ausführungsformen des Herstellungsverfahrens der
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung gemäß der Erfindung wer
den nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeich
nungen erläutert.
Fig. 1 erläutert verschiedene Schritte des Verfahrens zur
Herstellung einer ersten Ausführungsform der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung. Eine einseitig oder doppelseitig
verkupferte flexible Platte wird einem Vorgang zum Ätzen ei
ner Schaltungsstruktur einschließlich eines Schaltkreises
für die elektrische Prüfung unterzogen, so daß eine gemein
same flexible gedruckte Leiterplatte erhalten wird.
Die gemeinsame flexible gedruckte Leiterplatte ist eine
flexible gedruckte Leiterplatte, die sämtliche Formen von
flexiblen gedruckten Leiterplatten verschiedener Produktfor
men abdeckt und bei der ein Anschlußkontakt für eine elek
trische Prüfung und ein Bildaufnahmebereich eines Festkör
per-Bildaufnahmeelements gemeinsam in festgelegten Positio
nen vorgesehen werden. Fig. 4 zeigt ein spezielles Beispiel.
Danach folgt das Anbringen von Chipteilen, Flip-Chip-Bonden
des Festkörper-Bildaufnahmeelements, Flip-Chip-Bonden von
IC-Teilen (Chip) nach Bedarf zur Signalverarbeitung oder
dergleichen und die Anbringung eines Optikgehäuses, das
einen Befestigungssitz, eine Befestigungskappe, eine opti
sche Linse, ein optisches Filter und eine Membran bzw. eine
Blende aufweist.
Die Einstellung erfolgt so, daß Bildaufnahmelicht für eine
Prüfung auf den Bildaufnahmebereich des Festkörper-
Bildaufnahmeelements fällt und elektrische Prüfkontaktstifte
mit dem Anschlußkontakt für die elektrische Prüfung in Kon
takt gelangen. Die elektrischen Prüfkontaktstifte werden mit
einem elektrischen Bildaufnahme-Prüfgerät verbunden, das
Bild eines Prüfbilddiagramms wird von der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung aufgenommen, und gleichzeitig wird
eine elektrische Bildaufnahmeprüfung durchgeführt.
Ein Bereich, der als Produkt bei der flexiblen gedruckten
Leiterplatte unnötig ist, wie etwa der Bereich des elektri
schen Prüfkontaktanschlusses bei einem entsprechenden Pro
dukt, das die Prüfung bestanden hat, wird weggeschnitten, um
so eine flexible gedruckte Leiterplatte mit einer gewünsch
ten Produktform zu bilden, und die flexible gedruckte Lei
terplatte wird zum Versand auf einer Wanne plaziert.
Eine gemeinsame flexible gedruckte Leiterplatte wird nach
stehend unter Bezugnahme auf Fig. 4 beschrieben. Diese Figur
zeigt eine gemeinsame flexible gedruckte Leiterplatte 31,
eine Position 32 zur Aufnahme des Prüfbilddiagramms, die ei
nem Bildaufnahmebereich des Festkörper-Bildaufnahmeelements
entspricht, und einen Anschlußkontakt 33 für eine elektri
sche Prüfung, der mit dem externen Anschlußkontakt 3a oder
3b in einer Schaltungsstruktur so verbunden wird, daß eine
elektrische Bildaufnahmeprüfung durchgeführt wird.
Die gemeinsame flexible gedruckte Leiterplatte 31 hat zwar
in Fig. 4 Rechteckgestalt, ihre Form ist jedoch nicht auf
ein Rechteck beschränkt. Wenn eine solche Form verwendet
wird, daß eine Fläche einer flexiblen gedruckten Leiterplat
te entsprechend der Form einer Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung ein Minimum wird, und ein Bereich,
der nach Abschluß einer elektrischen Bildaufnahmeprüfung
weggeschnitten wird, ein Minimum wird, können die Kosten der
gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31 gesenkt
werden.
