DE3642587A1 - Vorrichtung zum voraltern von ic-baueinheiten - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Durchführen von Einbrenntests beim Voraltern elektronischer integrierter Schaltungs(IC-)Baueinheiten vor deren Verkauf und Versand und insbesondere eine Vorrichtung, welche während des Einbrennvorgangs eine Fassungsisolierung gewährleistet.

Nach der bisherigen Praxis werden IC-Baueinheiten in Massenproduktion gefertigt und in elektronischen Schaltungen von hochentwickelten komplizierten und aufwendigen Einrichtungen eingebaut. Wie das bei Massenprodukten der Fall ist, unterliegen die IC-Baueinheiten in vielen Fällen innerhalb der ersten tausend Betriebsstunden Fehlern. Aufgrund des komplizierten Aufbaus von Einrichtungen, in welche derartige IC- Baueinheiten eingebaut werden können, ist das Auftreten von Fehlern nach der Installation äußerst unerwünscht. Wenn eine Einrichtung beispielsweise bei ihrer Produktion die letzte Inspektionsstufe erreicht hat, bevor Fehler festgestellt worden sind, erfordert der hohe Ausbildungsstand des für die Durchführung von Tests und Reparaturen erforderlichen Personals eine beträchtliche Steigerung der Produktionskosten. Noch bedeutender ist dies, wenn das Produkt bereits im Einsatz ist und ein Servicetechniker Instandhaltungsreparaturen durchführen muß. Die dabei auftretenden Kosten können dann eine erhebliche Auswirkung auf den Gewinn haben. Demzufolge stellen die Hersteller elektronischer Einrichtungen immer höhere Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit kommerzieller IC-Baueinheiten.

Die Qualität und Zuverlässigkeit läßt sich im wesentlichen durch Erfassen der IC-Baueinheiten, welche mit hoher Wahrscheinlichkeit in den ersten wenigen Betriebsstunden ausfallen, erhöhen, wobei diese Erfassung vor dem Einbau der Bausteine in die elektronische Einrichtung erfolgt. Eines der Verfahren zur Erfassung von fehlerhaften IC-Baueinheiten wird als "Einbrennen" bezeichnet. Bei den Einbrenn-Techniken werden die IC-Baueinheiten innerhalb ihrer physikalischen und elektrischen Grenzen vor dem Einbau einem Belastungstest unterworfen, wobei solche Bausteine erfaßt werden, die mit hoher Wahrscheinlichkeit in der fertiggestellten Einrichtung früh fehlerhaft werden.

Beim Einbrennen werden eine große Anzahl von IC-Bausteinen auf einer oder mehreren gedruckten Schaltplatten ("Einbrennplatten") angeordnet. Die Einbrennplatten mit den darauf befestigten Bausteinen werden in eine Kammer gebracht, deren Zustand, insbesondere Temperatur, einstellbar ist. In Form von Gleichspannungen werden Vorspannungen (Referenzsignale) an jede Leitung bzw. jeden Steckerstift einer jeden IC-Baueinheit an jeder Schaltplatte in der Weise angelegt, daß möglichst viele der IC-Baueinheitsübergangszonen in Vorwärtsrichtung und in Sperrrichtung betrieben werden, und/oder jede Baueinheit bis zu ihren maximalen Nennbedingungen aktiv zeitgeschaltet wird, wobei das Anlegen der Vorspannungen in Form von Gleichspannungen und Taktsignalen an jeder Baueinheit im wesentlichen gleichzeitig erfolgt. Nachdem die IC-Baueinheiten den Umweltbedingungen in der Kammer unterworfen worden sind und die Vorspannungen und Taktsignale während einer bestimmten Zeitdauer zur Anwendung gebracht worden sind, werden die Einbrennplatten mit den darauf befindlichen Baueinheiten aus der Kammer entfernt. Schließlich werden die IC-Baueinheiten von den Einbrennplatten abgenommen.

