[go: up one dir, main page]

DE10047897A1 - Elektronische Baueinheit - Google Patents

Elektronische Baueinheit

Info

Publication number
DE10047897A1
DE10047897A1 DE10047897A DE10047897A DE10047897A1 DE 10047897 A1 DE10047897 A1 DE 10047897A1 DE 10047897 A DE10047897 A DE 10047897A DE 10047897 A DE10047897 A DE 10047897A DE 10047897 A1 DE10047897 A1 DE 10047897A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
insulating material
smd
electronic
electrically
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10047897A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10047897B4 (de
Inventor
Matthias Burkhardt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH filed Critical Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority to DE10047897A priority Critical patent/DE10047897B4/de
Priority to US09/960,312 priority patent/US6603663B2/en
Priority to CA2357686A priority patent/CA2357686C/en
Publication of DE10047897A1 publication Critical patent/DE10047897A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10047897B4 publication Critical patent/DE10047897B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B41/00—Circuit arrangements or apparatus for igniting or operating discharge lamps
    • H05B41/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B41/00—Circuit arrangements or apparatus for igniting or operating discharge lamps
    • H05B41/14—Circuit arrangements
    • H05B41/26—Circuit arrangements in which the lamp is fed by power derived from DC by means of a converter, e.g. by high-voltage DC
    • H05B41/28—Circuit arrangements in which the lamp is fed by power derived from DC by means of a converter, e.g. by high-voltage DC using static converters
    • H05B41/282—Circuit arrangements in which the lamp is fed by power derived from DC by means of a converter, e.g. by high-voltage DC using static converters with semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H10W70/611—
    • H10W70/635—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte (4) und darauf befestigten elektronischen Bauteilen (1-3), wobei die Montageplatte (4) in einem elektrisch isolierenden Material (40) eingebettete Metallstege (41) besitzt und die Metallstege (41) eine erste Seite (411), die als Kontaktfläche zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile (1-3) ausgebildet ist, und eine davon abgewandte zweite Seite (412) aufweisen. Erfindungsgemäß sind in dem elektrisch isolierenden Material (40) Aussparungen (5) angeordnet, über die die zweite Seite (412) jeweils eines Metallsteges (41) für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zugänglich ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
I. Stand der Technik
Eine derartige elektronische Baueinheit ist beispielsweise in der amerikanischen Pa­ tentschrift US 6,068,180 offenbart. Diese Patentschrift beschreibt die Kontaktierung eines Halbleiterbauteils auf einer Montageplatte, die in Kunststoff eingebettete Lei­ terbahnen besitzt. Die Enden der Leiterbahnen sind mit Kontaktflächen zur Kontak­ tierung der Anschlüsse des Halbleiterbauteils ausgestattet. Ein Nachteil dieser An­ ordnung besteht darin, dass für eine Überprüfung der Funktion der elektronischen Baueinheit mittels einer Strom- oder Spannungsmessvorrichtung entweder dieselben Kontaktflächen, die zuvor zur Kontaktierung des Halbleiterbauteils benutzt wurden, für den Kontakt mit den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung ver­ wendet werden müssen, oder aber zusätzliche Kontaktflächen auf der Montageplatte vorhanden sein müssen, die ausschließlich für den Kontakt mit den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung vorgesehen sind.
II. Darstellung der Erfindung
Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße elektronische Baueinheit bereitzustellen, die eine verbesserte Anschlussmöglichkeit für die Strom- oder Span­ nungsfühler einer Messvorrichtung aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die elektronischen Bauteilen der erfindungsgemäßen elektronischen Baueinheit sind auf einer Montageplatte angeordnet, die in einem elektrisch isolierenden Material eingebettete Metallstege aufweist. Die Metallstege, die üblicherweise als Leiterbah­ nen zwischen den elektronischen Bauteilen dienen, weisen eine erste Seite, die als Kontaktfläche zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile ausgebildet ist, und eine davon abgewandte zweite Seite auf. Erfindungsgemäß sind in dem elektrisch isolierenden Material Aussparungen angeordnet, über die die zweite Seite jeweils eines Metallsteges für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zugänglich ist. Die zweite Seite der Metallstege, die mit den durch eine Messvorrichtung zu über­ prüfenden elektronischen Bauteilen verbunden sind, wird als Kontaktfläche für die Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrichtung benutzt. Dadurch ist es möglich, dieselben Metallstege, die zur Kontaktierung der elektronischen Bauteile verwendet wurden, auch zur Kontaktierung der Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrich­ tung zu benutzen, ohne dadurch die Kontakte der elektronischen Bauteile der Gefahr einer Beschädigung auszusetzen. Ferner müssen auch keine zusätzlichen Kontaktflä­ chen auf der Montageplatte für die Strom- oder Spannungsfühler der Messvorrich­ tung angebracht werden.
Die erfindungsgemäße elektronische Baueinheit ist vorteilhafterweise so ausgebildet, dass die Montageplatine eine Oberseite aufweist, von der die als Kontaktfläche aus­ gebildete erste Seite der Metallstege zugänglich ist und auf der die elektronischen Bauteile angeordnet sind, und eine Unterseite besitzt, die von der Oberseite abge­ wandt ist und die mit den Aussparungen versehen ist. Die Strom- oder Spannungs­ fühler der Messvorrichtung stellen daher über die Unterseite der Montageplatte den Kontakt zu den zu überprüfenden, auf der Oberseite, vorzugsweise in SMD-Technik (SMD steht für Surface-Mounted-Device), montierten elektronischen Bauteilen her. Dadurch muß bei der Konstruktion der Strom- oder Spannungsfühler der Messvor­ richtung keine Rücksicht auf die Bauhöhe der elektronischen Bauteile genommen werden.
III. Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die Figur zeigt einen Ausschnitt einer elektronischen Baueinheit ge­ mäß eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung im Querschnitt und in schematischer Darstellung. Die elektronische Baueinheit besteht aus einer Vielzahl von SMD-Bauteilen 1-3, die auf einer ersten Seite 4a, nachstehend Oberseite 4a ge­ nannt, einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte 4 montiert sind. Die Monta­ geplatte 4 besteht aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff 40, in den Metallstege 41 eingebettet sind. Die Metallstege 41 dienen als elektrische Leiterbahnen zwischen den SMD-Bauteilen 1-3 und zur Kontaktierung der SMD-Bauteile 1-3 auf der Mon­ tageplatte 4. Zur Kontaktierung der SMD-Bauteile 1-3 weisen die Metallstege 41 als Kontaktflächen ausgebildete erste Seiten 411 auf, die der Oberseite 4a der Montage­ platte 4 zugewandt sind. Die Montageplatte 4 ist mit mehreren Aussparungen 5 in dem Kunststoff 40 versehen, die sich von der der Oberseite 4a der Montageplatte 4 abgewandten zweiten Seite 4b, die nachstehend als Unterseite 4b bezeichnet wird, bis zu denjenigen Metallstegen 41 erstrecken, die mit den zu überprüfenden SMD- Bauteilen 2 verbunden sind. Über die Aussparungen 5 ist die von der Oberseite 4a und von der Kontaktfläche 411 abgewandte zweite Seite 412 der Metallstege 41 für die Strom- oder Spannungsfühler einer Messvorrichtung (nicht abgebildet) zugäng­ lich. Die zweiten Seiten 412 der das SMD-Bauteil 2 kontaktierenden Metallstege 41 dienen den Strom- oder Spannungsfühlern der Messvorrichtung als Kontaktflächen. Die Überprüfung der Funktionsfähigkeit einzelner SMD-Bauteile oder einer Gruppe von SMD-Bauteilen bzw. der gesamten elektronischen Baueinheit mittels der Mess­ vorrichtung erfolgt daher über die Unterseite 4b der Montageplatte 4. Der als Stecker oder Adapter ausgebildete Strom- bzw. Spannungsfühler (nicht abgebildet) der Messvorrichtung weist Kontaktstifte auf, deren Anzahl und deren Abmessungen an die der Aussparungen 5 in der Montageplatte 4 angepasst sind. Die Kontaktierung der SMD-Bauteile 1-3 der elektronischen Baueinheit erfolgt hingegen, beispielsweise durch Löten im Reflow-Verfahren, ausschließlich auf der Oberseite 4a der Montage­ platte 4, so dass die Lötstellen der SMD-Bauteile 1-3 durch das Prüfverfahren mittels der Messvorrichtung nicht beschädigt werden können. Bei der elektronischen Baueinheit handelt es sich um die Zündvorrichtung und um einen Vollbrückenwechsel­ richter zum Betrieb einer Hochdruckentladungslampe.