In Fig. 4 bezeichnet 32 die fest vorgegebene Position für
die Aufnahme eines Prüfbilddiagramms auf der gemeinsamen
flexiblen gedruckten Leiterplatte 31, d. h. das Festkörper-
Bildaufnahmeelement 9 wird an dieser Position angebracht,
und das Prüfbilddiagramm wird an einer Rückseite der gemein
samen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31, also in einer
Position auf der anderen Seite, die um eine Brennweite beab
standet ist, fest angeordnet.
Fig. 5 zeigt einen Zustand der elektrischen Bildaufnahmeprü
fung. Diese Figur zeigt eine Prüfleitung 22 zum Verbinden
des elektrischen Bildaufnahme-Prüfgeräts 23 und der elektri
schen Prüfkontaktstifte 41, ein Prüfbilddiagramm 42 und eine
Lichtquelle 43.
Fig. 5 zeigt ein Beispiel, bei dem das Prüfbilddiagramm 42
eine Lichtdurchlaßcharakteristik hat. In diesem Fall wird
die Beleuchtungsstärke des Prüfbilddiagramms 42 vorgegeben
durch die Abgabe von Licht auf die Rückseite des Prüfbild
diagramms 42. Obwohl in Fig. 5 nicht gezeigt, ist es auch
möglich, Licht auf diejenige Fläche abzugeben, auf der das
Prüfbilddiagramm 42 aufgenommen wird, um dadurch die
Beleuchtungsstärke des Prüfbilddiagramms 42 einzustellen.
Die elektrische Bildaufnahmeprüfung an der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung wird unter Bezugnahme auf Fig. 5
beschrieben. Obwohl in Fig. 5 nicht gezeigt, ist eine Viel
zahl von Prüfbilddiagrammen an der Außenseite vorgesehen,
und zwischen diesen kann umgeschaltet werden.
In Fig. 5 wird das Bild des Prüfbilddiagramms 42 von dem
Festkörper-Bildaufnahmeelement 9 in der Position 32 der
Bildaufnahme des Prüfbilddiagramms aufgenommen, optische
Bildaufnahmeinformation wird von dem Festkörper-
Bildaufnahmeelement 9 in ein elektrisches Bildaufnahmesignal
umgewandelt, das elektrische Bildaufnahmesignal wird einer
Bildverarbeitung durch die IC-Teile 10 (siehe die Fig. 2 und
3) oder dergleichen unterzogen, und das resultierende Signal
wird an den externen Anschlußkontakt 3 (siehe die Fig. 2 und
3) abgegeben.
Das Signal wird von dem externen Anschlußkontakt 3 über die
gedruckten Leiter auf der gemeinsamen flexiblen gedruckten
Leiterplatte 31 an eine Anschlußfläche des elektrischen
Prüfanschlußkontakts 33 angeschlossen. Wenn die Anschlußflä
che mit den elektrischen Prüfkontaktstiften 41 in Kontakt
gelangt, wird das Signal über die Prüfleitung 22 mit dem
elektrischen Bildaufnahme-Prüfgerät 23 verbunden. Eine Prü
fung an der Bildaufnahmevorrichtung wird wie folgt ausge
führt.
Das elektrische Bildaufnahmesignal wird zu dem elektrischen
Bildaufnahme-Prüfgerät 23 übertragen, und das elektrische
Bildaufnahme-Prüfgerät 23 bestimmt, ob das elektrische Bild
aufnahmesignal korrekt ist, und zwar in bezug auf die Be
leuchtungsstärke des Prüfbilddiagramms 42 entsprechend der
Helligkeit der Lichtquelle 43, die durch das elektrische
Bildaufnahme-Prüfgerät entsprechend einem vorgegebenen Prüf
standard vorgegeben ist.
In Fig. 4 wird von einer flexiblen gedruckten Leiterplatte 1
mit einseitiger Leiterstruktur ausgegangen, und der
Anschlußkontakt 33 für die elektrische Prüfung ist an der
Vorderseitenfläche der gemeinsamen flexiblen gedruckten Lei
terplatte 31 gezeigt.