Die auf diese Weise vorzualternden IC-Baueinheiten werden auf der Einbrennplatte in Einbrennfassungen aufgenommen. In den Fassungen sind elektrische Kontakte vorhanden, welche an die Steckerstifte bzw. Pin-Anschlüsse der IC-Baueinheiten angepaßt sind und welche einen Leitungsweg bilden zwischen der jeweiligen IC-Baueinheit und der Einbrennplatte. Die elektrischen Kontakte einer jeden Fassung sind geometrisch im gleichen Muster angeordnet wie die Steckerstifte der jeweiligen IC-Baueinheit, so daß die jeweilige IC-Baueinheit in der Fassung aufgenommen und befestigt werden kann. Die Einbrennfassungen sind ständig an der Einbrennplatte befestigt, wobei die Kontakte in den Fassungen mit den verschiedenen gedruckten Leitungsbahnen auf der Einbrennplatte in elektrischer Verbindung stehen. Diese gedruckten Leitungsbahnen dienen zur Übertragung der verschiedenen Referenzsignale von einer Signalquelle auf die IC-Baueinheiten. Die Fassungen sind auf der Einbrennplatte in parallelen Reihen angeordnet, so daß die Fassungen in Längsrichtung als Sammelschiene mit einem Kantenstecker einer gedruckten Schaltung zusammengeschaltet werden können, so daß eine einfache Verbindung zu den Referenzsignalquellen hergestellt werden kann.

Die Steckerstifte bzw. Pin-Anschlüsse einer jeden IC-Baueinheit sind aufeinanderfolgend durchnumeriert, und während des Einbrennens sind alle Steckerstifte der Baueinheiten, welche die gleiche Nummer haben, elektrisch parallel zueinander geschaltet, so daß die jeweiligen Steckerstifte mit identischen Nummern gleiche Referenzsignale empfangen. Wenn daher bei dieser Parallelschaltung ein IC-Baueinheit ausfällt und einer ihrer Steckerstifte an Masse kommt oder mit einem unbeabsichtigten Referenzsignal verbunden wird, kommen alle Steckerstifte an der jeweiligen Einbrennplatte, welche die gleiche Nummer aufweissen, an Masse bzw. werden an das unbeabsichtigte Referenzsignal angeschlossen. Wenn ein derartiger Zustand auftritt, werden die IC-Baueinheiten, welche parallel an die fehlerhafte Einrichtung angeschlossen sind, während der restlichen Einbrennzeit nicht ausreichend geprüft.

Um einen derartigen Vorfall zu vermeiden, hat man bislang diskrete Widerstände mit den Fassungskontakten in Reihe geschaltet. Ein in Reihe geschalteter großer Widerstand (z. B. 1000 Ohm) isoliert jeden Steckerstift von allen anderen gleichnumerierten Steckerstiften in der Parallelschaltung. Diese Technik wird in herkömmlicher Weise mit "Fassungsisolierung" bezeichnet. Wenn ein Steckerstift einer IC-Baueinheit an Masse kommt oder unbeabsichtigt mit einem unerwünschten Signal verbunden wird, wird keiner der übrigen gleichnumerierten Steckerstifte beeinflußt, da jeder Steckerstift elektrisch durch die hohe Impedanz isoliert ist. Diese Technik isoliert die jeweilige Fassung von den anderen Fassungen auf der Einbrennplatte.

Die Fassungsisolierung hat man bisher dadurch erreicht, daß die isolierenden Widerstände in einfacher Weise seitlich an die Fassungen angelegt wurden und über das Leitungsnetzwerk an der Einbrennplatte mit den Fassungskontakten verbunden wurden. Hierdurch wird ein erheblicher Prozentsatz des auf der Einbrennplatte zur Verfügung stehenden Platzes benötigt. Dieser Platz würde andererseits für zusätzliche Fassungen zur Verfügung stehen. Damit verringert sich die Anzahl der IC- Baueinheiten, welche zum gleichen Zeitpunkt Einbrenntests unterzogen werden können.

Um eine höhere Dichte der Fassungen auf der Platte zu erzielen, haben die Hersteller damit begonnen, die Widerstände auf der Einbrennplatte in im wesentlichen vertikaler Stellung neben den Fassungen anzuordnen. In dieser vertikalen Anordnung benötigen die Widerstände weniger Platz auf der Einbrennplatte, und es kann somit eine größere Anzahl von Fassungen auf der jeweiligen Einbrennplatte zum Einsatz kommen. Während eines einzelnen Voralterungsvorgangs kann dann eine größere Zahl von IC-Baueinheiten dem Einbrenntest unterzogen werden. Bei dieser senkrechten Anordnung war es häufig erforderlich, daß der obere Anschlußdraht des Widerstands umgebogen werden mußte bzw. haarnadelförmig gekrümmt werden mußte, so daß beide Anschlußdrähte durch den Boden der Einbrennplatte hindurchragten. Um den Widerstand elektrisch in Reihe mit dem Fassungskontakt zu schalten, mußte bei dieser Methode einer der Widerstandsanschlußdrähte von der Unterseite der Einbrennplatte her mit dem Fassungskontakt verlötet werden. Eine andere elektrische Verbindungsart, bei der ein senkrecht angeordneter Widerstand in Reihe mit einem Fassungskontakt verbunden wird, ist in der US-PS 44 78 476 beschrieben. Bei der Anordnung der Widerstände in dieser im wesentlichen vertikalen und aufrechten Stellung wird im Vergleich zu der Anordnung, bei welcher die Widerstände mit ihren Seiten auf die Einbrennplatte aufgelegt werden, eine Platzersparnis auf der Einbrennplatte erreicht. Es wird jedoch weiterhin ein erheblicher Prozentsatz der auf der Einbrennplatte zur Verfügung stehenden Fläche zur Anordnung und zur Befestigung der Widerstände benötigt.

