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HINTERGRUND
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Abschirmungsgehäuse
zur Ummantelung bzw. Abdeckung einer Objektkomponente, die abgeschirmt werden
soll, um elektromagnetische Störungen zu verhindern. Im
genaueren betrifft die Erfindung das Abschirmungsgehäuse,
das einen aufgerichteten Stift-Bereich und ein Einsteckloch für
einen vorspringenden Bereich der Objektkomponente aufweist, sowie
ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses.
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Ein
Abschirmungsgehäuse wird in einer im Wesentlichen kastenähnlichen
Form zum Beispiel durch Stanzen und Falten eines Metallblechs mit elektrischer
Leitfähigkeit gebildet. Wenn das Abschirmungsgehäuse,
das eine abzuschirmende Objektkomponente ummantelt hat, an einer
Leiterplatte angebracht ist, wird ein Erdungsstift des Abschirmungsgehäuses
durch Verlöten elektrisch an der Leiterplatte angeschlossen.
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Ein
Abschirmungsgehäuse mit einer Vielzahl von Erdungsstiften
ist im nachstehend beschriebenen Patentdokument 1 beschrieben. Der
Erdungsstift ist so geformt, dass er sich geradlinig von einem Kantenteil
des Abschirmungsgehäuses erstreckt. Außerdem ist
der Erdungsstift ist so geformt, dass er sich verhältnismäßig
länger erstreckt.
[Patentdokument 1]
JP-A-2005-209423 -
In 5A,
in einem Fall, worin ein Metallblech 1 mit elektrischer
Leitfähigkeit ausgestanzt (ausgeprägt) wird, um
einen Erdungsstift 2 zu bilden, wird eine Fläche
des Metallblechs 1, repräsentiert durch die Bezugsziffer 3 (eine
netzartig schraffierte Fläche) nutzlos. Aus diesem Grund
wird es zur Vermeidung einer geringen Produktionsausbeute in Erwägung
gezogen, dass ein Erdungsstift 5 durch Schneiden und Aufrichten
eines Teils des Metallblechs 4 gebildet wird, wie es in
den 5B und 5C gezeigt
wird. Obwohl in diesem Fall die Produktionsausbeute gesteigert wird,
tritt jedoch eine Öffnung 6 auf, welche die Abschirmungsleistung nachteilig
beeinflussen kann
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ZUSAMMENFASSUNG
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Die
Erfindung ist im Hinblick auf die oben beschriebenen Umstände
vorgenommen worden, und es ist ein Ziel der Erfindung, ein Abschirmungsgehäuse,
das sowohl zur Erhaltung der Abschirmungsleistung als auch zur Verbesserung
der Produktionsausbeute beiträgt, und ein Verfahren zur
Herstellung des Abschirmungsgehäuses bereitzustellen.
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Um
das oben beschriebene Problem zu lösen, wird ein Abschirmungsgehäuse
bereitgestellt, umfassend
ein Metallblech, das ein Einsteckloch
zum Einstecken eines vorspringenden Bereichs einer abzuschirmenden
Objektkomponente aufweist; und
einen aufgerichteten Stift-Bereich,
der kontinuierlich von einem Kantenteil des Einstecklochs aus gebildet ist,
wobei
der aufgerichtete Stift-Bereich als ein Teil des Metallblechs geformt
wird und innerhalb des Einstecklochs lokalisiert ist, wenn der ausgewählte Stift-Bereich
in einem nicht-ausgewählten Zustand positioniert ist.
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Wenn
das Abschirmungsgehäuse an einer Leiterplatte der Objektkomponente
befestigt wird, um die Objektkomponente zu bedecken, wird vorzugsweise
der aufgerichtete Stift-Bereich in die Leiterplatte eingesteckt.
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Vorzugsweise
wird das Einsteckloch vollständig geöffnet, wenn
der aufgerichtete Stift-Bereich in einem ausgewählten Zustand
positioniert wird.
