DE1008543B - Bad fuer die galvanische Vernickelung - Google Patents
Bad fuer die galvanische VernickelungInfo
- Publication number
- DE1008543B DE1008543B DEU2197A DEU0002197A DE1008543B DE 1008543 B DE1008543 B DE 1008543B DE U2197 A DEU2197 A DE U2197A DE U0002197 A DEU0002197 A DE U0002197A DE 1008543 B DE1008543 B DE 1008543B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nickel
- bath according
- bath
- general formula
- bromine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 26
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- -1 nickel fluoroborate Chemical compound 0.000 claims description 21
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 9
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 8
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 claims description 4
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 claims description 4
- JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N captafol Chemical compound C1C=CC[C@H]2C(=O)N(SC(Cl)(Cl)C(Cl)Cl)C(=O)[C@H]21 JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical group Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 1
- PSXRWZBTVAZNSF-UHFFFAOYSA-N hydron;quinoline;chloride Chemical compound Cl.N1=CC=CC2=CC=CC=C21 PSXRWZBTVAZNSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N Benzenesulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- CJJZCWJJAZMVCJ-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2,5-dimethylaniline Chemical compound CC1=CC=C(C)C(NCC=2C=CC=CC=2)=C1 CJJZCWJJAZMVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YHQSXWOXIHDVHQ-UHFFFAOYSA-N quinoline;hydrobromide Chemical compound [Br-].[NH+]1=CC=CC2=CC=CC=C21 YHQSXWOXIHDVHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 150000002537 isoquinolines Chemical class 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001741 organic sulfur group Chemical group 0.000 description 2
- CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N phenyl benzenesulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- ZSBJOWAFYUPTOJ-UHFFFAOYSA-N (2-sulfamoylphenyl)methanesulfonic acid Chemical compound S(=O)(=O)(O)CC1=C(C=CC=C1)S(=O)(=O)N ZSBJOWAFYUPTOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKQNYQGIPARLKO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybenzenesulfonamide Chemical compound COC1=CC=CC=C1S(N)(=O)=O MKQNYQGIPARLKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCMLQMDWSXFTIF-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzenesulfonimidic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(N)(=O)=O YCMLQMDWSXFTIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 2154-56-5 Chemical compound [CH2]C1=CC=CC=C1 SLRMQYXOBQWXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STYQHICBPYRHQK-UHFFFAOYSA-N 4-bromobenzenesulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 STYQHICBPYRHQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXACTUVBBMDKRW-UHFFFAOYSA-N 4-bromobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 PXACTUVBBMDKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTSOENFXCPOCHG-GQCTYLIASA-N 4-chloro-6-[[(e)-3-oxobut-1-enyl]amino]-1-n-prop-2-enylbenzene-1,3-disulfonamide Chemical compound CC(=O)\C=C\NC1=CC(Cl)=C(S(N)(=O)=O)C=C1S(=O)(=O)NCC=C LTSOENFXCPOCHG-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- RJWBTWIBUIGANW-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 RJWBTWIBUIGANW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNBPAZPTALKIEE-UHFFFAOYSA-N BrC1N(CC2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2C=C1 Chemical compound BrC1N(CC2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2C=C1 YNBPAZPTALKIEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- LYRJXKILQROVJR-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)N1C2=CC=CC=C2C=CC1.Cl Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)N1C2=CC=CC=C2C=CC1.Cl LYRJXKILQROVJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIUUAPIBTPNPAN-UHFFFAOYSA-N ClC1N(C2=CC=CC=C2C=C1)CC1=CC=CC=C1 Chemical compound ClC1N(C2=CC=CC=C2C=C1)CC1=CC=CC=C1 CIUUAPIBTPNPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229950007019 ambuside Drugs 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzenecarboxaldehyde Natural products O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008107 benzenesulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JOXWSDNHLSQKCC-UHFFFAOYSA-N ethenesulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)C=C JOXWSDNHLSQKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N iso-quinoline Natural products C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)CC=C UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003892 tartrate salts Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/18—Heterocyclic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
DEUTSCHES
Die Erfindung betrifft Verbesserungen in dem galvanischen Niederschlag von Nickel aus wäßrigen sauren
Bädern und bezieht sich insbesondere auf die Verwendung von Gemischen gewisser Arten von Stoffen, um die Korngröße
zu verringern und den Glanz des Nickelüberzuges oder des Niederschlages zu erhöhen, und die Erfindung
befaßt sich vor allem mit der Erzeugung von galvanischen Niederschlägen von strahlenden geschmeidigen Nickelüberzügen
von hohem Glanz.
