DE10111502A1 - Betätigungsvorrichtung - Google Patents
BetätigungsvorrichtungInfo
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Abstract
Ein Verfahren zur Herstellung einer piezoelektrischen Betätigungsvorrichtung aus mehreren piezoelektrischen Lagen in einer integral gebundenen Laminatstruktur wird offenbart. Abwechselnde Lagen von elektrisch aktivem Keramikmaterial und leitendem oder nicht leitendem Substratmaterial werden mit Lagen von leitendem oder nicht leitendem thermisch aktivierten Klebemittel dazwischen gestapelt. Die gestapelten Lagen werden aufgeheizt, um das Klebemittel fließen zu lassen und werden darauffolgend abgekühlt, um eine integrale Bindung der Lagen zu bewirken und eine Kuppelbildung der gestapelten Vorrichtung. Leitende Substratmaterialien und Klebematerialien können verwendet werden, wobei jede nächste Substratlage umgekehrt gepolt ist, um abwechselnde Substratlagen mit positiven und negativen Elektroden zu erzeugen, die ein elektrisches Feld an aktiven Keramiklagen dazwischen anbringen können. Alternativ werden elektrisch aktive Lagen mit dünnen Metallelektrodenlagen auf sich entgegenweisenden Oberflächen vorgesehen, die ein elektrisches Feld an aktiven Keramiklagen dazwischen anlegen können.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Be
tätigungsvorrichtungen und insbesondere auf eine einzelne
Betätigungsvorrichtung aus mehreren aktiven piezoelektri
schen Lagen.
Piezoelektrische und elektrostriktive Materialien entwic
keln ein polarisiertes elektrisches Feld, wenn sie unter
Spannung oder Dehnung gesetzt werden. Im Gegensatz dazu
erfahren diese Materialien Abmessungsveränderungen in ei
nem angelegten elektrischen Feld. Die Abmessungsverände
rung (d. h. die Expansion oder Kontraktion) eines piezo
elektrischen oder elektrostriktiven Materials ist eine
Funktion des angelegten elektrischen Feldes. Piezoelek
trische und elektrostriktive Materialien können eine große
Anzahl von kombinierten und nützlichen Eigenschaften be
sitzen, wie beispielsweise piezoelektrische (elektrisches
Feld abhängig von der Dehnung), elektrostriktive, dielek
trische, pyroelektrische (temperaturabhängige Polarisati
on), ferroelektrische (elektrisches Feld abhängig von der
Polarisation) und elektrooptische (elektrisches Feld ab
hängig von der optischen Brechung). Diese Vorrichtungen
haben einen breiten Anwendungsbereich wie beispielsweise
Betätigungsvorrichtungen, Schalten, Pumpen, Lautsprecher,
Sensoren, Schalter, Hydrophone bzw. Wassermikrofone, Hy
drolautsprecher bzw. Wasserlautsprecher, adaptive Opti
ken, Spiegel und Linsen mit variablem Fokus, Schwingungs
vorrichtungen, Biegevorrichtungen, Beschleunigungssenso
ren, Dehnmeßstreifen und Sattelkriechvorrichtungen.
Verschiedene Formen von elektroaktiven Vorrichtungen sind
dem Stand der Technik bekannt. Die einfachste von diesen
bekannten Vorrichtungen sind die Direktbetriebsbetäti
gungsvorrichtungen, wie beispielsweise magnetostriktive
Betätigungsvorrichtungen und Piezostapel, die direkte An
wendung von der Abmessungsveränderung des Materials ma
chen, wenn sie von einem elektrischen Feld aktiviert wer
den, und zwar ohne Verstärkung der tatsächlichen Ver
schiebung. Die Direktbetriebsbetätigungsvorrichtung weist
eine piezoelektrische oder elektrostriktive Keramikplatte
auf, die sandwichartig zwischen einem Paar von Elektroden
angeordnet ist, die an deren Außenoberflächen gebildet
werden. Die Vorrichtung wird im allgemeinen aus einem Ma
terial gebildet, das einen ausreichend großen piezoelek
trischen und/oder elektrostriktiven Koeffizienten be
sitzt, um die erwünschte Spannung in der Keramikplatte zu
erzeugen. Obwohl eine hohe Kraft zu sehen ist, leiden die
Direktbetriebsbetätigungsvorrichtungen unter dem Nach
teil, daß sie nur eine sehr kleine Verschiebung (Dehnung
bzw. Spannung) bei maximal einigen Zehnteln eines Prozen
tes erreichen.
Betätigungsvorrichtungen mit indirektem Betrieb bieten
eine größere Verschiebung als Direktbetriebsbetätigungs
vorrichtungen. Sie erreichen eine Spannungs- bzw. Deh
nungsverstärkung über externe Strukturen. Ein Beispiel
einer Betätigungsvorrichtung mit indirektem Betrieb ist
ein Biegewandler, wie beispielsweise jener, der im
US-Patent 4 999 819 offenbart wird, nun im allgemeinen be
kannt als "Moonie". Biegewandler sind zusammengesetzte
Strukturen, die aus einem piezoelektrischen Keramikele
ment und einer Metallhülle, aus gestrecktem Plastik, Fie
berglas oder einer ähnlichen Struktur zusammengesetzt
sind. Die Betätigungsvorrichtungsbewegung von herkömmli
chen Biegevorrichtungen tritt gewöhnlicherweise als eine
Folge der Ausdehnung des piezoelektrischen Materials auf,
das mechanisch mit einer verstärkten Kontraktion der Vor
richtung in Querrichtung gekoppelt ist. Im Betrieb können
sie eine Verschiebung um mehrere Größenordnungen größer
als jene zeigen, die von den Direktbetriebsbetätigungs
vorrichtungen bzw. Betätigungsvorrichtungen mit Direktbe
trieb erzeugt werden.