Bei Verwendung der flexiblen gedruckten Leiterplatte 31 mit
doppelseitiger aufgedruckter Leiterstruktur kann der
Anschlußkontakt 33 für die elektrische Prüfung an der rück
seitigen Fläche der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiter
platte 31 angebracht sein.
Es wird bevorzugt, den Prüfanschlußkontakt 33 für die elek
trische Prüfung auf solche Weise anzubringen, daß die Fläche
des Stegbereichs zur Bildung des Anschlußkontakts groß ist,
so daß die für eine elektrische Prüfung verwendeten Kontakt
stifte mit einem Spielraum angebracht werden können, und daß
die Teilung zwischen Stegen groß ist, so daß die elektri
schen Prüfkontaktstifte 41 (in Fig. 4) leicht und zuverläs
sig mit den Stegen in Kontakt kommen und damit elektrisch
verbunden werden können.
Die Stege des Anschlußkontakts 33 für die elektrische Prü
fung sind zwar in Fig. 4 in einer Reihe angeordnet, die
Stege können aber auch in zwei oder drei Reihen angeordnet
sein. Außerdem brauchen die Stege, die den Anschlußkontakt
bilden, nicht zusammen angeordnet zu sein, sondern können
verteilt sein.
Bei der Bestimmung der Anordnung des Anschlußkontakts 33 für
die elektrische Prüfung ist es ferner wichtig, daß die
externen Anschlußkontakte 3a und 3b mit dem Anschlußkontakt
33 für die elektrische Prüfung in der Schaltkreisstruktur
auf der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31
verbunden werden können.
Durch Abschneiden der Verdrahtung zu dem Anschlußkontakt 33
für die elektrische Prüfung in der Schaltkreisstruktur auf
der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31 nach
Beendigung der elektrischen Bildaufnahmeprüfung kann die
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung hergestellt werden.
Eine zweite Ausführungsform der Erfindung wird nachstehend
beschrieben. Fig. 2 zeigt einen Fall, bei dem die in Fig. 9
gezeigte Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf der gemein
samen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31 angebracht ist.
In Fig. 2 sind die Position 32 der Aufnahme des Prüfbilddia
gramms und die Position des Festkörper-Bildaufnahmeelements
9 miteinander überlappt und fest vorgegeben, so daß ein Bild
des Prüfbilddiagramms in der Position aufgenommen werden
kann.
Ferner sind in Fig. 2 der Anschlußkontakt 33 für die elek
trische Prüfung und der externe Anschlußkontakt 3a über
gedruckte Leiter auf der gemeinsamen flexiblen gedruckten
Leiterplatte 31 verbunden. Durch diese Anordnung kann auch
dann, wenn der externe Anschlußkontakt 3a so ausgebildet
ist, daß er eine einem sehr kleinen Verbinder entsprechende
Form hat (z. B. einem Leiterplattenverbinder mit einer Tei
lung von 0,3 mm), der externe Anschlußkontakt 3a mit dem
Steganschluß des Anschlußkontakts 33 für die elektrische
Prüfung über die Verdrahtung auf der gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatte 31 verbunden werden.
Infolgedessen kann der externe Anschlußkontakt 3a leicht und
zuverlässig mit dem elektrische Bildaufnahme-Prüfgerät 23
(in Fig. 5 gezeigt) über die elektrischen Prüfkontaktstifte
41 (in Fig. 5 gezeigt) verbunden werden, und eine elektri
sche Bildaufnahmeprüfung kann durchgeführt werden.
Eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung kann aufgrund des
sen, was in Fig. 2 gezeigt ist, hergestellt werden, indem
der gesamte Bereich der gemeinsamen flexiblen gedruckten
Leiterplatte 31 mit Ausnahme der flexiblen gedruckten Lei
terplatte 1 der in Fig. 9 gezeigten Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung abgeschnitten wird. Die gestrichelte
Linie zeigt die Form eines später zuzuschneidenden Produkts.