Erfindungsgemäß weist ein Bad für den galvanischen Niederschlag von glänzendem Nickel eine wäßrige saure
Lösung eines Nickelsalzes auf, die 0,003 bis 0,08 g/l einer lösbaren Verbindung der folgenden Formel enthält:
(R2),, — Ar — CHZ- NX — (R1),
Hierin bedeuten NX der Rest eines Chinolin- oder Isochinolinkerns oder eines entsprechenden Kerns, der
eine Methyl- oder Äthylsubstitutionsgruppe an einem Kernkohlenstoffatom enthält, A ein Anion einer wasserlöslichen
Säure, R1 ein Halogenatom, R2 ein Halogenatom
oder eine Nitro-, Methyl- oder Fluoromethylgruppe, Ar ein Benzol- oder Naphthalinradikal, Z Wasserstoff,
Methyl oder Äthyl, χ und y gleich Null, 1 oder 2.
Die Verbindung enthält weiter bis zu 1,5% emes
organischen Sulfonamids, Sulfonimids oder einer Sulfosäure.
Die Erfindung stützt sich auf die Erfahrung, daß besonders günstige Ergebnisse dadurch erzielt werden, daß
gemeinsam in dem Nickelplattierbad ein oder mehrere Stoffe der in der obigen Formel definierten und in der
folgenden Tabelle I erläuterten Art (die als solche hinzugefügt oder an Ort und Stelle erst in dem Bade selbst
gebildet werden) in Verbindung mit ein oder mehreren in der folgenden Tabelle II erläuterten Sulfonamiden,
Sulfonimiden oder Sulfosäuren benutzt werden.
In der obigen allgemeinen Formel kann R1 Chlor,
Brom oder Jod sein, ist vorzugsweise aber Chlor oder Brom, und Z ist vorzugsweise ein Wasserstoffatom.
Das durch A dargestellte Anion kann z. B. Cl', Br', Γ,
SO4", CH3SO/ oder das in den Acetaten, Citraten oder
Tartraten enthaltene Anion sein. Besonders wertvolle Verbindungen sind jene, wo A ein Brom- oder Chlorion ist.
Wie angegeben, ist R1 ein Halogen, und R2 kann ein
Halogen sein, und da χ und y Null, 1 oder 2 sein können, können die Verbindungen z. B. 1 oder 2 Halogenkernatome
sowohl in dem heterocyclischen Kern als auch in dem Benzol- oder Naphthalinkern enthalten, oder wo
sowohl χ als auch y Null sind, sind die genannten Kerne nicht substituiert. Ausgezeichnete Ergebnisse werden mit
Verbindungen erzielt, bei denen χ und y gleich Null sind oder bei denen R1 Chlor oder Brom, R2 Chlor, Brom oder
Stickstoff und χ gleich Null und y gleich 1 sind oder bei Bad für die galvanische Vernickelung
Anmelder:
The Udylite Corporation,
Detroit, Mich. (V. St. A.)
Detroit, Mich. (V. St. A.)
Vertreter: Dr.-Irug H. Negendank, Patentanwalt,
Hamburg 36, Neuer Wall 41
Hamburg 36, Neuer Wall 41
Henry Brown, Huntington Woods, Mich.,
und Leroy Bertolet High, Detroit, Mich. (V. St. A.),
sind als Erfinder genannt worden
denen χ gleich 1 und y gleich Null sind oder bei denen
sowohl χ als auch y gleich 1 sind und besonders bei denen Ar ein Benzolradikal ist.
Gemäß der Erfindung benutzte Chinolin- und Isochinolinverbindungen
werden durch die folgenden Formeln dargestellt:
Chinolinverbindungen
Isochinolinverbindungen
In diesen Strukturformeln haben die Buchstaben A, R1,
R2, Z und χ und y die oben angegebene Bedeutung.
