DE10100297A1 - Vorrichtung und Verahren zur elektrochemischen Beschichtung - Google Patents
Vorrichtung und Verahren zur elektrochemischen BeschichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren, mit deren Hilfe es möglich ist, dünne Schichten mit nahezu homogener Schichtdicke auf großflächigen Substraten mit relativ hohen Widerständen elektrochemisch abzuscheiden. Bei diesen dünnen Schichten handelt es sich beispielsweise um Metall-, Metalloxid- oder Halbleiterschichten sowie Schichten leitfähiger Polymerer, die z. B. auf transparenten Elektroden oder Halbleitersubstraten abgeschieden werden. DOLLAR A Die Gegenelektrode zum zu beschichtenden Substrat wird in mehrere Elektrodensegmente aufgeteilt und zwischen jedem einzelnen Elektrodensegment und dem zu beschichtenden Substrat können voneinander verschiedene Spannungen angelegt werden. Dadurch wird eine gute Homogenität der abgeschiedenen dünnen Schichten hinsichtlich Dicke und physikalischer Eigenschaften erreicht.
Description
Es werden Vorrichtungen und Verfahren beschrieben, mit deren Hilfe es möglich ist,
dünne Schichten mit weitgehend homogener Schichtdicke auf grossflächigen
Substraten mit relativ hohen elektrischen Widerständen elektrochemisch
abzuscheiden.
Oft müssen die abzuscheidenen dünnen Schichten eine hohe Homogenität ihrer
Eigenschaften aufweisen, was in der Regel nur durch eine homogene
Schichtdickenverteilung erreicht wird. Bei diesen dünnen Schichten handelt es sich
zum Beispiel um elektro-optisch, opto-elektrisch oder elektromagnetisch aktive
Schichten (beispielsweise elektrochrome Schichten, Schichten für die Photovoltaik,
Magnetspeicherschichten, aber auch Metallisierungen von Halbleitern).
Solche dünnen Schichten werden häufig durch Vakuumverfahren abgeschieden.
Vakuumverfahren weisen jedoch eine Reihe von Nachteilen auf, zum Beispiel sind
sie vergleichsweise kostenintensiv und verschiedene dünne Schichten sind prinzipiell
nicht durch Vakuumverfahren herstellbar (beispielsweise Komplexverbindungen oder
leitfähige Polymere).
Elektrochemische Abscheidungen sind preiswerter zu realisieren und ermöglichen
auch Materialien, wie Komplexverbindungen und leitfähige Polymere, abzuscheiden.
Die homogene Abscheidung von dünnen Schichten auf elektrisch leitfähigen
Substraten durch elektrochemische Abscheidung ist Stand der Technik und
problemlos möglich, wenn die zu beschichtenden Substrate Metalle sind und
demzufolge eine ausreichend hohe elektrische Leitfähigkeit aufweisen.
Der spezifische Widerstand der Metalle liegt im Bereich zwischen 1,5 × 10-6 Ωcm und
5 × 10-5 Ωcm. Einige charakteristische spezifische Widerstände von Metallen seien
im folgenden genannt: Silber 1,49 × 10-6 Ωcm, Kupfer: 1,55 × 10-6 Ωcm, Aluminium:
2,41 × 10-6 Ωcm, Nickel 6,05 × 10-6 Ωcm, Blei 1,88 × 10-5 Ωcm und Titan: 4,35 × 10-5 Ωcm.
Wenn die zu beschichtenden Werkstücke jedoch eine Leitfähigkeit besitzen, die
deutlich unterhalb der der Metalle liegt, erfolgt oft ein so hoher Spannungsabfall von
der Kontaktierung des Werkstücks ausgehend, dass mit zunehmender Entfernung
von dieser Kontaktierung die abgeschiedene Schichtdicke immer geringer wird, so
dass bei solchen Materialien die kostengünstige und gut beherrschte
elektrochemische Abscheidung nicht eingesetzt werden kann und dann oft durch
wesentlich kompliziertere und meist auch teurere Verfahren, wie zum Beispiel durch
Vakuumbeschichtungsverfahren abgelöst werden muß. Materialien mit solchen
niedrigeren Widerständen sind vor allem die in der Mikroelektronik weitverbreitet
angewendeten Halbleitermaterialien, wie zum Beispiel Germanium, Silizium,
Galliumarsenid oder Indiumphosphid. Die spezifischen Widerstände dieser
Halbleitermaterialien liegen im Bereich von 103 Ωcm für sogenanntes
semiisolierendes Material bis zu 10-4 Ωcm für hochdotierte Varianten.