Da der übrige Bereich gleich demjenigen ist, der in Verbin
dung mit der herkömmlichen Technik beschrieben ist, erfolgt
keine erneute Beschreibung.
Auch wenn die flexible gedruckte Leiterplatte 1 verschiedene
Formen hat, kann, wie Fig. 2 zeigt, durch gemeinsame Vorgabe
der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31, der
Bildaufnahmeposition 32 des Prüfbilddiagramms und des
Anschlußkontakts 33 für die elektrische Prüfung die elektri
sche Prüfung ungeachtet der Gestalt der Produkte leicht
durchgeführt werden, indem die gleiche Prüfhalterung verwen
det wird, während gleichzeitig zwischen einer Vielzahl von
Prüfbilddiagrammen umgeschaltet wird.
Nachstehend wird eine dritte Ausführungsform der Erfindung
beschrieben. Fig. 3 zeigt einen Fall, in dem die in Fig. 11
gezeigte Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auf der gemein
samen flexiblen gedruckten Leiterplatte 31 angebracht ist.
In Fig. 3 sind die Bildaufnahmeposition 32 des Prüfbilddia
gramms und die Position des Festkörper-Bildaufnahmeelements
9 miteinander überlappt und unveränderlich vorgegeben, so
daß ein Bild des Prüfbilddiagramms 42 in dieser Position
aufgenommen werden kann.
Ferner sind in Fig. 3 der Anschlußkontakt 33 für die elek
trische Prüfung und der externe Anschlußkontakt 3b miteinan
der über gedruckte Leiter auf der gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatte 31 verbunden. Selbst wenn also der
externe Anschlußkontakt 3b so ausgebildet ist, daß seine
Form einem sehr kleinen Verbinder entspricht (z. B. einem
Leiterplattenverbinder mit einer Teilung von 0,3 mm), kann
durch diese Anordnung der externe Anschlußkontakt 3a mit dem
Steganschluß des Anschlußkontakts 33 für die elektrische
Prüfung durch die Leiter auf der gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatte 31 verbunden werden.
Infolgedessen kann der externe Anschlußkontakt 3b leicht und
zuverlässig mit dem elektrischen Bildaufnahme-Prüfgerät 23
(in Fig. 5 gezeigt) über die elektrischen Prüfkontaktstifte
4 (in Fig. 5 gezeigt) verbunden werden, und eine elektrische
Bildaufnahmeprüfung kann durchgeführt werden.
Aufgrund dessen, was in Fig. 3 gezeigt ist, kann eine Fest
körper-Bildaufnahmevorrichtung hergestellt werden, indem der
gesamte Bereich der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiter
platte 31 mit Ausnahme der flexiblen gedruckten Leiterplatte
1 der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, die in Fig. 11
gezeigt ist, abgeschnitten wird. Die gestrichelte Linie
zeigt die Gestalt eines später zuzuschneidenden Produkts. Da
der übrige Bereich gleich demjenigen ist, der in bezug auf
die herkömmliche Technik beschrieben wurde, erfolgt keine
erneute Beschreibung.
Auch wenn die Formen der flexiblen gedruckten Leiterplatte 1
sehr verschieden sind, kann gemäß Fig. 3 durch gemeinsame
Einstellung der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplat
te 31, der Bildaufnahmeposition 32 des Prüfbilddiagramms und
des Anschlußkontakts 33 für die elektrische Prüfung, der in
Fig. 4 gezeigt ist, ungeachtet der Form eines Produkts die
elektrische Prüfung leicht durchgeführt werden, während
zwischen einer Vielzahl von Prüfbilddiagrammen 42 umgeschal
tet wird, indem die gleiche elektrische Prüfhalterung ver
wendet wird.