Andere Beispiele von Betätigungsvorrichtungen mit indi
rektem Biegebetrieb weisen unimorphe und bimorphe Betäti
gungsvorrichtungen auf. Eine unimorphe Bauart ist eine
Struktur, die aus einem einzelnen piezoelektrischen Ele
ment zusammengesetzt ist, das äußerlich an eine flexible
Metallfolie gebunden ist, die von dem piezoelektrischen
Element stimuliert wird, wenn dieses mit einer sich ver
ändernden Spannung aktiviert wird, und eine axiale Aus
beulung oder Auslenkung zur Folge hat, wenn sie sich der
Bewegung des piezoelektrischen Elementes entgegenstellt.
Die Betätigüngsvorrichtungsbewegung für eine unimorphe
Vorrichtung kann durch Kontraktion oder Expansion gesche
hen. Unimorphe Vorrichtungen können eine Dehnung von bis
zu 10 Prozent zeigen, können jedoch nur Lasten tragen,
die geringer als ein Pfund sind.
Eine herkömmliche bimorphe Vorrichtung weist eine dazwi
schenliegende flexible Metallfolie auf, die sandwichartig
zwischen zwei piezoelektrischen Elementen aufgenommen
ist. Die Elektroden sind mit jeder der Hauptoberflächen
der Keramikelemente verbunden, und die Metallfolie ist
mit den inneren zwei Elektroden verbunden. Bimorphe Vor
richtungen zeigen eine größere Verschiebung als unimorphe
Vorrichtungen, da unter der angelegten Spannung sich ein
Keramikelement zusammenziehen wird, während sich das an
dere ausdehnt. Bimorphe Vorrichtungen können Dehnungen
von bis zu 20 Prozent zeigen, sie können jedoch ähnlich
wie unimorphe Vorrichtungen nicht größere Lasten tragen
als ein Pfund.
Obwohl die Betätigungsvorrichtungen für den indirekten
Biegebetriebszustand größere Dehnungen zeigen können als
Betätigungsvorrichtungen für den direkten Betriebszu
stand, sinkt die Lasttragfähigkeit dieser Vorrichtungen,
wenn die Dehnung steigt, was sehr kleine Lasttragefähig
keiten zur Folge hat. Das US-Patent 5 471 721 offenbart
eine vorgespannte unimorphe Vorrichtung, die im allgemei
nen als "RAINBOW" bekannt ist, was ein Akronym für Redu
ced And INternally Biased Oxide Wafer ist. Bei der
RAINBOW-Vorrichtung wird eine erste Oberfläche eines Wafers
eine metallische/leitende reduzierte Form des Keramikma
terials. Zusätzlich ist der Wafer konkav geformt, und
zwar aufgrund (1) der Volumenschrumpfung des reduzierten
Materials mit Bezug auf das nicht reduzierte Material und
(2) der Differenz der thermischen Ausdehnung zwischen der
reduzierten Seite und der dielektrischen (unreduzierten)
Seite. Als eine Folge der konkaven Form ist die reduzier
te Seite unter Spannung, während die dielektrische Seite
unter Druck ist, wenn ein Feld von Null angelegt wird.
Der Nettoeffekt ist, daß die elektrisch aktive Seite
(dielektrische Seite) des RAINBOW-Wafers unter Druck ge
setzt wird, was eine wünschenswerte Konfiguration für Zu
verlässigkeit, gesteigerte Polarisation, Lasttragfähig
keit und lange Lebensdauer ist. Die RAINBOW-Vorrichtungen
zeigen gleiche oder größere Dehnungen und halten größere
Lasten als bimorphe Vorrichtungen und herkömmliche uni
morphe Vorrichtungen, jedoch ist die Verbesserung der
Lasttragfähigkeit immer noch wenig besser. Weiterhin ent
läßt der chemische Reduktionsprozeß zur Herstellung der
RAINBOW-Betätigungsvorrichtungen Dämpfe, wie beispiels
weise Bleidämpfe, vom Wafer in die Atmosphäre.
In jüngster Zeit hat die NASA andere vorgespannte unimor
phe Vorrichtungen entwickelt, die nun allgemein bekannt
sind als "THUNDER" was ein Akronym ist für THin layer
composite UNimorph ferroelectric Driver and sEnsoR. THUNDER
ist eine Kompositstruktur, die aus einer piezoelek
trischen PZT-Keramiklage besteht (PZT = Bleizirkontita
nat) die auf ihre zwei Hauptflächen elektroplatiert ist.
Eine vorgespannte Metallage haftet auf der elektropla
tierten Oberfläche auf mindestens einer Seite der Kerami
klage durch eine Adhäsiv- bzw. Klebelage an, die die NASA
"LaRC-SI®" nennt. Während der Herstellung der THUNDER-
Betätigungsvorrichtung wird die Keramiklage, die Adhäsiv-
bzw. Klebelage und die erste Vorspannungslage gleichzei
tig auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Klebe
mittels aufgeheizt und kann darauffolgend abkühlen, wo
durch die Klebelage sich wieder verfestigt und setzt.
Während des Kühlprozesses wird die Keramiklage gedehnt,
und zwar aufgrund der höheren thermischen Kontraktions
koeffizienten der vorgespannten Metallage und der Klebe
lage im Vergleich zur Keramiklage. Auch aufgrund der grö
ßeren thermischen Kontraktion des Laminatmaterials im
Vergleich zur Keramiklage verformt sich die Keramiklage
in einer Bogenform mit einer normalen konkaven Stirnsei
te.