Auch elektrisch leitfähige, optisch transparente Materialien, die zum Beispiel als
Ansteuerelektroden für Flüssigkristallanzeigen, organische LED-Systeme und
elektrochrome Anordnungen Verwendung finden, haben deutliche geringere
elektrische Leitfähigkeiten als die Metalle. Solche Materialien sind zum Beispiel
zinndotiertes Indiumoxid, auch ITO genannt (von ITO . . . indium tin oxide), Fluor- oder
Antimon-dotiertes Zinndioxid oder Aluminium-dotiertes Zinkoxid. Die spezifischen
Widerstände dieser Materialien sind typischerweise 1 bis 2 Größenordnungen größer
als die der Metalle. Diese transparenten leitfähigen Materialien werden üblicherweise
in Schichtdicken kleiner 1 µm auf Glas- oder Kunststoffsubstrate aufgebracht,
wodurch sich Flächenwiderstände ergeben, die meist deutlich größer als 1 Ω/&≐↖≎≻∸⊲∵ sind.
Aber auch beim Einsatz von dünnen Metallfilmen auf nichtleitenden Substraten kann
trotz des geringen spezifischen Widerstandes der Metalle aufgrund der niedrigen
Schichtdicke ein hoher Spannungsabfall auftreten.
Je größer der spezifische elektrische Widerstand solcher Materialien, je geringer ihre
Schichtdicke, je höher die für die elektrochemische Abscheidung anzuwendenden
Stromdichten und je größer die zu beschichtenden Flächen umso größer wird der
Spannungsabfall auf dem zu beschichtenden Substrat. Mit zunehmenden
Spannungsabfall wird die Homogenität der abgeschiedenen Schichten immer
schlechter. Besonders große Anforderungen an die Homogenität solcher
elektrochemisch abgeschiedenen Schichten werden bei optisch aktiven Schichten,
zum Beispiel bei elektrochromen oder photochromen Schichten gestellt.
Es sind nach dem Stand der Technik nur wenige Verfahren bekannt, mit denen
versucht wird, den Spannungsabfall in elektrisch leitfähigen Substraten mit
vergleichsweise geringen elektrischen Leitfähigkeiten zu kompensieren, um
elektrochemische Beschichtungstechniken einsetzen zu können. Diese im
nachfolgenden beschriebenen Verfahren weisen jedoch alle eine Reihe von
Nachteilen auf, die mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem
erfindungsgemäßen Verfahren überwunden werden.
Um Halbleiterscheiben mit möglichst homogenen Metallfilmen beschichten zu
können, wird in der Patentschrift US 6110346 vorgeschlagen, den Spannungsabfall
über die Halbleiterscheibe in einem ersten Zeitbereich dadurch zu begrenzen, dass
bei sehr geringen Stromdichten abgeschieden wird. Der dabei erhaltene primäre
Metallfilm stellt bei ausreichender Dicke eine elektrische Leitfähigkeit zur Verfügung,
die auch bei höheren Stromdichten kaum noch zu einem lateralen Spannungsabfall
über die Halbleiterscheibe führt. Deshalb kann in einem zweiten Zeitbereich bei den
bei Metallabscheidungen üblichen höheren Stromdichten weiter abgeschieden
werden. Dieses Verfahren ist jedoch nur anwendbar, wenn die abzuscheidenden
Schichten einen niedrigen spezifischen Widerstand haben, wie es bei Metallen der
Fall ist. Wenn die abgeschiedenen dünnen Schichten Halbleiter oder andere schlecht
leitfähige Schichten mit spezifischen Widerständen größer 5 × 10-5 Ωcm, wie zum
Beispiel elektrochrome oder photochrome Schichten, sind, liefern sie keine
signifikante Verbesserung des elektrischen Widerstandes des Substrats. Die
Herabsetzung der Stromdichte in dem ersten Zeitbereich führt außerdem zu einer
Verlängerung der Prozeßdauer.
In der Patentschrift US 6132587 werden verschiedene Möglichkeiten angegeben, um
die Homogenität der Metallabscheidung auf Halbleiterscheiben zu verbessern. Dazu
dienen unter anderem die Erhöhung des Elektrolytwiderstandes zwischen
Gegenelektrode und zu beschichtendem Werkstück durch Verringerung der
Ionenleitfähigkeit des Elektrolyten, durch Vergrößerung des Elektrodenabstandes
oder durch Einbringen eines porösen Separators. Auch die Verwendung einer
kleineren Gegenelektrode und die periodische Stromumkehr (Polaritätswechsel)
sollen zur Verbesserung der Homogenität der Abscheidung führen. Alle diese
Maßnahmen führen jedoch nur bei relativ kleinflächigen Substraten zu einer
substantiellen Verbesserung der Abscheidungshomogenität und sind deshalb für die
vorliegende Aufgabenstellung nicht anwendbar.
In der US Patentschrift US 5110420 wird vorgeschlagen, homogene
elektrochemische Abscheidungen auf Substraten mit relativ hohen Widerständen
dadurch zu erreichen, dass die Gegenelektrode zum zu beschichtenden Substrat
wesentlich schmaler gestaltet wird, als das zu beschichtende Substrat selbst und im
Elektrolyten so positioniert wird, dass sie einen möglichst großen Abstand zum
Kontaktierungsbereich oder den Kontaktierungsbereichen des zu beschichtenden
Substrats aufweist. Es sind verschiedene technische Ausführungsformen dieses
Verfahrens beschrieben. Es hat sich aber gezeigt, dass dieses Verfahren nur bei
relativ kleinflächigen Substraten anwendbar ist, da im wesentlichen nur die Gebiete,
die der schmalen Gegenelektrode direkt gegenüberliegen, elektrochemisch
beschichtet werden. Bei größerflächigen Substraten entstehen nach diesem
Verfahren deshalb Bereiche mit nur sehr geringer Abscheidung, so dass das
Verfahren nicht für die vorliegende Aufgabenstellung anwendbar ist.
In der Patentschrift US 4818352 wird ein Verfahren beschrieben, um elektrochrome
Schichten, insbesondere Preussisch-Blau-Schichten auf großflächigen Substraten
mit relativ hohen elektrischen Widerständen wie zum Beispiel dünnen ITO- oder
dünnen dotierten Zinndioxidschichten auf Glas abzuscheiden. Eine Verbesserung
der Homogenität wird dadurch erreicht, dass die zu beschichtende Glasscheibe nicht
nur einseitig an einer Kante, sondern rundum an allen Kanten kontaktiert wird. Durch
diese Rundumkontaktierung kann man die Homogenität der elektrochemischen
Abscheidung etwas verbessern, da der Spannungsabfall jetzt nicht mehr nur von
einer Kontaktierungsstelle aus über die gesamte zu beschichtende Fläche, sondern
von allen 4 Seiten aus über die Fläche erfolgt. Wenn die so kontaktierte Fläche eine
bestimmte Größe überschreitet, wird aber die durch den Spannungsabfall erfolgende
Inhomogenität der elektrochemischen Abscheidung wiederum zu groß für einen
technischen Einsatz des Produkts. Deshalb wird in der genannten Patentschrift
US 4818352 bei Flächen, die eine bestimmte Größe überschreiten, das Aufkleben
zusätzlicher Kontaktierungsstreifen quer über die zu beschichtende Fläche
vorgeschlagen. Dadurch läßt sich das Problem des zu hohen Spannungsabfalls von
den Kontaktierungsstellen aus verbessern, man erhält aber jetzt Werkstücke, die
unbeschichtete Stellen in den Gebieten aufweisen, auf die zusätzliche
Kontaktierungsstreifen aufgebracht wurden. Weiterhin ist nachteilig, dass die im
Elektrolyten befindlichen Kontaktierungsstreifen in der Regel gegen den Elektrolyten
elektrisch isoliert werden müssen. Diese Art der Rundumkontaktierung und des
zusätzlichen Aufbringens von Kontaktierungsstreifen auf das zu beschichtende
Substrat ist also auch nicht geeignet, dünne Schichten mit hohen Anforderungen an
die Homogenität der Schichtdicke auf großflächigen Substraten mit geringer
elektrischer Leitfähigkeit elektrochemisch aufzubringen.
Alle diese nach dem Stand der Technik vorgeschlagenen Verfahren und
Vorrichtungen sind nicht geeignet, den Spannungsabfall bei großflächigen
Substraten soweit zu vermindern oder zu kompensieren, dass es zur homogenen
elektrochemischen Abscheidung der gewünschten dünnen Schichten kommt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren
anzugeben, mit denen es ermöglicht wird, großflächige Substrate mit
vergleichsweise hohen elektrischen Widerständen durch elektrochemische
Abscheidung mit dünnen Schichten weitgehend homogener Schichtdicke zu
versehen. Insbesondere soll auch die großflächige elektrochemische Abscheidung
elektro-optischer und opto-elektrischer dünner Schichten, vorzugsweise
elektrochromer oder photochromer Schichten, möglich werden, an deren Qualität
besonders hohe Anforderungen gestellt werden. Die Erfindung soll insbesondere
auch geeignet sein, Flächen größer 1 m2 beispielsweise Wärmeschutzgläser für
Isolierglasfenster mit Größen von 1,20 m × 2,00 m elektrochemisch mit dünnen
Schichten zu versehen, so dass die damit hergestellten Produkte in der
Gebäudeverglasung einsetzbar sind.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Gegenelektrode in
mehrere Elektrodensegmente aufgeteilt wird und zwischen jedem einzelnen
Elektrodensegment und dem zu beschichtenden Substrat voneinander verschiedene
Spannungen angelegt werden können. Bei Verwendung einer auf diese Weise
segmentierten Gegenelektrode werden im wesentlichen von jedem
Elektrodensegment die diesem gegenüberliegenden Teile des grossflächigen
Substrats beschichtet. Dadurch wird gewährleistet, dass eine weitgehend homogene
Stromdichteverteilung über das gesamte zu beschichtende Substrat erreicht wird.
Diese Stromdichteverteilung ist die Vorraussetzung für eine gute Homogenität der
abgeschiedenen Schichten.
Zum besseren Verständnis werden anhand von 2 Figuren mögliche
Ausführungsvarianten schematisch dargestellt.