Unter allen Umständen zeigen die von den Radikalen R1
und R2 ausgehenden Bindungsstriche an, daß diese Radikale an jeder Stelle des Ringes des Chinolin- oder
Isochinolinradikals substituiert werden können.
Von besonderem Wert sind N-Benzyl-2-methylchinolinchlorid,
N-Benzyl-3-meiriylisochinolinchlorid, N-Benzyl-1-methylisochinolinchlorid,
die entsprechenden Naphthalylverbindungen und die Mono-Nitro-Derivate, das heißt,
wo die Nitrogruppe in dem Benzolkern des Benzylradikals
ist, z. B. N-4-Nitrobenzylchinolinchlorid oder -bromid.
709 509/353
Verbindung
Nr.
Optimale
Konzentration
in g/l
1.
2.
3.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
6.
7.
9.
10.
11.
12.
10.
11.
12.
13.
N-Benzylchinolinchlorid ...
N-Benzylisochinolinchlorid .
N-Benzylisochinolinchlorid .
N-Benzylchinolinsulfat
N-Benzyl-2-methylchinolin-
chlorid
N-Benzyl-2:6-dimethyl-
chinolinbromid
N-Benzyl-2-chlorochinolin-
chlorid
N-Benzyl-2-bromochinolin-
bromid
N-Benzyl-6-chlorochinolin-
bromid
N-Benzyl-2:4-dimethyl-
chinolinchlorid
N-Benzyl-2:4-dichloro-
chinolinchlorid ,
N-Benzyl-2:8-dimethyl-
chinolinchlorid
N-Benzyl-5:8-dimethyl-
chinolinchlorid
N-Benzyl-1:3-dimethyliso-
chinolinchlorid
N-Benzyl-8-methylchinolin-
chlorid
N-Benzyl-S-chloro^-methyl-
chinolinchlorid
N-Benzyl-3-brorno-2-methyl-
chinolinbromid
N-Benzyl-3-methyliso-
chinolinchlorid
N-4-Nitrobenzylchinolin-
bromid
N-2:4-Dinitrobenzyliso-
chinolinbromid
N-4-Chlorobenzylchinolin-
chlorid
N-a-Methylnaphthalin-
chinolinchlorid
N-a-Methylnaphthaliniso-
chinolinchlorid
m-Trifluorrnethylbenzyl-
chinolinbromid
m-Trifluormethylbenzylisochinolinchlorid
0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04
0,005 bis 0,04 0,005 bis 0,04 0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04
0,01 bis 0,04 0,005 bis 0,04 0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04 0,005 bis 0,04
0,01 bis 0,04 0,01 bis 0,04 treten, wenn beide Stofftypen in dem Bade vorhanden sind, und zwar insbesondere dann, wenn sie in ihren
optimalen Konzentrationen benutzt werden. Im allgemeinen ist es wünschenswert, Gemische von zwei oder
mehr dieser schwefelhaltigen Glanzgeber zu benutzen, z. B. o-Benzoylsulfimid und p-Toluolsulfonamid und
Allylsulfosäure und Benzolsulfonamid.
0,01 bis 0,04 0,005 bis 0,04 0,003 bis 0,03 0,003 bis 0,03 0,002 bis 0,02
0,003 bis 0,02 0,003 bis 0,02 0,003 bis 0,02 0,003 bis 0,02
Die Stoffe der Tabelle II erläutern die Klasse der Verbindungen, die im Zusammenwirken mit den Stoffen
der Tabelle I bei der Ausführung der Erfindung benutzt werden.
Einige von ihnen sind früher als Glanzgeber in Nickelplattierbädern
beschrieben worden, z. B. in den USA,-Patentschriften 2 191 813 und 2 466 677 der Anmelderin.
Bei der Ausführung der vorliegenden Erfindung ergibt sich ein nach seiner genauen Art unbekanntes Zusammenwirken
in dem Kathodenfilm, an dem die in Tabelle I gezeigten Verbindungen und die organischen schwefelhaltigen
Glanzgeber beteiligt sind und das die ungewöhnlichen und äußerst wertvollen Ergebnisse zeitigt,
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
9.
10.
10.
11.
12.
13.
14.
13.
14.
15.
16.
16.
17.
18.
19.
19.
20.
21.
21.
22.
23.