Claims (3)

1. Elektronische Baueinheit mit einer Montageplatte (4) und darauf befestigten elektronischen Bauteilen (1-3), wobei
die Montageplatte (4) in einem elektrisch isolierenden Material (40) eingebettete Metallstege (41) besitzt,
die Metallstege (41) eine erste Seite (411), die als Kontaktfläche zur Kon­ taktierung der elektronischen Bauteile (1-3) ausgebildet ist, und eine da­ von abgewandte zweite Seite (412) besitzen,
dadurch gekennzeichnet, dass in dem elektrisch isolierenden Material (40) Aussparungen (5) angeordnet sind, über die die zweite Seite (412) jeweils ei­ nes Metallsteges (41) für eine Spannungs- oder Strommessvorrichtung zu­ gänglich ist.
2. Elektronische Baueinheit nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Montageplatte (4) eine Oberseite (4a) aufweist, von der die als Kontaktfläche ausgebildete erste Seite (411) der Metallstege (41) zugänglich ist und auf der die elektronischen Bauteile (1-3) angeordnet sind, und eine Unterseite (4b) aufweist, die von der Oberseite (4a) abgewandt ist und die mit den Ausspa­ rungen (5) versehen ist.
3. Elektronische Baueinheit nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauteile (1-3) SMD-Bauteile sind.
DE10047897A 2000-09-26 2000-09-26 Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen Expired - Fee Related DE10047897B4 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10047897A DE10047897B4 (de) 2000-09-26 2000-09-26 Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen
US09/960,312 US6603663B2 (en) 2000-09-26 2001-09-24 Electronic unit
CA2357686A CA2357686C (en) 2000-09-26 2001-09-25 Electronic unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10047897A DE10047897B4 (de) 2000-09-26 2000-09-26 Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10047897A1 true DE10047897A1 (de) 2002-04-18
DE10047897B4 DE10047897B4 (de) 2008-04-24