Ein weiterer Nachteil der bisherigen Maßnahmen zur Erzielung der Fassungsisolierung besteht darin, daß die Widerstände und ihre Anschlußdrähte offen und ungeschützt vorliegen. Die bei der Fassungsisolierung verwendeten Widerstände werden häufig aus einem Keramikmaterial gefertigt, das ziemlich brüchig ist und leicht beschädigt werden kann. Ferner sind bei der aus der US-PS 44 78 476 bekannten Anordnung die Fassungskontakte selbst freigelegt. Dies gilt auch für die Verbindungsstellen zwischen den Widerständen und den Kontakten. Dieses Freiliegen kann dazu führen, daß die Kontakte oder die Widerstände oder ihre Verbindungsdrähte und die Verbindungsstellen während des Ladens und Entladens der IC-Bausteine, was häufig automatisch durchgeführt wird, verschoben oder beschädigt werden. Ein verschobeneer oder gebrochener Zuführungsdraht oder Kontakt kann gegen einen benachbarten Zuführungsdraht oder Kontakt anstoßen. Hieraus kann ein Kurzschluß oder eine weitere Beschädigung resultieren. Eine weitere unerwünschte Beeinträchtigung bei den bisherigen Maßnahmen zur Erzielung der Fassungsisolierung bestand darin, daß die Herstellung der elektrischen Verbindungen zwischen den isolierenden Widerständen und den Fassungskontakten einen erheblichen Zeit- und Arbeitsaufwand erforderten. Diese Verbindungsstellen mußten häufig durch Löten von Hand hergestellt werden. Dieses Erfordernis ergab sich insbesondere dann, wenn die Widerstände in den Fassungen ausgewechselt werden mußten, um die Fassungen für andere Anwendungen zu verwenden.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, durch welche eine ausreichende Fassungsisolierung gewährleistet wird, die jedoch einen nur minimalen Platzbedarf auf der Einbrennplatte hat.

Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.

In vorteilhafter Weise wird hierbei noch ein zusätzlicher Schutz für die Widerstände und Fassungskontakte erreicht, wobei ferner der Arbeitsaufwand beim Einbau und beim Auswechseln der Widerstände verringert ist.

Durch die Erfindung wird eine Vorrichtung geschaffen, welche verwendet wird bei Einbrenntests zum Voraltern von IC-Baueinheiten, und welche eine Fassungsisolierung während des Einbrennvorgangs vorsieht, wobei auf der Einbrennplatte eine hohe Fassungsdichte erreicht wird und die Widerstände, Verbindungsdrähte, Fassungskontakte und Verbindungsstellen zwischen den Widerständen und Fassungskontakten gegen physikalische Beschädigung geschützt sind. Die erfindungsgemäße Vorrichtung enthält hierzu wenigstens eine Einbrennfassung zur Aufnahme und Befestigung einer IC-Baueinheit mit einem Fassungskörper, mehreren elektrischen Kontakten im Fassungskörper und mit mehreren Widerständen, von denen jeder Widerstand im Fassungskörper enthalten ist und elektrisch in Reihe mit jeweils einem der elektrischen Fassungskontakte verbunden ist.