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Vorzugsweise
ist der aufgerichtete Stift-Bereich als ein Erdungsstift geformt,
und wird durch Löten an der Leiterplatte fixiert.
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Um
das oben beschriebene Problem zu lösen, wird ein Verfahren
zur Herstellung eines Abschirmungsgehäuses zum Bedecken
einer abzuschirmenden Objektkomponente vorgesehen, umfassend:
Vorsehen
eines Metallblechs, bei dem es sich um das Material für
das Abschirmungsgehäuse handelt;
Bilden eines Einstecklochs
zum Einstecken eines vorspringenden Bereichs der abzuschirmenden
Objektkomponente an einer ersten Arbeitsposition auf dem Metallblech;
Bilden
eines aufgerichteten Stift-Bereichs an einer zweiten Arbeitsposition
auf dem Metallblech; und
Aufrichten des aufgerichteten Stift-Bereichs
in einem ausgewählten Zustand, um das Einsteckloch vollständig
zu öffnen,
wobei der aufgerichtete Stift-Bereich kontinuierlich von
einem Kantenteil des Einstecklochs aus geformt ist; und
wobei
die erste Arbeitsposition die gleiche ist wie die zweite Arbeitsposition.
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Gemäß der
Erfindung mit den oben stehend beschriebenen charakteristischen
Merkmalen wird ein Teil einer Fläche, die nutzlos wird,
wenn das Einsteckloch gebildet wird, als der aufgerichtete Stift-Bereich
verwendet. Weil das Einsteckloch ein Loch ist, das für
das Einstecken des vorspringenden Bereichs notwendig ist, ist es
möglich, das Auftreten einer Öffnung, die in nachteiliger
Weise die Abschirmungsleistung beeinflussen würde, auf
das Minimum zu reduzieren, indem der aufgerichtete Stift-Bereich
an der gleichen Position wie die Arbeitsposition dieses Einsteckloch
gebildet wird. Außerdem ist es auch möglich, die
Anzahl an Arbeitsschritten für das Abschirmungsgehäuse
zu vermindern.
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Es
ist anzumerken, dass der aufgerichtete Stift-Bereich entweder als
ein Befestigungsstift zum mechanischen Befestigen des Abschirmungsgehäuses
an der Leiterplatte oder als ein Erdungsstift verwendet werden kann,
der an ein Schaltungsmuster auf der Leiterplatte gelötet
werden soll.
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Gemäß der
Erfindung ist es möglich, dahingehend einen Vorteil zu
erzielen, dass das Abschirmungsgehäuse sowohl zur Erhaltung
der Abschirmungsleistung als auch zur Verbesserung der Produktionsausbeute
beitragen kann. Außerdem ist es möglich, dahingehend
einen Vorteil zu erzielen, dass der aufgerichtete Stift-Bereich
als der Erdungsstift verwendet werden kann.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
oben stehenden Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
durch die ausführliche Beschreibung der bevorzugten beispielartigen Ausführungsformen
davon unter Bezug auf die begleitenden Zeichnungen offensichtlicher,
worin:
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1A eine
perspektivische Ansicht in einem Zustand ist, worin ein ausgewählter
Stift-Bereich ausgeschnitten und aufgerichtet ist, und ein vorspringender
Bereich einer abzuschirmenden Objektkomponente in ein Einsteckloch
eingesteckt ist, und 1B ist eine Draufsicht eines
wesentlichen Teils eines Metallblechs, bei dem es sich um das Material für
das Abschirmungsgehäuse handelt;
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2 ist
eine Draufsicht des Metallblechs, bei dem es sich um das Material
für das Abschirmungsgehäuse handelt;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses;
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4 ist
eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in
einem Zustand, bei dem es die abzuschirmende Objektkomponente bedeckt; und
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5A zeigt
das Auftreten einer nachteiligen Produktionsausbeute, und 5B und 5C zeigen
das Auftreten einer Öffnung, welche die Abschirmungsleistung
nachteilig beeinflussen würde.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. 1A und 1B sind
Ansichten, die eine Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses
und ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses
gemäß der Erfindung zeigen. 1A ist
eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in
einem Zustand, worin ein ausgewählter Stiftbereich geschnitten
und aufgerichtet ist, und ein vorspringender Bereich einer abzuschirmenden
Objektkomponente in ein Einsteckloch eingesteckt ist; und 1B ist
eine Draufsicht eines wesentlichen Teils eines Metallblechs, bei
dem es sich um das Material für das Abschirmungsgehäuse
handelt.