Fig. 1 zeigt ein Beispiel für die erfindungsgemäße segmentierte Gegenelektrode.
Fig. 2 zeigt eine Elektrolysezelle mit dem zu beschichtenden Substrat und
segmentierter Gegenelektrode.
Oft ist es günstig, die einzelnen segmentierten Gegenelektroden als schmale Streifen
auszuführen. Diese können bevorzugterweise alle im gleichen Abstand vom zu
beschichtenden Substrat im Elektrolyten positioniert werden. Zu diesem Zweck
können sie beispielsweise auf einer Kunststoffplatte befestigt werden, wie das in
Fig. 1 schematisch dargestellt ist. Mit 1 ist hierbei die Kunststoffplatte bezeichnet,
auf der die Elektrodenstreifen 2 mittels Befestigungsschrauben 3 fixiert sind. Zur
Kontaktierung dienen Metallschienen 4, beispielsweise aus Titan, die auf der
Rückseite der Kunststoffplatte 1 nach oben geführt werden und unter Verwendung
von Metallschrauben 5, die ebenfalls in Titan ausgeführt sein können, mit den
jeweiligen Elektrodenstreifen 2 verbunden sind. Die Anzahl und Größe der
Elektrodenstreifen können, abhängig von der Größe des zu beschichtenden
Substrats und von den in ihm auftretenden Spannungsabfällen unterschiedlich
dimensioniert werden. Als Elektrodenmaterialien können aktivierte Titanelektroden,
Graphitelektroden oder andere nach dem Stand der Technik übliche Materialien
eingesetzt werden.
Fig. 2 zeigt den Schnitt durch eine Elektrolysezelle mit der erfindungsgemäßen
segmentierten Gegenelektrode, wobei mit 6 das Elektrolysegefäß, mit 7 das zu
beschichtende großflächige Substrat mit vergleichsweise großem Widerstand, mit 8
die Kontaktierung des Substrats und mit 9 die Oberkante der Elektrolytflüssigkeit
bezeichnet sind.
Die in den Figuren dargestellten Formen stellen Beispiele für die erfindungsgemäße
Segmentierung der Gegenelektrode dar. Selbstverständlich können auch andere
Varianten zur Gestaltung der Segementierung genutzt werden, beispielsweise durch
Anbringen der Segmente direkt an der Wand des Elektrolysegefäßes oder durch die
Erzeugung einer Segmentstruktur auf einer Glas- oder Kunststoffläche durch
Bedampfen.
Erfindungsgemäß wird jedes dieser Gegenelektrodensegmente von einer eigenen
Spannungsquelle angesteuert, wobei ein Pol dieser Spannungsquelle mit dem
entsprechenden Gegenelektrodensegment und der andere Pol einer jeden
Spannungsquelle mit dem zu beschichtenden Substrat verbunden wird. Auf diese
Weise kann zwischen jedem Gegenelektrodensegment und dem Substrat eine
eigene individuelle Spannung angelegt werden. Bei Realisierung einer homogenen
Stromdichte über das Substrat steigt im allgemeinen die Spannung von der obersten
Segmentelektrode ausgehend zur untersten Segmentelektrode hin an.
In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführung werden alle
Gegenelektrodensegmente von einer Spannungsquelle angesteuert und zwischen
dieser Spannungsquelle und jeder einzelnen Segmentgegenelektrode wird ein
geeigneter, hinsichtlich der elektrischen Parameter angepaßter elektrischer
Widerstand geschaltet. Die detaillierte Anpassung des jeweiligen Widerstandes
zwischen der Spannungsquelle und den einzelnen Gegenelektrodensegmenten,
erlaubt es, zwischen diesen Gegenelektrodensegmenten und dem zu
beschichtenden Substrat die jeweils für eine homogene Abscheidung nötigen
Spannungen zu realisieren. Bei Realisierung einer homogenen Stromdichte über das
Substrat steigt im allgemeinen die Spannung von der obersten Segmentelektrode
ausgehend zur untersten Segmentelektrode hin an.
In einer erfindungsgemäßen Ausführung werden als Spannungsquellen Gleichrichter
verwendet. Der Einsatz von Gleichrichtern ist die einfachste Möglichkeit, die nötigen
individuellen Spannungen zur Verfügung zu stellen. Mit Gleichrichtern ist ein
selbstregulierender Elektrolysebetrieb möglich, bei dem die für die einzelnen
Segmente vorgegebenen Ströme durch die sich an den Gleichrichtern einstellenden
unterschiedlichen Spannungen realisiert werden.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführung können als Spannungsquellen
auch elektrochemische Spannungsquellen verwendet werden. Auch durch den
Einsatz von elektrochemischen Spannungsquellen, wie Batterien oder
Akkumulatoren, kann die Spannungs- und Stromversorgung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung erfolgen.
In einer erfindungsgemäßen Ausführung weisen die einzelnen Elektrodensegmente
der Gegenelektrode eine einheitliche Größe und geometrische Form auf. Eine solche
Ausführungsform ist in Fig. 1 dargestellt und wurde in den unten beschriebenen
Ausführungsbeispielen eingesetzt.