Die THUNDER-Vorrichtung erzeugt erwiesenermaßen eine be
trächtlich größere Ausgangsverformung für eine gegebene
Spannungseingabe als dies frühere ferroelektrische oder
ferrostriktive Vorrichtungen tun. Die THUNDER-Vorrichtung
zeigt jedoch immer noch eine nur geringere Verbesserung
der Lasttragfähigkeit. Die NASA schlägt vor, daß für ge
wisse Anwendungen, die eine größere mechanische Ausgangs
kraft erfordern, als von einer einzigen piezoelektrischen
Vorrichtung geliefert werden kann, zwei oder mehr Vor
richtungen in einer Konfiguration von "ineinander liegen
den Löffeln" angeordnet werden können. Eine Anordnung von
drei THUNDER-Vorrichtungen hätte eine einzige piezoelek
trische Vorrichtung zur Folge, die diskret an eine zweite
einzelne piezoelektrische Vorrichtung durch eine Verbin
dungslage gebunden wäre, wie beispielsweise durch ein Ad
häsivelastomer, die dann mit einer dritten einzelnen pie
zoelektrischen Vorrichtung verbunden wäre, und zwar durch
eine weitere Verbindungslage, was somit elektrisch eine
Vorrichtung von der anderen isoliert. Jede einzelne Vor
richtung wird unabhängig vor dem Stapeln mit den anderen
Vorrichtungen hergestellt und weist eine einzelne aktive
piezoelektrische Keramiklage auf, und zwar mit abgelager
ten Elektrodenlagen auf gegenliegenden Oberflächen, mit
einer vorspannenden Adhäsivlage benachbart zu einer Elek
trodenlage und einem optionalen Verstärkungsmaterial be
nachbart zur Adhäsivlage. Jede Keramiklage hat eine Elek
trodenlage mit positiver Polarität und eine Elektrodenla
ge mit negativer Polarität, die damit assoziiert ist, so
daß wenn sie gestapelt werden, die Verbindungslage nötig
ist, um ungleiche Pole voneinander zu isolieren. Obwohl
die gestapelten THUNDER-Vorrichtungen eine höhere Ver
schiebung und Kraftfähigkeiten zeigen als frühere Vor
richtungen, werden diese Vorrichtungen nur lose gestapelt
und erfordern eine große Anzahl von Elektroden (zwei pro
Vorrichtung) mit einer Isolation dazwischen.
Es ist bekannt, daß die Kuppelhöhe bei thermisch vorge
spannten Biegebetätigungsvorrichtungen mit dickeren Lami
natlagen weniger empfindlich auf Veränderungen der Tempe
ratur ist, als bei dünneren Lagen. Eine dünnere Kerami
klage jedoch erfordert eine höhere Spannung zum Erreichen
des gleichen elektrischen Feldes wie eine dünnere Kerami
klage. Dies stellt einen weiteren Nachteil von der derar
tigen Betätigungsvorrichtungen, wie beispielsweise RAINBOW
und THUNDER dar.
Während die Erfindung in Verbindung mit gewissen Ausfüh
rungsbeispielen beschrieben wird, wird klar sein, daß die
Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele einge
schränkt ist. Im Gegensatz dazu umfaßt die Erfindung alle
Alternativen, Modifikationen und äquivalente Ausführun
gen, wie sie innerhalb des Kerns und Umfangs der vorlie
genden Erfindung liegen.
Ein Verfahren zur Erzeugung einer piezoelektrischen Betä
tigungsvorrichtung aus mehreren piezoelektrischen Lagen
in einer integral gebundenen Laminatstruktur wird vorge
sehen. Abwechselnde Lagen von elektrisch aktivem Keramik
material und leitenden oder nicht leitenden Substratmate
rial werden mit Lagen von leitenden oder nicht leitenden
thermisch aktiviertem Klebemittel dazwischen gestapelt.
Die gestapelte Lagen werden aufgeheizt, um das Klebemit
tel dazwischen fließen zu lassen, und werden darauf fol
gend abgekühlt, um eine integrale Bindung der Lagen zu
bewirken und eine Kuppelbildung der gestapelten Vorrich
tung. Die Bildung einer gestapelten piezoelektrischen
Vorrichtung tritt simultan mit der Verbindung und der
Spannung der einzelnen Lagen auf, und zwar im Gegensatz
zu der anfänglichen Formgebung von mehreren vorgespannten
unimorphen Vorrichtungen und dem darauf folgenden Verbin
den der getrennten Vorrichtungen miteinander.
Zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung sei
Bezug genommen auf die beigefügte Zeichnung, in der die
Figur eine Querschnittsansicht eines Ausführungsbeispie
les einer einzigen Vorrichtung der vorliegenden Erfindung
mit drei integral gebundenen aktiven piezoelektrischen
Lagen ist.
Mit Bezug auf die Figur ist eine piezoelektrische Vor
richtung der vorliegenden Erfindung, die im allgemeinen
bei 30 gezeigt ist, als ein Laminat mit mehreren Lagen
gezeigt, und zwar mit einer kuppelförmigen oder bogenför
migen Struktur. Die Laminatvorrichtung 30 weist abwech
selnde Lagen von Substratmaterial 32 und einer elektrisch
aktiven oder piezoelektrischen Keramik 34 auf. Zwischen
jeder abwechselnden Lage 32 und 34 ist eine Klebe- bzw.
Adhäsivlage 36 der thermisch aktivierten Art. Optional
kann die Laminatvorrichtung 30 eine obere Lage 38 aufwei
sen, die eine dünne Spannungsentlastungslage ist. Die La
gen, die die Laminatvorrichtung 30 bilden, können kreis
förmig, rechteckig, quadratisch oder in irgendeiner ande
ren regulären oder unregelmäßigen Form sein, wobei kreis
förmig die bevorzugte Konfiguration ist.
Das Material, das die abwechselnden Substratlagen 32 bil
det, kann nahezu irgendein Material sein, wie beispiels
weise Fiberglas, Beryllium, Kupfer, Graphit, rostfreier
Stahl, usw. Die Substratlagen 32 können so sein, daß sie
eine Verstärkung für die Laminatstruktur vorsehen. Bei
einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wer
den die Substratlagen 32 aus einem leitenden Material ge
bildet, wie im folgenden genauer besprochen wird.
Das Material, das die abwechselnden aktiven Lagen 34 bil
det, kann irgendein aktives Keramikmaterial sein, wie
beispielsweise piezoelektrische, elektrostriktive oder
andere ferroelektrische Keramiken. Der Keramikwafer 34
kann optional mit einer dünnen (nicht gezeigten) leiten
den Metallbeschichtung vorgesehen werden, und zwar auf
entgegenweisenden Oberflächen 40a und 40b, die falls nö
tig, als Elektroden wirken können, wie genauer im folgen
den beschrieben. Die dünnen Metallagen werden typischer
weise durch Vakuummetallisierung bzw. Vakuummetallauf
dampfung aufgebracht. Beispielsweise könnten solche dün
nen Metallagen Nickel, Silber, Kupfer, Aluminium, Zinn,
Gold, Chrom oder Legierungen davon aufweisen, sind jedoch
nicht auf diese eingeschränkt.
Die Adhäsivlagen 36, die zwischen den abwechselnden Lagen
32 und 34 aufgebracht werden, weisen irgendein thermisch
aktiviertes Klebemittel auf. Wenn die gestapelten Lagen
32, 34, 36 und optional 38 auf eine erhöhte Temperatur
aufgeheizt werden, beginnen die Klebelagen 36 zu fließen.
Bei der Abkühlung der Lagen auf die Umgebungstemperatur
wird eine Lage mit der nächsten durch eine Adhäsiv- bzw.
Klebelage 36 verbunden, um eine integral gebundene aus
mehreren Lagen bestehende Laminatvorrichtung 30 zu for
men. Die Temperatur, auf die die Lagen aufgeheizt werden
müssen, um das Klebemittel zu aktivieren, hängt von dem
speziell verwendeten Klebemittel ab, ist jedoch typi
scherweise im Bereich von ungefähr 100°C bis ungefähr
300°C. Thermisch eingestellte Epoxydharze erfordern typi
scherweise eine Aufheizung am unteren Ende dieses Berei
ches, während Heißschmelzthermoplasten die höheren Akti
vierungstemperaturen erfordern.
Bei einem weiteren Merkmal der Vorrichtung der vorliegen
den Erfindung wird die mechanische Spannung automatisch
auf die Lagen aufgeprägt, und zwar als ein Ergebnis der
Differenz der thermischen Ausdehnungskoeffizienten der
Materialien, die die mehrlagige Vorrichtung 30 bilden, da
die Lagen mit unterschiedlichen Raten auf die Umge
bungstemperatur abkühlen, was den Kuppelbildungseffekt
verursacht, wie in der Figur gezeigt.
Abhängig von der Polarität der Spannung, die angelegt
wird, wird bewirkt, daß sich die piezoelektrische Vor
richtung 30 in Längenrichtung ausdehnt oder zusammen
zieht, wie von den Pfeilen in der Figur gezeigt. Die
Spannung wird angelegt durch Verbindung einer (nicht ge
zeigten) Spannungsquelle mit Elektroden innerhalb der
Vorrichtung 30.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
wie in der Figur abgebildet, bestehen die Substratlagen
32 aus leitendem Material und sind so polarisiert, daß
sie als die Elektroden zum Anlegen eines elektrischen
Feldes an den aktiven Lagen 34 funktionieren können. Zu
diesem Zweck ist jede andere Substratlage 32 umgekehrt
gepolt, so daß die Substratlagen 32 sich zwischen positi
ver und negativer Polarität abwechseln. Diese Substratla
gen 32 mit abwechselnder Polarität sind an die aktiven
Lagen 34 durch ein leitfähiges Klebe- bzw. Adhäsionsmit
tel 36 gebunden, so daß beim Anlegen der Spannung ein
elektrisches Feld von den Elektrodensubstratlagen 32 auf
gebracht wird, und zwar durch das Klebemittel 36 und
durch die optionalen dünnen Metallagen auf die elektrisch
aktiven Keramiklagen 34. Wie in der Figur gezeigt, ver
wenden benachbarte aktive Keramiklagen 34 gemeinsam eine
Zwischenelektrodensubstratlage 32, wobei somit eine Elek
trodenlage dazwischen eliminiert wird, beispielsweise im
Vergleich zu den gestapelten oben beschriebenen THUNDER-
Vorrichtungen des Standes der Technik. Die gemeinsame
Verwendung von Elektroden und abwechselnde Polarität eli
miniert auch die Notwendigkeit zur Isolation einer Lage
zwischen ungleichen Elektroden, wie in den gestapelten
THUNDER-Vorrichtungen.
In einem alternativen Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung können die dünnen leitenden Metallbeschich
tungen, die auf den entgegenweisenden Oberflächen 40a,
40b der Keramiklagen 34 aufgebracht werden, als die Elek
troden zum Anlegen eines elektrischen Feldes an den akti
ven Lagen 34. Zu diesem Zweck kann jede der Oberseiten
40a mit einer positiven Polarität versehen werden, und
jede der Unterseiten 40b kann im Gegensatz dazu mit einer
negativen Polarität versehen werden. Ein nicht leitendes
Substratmaterial 32 und/oder ein nicht leitendes Klebe-
bzw. Adhäsionsmittel 36 kann dann verwendet werden, um
zwischen den gestapelten ungleichen Polen der Oberseite
40a von einer aktiven Lage 34 und der Unterseite 40b von
einer benachbarten aktiven Lage 34 zu isolieren. Auch zu
diesem Zwecke können abwechselnde aktive Lagen 34 die
dünnen Metallelektroden Lagen haben, die einer umgekehr
ten Polung unterworfen sind, so daß sich gleiche Pole
einander zwischen den benachbarten aktiven Lagen 34 ge
genüberliegen, was somit die Notwendigkeit zur Isolation
dazwischen eliminiert. Folglich können die Klebelagen 36
und die Substratmaterialien 32 aus leitenden oder nicht
leitenden Materialien aufgebaut sein.
Um die integral gebundene laminierte piezoelektrische
Vorrichtung 30 der vorliegenden Erfindung herzustellen,
wird ein Stapel aus sich wiederholenden Lagen von
Substratmaterial 32, der Klebe- bzw. Adhäsivlage 36, der
aktiven Keramiklage 34, der Klebelage 36 geformt. Die An
zahl der sich wiederholenden Lagen hängt von der er
wünschten Kraft bei der letztendlichen Betätigungsvor
richtung 30 ab. Der Stapel kann mit einer dünnen Span
nungsableitungslage 38 abgeschlossen bzw. bedeckt werden,
falls erwünscht. Die gestapelten Materialien werden dann
alle auf eine erhöhte Temperatur gebracht, bei der die
Klebelagen 36 beginnen, zu fließen, wobei die Temperatur
von dem speziell verwendeten Klebe- bzw. Adhäsivmaterial
abhängig ist und typischerweise im Bereich von ungefähr
100°C bis ungefähr 300°C liegt.