Unter Bezugnahme auf Fig. 6 wird nun eine vierte Ausfüh
rungsform beschrieben. Fig. 6 zeigt als Beispiel ein Verfah
ren zum Anbringen von vier gemeinsamen flexiblen gedruckten
Leiterplatten 31a bis 31d, die in den Fig. 2 und 3 gezeigt
sind, auf einer als elektrische Prüfhalterung und Transport
halterung dienenden Wanne 51 und zum Durchführen einer elek
trischen Bildaufnahmeprüfung.
Wie diese Figur zeigt, sind die gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatten 31a bis 31d in Positionen ange
bracht, in denen Abbildungen der Prüfbilddiagramme 42 in den
Prüfbilddiagramm-Aufnahmepositionen 32a bis 32d (denselben
Positionen wie die Festkörper-Bildaufnahmeelemente 9)
optisch aufgenommen werden können.
Weiterhin ist die Einstellposition so festgelegt, daß der
Stegbereich des Anschlußkontakts 33 für den elektrischen
Prüfanschlußkontakt mit den elektrischen Prüfkontaktstiften
41 elektrisch verbunden werden kann. Elektrische Signale der
gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatten 31a bis 31d
werden von den elektrischen Prüfkontaktstiften 41 aufgefan
gen und über die Prüfleitung 22 mit dem elektrischen Bild
aufnahme-Prüfgerät 23 verbunden.
Energie wird von dem elektrischen Bildaufnahme-Prüfgerät 23
an die Lichtquelle 43 geliefert, und die Beleuchtungsstärke
des Prüfbilddiagramms 42 wird so eingestellt, daß sie für
die Prüfung der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplat
ten 31a bis 31d geeignet ist.
Es wurde zwar ein Beispiel beschrieben, bei dem die vier
gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatten 31a bis 31d
auf der einzigen Wanne 51 umschlossen sind, aber es ist
ersichtlich, da die Zahl der gemeinsamen flexiblen gedruck
ten Leiterplatten nicht auf vier beschränkt ist. Es kann
auch eine größere Anzahl von gemeinsamen flexiblen gedruck
ten Leiterplatten umschlossen sein, oder es kann eine ein
zelne flexible gedruckte Leiterplatte umschlossen sein.
In Fig. 6 ist die Größe von jeder der gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatten 31a bis 31d auf die erwartete größ
te Größe der flexiblen gedruckten Leiterplatte eingestellt,
so daß die flexible gedruckte Leiterplatte 1 mit jeder Form
und mit jeder Anzahl von Anschlußkontakten innerhalb der
Größe gefertigt werden kann.
Weiterhin ist die Größe der Transporthalterung bestimmt, die
imstande ist, die gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiter
platten 31a bis 31d zu umschließen, eine elektrische Bild
aufnahmeprüfung wird durchgeführt, und nach der Prüfung wird
ein nicht notwendiger Bereich einschließlich des Anschluß
kontakts 33 für die elektrische Prüfung in der gemeinsamen
flexiblen gedruckten Leiterplatte abgeschnitten, so daß
Festkörper-Bildaufnahmeelemente mit unterschiedlichen Pro
duktformen hergestellt werden.
Die Festkörper-Bildaufnahmeelemente haben zwar die verschie
densten Formen, aber die Wanne 51 wird gemeinsam genutzt,
und in der Wanne 51 sind Vertiefungen entsprechend den For
men des Optikgehäuses 13 der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung geformt; das Optikgehäuse 13 wird in
die Vertiefung so eingepaßt, daß es fixiert ist, und ein
Deckel für die Wanne wird gesondert angebracht.
Auf diese Weise kann die Vorrichtung auch in der Vertikal
richtung durch eine Ausbildung fixiert werden, bei der der
Leiterplattenbereich der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
durch die Wanne 51 und den Wannendeckel eingeschlossen ist.