Die Erfindung umfaßt ferner eine Einbrennplatte mit einer gedruckten Schaltplatte, auf der mehrere Einbrennfassungen befestigt sind, wobei die Einbrennfassungen mehrere elektrische Kontakte und mehrere Widerstände aufweisen, von denen jeder Widerstand innerhalb des Grundrisses bzw. Fußumrisses der Fassung enthalten ist und elektrisch in Reihe mit einem der elektrischen Kontakte verbunden ist. Die Erfindung kann ferner dadurch ausgestaltet sein, daß sie auf der gedruckten Leiterplatte Mittel zum elektrischen Verbinden jeder der Reihenschaltungen aus den Widerständen und den Fassungskontakten parallel zueinander sowie Mittel zur Übertragung elektrischer Referenzsignale zu den Parallelschaltungen aufweist.

Anhand der Figuren wird an einem Ausführungsbeispiel die Erfindung noch näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Einbrennplatte und einer Einbrennfassung, von denen Teile abgeschnitten sind, wobei ein Teil der im Inneren angeordneten Widerstände gezeigt ist,

Fig. 2 eine schnittbildliche Darstellung der in Fig. 1 gezeigten Einbrennfassung entlang einer Schnittlinie 2-2 in Fig. 1;

Fig. 3 eine schnittbildliche Darstellung der in Fig. 1 gezeigten Einbrennfassung entlang einer Schnittlinie 3-3 in Fig. 1 und

Fig. 4 eine schematische Darstellung des Bodens der in Fig. 1 gezeigten Einbrennplatte.

Zur Durchführung von Einbrenntests werden IC-Baueinheiten in Fassungen auf Einbrennplatten angeordnet. Verschiedene Referenzsignale werden an die Steckerstifte einer jeden in der Fassung befestigten IC-Baueinheit über Fassungskontakte während eines längeren Zeitraums übertragen, um die jeweilige IC-Baueinheit zu prüfen. Während des Einbrenntests sind alle Steckerstifte der IC-Baueinheiten mit der gleichen Numerierung elektrisch zueinander parallel geschaltet, so daß alle diese Steckerstifte die gleichen Referenzsignale empfangen. Zur Erzielung einer Fassungsisolierung sind Widerstände vorgesehen, welche in Reihe mit den Fassungskontakten geschaltet sind. Wenn einer der Steckerstifte an Masse gerät oder mit einem unerwünschten Referenzsignal in Berührung kommt, wird keiner der übrigen IC-Bausteine in der Parallelschaltung beeinflußt. Um eine möglichst hohe Fassungsdichte auf der Einbrennplatte zu erreichen, ist es erwünscht, daß die isolierenden Widerstände nur einen minimalen Prozentanteil der auf der Einbrennplatte zur Verfügung stehenden Fläche einnehmen. Ferner ist es erwünscht, daß die Widerstände, die Fassungskontakte und alle Verbindungsstellen sowie die Anschlußdrähte gegen Beschädigung geschützt sind, und ferner ist es erwünscht, daß die Fassung so ausgestaltet ist, daß die Widerstände in einfacher Weise und wirkungsvoll entfernt bzw. ausgewechselt werden können.

Bei einem in der Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist eine Einbrennfassung 10 mit inneren Widerständen 40 auf einer Einbrennplatte 12 befestigt. Die Einbrennfassung 10 besitzt einen Fassungskörper 20, der durch Spritzgießen eines geeigneten hochtemperaturbeständigen Kunststoffes, beispielsweise Polyphenylensulfid, hergestellt ist, so daß die Fassungen Temperaturen bis zu 225°C ständig aushalten können. Diese Temperaturen kommen innerhalb der Einbrennkammer bei der Durchführung der Einbrenntests zur Anwendung.

Der Fassungskörper 20 besteht aus einer Gießeinheit mit Abstützfüßen 21, Seitenflächen 24, Endflächen 26, einer Bodenfläche 27 und mehreren eingeformten kastenförmigen Fächern 22 a, 22 b usw. zur Aufnahme von Steckerstiften bzw. Pin-Anschlüssen einer nicht näher dargestellten IC-Baueinheit, die für diese Fassung bestimmt ist. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt der Fassungskörper 20 zwei parallele Reihen von jeweils acht Fächern, wobei jede Reihe von einer in Längsrichtung verlaufenden Mittellinie der Einbrennfassung 10 einen gleichen Abstand aufweist. Die beiden Fächerreihen können 16 Pin-Anschlüsse einer Doppelreihen-IC- Baueinheit (8 Pin-Anschlüsse in jeder der beiden Reihen) aufnehmen. Die Fassungen können so ausgebildet sein, daß sie verschiedene Arten und Typen und Formen von IC-Baueinheiten bzw. -Bausteinen aufnehmen können, wobei die Pin-Anschlußanordnung unterschiedlich zu der sein kann, wie sie für den Fassungskörper 20 der Fig. 1 geeignet ist.