Erfindungsgemäß wird der zur Erzielung der gewünschten Schicht erforderliche
Gesamtstrom gleichmäßig auf die einzelnen Gegenelektrodensegmente aufgeteilt.
Bei gleicher Stromstärke an jedem Gegenelektrodensegment ergibt sich für jede
dieser Gegenelektrodensegmente eine andere Spannung. Diese unterschiedlichen
Spannungen werden durch die jeweils zu dem entsprechenden
Gegenelektrodensegment gehörende Spannungsquelle oder bei Verwendung nur
einer Spannungsquelle durch unterschiedliche zwischen Spannungsquelle und
Gegenelektrodensegment geschaltete Widerstände realisiert. Es ist aber auch die
Einstellung eines individuellen für jedes Segment unterschiedlichen Stromes
möglich, zum Beispiel bei Beschichtung nichtrechteckiger Substrate.
In einigen Fällen, insbesondere bei der Abscheidung von dünnen Schichten mit
relativ hohem Widerstand, wie beispielsweise Preussisch Blau oder Polyanilin, treten
im Phasengrenzbereich zwischen Elektrolytlösung und Luft erhöhte Schichtdicken
auf. Überraschenderweise wurde gefunden, dass beim Einsatz einer
erfindungsgemäßen im oberen Bereich des Elektrolyten nahe der Dreiphasengrenze
Elektrolyt/Luft/grossflächiges Substrat eingesetzten Hilfselektrode, die mit allen
Spannungsquellen verbunden und dabei elektrisch parallel zum zu beschichtenden
grossflächigen Substrat geschaltet ist, die erforderliche Homogenität erreicht wird.
Durch die Hilfselektrode kann eine ohne diese Maßnahme am Übergangsbereich
Elektrolyt/Luft auf dem zu beschichtenden Substrat auftretende
Schichtdickenerhöhung vermieden werden. Das dort ohne Einsatz der
erfindungsgemäßen Hilfselektrode zusätzlich abgeschiedene Material wird nun
praktisch ausschließlich auf der Hilfselektrode abgeschieden und kann von dieser bei
Bedarf entfernt werden. In Fig. 2 ist eine solche Hilfselektrode dargestellt (10).
Die mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren
elektrochemisch abgeschiedenen dünnen Schichten sind bevorzugterweise optisch
aktive Schichten. Für die Herstellung optisch aktiver Schichten ist das neuartige
Verfahren der elektrochemischen Abscheidung von dünnen Schichten besonders
vorteilhaft, da an solche Schichten hinsichtlich der Homogenität der
Schichtdickenverteilung besonders hohe Ansprüche gestellt werden.
Erfindungsgemäß sind die optisch aktiven Schichten insbesondere elektro-optisch
oder opto-elektrisch aktive Schichten. Opto-elektrisch aktive Schichten werden
beispielsweise in Dünnschichtsolarzellen verwendet. Das betrifft vorzugsweise
Materialien wir Cadmiumtellurid, Kupfer-Indium-Diselenid bzw. Kupfer-Indium-
Disulfid. Diese können auf dünnen Metall- oder Metalloxidschichten mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung
elektrochemisch homogen abgeschieden werden.
Zu den dünnen Schichten gehören erfindungsgemäß auch elektromagnetisch aktive
Schichten. Elektromagnetisch aktive Schichten finden zum Beispiel als
Informationsspeicherschichten Verwendung.
Erfindungsgemäß gehören zu den dünnen Schichten auch Metall- oder
Metalloxidschichten. Beispielsweise können das lötbare Metallschichten auf
Halbleiterbauelementen sein. An diesen lötbaren Metallschichten erfolgt
üblicherweise die Kontaktierung von Halbleiterbauelementen.
Dünne Schichten sind erfindungsgemäß auch Halbleiterschichten. Dazu gehören die
schon genannten Verbindungshalbleiter Cadmiumtellurid, Kupfer-Indium-Diselenid
und Kupfer-Indium-Disulfid aber auch sensorisch aktive Oxide.
Als dünne Schichten werden erfindungsgemäß auch Metalloxide,
Komplexverbindungen oder leitfähige Polymere abgeschieden. In den beiden
letztgenannten Fällen ist die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens und
der erfindungsgemäßen Vorrichtung besonders vorteilhaft und auch notwendig, da
dünne Schichten aus diesen Materialien nicht mit den bekannten
Vakuumtechnologien erzeugt werden können. Solche dünne Schichten eignen sich
insbesondere für elektrochrome Elemente, wie auch in den unten beschriebenen
Ausführungsbeispielen belegt wird. Auch Bauelemente zur organischen
Elektrolumineszenz können unter Zwischenschaltung von leitfähigen organischen
Polymeren, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren und mit der
erfindungsgemäßen Vorrichtung abgeschieden werden, hinsichtlich ihrer Effizienz
und optischen Qualität wesentlich verbessert werden.