24.
25.
26.
27.
23.
24.
25.
26.
27.
Schwefelhaltige Glanzgeber
Optimale Konzentration in g/l
Benzolsulfonamid
Toluolsulfonamid (o- und p-)
o-Benzoylsulfimid
N-Benzoylbenzolsulfonimid
p-Toluolsulfonchloramid
p-Brombenzolsulfonamid .... 6-Chlor-o-benzoylsulfimid ...
m-Aldehydbenzolsulfonamid
SO2NH2
CHO
Sulfomethylbenzolsulfonamid Benzolsulfonamid-m-carboxylamid
7-Aldehyd-o-benzoylsulfimid
NH
SO2
COO
N-Acetylbenzolsulfonimid ...
Methoxybenzolsulfonamid .. Hydroxymethylbenzolsulfon-
amid
Vinylsulfonamid
Allylsulfonamid
Benzolsulfosäuren (mono-, di-
und tri-)
p-Brombenzolsulfosäure
Benzaldehydsulfosäuren
(c, m, p)
Diphenylsulfonsulfosäure ... Naphthalinsulfosäuren
(mono-, di- und tri-) .... Benzolsulfohydroxosäure ...
p-Chlorbenzolsulfosäure
Diphenylsulfosäure
m-Diphenylbenzolsulfosäure
2-Chloro-5-sulfobenzaldehyde
m-Benzoldisulfonamid
Allylsulfosäure
0,1 bis 3 0,1 bis 2 0,1 bis 2 0,1 bis 1 0,1 bisl 0,1 bis 1
0,1 bis 1 0,1 bis 1
0,1 bis 6
0,1 bis 3 0,1 bis 3
0,1 bis 2 0,1 bis 1
0,1 bis 2 4 bis 12 4 bis 12
1 bis 15
3 bis 6
2 bis 6 Ibis 8
1 bis 8 1 bis 5 1 bis 15 1 bis 5 1 bis 4 1 bis 5 0,5 bis 1
4 bis 12
Diese schwefelhaltigen Glanzgeber können in ihrer Säureform oder in der Form von Salzen, z. B. der Nickel-,
Natrium-, Kalium- oder anderer Salze, benutzt werden.
die gemäß der vorliegenden Erfindung erlangt werden. 65 Besonders günstig sind für den Gebrauch zur Ausführung
In diesem Zusammenhang ist zu,bemerken, daß die An- der Erfindung die Verbindungen Nr. 1, 2, 3; 18, 1.9, 21
Wendung allein der Stoffe oder Verbindungen der in und 28 der Tabelle II, die letzteren insbesondere in Form
Tabelle I gezeigten Art oder die Benutzung allein der ihrer Nickelsalze. Wo der Ausdruck Sulfosäure in. der
organischen schwefelhaltigen Glanzgeber in keiner Weise Beschreibung und den Ansprüchen gebraucht ist, sind
die erheblich verbesserten Ergebnisse andeuten, die ein- 70 ihre Salze ebenfalls eingeschlossen.
Die Verbindungen der Tabelle II erzeugen, wenn sie allein angewandt werden, schon durchaus befriedigend
glänzende Niederschläge auf mit Leder polierten Metall-, z. B. Messingflächen. Sie erreichen jedoch nicht — wenigstens
nicht auf gewöhnliche Weise —· die gleichen Ergebnisse auf mit Schmirgelscheiben, Körnung 180, geschliffenem
Stahl oder auf mattierten (jedoch nicht gebrannten) Kupferplatten von 0,0075 bis 0,0125 mm
Stärke, sondern ergeben in diesen Fällen Überzüge von etwas stumpfem und grauem Aussehen. Die Verbindungen
der Tabelle I ergeben auf die übliche Weise, wenn sie allein gebraucht werden, einen Niederschlag von einer
anderen Art als derjenigen, der von den Verbindungen der Tabelle II erzeugt wird. Die allein mit den Verbindungen
der Tabelle I erzeugten Niederschläge sind bei niedrigen Konzentrationen feinkörnig und wolkig und
sind ziemlich dunkel, spröde, leicht verfärbt und besitzen bei höheren Konzentrationen schlechte Hafteigenschaften.