Wenn an der flexiblen gedruckten Leiterplatte 1 eine Ver
stärkungsplatte angebracht wird, ist es bevorzugt, eine Kon
struktion zu verwenden, bei der die Vorrichtung in der Ver
tikalrichtung festgelegt ist, indem der Bereich der Verstär
kungsplatte zwischen der Wanne 51 und dem Wannendeckel
fixiert wird.
Als flexible gedruckte Leiterplatte wird hier im allgemeinen
eine verwendet, die aus ca. 18,5 µm starker Kupferfolie, ca.
25 µm starkem Polyimid und ca. 25 µm starker Abdeckwanne
aufgebaut ist. Wenn die Dicke der Verstärkungsplatte und des
Klebstoffs beispielsweise 300 µm ist, genügt es, den größten
Zwischenraum zwischen der Wanne 51 und ihrem Deckel auf ca.
368,5 µm einzustellen.
In Fig. 6 ist ferner die Dicke jeweils von dem IC-Teil 10
und dem Chipteil 12 gewöhnlich ca. 500 µm. Durch Addition
der Dicke der Teile und der Dicke der flexiblen gedruckten
Leiterplatte 1 und unter Berücksichtigung von Toleranzen und
Spiel ist es ausreichend, die Dicke der Vertiefung der Wanne
51 mit ca. 600 µm vorzugeben. In dem Bereich, in dem keine
Anbringung der Teile möglich ist, genügt beispielsweise für
die Leiterplatten-Leitungsbereiche 1a und 1b eine Vertiefung
nur mit der Dicke der flexiblen gedruckten Leiterplatte 1.
Auch nach der Verarbeitung der flexiblen gedruckten Leiter
platte 1 zu einer in Fig. 9 oder 11 gezeigten Produktgestalt
kann die Wanne 51 gemeinsam als Transporthalterung genutzt
werden.
Der Deckel der Wanne wird ferner nicht unbedingt nur für die
entsprechende Transporthalterung verwendet. Wenn eine Viel
zahl von Transporthalterungen angeordnet ist, kann der
Deckel einer Wanne die benachbarte Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung fixieren.
Eine fünfte Ausführungsform wird nachstehend unter Bezugnah
me auf Fig. 7 erläutert. In Fig. 7 sind vier flexible
gedruckte Leiterplatten 1 auf einer einzigen gemeinsamen
flexiblen gedruckten Leiterplatte 31e angebracht. Auch auf
diese Weise kann die flexible gedruckte Leiterplatte 1,
d. h. eine Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung, auf die oben
beschriebene Weise hergestellt werden.
Es ist ersichtlich, daß die Anzahl der angebrachten flexi
blen gedruckten Leiterplatten 1 nicht auf vier beschränkt
ist und verschiedene Arten von flexiblen gedruckten Leiter
platten 1 unterschiedlich kombiniert werden können.
Wie oben beschrieben, können bei der Erfindung auch dann,
wenn der Leitungsbereich und der Verbinder und die Anzahl
Anschlußkontakte in der Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
unterschiedlich ausgebildet sind, die Positionen einer Viel
zahl von Prüfbilddiagrammen und der elektrischen Prüfan
schlußstifte in der elektrischen Bildaufnahme-Prüfhalterung
festgelegt sein.
Infolgedessen kann ein Automat für die Massenfertigung die
gleichen Einrichtungen gemeinsam nutzen, es kann eine
Massenfertigung für tragbare Telefone oder dergleichen
ealisiert werden, und das Verhältnis von Lohnkosten zu
Produktkosten kann verringert werden. Dadurch kann ein nied
rigerer Preis realisiert werden, und Investitionen in neue
Ausrüstung können unterbleiben.
Außerdem wird ab dem Montagevorgang der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung bis zu der elektrischen Bildaufnah
meprüfung die gleiche Wanne verwendet, und selbst bei der
endgültigen Produktform, die durch Abschneiden des überflüs
sigen Bereichs der flexiblen gedruckten Leiterplatte ein
schließlich des Anschlußkontakts für die elektrische Prüfung
erhalten wird, kann die Wanne fortgesetzt verwendet werden.