Erfindungsgemäß sind die optisch aktiven Schichten elektrochrome und/oder
photochrome Schichten. Elektrochrome Schichten sind Schichten deren elektro
optische Eigenschaften durch Oxidation oder Reduktion geändert werden können.
Dazu gehören Schichten aus folgenden Materialien: Metalloxide, leitfähige Polymere
und Komplexverbindungen. Photochrome Schichten sind Schichten deren elektro
optische Eigenschaften durch Lichteinstrahlung geändert werden können.
Typische Beispiele für die erfindungsgemäßen elektrochromen Schichten sind
Wolframoxid, Preussisch Blau oder Polyanilin. Wolframoxid ist ein katodisch
elektrochromes Material, dass heißt es wird bei katodischer Reduktion (blau) gefärbt
und bei anodischer Oxidation entfärbt. Farbwechsel von transparent zu farbig sind
auf Basis von Preussisch Blau und Polyanilin möglich.
Erfindungsgemäß werden als grossflächige elektrisch leitfähige Substrate mit relativ
hohen Widerständen Halbleiter bzw. Halbleiterschichten aufgrund ihres
vergleichsweise hohen elektrischen Widerstandes verwendet.
Erfindungsgemäß sind die grossflächigen elektrisch leitfähigen Substrate mit relativ
hohen Widerständen dünne Metallschichten auf nichtleitenden Substraten. Obwohl
Metalle einen geringen spezifischen Widerstand besitzen, kann der Widerstand bei
dünnen Metallfilmen aufgrund der geringen Schichtdicke so hoch werden, dass nur
mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren
homogene dünne Schichten elektrochemisch auf den großflächigen dünnen
Metallfilmen abgeschieden werden können.
Erfindungsgemäß sind die grossflächigen elektrisch leitfähigen Substrate mit relativ
hohen Widerständen transparente leitfähige Oxidschichten auf transparenten
Substraten. Transparente leitfähige Oxidschichten sind beispielswiese Zinn-dotiertes
Indiumoxid, Antimon- oder Fluor-dotiertes Zinndioxid oder Aluminium-dotiertes
Zinkoxid. Transparente Substrate können beispielsweise Glas- oder
Kunststoffsubstrate sein. Als Kunststoffsubstrate können zum Beispiel Polycarbonate
verwendet werden.
Auf eine mit einer Fluor-dotierten Zinndioxidschicht beschichteten 4 mm dicken
Glasplatte (K-Glas der Firma Pilkington) der Größe 30 × 50 cm2 erfolgte die
Abscheidung eines Wolframoxidfilms. Der Flächenwiderstand des Substrats betrug
17 Ω/&≐↖≎≻∸⊲∵. Die Abscheidung erfolgte aus einer 0,05 molaren wässrigen
Peroxywolframsäurelösung. Diese Lösung wurde durch Auflösen der
entsprechenden Menge Wolfram in einer überschüssigen Menge Wasserstoffperoxid
und nachfolgender Verdünnung hergestellt. Bei der Herstellung nicht verbrauchtes
Wasserstoffperoxid wurde durch Eintauchen einer platinierten Titanelektrode in die
Lösung katalytisch zersetzt. Die Leitfähigkeit des Elektrolyten betrug etwa 6 mS/cm.
Die elektrochemische Beschichtung erfolgte in einem Behälter mit den Maßen: Höhe
× Breite × Tiefe = 30 cm × 55 cm × 4 cm. Die zu beschichtende Glasscheibe wurde so
in den Behälter gestellt, dass ein 1 cm breiter Streifen aus der Lösung herausragte.
Auf diesen Streifen wurde zur Kontaktierung auf der vollen Breite von 50 cm ein
Kupferleitband (Band 1181 der Firma 3M) geklebt. Parallel zu der zu beschichtenden
Glasscheibe wurde eine PVC-Platte, auf der die 6 Einzelelektroden befestigt wurden,
im Abstand von 3 cm in die Elektrolytlösung eingebracht. Jede der 6
Elektrodenstreifen war 50 cm lang entsprechend der Breite der zu beschichtenden
Glasplatte und 4 cm breit. Der Abstand zwischen den einzelnen Streifen betrug
jeweils 0,7 cm. Die Elektrodenstreifen bestanden aus 1 mm dicken Rutheniumoxid-
beschichteten Titan.
Am oberen Teil der zu beschichtenden Glasplatte wurde ein 1 mm-dicker beidseitig
platinierter Titanstreifen mit einer Länge von 50 cm und mit einer Breite von 4 cm
befestigt und etwa 0,5 cm tief in die Elektrolytlösung eingetaucht. Dieser Streifen
diente als Hilfselektrode.