Wenn jedoch die beiden verschiedenen, in den Tabellen I und II angegebenen Arten von Verbindungen zusammen
in den Bädern benutzt werden, ergeben sich, wie oben angegeben, glänzende, spiegelähnliche, gut haftende und
duktile Niederschläge selbst auf mattierten Oberflächen.
Nur verhältnismäßig kleine Mengen der Verbindungen der Tafel I oder Gemischen von ihnen sind notwendig, um
die obigen Ergebnisse zu erreichen. Allgemein sind Mengen in der Größenordnung von etwa 0,003 bis etwa 0,04 g/l
von einer der Verbindungen oder von Mischungen von ihnen äußerst wirksam. Selbst in dem Falle der weniger
wirkungsvollen Verbindungen ist es selten notwendig, über ungefähr 0,06 bis 0,08 g/l hinauszugehen. Als allgemeine
Regel liegt die optimale Konzentration der Verbindungen in der Größenordnung von etwa 0,003 bis etwa 0,04 g/l.
Die Verbindungen der Tabelle II werden gleichfalls in kleinen Mengen im Zusammenwirken mit den Verbindungen
der Tabelle I benutzt, indem Mengen in der Größenordnung von etwa 0,1 oder 2 oder 3 g/l gewöhnlich
die gewünschte Wirkung haben. Größere Mengen bis zur Sättigung können jedoch benutzt werden. Im allgemeinen
ist es nicht notwendig, über 0,5 °/0 hinauszugehen.
Die optimale Konzentration der Verbindungen der Tabellen I und II kann schnell bei jedem bestimmten
Anwendungsfall durch einfache Probe unter Berücksichtigung des besonderen benutzten Nickelbades, seiner
Temperatur, seiner pn-Konzentration und anderer Eigenschäften
bestimmt werden.
Die wäßrigen Nickelüberzugsbäder können verschiedenartig
sein, sie haben aber stets sauren Charakter. Die bevorzugten Bäder sind Mattnickelbäder, die fähig
sind, dicke gut haftende duktile Abscheidungen zu erzeugen, wobei jene der Watts-Type oder einer Abwandlung
davon besonders wünschenswert sind. Die Nickelsalze können Nickelchlorid, Nickelsulfat, Nickelfluorborat,
Nickelsulfamat und andere Nickelsalze oder Mischungen von zwei oder mehr dieser Nickelsalze sein,
und zwar vorzugsweise in Verbindung mit Pufferstoffen, z. B. Borsäure. Die Verwendung von Botsäure in dem
Bad wird vorgezogen, da sie im allgemeinen der beste Kathodenfilmpuffer ist. Andere Puffer von saurem
Charakter können jedoch benutzt werden, z. B. Ameisensäure, Citronensäure, Fluorborsäure (Borfluorwasserstoffsäure),
und diese Pufferstoffe können entweder an Stelle von oder in Verbindung mit Borsäure benutzt werden.
Für optimale Ergebnisse sollte die Konzentration der Borsäure oder des ihr gleichwertigen Stoffes über 30 g/l
insbesondere in Bädern sein, die bei etwas erhöhter Temperatur benutzt werden. Die Bäder können auch verschiedene
ergänzende Stoffe, z. B. Narbenverhinderungsstoffe od. dgl., enthalten.
Die Bäder können bei Temperaturen betrieben werden, die von ungefähr Raumtemperatur bis fast zur Siedetemperatur
reichen; im allgemeinen liegt aber die bevorzugte Temperatur in der Größenordnung von etwa
40 bis 65° C. Im allgemeinen können die Bäder bei pn-Werten
betrieben werden, die von ungefähr 2 bis zu etwa 5,5 reichen; üblicherweise aber reichen die pn-Werte von
2,5 bis zu 4,8. Die Bereiche für die Kathodenstromdichte sind ziemlich veränderlich; ein Bereich von ungefähr 0,5
bis zu einigen Zehnern, und zwar 21,5 Amp/dm2 ist anwendbar, wobei das Optimum von der Badbewegung
(dem Umrührer), der Temperatur und von der Konzentration und der Art der in dem Bade benutzten Nickelsalze
abhängt. Ein guter Arbeitsbereich ist von ungefähr 2 bis zu etwa 8,5 Amp./dm2.