Die gesamte gestapelte Anordnung wird dann langsam auf
Umgebungstemperatur abgekühlt, wodurch sich das Klebemit
tel erneut setzt und das gestapelte Material miteinander
verbindet. Die Differenz der thermischen Ausdehnungskoef
fizienten der Materialien wird eine leichte Kuppelbildung
der Betätigungsvorrichtung während des Abkühlens bewirken
und große innere Spannungen zur Folge haben. Wenn die
Substratlagen leiten, wird jede andere Lage umgekehrt ge
polt, und die Substratlagen 32 sind mit einer Spannungs
quelle verbunden. Alternativ sind die dünnen Metallagen
auf den entgegenweisenden Oberflächen der aktiven Kerami
klagen mit einer Spannungsquelle verbunden, und wenn die
Substratlagen 32 nicht leiten, wird jede weitere bzw.
folgende aktive Lage einer umgekehrten Polung der dünnen
Metallelektrodenlagen unterworfen.
Ein typischer Stapel von unimorphen Betätigungsvorrich
tungen des Standes der Technik weist mehrere laminierte
Scheiben auf, wobei jede Scheibe eine einzige piezoelek
trische Lage besitzt, wobei jede Scheibe ein Klebe- bzw.
Adhäsivmittel besitzt, eine Isolierlage, die sie mit der
nächsten Scheibe verbindet, wie bei den gestapelten
THUNDER-Vorrichtungen der Fig. 1. Bei der vorliegenden Er
findung werden mehrfache piezoelektrische Lagen anfäng
lich miteinander verbunden, um eine einzige integral ge
stapelte Vorrichtung zu formen. Eine Vorrichtung der vor
liegenden Erfindung mit mehreren piezoelektrischen Lagen
von gleicher Dicke wie bei einer THUNDER-Betätigungsvor
richtung mit mehreren gestapelten Scheiben wird eine dün
nere Vorrichtung bilden. Aufgrund der mehrfachen Laminat
lagen der vorliegenden Erfindung wird die Vorrichtung
weiterhin weniger empfindlich auf Temperaturveränderungen
sein, während sie immer noch die niedrige Betriebsspan
nung einer Vorrichtung mit dünneren Lagen bietet.
Mit Bezug auf die Zeichnungen und im Betrieb wird eine
einzige piezoelektrische gestapelte Vorrichtung aus sich
wiederholenden Lagen von Substratmaterial 32, einer Adhä
siv- bzw. Klebelage 36, einer aktiven Keramiklage 38 und
einer Klebelage 36 geformt. Der Stapel kann mit einer
dünnen Spannungsentlastungslage 38 bedeckt werden, falls
erwünscht. Die gestapelten Materialien werden dann auf
eine ausreichende Temperatur aufgeheizt, um zu bewirken,
daß die Klebelagen 36 fließen. Die gesamte gestapelte An
ordnung wird dann langsam auf Umgebungstemperatur abge
kühlt, wodurch sich das Klebemittel setzt und integral
die gestapelten Materialien miteinander verbindet. Die
unterschiedlichen thermischen Kompressionsraten der Mate
rialien, die die Vorrichtung aufbauen, wird eine gering
fügige Kuppelbildung der Betätigungsvorrichtung während
des Abkühlens bewirken und große innere Spannungen zur
Folge haben. Somit wird eine gestufte Biegebetätigungs
vorrichtung durch simultane Laminierung von einer Viel
zahl von piezoelektrischen Lagen und Substratlagen zu ei
ner integral gebundenen Struktur geformt, im Gegensatz zu
den piezoelektrischen Stapeln des Standes der Technik,
die individuelle piezoelektrische Vorrichtungen mit ein
zelaktiven Lagen aufweisen, die getrennt in Tandemanord
nung miteinander verbunden sind, wobei jede einzelne Vor
richtung elektrisch von den benachbarten Vorrichtungen in
dem Stapel isoliert ist.
In dem Fall, daß die Substratlagen leitend sind, kann je
de nächste Lage umgekehrt gepolt sein, und die Substrat
lagen 32 sind mit einer Spannungsquelle verbunden. Alter
nativ sind dünne Metallagen auf den sich entgegen weisen
den Oberflächen 40a, 40b der aktiven Keramiklagen 34 mit
einer Spannungsquelle verbunden. In dem Fall, daß die
Substratlagen 32 nicht leitend sind, ist jede andere bzw.
nächste aktive Lage 34 einer umgekehrten Polung der dün
nen Metallelektrodenlagen unterworfen, so daß gleiche Po
le zueinander hinweisen.
Beim Anlegen einer Spannung an den Elektroden wird ein
elektrisches Feld an den piezoelektrischen Lagen aufge
bracht, was eine Expansion oder Kontraktion der Lagen mit
einer großen Dehnung (Auslenkung) bewirkt, und zwar ähn
lich jener, die von den vorgespannten unimorphen Vorrich
tungen mit indirekter Betriebsweise erzeugt werden, und
auch mit einer großen Kraftausgabe ähnlich jener, die von
den Betätigungsvorrichtungen mit direktem Betrieb erzeugt
werden, und zwar mit geringer thermischer Empfindlich
keit. Somit zeigen im Gebrauch die piezoelektrischen Be
tätigungsvorrichtungen eine Kombinationen von Kraftvor
teilen in einer gestapelten Konstruktion mit den Ausdeh
nungs- bzw. Verschiebungsvorteilen der Biegebewegung, die
mit unimorphen und bimorphen Vorrichtungen assoziiert
sind.
Andere Aspekte, Ziele und Vorteile der vorliegenden Er
findung können aus einem Studium der Zeichnungen, der Of
fenbarung und der beigefügten Ansprüche erhalten werden.