Zur elektrolytischen Wolframabscheidung wurden 6 Gleichrichter mit maximal 40 V
und 3 A des Typs PS-2403D (Fa. Conrad) eingesetzt. Die Minuspole alle 6
Gleichrichter wurden mit der zu beschichtenden Glasplatte und der Hilfselektrode
verbunden, während jeder Pluspol der 6 verschiedenen Gleichrichter mit einer
anderen der 6 einzelnen Gegenelektrodensegmente verbunden wurde. An jedem der
6 Gleichrichter wurde eine Stromstärke von 80 mA eingestellt, so dass die
Gesamtstromstärke der Abscheidung 480 mA betrug. Die benötigte Spannung
konnte sich an jedem Gleichrichter selbstregulierend einstellen. Unter diesen
Bedingungen erfolgte eine 10-minütige katodische Abscheidung der
Wolframoxidschicht aus der Wolframperoxysäurelösung. Es wurde dabei eine
Wolframoxidschicht mit großer Homogenität der Schichtdicke von 180 nm erhalten.
Abweichungen in der optischen Homogenität betrugen weniger als 5%.
In Vorversuchen, welche ohne Einsatz der erfindungsgemäßen Hilfselektrode
durchgeführt wurden, wurden Schichten erhalten, die in einem oberen etwa 4 cm
breiten Streifen wesentlich höhere Schichtdicken von bis zu 225 nm aufwiesen. Die
Abweichungen der optischen Homogenität betrugen hier bis zu 25%.
Auf eine mit einer Fluor-dotierten Zinndioxidschicht beschichteten 4 mm dicken
Glasplatte (K-Glas der Firma Pilkington) der Größe 30 × 50 cm2 erfolgte die
Abscheidung eines Preussisch-Blau-Films. Der Flächenwiderstand des Substrats
betrug 17 Ω/&≐↖≎≻∸⊲∵. Die Abscheidung erfolgte aus einer wässrigen Lösung, die 0,5 mol/l
Kaliumhydrogensulfat, 0,005 mol/l Eisen(III)-sulfat und 0,005 mol/l
Kaliumhexacyanoferrat(III) enthielt. Die Leitfähigkeit dieser Lösung betrug etwa 114 mS/cm.
Die zu beschichtende Glasscheibe wurde so in den Behälter gestellt, dass ein 1 cm
breiter Streifen aus der Lösung herausragte. Auf diesen Streifen wurde zur
Kontaktierung auf der vollen Breite von 50 cm ein Kupferleitband (Band 1181 der
Firma 3M) geklebt. Die Abscheidung erfolgte in einer Anordnung mit 6
Gegenelektrodensegmenten, wie sie in Ausführungsbeispiel 1 beschreiben ist.
Zur elektrolytischen Preussisch-Blau-Abscheidung wurden ebenfalls 6 Gleichrichter
eingesetzt, deren Minuspole wiederum alle mit der zu beschichtenden Glasplatte und
der Hilfselektrode verbunden wurden, während jeder Pluspol der 6 verschiedenen
Gleichrichter mit einer anderen der 6 einzelnen Gegenelektroden verbunden wurde.
An jedem der 6 Gleichrichter wurde eine Stromstärke von 3,5 mA eingestellt, so dass
die Gesamtstromstärke der Abscheidung 21 mA betrug. Die benötigte Spannung
konnte sich an jedem Gleichrichter selbstregulierend einstellen. Unter diesen
Bedingungen erfolgte die 20-minütige katodische Abscheidung einer Preussisch-
Blau-Schicht. Es wurde eine Preussisch-Blau-Schicht mit großer Homogenität der
Schichtdicke von 110 nm erhalten. Abweichungen in der optischen Homogenität
betrugen weniger als 3%.
Auf eine mit einer Fluor-dotierten Zinndioxidschicht beschichteten 4 mm dicken
Glasplatte (K-Glas der Firma Pilkington) der Größe 80 × 120 cm2 erfolgte die
Abscheidung eines Wolframoxidfilms. Der Flächenwiderstand des Substrats betrug
17 Ω/&≐↖≎≻∸⊲∵. Die Abscheidung erfolgte aus einer Lösung, wie sie in Ausführungsbeispiel 1
beschrieben ist.
Die elektrochemische Beschichtung erfolgte in einem Plexiglas-Behälter mit den
Maßen: Höhe × Breite × Tiefe = 100 cm × 130 cm × 5 cm. Die zu beschichtende
Glasscheibe wurde so in das Beschichtungsbad gestellt, dass ein 1 cm breiter
Streifen aus der Lösung herausragte. Auf diesen Streifen wurde zur Kontaktierung
auf der vollen Breite von 120 cm ein Kupferleitband (Band 1181 der Firma 3M)
geklebt. Parallel zu der zu beschichtenden Glasscheibe wurden 17 Einzelelektroden,
welche auf einer Plexiglas-Platte befestigt wurden, im Abstand von 3 cm von der
Substratscheibe in die Elektrolytlösung eingebracht. Jede der 17 Elektrodenstreifen
war 120 cm lang entsprechend der Breite der zu beschichtenden Glasplatte und 4 cm
breit. Der Abstand zwischen den einzelnen Streifen betrug jeweils 0,7 cm. Die
Elektrodenstreifen bestanden aus 1 mm dicken Iridiumoxid-beschichtetem Titan.