Wie aus Fig. 2 zu ersehen ist, befinden sich in jedem Fach 22 rippenförmige elektrische Kontakte 30. Diese Kontakte 30 werden im Fassungskörper 20 aufgrund eigener Federwirkung in an sich bekannter Art und Weise gehalten. Die Wände der Fächer 22 und die Kontakte 30 sind so ausgebildet, daß sie nicht näher dargestellte Pin-Anschlüsse der zugeordneten IC-Baueinheit in das jeweilige Fach 22 führen können, wobei die Wände seitliche Bewegungen der rippenförmigen elektrischen Kontakte 30 aushalten können. Die rippenförmigen Kontakte 30 sind zu einer Schließstellung bei 32 innerhalb des jeweiligen Faches 22 vorgespannt, so daß sie den jeweiligen Pin-Anschluß einer zugeordneten, nicht näher dargestellten IC-Baueinheit aufnehmen und festhalten können. Der Fassungskörper 20 besitzt in jedem seiner Fächer 22 einen beim Gießen geformten Boden 28, in welchen eine spitz zulaufende Öffnung 29 eingeformt ist. Die spitz zulaufende Öffnung 29 ist so geformt, daß ihr kleiner Durchmesser an der Bodenfläche 27 des Fassungskörpers 20 vorgesehen ist. Die spitz zulaufenden Öffnungen 29 werden bevorzugt beim Gießen des Fassungskörpers 20 gebildet. Es ist jedoch auch möglich, daß die spitz zulaufenden Öffnungen 29 nach dem Gießen des Fassungskörpers 20 ausgebohrt werden.

Aus Fig. 1 ist zu ersehen, daß der Fassungskörper 20 eine Gesamtlänge L und eine Gesamtbreite W aufweist. Jede Einbrennfassung 10 besitzt einen Grundriß bzw. Fußumriß auf der Einbrennplatte 12, welcher gleich ist dem Produkt L × W.

Wie aus den Fig. 1 und 2 zu ersehen ist, sind die Widerstände 40 z. B. mit 1000 Ohm im Fassungskörper 20 befestigt. Die Widerstände 40 sind so angeordnet, daß sie nicht über die Seitenflächen 24 oder die Endflächen 26 des Fasssungskörpers 20 überstehen. Durch diese Anordnung ist gewährleistet, daß die Widerstände 40 den Fußumriß bzw. den Platzbedarf der Einbrennfassung 10 auf der Einbrennplatte 12 nicht vergrößern. Die Widerstände sind in einer im wesentlichen aufrechten und vertikalen Stellung in der Einbrennfassung 10 befestigt, so daß ein jeweiliger oberer Anschlußdraht 42 des Widerstands 40 innerhalb des jeweiligen Faches 22 sich nach oben erstreckt, wie dies aus Fig. 2 zu ersehen ist. Der obere Anschlußdraht 42 des Widerstands 40 ist elektrisch mit dem rippenförmigen Kontakt 30 innerhalb des Faches 22 an einer Verbindungsstelle 34 elektrisch verbunden. Die elektrische Verbindung kann beispielsweise durch Heftschweißen, durch Umbiegen oder durch Löten mit einem Hochtemperaturlötmittel (beispielsweise aus 96,5% Zinn und 3,5% Silber) hergestellt sein. Bevorzugt wird eine Preßverbindung, die durch Umbiegen hergestellt wird. Diese Verbindung läßt sich in ausreichendem Maße und kostengünstig durchführen. Jeweilige nach unten sich erstreckende Anschlußdrähte 44 der Widerstände 40 erstrecken sich durch die zugespitzten Öffnungen 29 im Fassungskörper 20 und ragen durch die Einbrennplatte 12, so daß sie in herkömmlicher Weise mit gedruckten Leitungsbahnen 50 auf der Einbrennplatte 12 verbunden werden können. Die Widerstände werden hierbei z. B. durch Löten an Verbindungsstellen 52 mit den gedruckten Leitungsbahnen verbunden.