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In 1A besitzt
ein Abschirmungsgehäuse 11 elektrische Leitfähigkeit
und ist beispielsweise in einer kastenähnlichen Form gebildet.
Das Abschirmungsgehäuse 11 ist zum Zweck des Abdeckens
einer Objektkomponente 12 bereitgestellt, welche abgeschirmt
werden soll, um dadurch Maßnahmen gegen elektromagnetische
Störungen auf dieser Objektkomponente 12 vorzusehen.
Das Abschirmungsgehäuse 11 ist angepasst, um mechanisch
und elektrisch an eine Leiterplatte angeschlossen zu werden, obwohl
diese in den Zeichnungen nicht im Einzelnen gezeigt ist.
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Ein
Einsteckloch 14 für einen Vorsprungs-Bereich 16 ist
auf einer Fläche 13 des Abschirmungsgehäuses 11 gebildet,
die der Leiterplatte gegenüberliegt (es werden ein oder
mehrere der Löcher gebildet). Der vorspringende Bereich 16,
der auf einer äußeren Fläche eines Gehäuses 15 der
Objektkomponente 12 vorgesehen ist, ist angepasst, um durch
das Einsteckloch 14 hindurchzutreten. Das Einsteckloch 14 ist
in Übereinstimmung mit einer Form des vorspringenden Bereichs 16 geöffnet.
Der vorspringende Bereich 16 ist zum Beispiel als ein Bein-Bereich
der Objektkomponente 12 gebildet. Eine Spitzenendfläche
oder ein Spitzenendbereich des vorspringenden Bereichs 16 ist
angepasst, um gegen die Leiterplatte angedrückt zu werden
oder in diese eingesteckt zu werden, um befestigt zu werden.
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Ein
aufgerichteter Stift-Bereich 18 ist kontinuierlich von
einem Kantenteil 17 des Einstecklochs 14 aus gebildet.
Der aufgerichtete Stift-Bereich 18 ist als ein Erdungsstift
gebildet, der in die Leiterplatte eingesteckt und verlötet
werden soll. Der aufgerichtete Stift-Bereich 18 wird durch
Schneiden und Aufrichten geformt, und wenn der aufgerichtete Stift-Bereich 18 in
einem bestimmten Zustand aufgerichtet ist, wie in den Zeichnungen
gezeigt, ist das Einsteckloch 14 vollständig geöffnet.
Eine Vielzahl von aufgerichteten Stift-Bereichen 18 ist
in solchen Intervallen angeordnet, dass sie ohne Probleme an der
Leiterplatte angeschlossen und befestigt werden können.
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Nun
wird ein Verfahren zur Herstellung des Abschirmungsgehäuses 11,
insbesondere ein Verfahren zur Bildung des Einstecklochs 14 und
des aufgerichteten Stift-Bereichs 18, beschrieben.
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In 1A und 1B wird
das Abschirmungsgehäuse 11 durch Stanzen und Falten
eines Metallblechs 19 gebildet, bei dem es sich um das
Material für das Abschirmungsgehäuse mit elektrischer Leitfähigkeit
handelt. Zum Zeitpunkt der Ausführung einer Stanzbearbeitung
des Metallblechs 19 werden das Einsteckloch 14 und
der aufgerichtete Stift-Bereich 18 an der gleichen Position
bearbeitet, wie es in den Zeichnungen gezeigt ist.