Am oberen Teil der zu beschichtenden Glasplatte wurde ein 1 mm-dicker platinierter
Titanstreifen mit einer Länge von 120 cm und mit einer Breite von 4 cm befestigt und
etwa 0,5 cm tief in die Elektrolytlösung eingetaucht. Dieser Streifen diente als
Hilfselektrode.
Zur elektrolytischen Wolframabscheidung wurden 17 Gleichrichter eingesetzt. Die
Minuspole alle 17 Gleichrichter wurden mit der zu beschichtenden Glasplatte und der
Hilfselektrode verbunden, während jeder Pluspol der 17 verschiedenen Gleichrichter
mit einer anderen der 17 einzelnen Gegenelektroden verbunden wurde. An jedem
der 17 Gleichrichter wurde eine Stromstärke von 190 mA eingestellt, so dass die
Gesamtstromstärke der Abscheidung 3,23 A betrug. Die benötigte Spannung konnte
sich an jedem Gleichrichter selbstregulierend einstellen. Unter diesen Bedingungen
erfolgte die 10-minütige katodische Abscheidung einer Wolframoxidschicht. Es wurde
eine Wolframoxidschicht mit einer Schichtdicke von 180 nm erhalten. Abweichungen
in der optischen Homogenität betrugen weniger als 5%.
Claims (19)
1. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenelektrode in
mehrere Elektrodensegmente aufgeteilt wird und zwischen jedem einzelnen
Elektrodensegment und dem zu beschichtenden Substrat voneinander
verschiedene Spannungen angelegt werden können.
2. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jedes
dieser Gegenelektrodensegmente von einer eigenen Spannungsquelle
angesteuert wird, wobei ein Pol dieser Spannungsquelle mit dem
entsprechenden Gegenelektrodensegment und der andere Pol einer jeden
Spannungsquelle mit dem zu beschichtenden Substrat verbunden wird.
3. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass alle
Gegenelektrodensegmente von einer Spannungsquelle angesteuert werden
und zwischen der Spannungsquelle und jeder einzelnen
Segmentgegenelektrode ein geeigneter, hinsichtlich der elektrischen
Parameter angepaßter elektrischer Widerstand geschaltet wird.
4. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass
als Spannungsquellen Gleichrichter verwendet werden.
5. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass
als Spannungsquellen elektrochemische Spannungsquellen verwendet
werden.
6. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen, nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass
die einzelnen Elektrodensegmente der Gegenelektrode jeweils die gleiche
Größe und geometrische Form aufweisen.
7. Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen unter Verwendung der Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, dass der zur Erzielung der gewünschten Schicht
erforderliche Gesamtstrom gleichmäßig auf die einzelnen
Gegenelektrodensegmente aufgeteilt wird.
8. Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung von homogenen dünnen
Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen Substraten mit relativ
hohen Widerständen, nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass
im oberen Bereich des Elektrolyten nahe der Dreiphasengrenze
Elektrolyt/Luft/grossflächiges Substrat eine Hilfselektrode eingesetzt wird,
die mit allen Spannungsquellen verbunden und elektrisch parallel zum zu
beschichtenden grossflächigen Substrat geschaltet wird.
9. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen, nach Anspruch 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass die dünnen Schichten optisch aktive Schichten sind.
10. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen, nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die optisch aktiven Schichten elektro-optisch oder opto-
elektrisch aktive Schichten sind.
11. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass die dünnen Schichten elektromagnetisch aktive
Schichten sind.
12. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass die dünnen Schichten Metall- oder Metalloxidschichten
sind.
13. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass die dünnen Schichten Halbleiterschichten sind.
14. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, dass als dünne Schichten Metalloxide,
Komplexverbindungen oder leitfähige Polymere abgeschieden werden.
15. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die optisch aktiven Schichten elektrochrome und/oder
photochrome Schichten sind.
16. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 14, dadurch
gekennzeichnet, dass als elektrochrome Schichten Wolframoxid, Preussisch
Blau oder Polyanilin abgeschieden werden.
17. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1-8, dadurch
gekennzeichnet, dass die grossflächigen elektrisch leitfähigen Substrate mit
relativ hohen Widerständen Halbleiter bzw. Halbleiterschichten sind.
18. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1-8, dadurch
gekennzeichnet, dass die grossflächigen elektrisch leitfähigen Substrate mit
relativ hohen Widerständen dünne Metallschichten auf nichtleitenden
Substraten sind.
19. Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von
homogenen dünnen Schichten auf grossflächigen elektrisch leitfähigen
Substraten mit relativ hohen Widerständen nach Anspruch 1-8, dadurch
gekennzeichnet, dass die grossflächigen elektrisch leitfähigen Substrate mit
relativ hohen Widerständen transparente leitfähige Oxidschichten auf
transparenten Substraten sind.
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