In herkömmlicher Weise ist es in der IC-Baueinheitindustrie nicht erforderlich, bestimmte Pin-Anschlüsse an einer IC-Baueinheit während des Voralterns durch Einbrennen mit Hilfe eines Widerstandes zu isolieren. Dies trifft beispielsweise für die Pin-Anschlüsse 8 und 16 in einer IC-Baueinheit mit 16 Pin-Anschlüssen zu, da diese Pin-Anschlüsse als Spannungs- und Massepunkte dienen. Wie die Fig. 3 zeigt, ist der jeweilige rippenförmige Kontakt 30, der einen Pin-Anschluß bzw. Steckerstift aufnehmen kann, welcher keine Isolation benötigt, elektrisch mit dem jeweiligen Referenzsignal, beispielsweise mit Hilfe eines Verbindungsdrahtes 60 verbunden. In diesem Fall ist dann kein isolierender Widerstand 40 in Reihe zugeschaltet. Das obere Ende des Verbindungsdrahtes 60 ist mit dem Kontakt 30 in der gleichen Weise verbunden, wie die oberen Anschlußdrähte 42 der Widerstände 40 mit den zugeordneten Kontakten 30 verbunden sind. Das untere Ende des Anschlußdrahtes 60 erstreckt sich durch die zugespitzte Öffnung 29 im Fassungskörper 20 und ragt durch die Einbrennplatte 12 hindurch, so daß sie mit der geeigneten gedruckten Leiterbahn 50 auf der Einbrennplatte 12 verbunden werden kann. Das untere Ende des Verbindungsdrahtes 60 kann hierzu durch Löten an der Verbindungsstelle 52 mit der gedruckten Leiterbahn 50 verbunden sein.

Wie die Fig. 4 schematisch zeigt, sind gedruckte Leiterbahnen 50, welche durch Ätzen auf die Oberfläche der Einbrennplatte 12 aufgebracht sind, elektrisch mit jeweiligen Verbindungsstellen 52 verbunden, so daß eine Parallelschaltung von entsprechenden und identisch positionierten Verbindungsstellen aller auf der Einbrennplatte 12 befestigter Einbrennfassungen 10 hergestellt wird. In der Fig. 4 sind nur zwei Einbrennfassungen 10 dargestellt. Normalerweise ist eine große Anzahl derartiger Einbrennfassungen an der Einbrennplatte befestigt, so daß möglichst viele IC-Baueinheiten im Verlauf eines einzelnen Einbrennvorgangs vorgealtert werden können. Die gedruckten Leiterbahnen 50 sind in die Einbrennplatte 12 so eingeätzt, daß sie an Randkontaktflächen 56 einer Randsteckerleiste 54 der Einbrennplatte 12 enden. Auf diese Weise können Referenzsignale, welche beim Voraltern zur Prüfung der IC-Baueinheiten verwendet werden, von einer Referenzsignalquelle über einen nicht näher dargestellten herkömmlichen Stecker, der mit der Randsteckleiste 54 verbunden ist, geliefert werden. Die Referenzsignale können dann auf die Pin-Anschlüsse der IC-Baueinheiten, welche nicht näher dargestellt sind, übertragen werden. Diese Übertragung erfolgt über die durchgehenden Leitungswege, welche gebildet werden von den Randkontaktflächen 56, den gedruckten Leiterbahnen 50, den Verbindungsstellen 52, den Widerständen 40 bzw. den Verbindungsdrähten 60 (wie es die Anschlußbelegung der jeweiligen IC-Baueinheit vorschreibt) und den Kontakten 30.

Wie die Fig. 2 zeigt, sind die vertikal angeordneten Widerstände 40 nicht der Gefahr ausgesetzt, daß sie beschädigt oder verlagert werden, wie das bei den Widerständen der Fall ist, welche bei herkömmlichen, oben erwähnten Fassungsisolierungen zur Anwendung kommen. Bei der Erfindung sind die Widerstände 40 innerhalb der Fächer 22 des Fassungskörpers 20 eingeschlossen. Der Fassungskörper 20 ist beispielsweise so geformt, daß seine Fächer 22 größere Abmessungen aufweisen als der Querschnitt bzw. Durchmesser der Widerstände 40. Es entsteht somit ein Spalt 60 zwischen jedem Widerstand 40 und der Seiteninnenfläche eines jeden Faches 22. Dieser Spalt 60 gewährleistet einen zusätzlichen Schutz für den jeweiligen Widerstand 40, beispielsweise gegen physikalische Erschütterungen, welche der Fassungskörper 20 aufnimmt während des automatischen Ladens und Entladens der IC-Baueinheiten. Derartige Erschütterungen werden nicht direkt auf die Widerstände und ihre Anschlußdrähte 42, 44 übertragen. Außerdem wird durch den Spalt 60 gewährleistet, daß die Widerstände 40 leicht in den Fassungskörper 20 nach dem Gießen des Fassungskörpers 20 eingesetzt werden können.

Da eine möglichst hohe Fassungsdichte auf der Einbrennplatte erwünscht ist, ist der Grundriß des Fassungskörpers gleich oder nicht wesentlich größer als der Grundriß eines herkömmlichen Fassungskörpers, wobei jedoch der Platzbedarf durch zusätzliche Widerstände nicht erhöht ist, da die Widerstände innen eingebaut sind. Zur Zeit werden für die jeweiligen Standard-Doppelreihen-IC-Baueinheiten standardisierte Fassungen verwendet, die entsprechende Abmessungen und Grundrisse für ihre Fassungskörper besitzen. Diese Grundrisse der standardisierten Einbrennfassungen sind durch die nachstehend aufgelisteten Abmessungen gekennzeichnet:

Zur Zeit besitzen Einbrennfassungen zur Durchführung der Voralterung eine Höhe von etwa 1,77 cm. Da der Fußumriß bzw. der Platzbedarf der Einbrennfassung 10, welche bei der Erfindung zur Anwendung kommt, nicht größer ist als die jeweils standardisierten Fußumrisse bzw. Grundrisse herkömmlicher Einbrennfassungen, wie sie oben aufgelistet sind, kann die Höhe der Einbrennfassung 10 vergrößert werden, damit die Widerstände 40 in ihrem Innern untergebracht werden können. Die erforderliche Vergrößerung der Gesamthöhe kann dazu führen, daß die Gesamthöhe der Einbrennfassung 10 auf etwa 1,9 cm vergrößert wird.

Durch die Erfindung wird eine Fassungsisolierung beim Voraltern von IC-Baueinheiten durch Einbrennen erreicht, wobei eine maximale Fassungsdichte auf der Einbrennplatte erreicht wird. Gleichzeitig ist ein Schutz gegen physikalische Beschädigung der Fassungskontakte, der Widerstände, der Anschlußdrähte und der Verbindungsstellen vorgesehen. Ferner können die isolierenden Widerstände 40 einfach und wirtschaftlich in den Fassungskörper 20 nach dessen Gießformen eingesetzt werden. In obiger Beschreibung ist ein Ausführungsbeispiel der Erfindung erläutert. Es sind Abänderungen möglich, wobei solche Abänderungen ein Widerstandssubstrat innerhalb der Einbrennfassung anstelle von diskreten isolierenden Widerständen 40, die, wie oben beschrieben, in Fächern 22 des Fassungskörpers 20 gelagert sind, umfassen können.

Claims (22)

1. Vorrichtung zum Voraltern von IC-Baueinheiten mit wenigstens einer, einen Fassungskörper aufweisenden Einbrennfassung zur Aufnahme und Befestigung einer IC-Baueinheit, dadurch gekennzeichnet, daß im Fassungskörper (20) mehrere elektrische Kontakte (30) angeordnet sind, und daß vom Fassungskörper (20) mehrere Widerstände (40) umfaßt sind, von denen jeder mit jeweils einem unterschiedlichen Kontakt der elektrischen Kontakte (30) in Reihe geschaltet ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Fassungskörper (20) mehrere Fächer (22) in seinem Innern aufweist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände (40) im wesentlichen in aufrechter und vertikaler Stellung jeweils in einem der Fächer (22) angeordnet sind und daß in jedem der Fächer (20) jeweils einer der elektrischen Kontakte (30) angeordnet ist.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Widerstände (40) jeweils in Reihe mit einem der elektrischen Kontakte (30) durch Preßverbindung verbunden ist.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Widerstände (40) jeweils in Reihe mit einem der elektrischen Kontakte (30) durch Löten verbunden ist.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Fassungskörper (20) einen Fußumriß (F) aufweist, der nicht größer ist als der Fußumriß einer standardisierten Fassung für die IC-Baueinheit.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Widerstände (40) im wesentlichen in aufrechter und vertikaler Stellung in einem jeweils unterschiedlichen der Fächer (22) angeordnet ist und daß jeder der elektrischen Kontakte (30) in jeweils einem der Fächer (22) befestigt ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils einer der Widerstände (40) mit jeweils einem der elektrischen Kontakte (30) durch Preßverbindung in Reihe geschaltet ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils einer der Widerstände (40) mit jeweils einem der elektrischen Kontakte (30) durch Löten in Reihe geschaltet ist.