Claims (21)
1. Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Vor
richtungen, das folgende Schritte aufweist:
Stapeln von sich abwechselnden Lagen eines Substrat material und einer elektrisch aktiven Keramik mit einer thermisch aktivierten Adhäsiv- bzw. Klebelage zwischen jeder abwechselnden Lage, wobei zumindest eine der abwechselnden Lagen mit einer Spannungs quelle zu verbinden ist, um ein elektrisches Feld mit mindestens einer elektrisch aktiven Keramiklage vorzusehen;
Aufheizung der abwechselnden und adhäsiven bzw. an haftenden Lagen zur Aktivierung der Klebelagen; und Abkühlung der abwechselnden Klebelagen,
wodurch die Aufheiz- und Kühlschritte simultan die gestapelten Lagen miteinander verbinden, um ein in tegral gebundenes Laminat mit einer Vielzahl von elektrisch aktiven Keramiklagen zu bilden, und wodurch die Aufheiz- und Kühlschritte Spannungen in die Lagen einleiten, um eine Kuppelbildung des Lami nates zu bewirken.
Stapeln von sich abwechselnden Lagen eines Substrat material und einer elektrisch aktiven Keramik mit einer thermisch aktivierten Adhäsiv- bzw. Klebelage zwischen jeder abwechselnden Lage, wobei zumindest eine der abwechselnden Lagen mit einer Spannungs quelle zu verbinden ist, um ein elektrisches Feld mit mindestens einer elektrisch aktiven Keramiklage vorzusehen;
Aufheizung der abwechselnden und adhäsiven bzw. an haftenden Lagen zur Aktivierung der Klebelagen; und Abkühlung der abwechselnden Klebelagen,
wodurch die Aufheiz- und Kühlschritte simultan die gestapelten Lagen miteinander verbinden, um ein in tegral gebundenes Laminat mit einer Vielzahl von elektrisch aktiven Keramiklagen zu bilden, und wodurch die Aufheiz- und Kühlschritte Spannungen in die Lagen einleiten, um eine Kuppelbildung des Lami nates zu bewirken.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substratmateri
al und das Adhäsiv- bzw. Klebematerial elektrisch
leitend sind, wobei es weiter eine umgekehrte Polung
von jeder anderen bzw. nächsten Substratmateriallage
aufweist, wodurch die Substratmateriallagen sich
zwischen positiver und negativer Polarität abwech
seln, und wodurch zwei benachbarte Substratmate
riallagen mit einer Spannungsquelle zu verbinden
sind, um ein elektrisches Feld an einer dazwischen
liegenden elektrisch aktiven Keramiklage vorzusehen.
3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die elektrisch ak
tiven Keramiklagen sich entgegenweisende Oberflä
chenelektroden aufweisen, die mit einer Spannungs
quelle zu verbinden sind, um ein elektrisches Feld
bei den elektrisch aktiven Keramiklagen vorzusehen.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Substratmate
riallagen und Klebelagen leitend sind, wobei es wei
ter die umgekehrte Polung der sich entgegenweisenden
Oberflächenelektroden von jeder nächsten elektrisch
aktiven Keramiklage aufweist.
5. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Substratmate
riallagen und Klebelagen nicht leitend sind, und wo
bei die sich entgegenweisenden Oberflächenelektroden
ähnlich wie jede elektrisch aktive Keramiklage ge
polt sind.
6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die elektrisch ak
tive Keramik ein piezoelektrisches Material ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die elektrisch ak
tive Keramik ein elektrostriktives Material ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1, das weiter das Anordnen
einer Spannungsentlastungslage auf den gestapelten
Lagen vor dem Aufheizen aufweist.
9. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Aufheizschritt
die Aufheizung der Lagen auf eine Temperatur von un
gefähr 100°C bis ungefähr 300°C aufweist.
10. Piezoelektrische Betätigungsvorrichtung, die folgen
des aufweist:
abwechselnde Lagen von leitendem Substratmaterial und eine elektrisch aktive Keramik, wobei jede ab wechselnde Lage an der nächsten mit einer dazwischen liegenden leitenden thermisch aktivierten Klebelage anhaftet, um ein gebundenes Laminat zu formen,
wobei die leitenden Substratlagen sich zwischen po sitiver und negativer Polarität abwechseln, so daß die Substratlagen Elektroden sind, die ein elektri sches Feld für jede der Keramiklagen vorsehen kön nen.
abwechselnde Lagen von leitendem Substratmaterial und eine elektrisch aktive Keramik, wobei jede ab wechselnde Lage an der nächsten mit einer dazwischen liegenden leitenden thermisch aktivierten Klebelage anhaftet, um ein gebundenes Laminat zu formen,
wobei die leitenden Substratlagen sich zwischen po sitiver und negativer Polarität abwechseln, so daß die Substratlagen Elektroden sind, die ein elektri sches Feld für jede der Keramiklagen vorsehen kön nen.
11. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 10, wobei die
elektrisch aktive Keramik ein piezoelektrisches Ma
terial ist.
12. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
elektrisch aktive Keramik ein elektrostriktives Ma
terial ist.
13. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 10, wobei das
gebundene Laminat weiter eine oben liegende Span
nungsentlastungslage aufweist.
14. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 10, wobei das
gebundene Laminat eine bogenförmige Struktur hat.
15. Piezoelektrische Betätigungsvorrichtung, die folgen
des aufweist:
sich abwechselnde Lagen von leitendem Substratmate rial und einer elektrisch aktiven Keramik mit sich entgegenweisenden Oberflächenelektroden, wobei jede sich abwechselnde Lage an der nächsten mit einer da zwischenliegenden leitenden thermisch aktivierten Adhäsiv- bzw. Klebelage anhaftet, um ein gebundenes Laminat zu bilden,
wobei jede Keramiklage eine gegenüberliegende Ober flächenelektrode von positiver Polarität und eine gegenüberliegende Oberflächenelektrode von negativer Polarität besitzt, wobei jede mit einer Spannungs quelle zu verbinden ist, um dadurch ein elektrisches Feld an jeder der Keramiklagen vorzusehen.
sich abwechselnde Lagen von leitendem Substratmate rial und einer elektrisch aktiven Keramik mit sich entgegenweisenden Oberflächenelektroden, wobei jede sich abwechselnde Lage an der nächsten mit einer da zwischenliegenden leitenden thermisch aktivierten Adhäsiv- bzw. Klebelage anhaftet, um ein gebundenes Laminat zu bilden,
wobei jede Keramiklage eine gegenüberliegende Ober flächenelektrode von positiver Polarität und eine gegenüberliegende Oberflächenelektrode von negativer Polarität besitzt, wobei jede mit einer Spannungs quelle zu verbinden ist, um dadurch ein elektrisches Feld an jeder der Keramiklagen vorzusehen.
16. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei das
Substratmaterial und/oder das Klebemittel nicht lei
tend ist, und wobei die gegenüberliegenden Oberflä
chenelektroden für jede elektrisch aktive Keramikla
ge ähnlich gepolt sind.
17. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei das
Substratmaterial und das Klebemittel leitend sind,
und wobei die gegenüberliegenden Oberflächenelektro
den für jede andere bzw. nächste elektrisch aktive
Keramiklage umgekehrt gepolt sind.
18. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei die
elektrisch aktive Keramik ein piezoelektrisches Ma
terial ist.
19. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei die
elektrisch aktive Keramik ein elektrostriktives Ma
terial ist.
20. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei das
gebundene Laminat weiter eine oben liegende Span
nungsentlastungslage aufweist.
21. Betätigungsvorrichtung nach Anspruch 15, wobei das
gebundene Laminat eine bogenförmige Struktur hat.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/532,596 US6512323B2 (en) | 2000-03-22 | 2000-03-22 | Piezoelectric actuator device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10111502A1 true DE10111502A1 (de) | 2001-10-11 |
Family
ID=24122405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10111502A Withdrawn DE10111502A1 (de) | 2000-03-22 | 2001-03-09 | Betätigungsvorrichtung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6512323B2 (de) |
| JP (1) | JP2001326399A (de) |
| DE (1) | DE10111502A1 (de) |
| GB (1) | GB2364822B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045933B2 (en) | 2001-09-07 | 2006-05-16 | Caterpillar Inc | Flat actuator or sensor with internal prestress |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664716B2 (en) * | 2000-06-07 | 2003-12-16 | Purdue Research Foundation | Piezoelectric transducer |
| WO2002017407A2 (en) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | The Government Of The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration (Nasa) | Piezoelectric composite device and method for making same |
| JP2004517240A (ja) | 2000-09-18 | 2004-06-10 | パー テクノロジーズ エルエルシー. | 圧電アクチュエータおよびそれを用いたポンプ |
| JP2002203997A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Denso Corp | 圧電アクチュエータ |
| US6700314B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-03-02 | Purdue Research Foundation | Piezoelectric transducer |
| JP2003288158A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-10-10 | Sony Corp | タクタイル・フィードバック機能を持つ携帯型機器 |
| US7070674B2 (en) * | 2002-12-20 | 2006-07-04 | Caterpillar | Method of manufacturing a multi-layered piezoelectric actuator |
| US20050199141A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-15 | Philip Uglow | Variable embossing method and apparatus for substrates |
| US8325159B2 (en) | 2004-04-14 | 2012-12-04 | Elo Touch Solutions, Inc. | Acoustic touch sensor |
| US20050258715A1 (en) * | 2004-05-19 | 2005-11-24 | Schlabach Roderic A | Piezoelectric actuator having minimal displacement drift with temperature and high durability |
| TWI256374B (en) * | 2004-10-12 | 2006-06-11 | Ind Tech Res Inst | PDMS valve-less micro pump structure and method for producing the same |
| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| US7258533B2 (en) | 2004-12-30 | 2007-08-21 | Adaptivenergy, Llc | Method and apparatus for scavenging energy during pump operation |
| WO2006097522A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Bae Systems Plc | An actuator |
| JP4483718B2 (ja) * | 2005-06-20 | 2010-06-16 | 船井電機株式会社 | 形状可変ミラー及びそれを備えた光ピックアップ装置 |
| WO2007061610A1 (en) | 2005-11-18 | 2007-05-31 | Par Technologies, Llc | Human powered piezoelectric power generating device |
| US7569977B2 (en) * | 2006-08-02 | 2009-08-04 | Cts Corporation | Laser capacitance trimmed piezoelectric element and method of making the same |
| JP4211817B2 (ja) * | 2006-08-09 | 2009-01-21 | 船井電機株式会社 | 形状可変ミラーの製造方法 |
| WO2008082653A2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Adaptivenergy, Llc. | Piezoelectric actuators and methods of fabricating same |
| JP5263858B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2013-08-14 | 学校法人立命館 | 圧電素子構造、モニタリング装置、及び、圧電素子構造の製造方法 |
| DE102007022093A1 (de) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Vielschichtbauelement |
| JP5157324B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-03-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電構造体とそれを備えたスピーカー |
| US20090174289A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Adaptivenergy Llc | Magnetic impulse energy harvesting device and method |
| WO2009128245A1 (ja) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電素子及び圧電ポンプ |
| WO2010148398A2 (en) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | The Regents Of The University Of Michigan | A thin-film device and method of fabricating the same |
| DE102010011047A1 (de) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | Johnson Matthey Catalysts (Germany) Gmbh | Biegewandler |
| JP5556968B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2014-07-23 | 株式会社村田製作所 | 圧電アクチュエータ |
| CN103200507B (zh) * | 2012-01-10 | 2017-05-17 | 广东捷成科创电子股份有限公司 | 多层压电扬声器振子的制造方法和多层压电扬声器振子 |
| TW201416140A (zh) * | 2012-10-31 | 2014-05-01 | Ind Tech Res Inst | 可撓式超音波致動裝置 |
| US10607642B2 (en) | 2013-03-18 | 2020-03-31 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microactuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension |
| US9330694B1 (en) * | 2013-03-18 | 2016-05-03 | Magnecomp Corporation | HDD microactuator having reverse poling and active restraining layer |
| US11205449B2 (en) | 2013-03-18 | 2021-12-21 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microacuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension |
| US9741376B1 (en) | 2013-03-18 | 2017-08-22 | Magnecomp Corporation | Multi-layer PZT microactuator having a poled but inactive PZT constraining layer |