Infolgedessen sind die Einrichtungen für einen zur Massen
fertigung bestimmten Automaten einfach aufgebaut, manuelle
Arbeiten können reduziert werden, eine für tragbare Telefone
und dergleichen geeignete Massenfertigung ist realisierbar,
und das Verhältnis der Arbeitskosten zu den Produktkosten
kann reduziert werden. Somit kann ein niedrigerer Preis rea
lisiert werden, und Investitionen in Ausrüstungsgegenstände
können unterbleiben.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung,
gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
- - Anbringen eines Festkörper-Bildaufnahmeelements (9) und eines Optikgehäuses (13) an einer gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31);
- - Ausbilden eines Anschlußkontakts (33) für eine elektrische Prüfung an der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31); und
- - Entfernen des Anschlußkontakts (33) für die elektrische Prüfung von der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) nach dem Abschluß der elektrischen Prüfung.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrische Prüfung eine elektrische
Bildaufnahmeprüfung ist und daß das Festkörper-
Bildaufnahmeelement (9) ungeachtet der Gestalt der
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung an einer
festgelegten Position an der gemeinsamen flexiblen
gedruckten Leiterplatte (31) angebracht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Anschlußkontakt (33) für die elektrische
Prüfung ungeachtet der Gestalt der Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung an einer festgelegten Position
an der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte
(31) angebracht ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Prüfhalterung, die zum Zeitpunkt der
Durchführung der elektrischen Prüfung verwendet wird,
auch als Transporthalterung verwendbar ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Transporthalterung, die auch als Prüfhalterung
verwendbar ist, eine Vertiefung in einem Bereich des
Optikgehäuses (13) hat, um die Festkörper-
Bildaufnahmevorrichtung festzulegen.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Transporthalterung, die auch separat als
Prüfhalterung verwendbar ist, einen Deckel hat und die
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung so festlegt, daß die
Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung zwischen der
Halterung und dem Deckel eingeschlossen ist.
7. Flexible gedruckte Leiterplatte (31) zur Anbringung an
wenigstens einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung folgendes aufweist:
ein Festkörper-Bildaufnahmeelement (9) und ein Optikgehäuse (13), die auf der flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) angebracht sind;
einen Anschlußkontakt (33), der an der flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) vorgesehen ist und ausschließlich bei der Durchführung einer elektrischen Prüfung verwendet wird; und
Trennlinien, die auf der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) derart markiert sind, daß beim Durchtrennen entlang diesen Trennlinien die flexible gedruckte Leiterplatte (31) unterteilt wird in mindestens einen Bereich bzw. Bereiche,
daß die Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung folgendes aufweist:
ein Festkörper-Bildaufnahmeelement (9) und ein Optikgehäuse (13), die auf der flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) angebracht sind;
einen Anschlußkontakt (33), der an der flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) vorgesehen ist und ausschließlich bei der Durchführung einer elektrischen Prüfung verwendet wird; und
Trennlinien, die auf der gemeinsamen flexiblen gedruckten Leiterplatte (31) derart markiert sind, daß beim Durchtrennen entlang diesen Trennlinien die flexible gedruckte Leiterplatte (31) unterteilt wird in mindestens einen Bereich bzw. Bereiche,
- a) die jeder angebrachten Festkörper- Bildaufnahmevorrichtung bzw. -vorrichtungen entsprechen, und
- b) einen Bereich, den der Anschlußkontakt (33) bei der Durchführung der elektrischen Prüfung benutzt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE10132235A1 true DE10132235A1 (de) | 2002-05-16 |
Family
ID=18813985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE10132235A Withdrawn DE10132235A1 (de) | 2000-11-07 | 2001-07-04 | Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung und flexible gedruckte Leiterplatte |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US20020080266A1 (de) |
| JP (1) | JP4583581B2 (de) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| 8130 | Withdrawal |