10. Vorrichtung zum Voraltern von IC-Baueinheiten mit Mehrfachanschlußbelegung, gekennzeichnet durch

• - einen Fassungskörper (20) mit mehreren eingeformten Fächern (22), von denen jedes Fach einen Boden (28) aufweist, in den eine Öffnung (29) eingeformt ist;
• - mehrere elektrische Kontakte (30), von denen jeder in jeweils einem unterschiedlichen Fach (22) angeordnet ist;
• - mehrere Widerstände (40), von denen jeder einen oberen Anschlußdraht (42) und einen unteren Anschlußdraht (44) aufweist, und die jeweils in in wesentlicher aufrechter und vertikaler Stellung in den unterschiedlichen Fächern (22) angeordnet sind und elektrisch mit jeweils den verschiedenen elektrischen Kontakten (30) zur Bildung von jeweiligen Reihenschaltungen in Reihe geschaltet sind.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Fassungskörper (20) einen Fußumriß (F) aufweist, der nicht größer ist als der Fußumriß einer standardisierten Fassung für die IC-Baueinheit.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der elektrischen Kontakte (30) in der Weise zu einer Schließstellung (32) vorgespannt ist, daß jeweils unterschiedliche Pin-Anschlüsse von IC-Baueinheiten festhaltbar sind und die elektrischen Kontakte an unterschiedliche Pin- Anschlüsse anpaßbar sind.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Widerstände (40) in einem unterschiedlichen Fach (22) befestigt ist, wobei der untere Anschlußdraht (44) des Widerstandes (40) durch die Öffnung (29) im Boden (28) des jeweiligen Faches (22) sich erstreckt.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der obere Anschlußdraht (42) eines jeden Widerstandes (40) durch Löten mit einem der elektrischen Kontakte (30) zur Bildung einer Serienschaltung verbunden ist.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der obere Anschlußdraht (42) eines jeden Widerstandes (40) durch Preßverbindung mit einem der elektrischen Kontakte (30) zur Bildung einer Reihenschaltung verbunden ist.

16. Vorrichtung zum Voraltern von IC-Baueinheiten mit wenigstens einer Einbrennplatte, gekennzeichnet durch

• - eine gedruckte Leiterbahnfläche und
• - mehrere Einbrennfassungen (10), die jeweils einen Fußumriß (F) aufweisen und an der Einbrennplatte (12) befestigt sind, wobei jede Einbrennfassung (10) mehrere elektrische Kontakte (30) und mehrere Widerstände (40) aufweist, die innerhalb des Fußumrisses (F) angeordnet sind, wobei jeweils ein Widerstand (40) zur Bildung einer Reihenschaltung mit jeweils einem der elektrischen Kontakte (30) in Reihe geschaltet ist.

17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß an der gedruckten Leiterbahnfläche ferner elektrische Verbindungsmittel (50, 52) vorgesehen sind, durch die einander entsprechende, aus den jeweiligen Widerständen und Kontakten bestehende Reihenschaltungen in den jeweiligen Einbrennfassungen zur Bildung mehrerer Parallelschaltungen parallelgeschaltet sind.

18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß Übertragungsmittel (54, 56) zur Übertragung elektrischer Referenzsignale an die Parallelschaltungen vorgesehen sind.

19. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Fußumriß der Einbrennfassung (10) nicht größer ist als der Fußumriß einer standardisierten Fassung für eine IC-Baueinheit.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Verbindungsmittel (50, 52) jede der aus einem Widerstand und einem Kontakt bestehenden Reihenschaltungen mit einer entsprechenden jeweiligen Reihenschaltung in den jeweiligen anderen Einbrennfassungen (10) parallelgeschaltet ist zur Bildung mehrerer Parallelschaltungen.

21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß Übertragungsmittel (54, 56) zur Übertragung elektrischer Referenzsignale an die Parallelschaltungen vorgesehen sind.

22. Vorrichtung zum Voraltern von IC-Baueinheiten mit wenigstens einer einen Fassungskörper aufweisenden Einbrennfassung und mehreren elektrischen Kontakten, die an Pin-Anschlüsse einer IC-Baueinheit angepaßt sind, gekennzeichnet durch mehrere Widerstände (40), die im Fassungskörper (20) befestigt sind, wobei jeder Widerstand (40) elektrisch in Reihe geschaltet ist mit einem der elektrischen Kontakte (30).