In Tabelle III sind bevorzugte Ausführungsbeispiele der Badzusammensetzungen aufgeführt.
| Bad | NiSO4-OH2O | NiCl2 · 6H2O | Ni(BF4), | H8BO8 |
| Nr. | g/i | g/l | g/l | eß |
| 1. | 300 | 40 | ||
| 2. | 100 bis 300 | 0 bis | ||
| Sättigung | ||||
| 3. | 100 bis 200 | 200 bis 100 | 40 | |
| 4. | 300 | 60 | 40 | |
| 5. | 225 | 50 bis 75 | 40 |
| Tabelle III (Fortsetzung) | Bad Nr. | Temperatur | 1 bis 5,2 | Stromdichte | Zusatzstoffe |
| 0C | Amp./dm2 | g/l | |||
| 1. | 24 bis 71 | 1 bis 11 | N-Benzyl^-Methylchinolinchlorid 0,3 | ||
| 4 bis 5 | Benzolsulfonamid 2 | ||||
| o-Benzoylsulfimid 2 | |||||
| 2. | 24 bis 71 | 3 bis 4,5 | 1 bis 22 | N-Benzyl-S-Methylisochinolinchlorid .. 0,02 | |
| Naphthalinsulfosäuren 3 bis 6 | |||||
| 3. | 38 bis 60 | 4,3 bis 6,5 | N-Benzyl-^-Chloropyridinchlorid 0,02 bis 0,06 | ||
| 2,5 bis 4,8 | o-Benzoylsulfimid 1 | ||||
| p-Toluolsulfonamid 1 | |||||
| 4. | 21 bis 71 | 4,3 bis 6,5 | N-4-Nitrobenzylpyridinchlorid 0,01 bis 0,02 | ||
| 2,5 bis 4,8 | p-Toluolsulfonamid 1 bis 2 | ||||
| o-Benzoylsulfimid 1 bis 3 | |||||
| 5. | 21 bis 71 | IT | 4,3 bis 6,5 | N-Benzyl^-Methylchinolinchlorid 0,01 bis 0,03 | |
| Benzolsulfonamid 2 | |||||
| o-Benzoylsulfimid 2 | |||||
Es ist zu bemerken, daß es von Zeit zu Zeit notwendig ist, das Bad wieder aufzufüllen, um Verluste infolge von
Vorgängen an der Kathode, infolge »Ausziehens« und infolge anderer Ursachen zu ersetzen, um die Konzentrationen
der hinzugefügten Verbindungen in betriebsgünstigen Verhältnissen aufrechtzuerhalten.
Claims (7)
1. Bad für den galvanischen Niederschlag von glänzendem Nickel, dadurch gekennzeichnet, daß es
aus einer wäßrigen sauren Lösung eines Nickelsalzes besteht, die 0,003 bis 0,08 g/l einer löslichen Verbindung
von der allgemeinen Formel enthält
(R2), — Ar — CHZ — NX — (R1) Λ
eines Chinolin- oder Isoeines entsprechenden Kernes
worin NX den Rest
chinolinkernes oder
chinolinkernes oder
darstellt, der eine Methyl- oder Äthylsubstitutionsgruppe
an einem Kernkohlenstoffatom enthält, während A ein Anion einer wasserlöslichen Säure, R1
ein Halogenatom, R2 ein Halogenatom oder eine Stickstoff-, Methyl- oder Fluormethylgruppe, Ar ein
Benzol- oder Naphthalinradikal, Z Wasserstoff, Methyl oder Äthyl ist und χ und y Null, 1 oder 2 sind, und daß
die Lösung außerdem bis zu 1,5 °/0 eines organischen
Sulfonamids, Sulfonimids oder einer Sulfosäure enthält.
2. Bad nach Anspruch 1, bei dem in der Verbindung von der gekennzeichneten allgemeinen Formel R1
Chlor oder Brom, R2 Chlor, Brom oder eine Stickstoffgruppe,
χ und y Null oder 1, Ar ein Benzolradikal, A Chlor oder Brom und Z ein Wasserstoffatom sind.
3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der gekennzeichneten allgemeinen Formel A
Chlor oder Brom, R2 eine Stickstoffgruppe, χ gleich
Null und y gleich 1 ist.