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Herkömmlich
ist zum Zeitpunkt der Bildung des Einstecklochs 14 eine
nutzlose Fläche in einer im Wesentlichen Fass-ähnlichen
Gestalt aufgetreten (hier wird die im Wesentlichen Fass-ähnliche
Gestalt beschrieben, obwohl die Gestalt nicht im Besonderen eingeschränkt
ist). In dieser Erfindung wird jedoch ein Teil der nutzlosen Fläche
als der aufgerichtete Stift-Bereich 18 verwendet.
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Wie
oben beschrieben, ist gemäß der Erfindung das
Einsteckloch 14 ein Loch, das zum Einstecken des vorspringenden
Bereichs 16 notwendig ist. Deshalb ist es durch Bilden
des aufgerichteten Stift-Bereichs 18 an derselben Arbeitsposition
des Einstecklochs 14 möglich, dahingehend einen
Vorteil zu erzielen, dass das Auftreten einer Öffnung,
welche die Abschirmungsleistung nachteilig beeinflussen würde,
auf das Minimum reduziert werden kann. Als Ergebnis wird gemäß der
Erfindung ein solcher Vorteil erzielt, dass das Abschirmungsgehäuse
sowohl zur Erhaltung der Abschirmungsleistung beitragen kann, als
auch eine produktive Ausbeute erzielt wird.
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Nun
wird unter Bezug auf 2 bis 4 ein spezielles
Beispiel des Abschirmungsgehäuses beschrieben. 2 ist
eine Draufsicht auf ein Metallblech, welches das Material für
das Abschirmungsgehäuse ist. 3 ist eine
perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses, und 4 ist
eine perspektivische Ansicht des Abschirmungsgehäuses in einem
Zustand, bei welchem es eine abzuschirmende Objektkomponente bedeckt.
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In 2 sind
in einem Metallblech 21, nachdem die Stanzbearbeitung durchgeführt
worden ist, Einstecklöcher 22 für vorspringende
Bereiche und aufgerichtete Stift-Bereiche 23 an denselben
Arbeitspositionen (die durch einen Kreis mit dicker Linie gezeigt
sind) ausgeformt. Nachdem die Stanzbearbeitung durchgeführt
wurde, ist das Metallblech 21 flach, und durch anschließendes
Falten desselben wird die Herstellung eines Abschirmungsgehäuses 24 mit
einer im Wesentlichen kastenähnlichen Form, wie in 3 gezeigt,
vervollständigt. Die aufgerichteten Stift-Bereiche 23 werden
in einem bestimmten Zustand aufgerichtet, wie in 3 gezeigt.
Auf diese Weise werden die Einstecklöcher 22 in
einen vollständig geöffneten Zustand gebracht.
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In 4 wird,
wenn das Abschirmungsgehäuse 24 zusammengebaut
wird, so dass eine abzuschirmende Objektkomponente 25 bedeckt
wird, die Objektkomponente 25 in einen Zustand gebracht,
der mit Vorkehrungen gegen elektromagnetische Störungen
ausgestattet ist. In diesem Zustand sind die vorspringenden Bereiche 26 der
Objektkomponente 25 angepasst, um durch die Einstecklöcher 22 hindurchzutreten.
Die vorspringenden Bereiche 26 ragen zusammen mit den aufgerichteten
Stift-Bereichen 23 zu einer Seite der Leiterplatte, die
nicht gezeigt wird.
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Es
ist offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen in der Erfindung
innerhalb eines Spielraums vorgenommen werden können, ohne
vom Kern der Erfindung abzuweichen.
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Die
vorliegende Patentanmeldung basiert auf der am 10. Oktober 2007
eingereichten
japanischen
Patentanmeldung Nr. 2007-263893 , deren Inhalt hierin als
Bezugstelle einbezogen ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2005-209423
A [0003]
- - JP 2007-263893 [0032]