| US9117468B1 (en) | 2013-03-18 | 2015-08-25 | Magnecomp Corporation | Hard drive suspension microactuator with restraining layer for control of bending |
| US9330698B1 (en) | 2013-03-18 | 2016-05-03 | Magnecomp Corporation | DSA suspension having multi-layer PZT microactuator with active PZT constraining layers |
| US9070394B1 (en) | 2013-03-18 | 2015-06-30 | Magnecomp Corporation | Suspension microactuator with wrap-around electrode on inactive constraining layer |
| US10352100B2 (en) * | 2014-09-15 | 2019-07-16 | Halliburton Energy Services, Inc. | Downhole vibration for improved subterranean drilling |
| BR112017001150A2 (pt) * | 2014-09-15 | 2018-01-30 | Halliburton Energy Services Inc | ferramenta de oscilação de fundo de poço, e, método para vibração axial de uma broca de fundo de poço. |
| CN104867634B (zh) * | 2015-05-28 | 2017-03-01 | 江苏联能电子技术有限公司 | 一种双体交替工作压电电扇的绝缘结构及其电扇 |
| US10128431B1 (en) | 2015-06-20 | 2018-11-13 | Magnecomp Corporation | Method of manufacturing a multi-layer PZT microactuator using wafer-level processing |
| US10748564B2 (en) | 2018-01-25 | 2020-08-18 | Magnecomp Corporation | Multi-layer microactuators for hard disk drive suspensions |
| JP7152208B2 (ja) * | 2018-07-10 | 2022-10-12 | 日本碍子株式会社 | 積層セラミック電子部品および電子部品組立体 |
| US12048247B1 (en) | 2020-01-09 | 2024-07-23 | Qortek, Inc. | Extreme environment capable multilaminar transductive biomorph device |
| DE102020201774A1 (de) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Baugruppe mit Kompensationselement und Projektionsbelichtungsanlage |
| US12120958B2 (en) | 2021-02-02 | 2024-10-15 | City University Of Hong Kong | Method of manufacturing a curved ceramic structure |
| DE102021211626A1 (de) * | 2021-10-14 | 2023-04-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Mehrfachspiegelanordnung |
| KR20240107620A (ko) * | 2022-12-30 | 2024-07-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 진동 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| WO2025106568A1 (en) * | 2023-11-13 | 2025-05-22 | Fluid Reality Incorporated | Fluidic actuator device and methods for construction thereof |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3182284A (en) | 1960-02-25 | 1965-05-04 | Charles E Green | Interleaved electroacoustical transducer |
| US3321648A (en) | 1964-06-04 | 1967-05-23 | Sonus Corp | Piezoelectric filter element |
| US3666979A (en) | 1970-06-17 | 1972-05-30 | Automation Ind Inc | Focused piezoelectric transducer and method of making |
| US4047060A (en) | 1971-09-07 | 1977-09-06 | Motorola, Inc. | Acoustic transducer with elastomeric coupling |
| US4011474A (en) | 1974-10-03 | 1977-03-08 | Pz Technology, Inc. | Piezoelectric stack insulation |
| CH607336A5 (de) | 1975-09-22 | 1978-12-15 | Siemens Ag | |
| JPS612028Y2 (de) | 1980-05-24 | 1986-01-23 | ||
| JPS61103397A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電ブザ− |
| DE3751183T2 (de) * | 1986-09-29 | 1995-11-16 | Mitsubishi Chem Corp | Piezoelektrischer Antrieb. |
| US4954811A (en) * | 1988-11-29 | 1990-09-04 | Pennwalt Corporation | Penetration sensor |
| US5315204A (en) | 1990-04-16 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Piezoelectric snap action switch |
| US5148077A (en) | 1990-09-28 | 1992-09-15 | Caterpillar Inc. | Coating surrounding a piezoelectric solid state motor stack |
| JP3120260B2 (ja) * | 1992-12-26 | 2000-12-25 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型素子 |
| US5485437A (en) | 1993-02-05 | 1996-01-16 | Discovision Associates | Shock-resistant, electrostatically actuated pick-up for optical recording and playback |
| US5471721A (en) | 1993-02-23 | 1995-12-05 | Research Corporation Technologies, Inc. | Method for making monolithic prestressed ceramic devices |
| US5761782A (en) | 1994-08-29 | 1998-06-09 | Oceaneering International, Inc. | Method of fabrication of piezoelectric bender elements |
| US5632841A (en) | 1995-04-04 | 1997-05-27 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thin layer composite unimorph ferroelectric driver and sensor |
| JP2974622B2 (ja) * | 1996-09-20 | 1999-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 発振器 |
| US5831371A (en) | 1996-11-22 | 1998-11-03 | Face International Corp. | Snap-action ferroelectric transducer |
| US5849125A (en) | 1997-02-07 | 1998-12-15 | Clark; Stephen E. | Method of manufacturing flextensional transducer using pre-curved piezoelectric ceramic layer |
| US5844349A (en) * | 1997-02-11 | 1998-12-01 | Tetrad Corporation | Composite autoclavable ultrasonic transducers and methods of making |
| JPH10256415A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスのパッケージ構造 |
| JPH1126829A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Kyocera Corp | 圧電アクチュエータ装置 |
| US6030480A (en) | 1997-07-25 | 2000-02-29 | Face International Corp. | Method for manufacturing multi-layered high-deformation piezoelectric actuators and sensors |
| US6246153B1 (en) * | 1998-07-16 | 2001-06-12 | Face International Corp. | Positive feedback resonant transducer circuit |
| US6291930B1 (en) * | 1998-08-13 | 2001-09-18 | Oceaneering International, Inc. | Low voltage piezoelectric bender elements and unit cells |
-
2000
- 2000-03-22 US US09/532,596 patent/US6512323B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-09 DE DE10111502A patent/DE10111502A1/de not_active Withdrawn
- 2001-03-22 JP JP2001082261A patent/JP2001326399A/ja active Pending
- 2001-03-22 GB GB0107154A patent/GB2364822B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7045933B2 (en) | 2001-09-07 | 2006-05-16 | Caterpillar Inc | Flat actuator or sensor with internal prestress |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JP2001326399A (ja) | 2001-11-22 |
| GB2364822A (en) | 2002-02-06 |
| GB0107154D0 (en) | 2001-05-09 |
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