4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der angegebenen allgemeinen
Formel die folgende Strukturformel besitzt
CH9-N
worin R1, A und χ die Bedeutungen haben, die ihnen
in Anspruch 1 gegeben worden sind.
5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung der gekennzeichneten allgemeinen
Formel die folgende Strukturformel besitzt
-CH9
worin R1, A und χ die Bedeutungen haben, die ihnen
in Anspruch 1 gegeben worden sind.
6. Bad nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Sulfonamid, Sulfonimid oder die
Sulfosäure in einem Mengenverhältnis von nicht mehr als 0,5 °/0 vorhanden sind.
7. Bad nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Nickelsalz Nickelchlorid, Nickelsulfat
oder Nickelfluorborat oder ein Gemisch von einigen dieser Salze ist. -
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentanmeldung U 623 VI/48 a;
Zeitschrift für Elektrochemie, Bd. 46,1940, S. 71 bis 82.
Deutsche Patentanmeldung U 623 VI/48 a;
Zeitschrift für Elektrochemie, Bd. 46,1940, S. 71 bis 82.
1 709 50W53 5.57
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEU2197A DE1008543B (de) | 1950-09-16 | 1953-05-19 | Bad fuer die galvanische Vernickelung |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US185316A US2654704A (en) | 1950-09-16 | 1950-09-16 | Electroplating of nickel |
| DEU2197A DE1008543B (de) | 1950-09-16 | 1953-05-19 | Bad fuer die galvanische Vernickelung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1008543B true DE1008543B (de) | 1957-05-16 |
Family
ID=26000776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEU2197A Pending DE1008543B (de) | 1950-09-16 | 1953-05-19 | Bad fuer die galvanische Vernickelung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1008543B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180601B (de) * | 1960-03-29 | 1964-10-29 | Riedel & Co | Bad zum galvanischen Abscheiden spiegel-glaenzender und eingeebneter homogener Nickelueberzuege |
-
1953
- 1953-05-19 DE DEU2197A patent/DE1008543B/de active Pending
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| None * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1180601B (de) * | 1960-03-29 | 1964-10-29 | Riedel & Co | Bad zum galvanischen Abscheiden spiegel-glaenzender und eingeebneter homogener Nickelueberzuege |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE971806C (de) | Galvanische Vernickelung | |
| DE1053274B (de) | Bad zur Herstellung von galvanischen Metallueberzuegen | |
| DE1771228C3 (de) | Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder | |
| DE69917620T2 (de) | Ductilität verbessernde additive für nickel-wolframlegierungen | |
| DE1066068B (de) | Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung spiegelglänzender, eingeebneter, duktiler Nickelniederschläge | |
| DE3001879C2 (de) | Wäßriges saures Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und eingeebneten Nickel-Eisen-Schichten | |
| CH629541A5 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung einer eisenlegierung. | |
| US3769184A (en) | Acid zinc electroplating | |
| DE2537065A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von legierungen von nickel, kobalt oder nickel und kobalt mit eisen | |
| US3220940A (en) | Electrodeposition of nickel | |
| DE2231673A1 (de) | Zinkbad | |
| DE888191C (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Vernicklung | |
| DE2366419C2 (de) | ||
| DE1008543B (de) | Bad fuer die galvanische Vernickelung | |
| DE1621116C3 (de) | Glanznickelbad | |
| DE2541304A1 (de) | Verfahren und bad zur galvanischen abscheidung von eisenlegierungen | |
| DE1793558C3 (de) | Cumarinderivate und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE1208593B (de) | Saures galvanisches Nickelbad zum Abscheiden halbglaenzender UEberzuege | |
| DE2743847A1 (de) | Verfahren zur galvanischen abscheidung von nickel und kobalt alleine oder als binaere oder ternaere legierungen | |
| DE1084098B (de) | Saure Baeder fuer die Herstellung galvanischer Kupferueberzuege | |
| DE2333096A1 (de) | Elektroplattierung aus nickel und eisen | |
| DE1233690B (de) | Galvanisches Nickelbad | |
| DE971335C (de) | Glanzvernickelung | |
| DE1028407B (de) | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von glaenzenden Nickelueberzuegen | |
| DE1086508B (de) | Saures galvanisches Kupferbad |