Family

ID=7657858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10047897A Expired - Fee Related DE10047897B4 (de) 2000-09-26 2000-09-26 Elektronische Baueinheit mit einer als Leadframe ausgebildeten Montageplatte und darauf befestigten SMD-Bauteilen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6603663B2 (de)
CA (1) CA2357686C (de)
DE (1) DE10047897B4 (de)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9411360U1 (de) * 1994-07-13 1995-04-06 Probe-Card-Service GmbH, 81541 München Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung
DE19508902A1 (de) * 1995-03-11 1996-09-12 Nadejda Dipl Phys Poskatcheeva Vorrichtung zur Prüfung von Platinen sowie deren Verwendung
US6068180A (en) * 1996-12-18 2000-05-30 Texas Instruments Incorporated System, apparatus, and method for connecting a semiconductor chip to a three-dimensional leadframe

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299705A (ja) * 1992-04-16 1993-11-12 Kobe Steel Ltd ダイヤモンド薄膜電子デバイス及びその製造方法
JP2783093B2 (ja) * 1992-10-21 1998-08-06 日本電気株式会社 プリント配線板
US5535101A (en) * 1992-11-03 1996-07-09 Motorola, Inc. Leadless integrated circuit package
DE4404986B4 (de) * 1994-02-17 2008-08-21 Robert Bosch Gmbh Einrichtung zur Kontaktierung elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Einrichtung
US6079987A (en) * 1997-12-26 2000-06-27 Unitechno, Inc. Connector for electronic parts

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9411360U1 (de) * 1994-07-13 1995-04-06 Probe-Card-Service GmbH, 81541 München Meßplatine zur Qualitätssicherung von Halbleitern mit spezieller Meßspitzendurchführung
DE19508902A1 (de) * 1995-03-11 1996-09-12 Nadejda Dipl Phys Poskatcheeva Vorrichtung zur Prüfung von Platinen sowie deren Verwendung
US6068180A (en) * 1996-12-18 2000-05-30 Texas Instruments Incorporated System, apparatus, and method for connecting a semiconductor chip to a three-dimensional leadframe

Also Published As

Publication number Publication date
CA2357686C (en) 2010-06-29
CA2357686A1 (en) 2002-03-26
US20020057555A1 (en) 2002-05-16
US6603663B2 (en) 2003-08-05
DE10047897B4 (de) 2008-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19756345C2 (de) Anordnung zur Kontaktierung von Leiterplatten
EP0004899B1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste
DE112017002633B4 (de) Montierte Struktur mit einem Nebenschlusswiderstand
DE102004028185A1 (de) Prüfkarte
DE4425803A1 (de) Leiterplatte
DE10042224C2 (de) Modultestsockel für Prüfadapter
DE102021103388A1 (de) Batteriezellenkontaktierungsvorrichtung und Batteriemodul mit einer solchen Batteriezellenkontaktierungsvorrichtung
DE60315954T2 (de) Laminierte kontakte in sockel
EP2096713B1 (de) Schaltungsanordnung zur Überprüfung einer korrekten Verbindung von Leiterplatten in Gehäusen
DE10047897A1 (de) Elektronische Baueinheit
DE3925648A1 (de) Mindestens zwei verschiedene elektronische baugruppen aufweisende leiterplatte
DE2051052A1 (de) Prüfvorrichtung zum Prüfen von geätzten Schaltungsplatten
DE102004061099B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit ESD-Schutzbeschaltung
WO2022037936A1 (de) Verfahren und anordnung zum überprüfen von schraubverbindungen
DE102019214150A1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
EP0892432B1 (de) Anschlussanordnung für eine SMD - fähige Hybridschaltung
DE102019122104A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Erkennen des Vorhandenseins eines Steckers an einer elektronischen Leiterplatte
DE202004006434U1 (de) Schaltungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem Leitungsgitter
EP1083434A2 (de) Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
WO1986002230A1 (fr) Montage hybride pour circuit electronique
DE102013001006A1 (de) Leiterplattenanordnung
DE3642587A1 (de) Vorrichtung zum voraltern von ic-baueinheiten
DE4202525C1 (en) Multilayer rear wall bus plate for microprocessor module - has several current rails associated with respective potential planes coupled to current rail connection rows
WO2005020377A1 (de) Verbindungsanordnung
EP0529147B1 (de) Spule für den elektromagnetischen Antrieb eines Schaltgerätes

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG, , DE

8364 No opposition during term of opposition
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20111128

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM AG, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130205

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 81543 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130827

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee