DE10032412A1 - Elektronisches Speicherelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Speicherelements - Google Patents
Elektronisches Speicherelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen SpeicherelementsInfo
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 203
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 114
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title description 5
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims abstract description 104
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 86
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 43
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 13
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021404 metallic carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/02—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using elements whose operation depends upon chemical change
- G11C13/025—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using elements whose operation depends upon chemical change using fullerenes, e.g. C60, or nanotubes, e.g. carbon or silicon nanotubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5671—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge trapping in an insulator
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/701—Organic molecular electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/20—Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
- H10K85/221—Carbon nanotubes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/71—Three dimensional array
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/77—Array wherein the memory element being directly connected to the bit lines and word lines without any access device being used
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/81—Array wherein the array conductors, e.g. word lines, bit lines, are made of nanowires
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Nanotechnology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
Eine Vielzahl von ersten Nanoröhren und eine Vielzahl von zweiten Nanoröhren sind zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet. Die Anordnung der Nanoröhren erfolgt derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass unterscheidbar ist, ob die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder nicht.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Speicherelement und
ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen
Speicherelements.
Aus [1] sind verschiedene Speicherschaltungen, bei denen
Transistoren in CMOS-Technologie verwendet werden, bekannt.
Aus [1] ist insbesondere ein sogenannter Flash-Speicher
bekannt. Bei einem solchen Flash-Speicher können vorgegebene
Daten in binärer Form gespeichert und ausgelesen werden.
Weiterhin sind aus [2] Grundlagen über sogenannte Carbon-
Nanoröhren bekannt.
Ein Verfahren zum Herstellen von Carbon-Nanoröhren, die im
weiteren auch als Kohlenstoff-Nanoröhren bezeichnet werden,
durch Aufwachsen der Kohlenstoff-Nanoröhren auf einem
Substrat, ist aus [3] bekannt.
Ein weiteres Herstellungsverfahren zum Herstellen von
Kohlenstoff-Nanoröhren durch Abscheiden der Kohlenstoff-
Nanoröhren aus der Gasphase ist in [4] beschrieben.
Weiterhin ist aus [5] ein Schichtensystem bekannt, aufweisend
eine erste Siliziumdioxid-Schicht, eine darauf aufgebrachte
Siliziumnitrid-Schicht und eine zweite, auf der
Siliziumnitrid-Schicht aufgebrachte Siliziumdioxid-Schicht.
Ein solches Schichtensystem wird auch als ONO-Schichtensystem
bezeichnet.
In [5] ist ferner beschrieben, dass die Siliziumnitrid-
Schicht die Eigenschaft analog zu einem "Floating Gate"
aufweist, d. h., dass Ladungsträger, die durch die erste
Siliziumdioxid-Schicht oder durch die zweite Siliziumdioxid-
Schicht in die Siliziumnitrid-Schicht gelangt sind, dort eine
sehr lange Zeitdauer (einige Jahre und länger) gespeichert
werden können.
Weiterhin ist es aus [6] bekannt, sogenannte Quantendots in
einer Schicht zu bilden.
In [7] ist ein Verfahren zum Speichern und Auslesen von
binären Daten in eine bzw. aus einer Flash-Speicherzelle
beschrieben. Insbesondere ist das Funktionsprinzip einer NAND
Auslesung erläutert.
Nachteilig an den bekannten elektronischen Speicherelementen
ist insbesondere, dass sie noch einen erheblichen Bedarf an
Fläche in einem Speicherelement haben.
Weiterhin ist die Leitfähigkeit der für übliche CMOS-
Transistoren verwendeten Halbleitermaterialien nicht sehr
gut, weshalb insbesondere eine relativ große Verlustleistung
bei einem Schaltvorgang eines Transistors in einem
Speicherelement auftritt.
Somit liegt der Erfindung das Problem zugrunde, ein
elektronisches Speicherelement sowie ein Verfahren zu dessen
Herstellung anzugeben, wobei das elektronische
Speicherelement einen geringeren Platzbedarf bei
gleichbleibender Speicherkapazität gegenüber einem aus [1]
bekannten Speicherelement aufweist.
Das Problem wird durch das elektronische Speicherelement und
das Verfahren zum Herstellen eines elektronischen
Speicherelements mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen
Patentansprüchen gelöst.
Das elektronische Speicherelement weist eine Vielzahl von
ersten Nanoröhren und eine Vielzahl von zweiten Nanoröhren
auf. Die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren sind
zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet
derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest
einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der
zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass es
unterscheidbar ist, ob erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren
an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander gekoppelt
sind oder nicht.
Die ersten Nanoröhren und/oder die zweiten Nanoröhren können
Kohlenstoff-Nanoröhren sein.
Ferner kann zwischen den Nanoröhren ein Dielektrikum
vorgesehen sein, wobei eine elektrische Kopplung einer ersten
Nanoröhre mit einer zweiten Nanoröhre dadurch erfolgt, dass
das Dielektrikum an der entsprechenden Kreuzungsstelle
modifiziert, d. h. beispielsweise zerstört ist.
Die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren sind demnach
nicht parallel zueinander angeordnet, so dass sie
Kreuzungsstellen bilden, und beispielsweise an den
Kreuzungsstellen voneinander elektrisch getrennt, d. h.
elektrisch isoliert sind mittels eines Dielektrikums.
Ferner kann zwischen den ersten Nanoröhren und den zweiten
Nanoröhren mindestens ein Schichtensystem vorgesehen sein,
beispielsweise das sogenannte ONO-Schichtensystem. Dies
bedeutet, das Schichtensystem weist in diesem Fall eine erste
Siliziumdioxid-Schicht, eine darauf aufgebrachte
Siliziumnitrid-Schicht und eine auf der Siliziumnitrid-
Schicht aufgebrachte zweite Siliziumdioxid-Schicht auf.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann
zwischen den ersten Nanoröhren und der Siliziumdioxid-Schicht
eine weitere Siliziumnitrid-Schicht vorgesehen sein.
Die weitere Siliziumnitrid-Schicht schützt die ersten
Nanoröhren insbesondere vor einer Beschädigung aufgrund hoher
Temperaturen, die beispielsweise beim Abscheiden von einer
Siliziumdioxid-Schicht oder Siliziumnitrid-Schicht des ONO-
Schichtensystems verwendet wird.
Die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren können
jeweils derart zueinander angeordnet sein, dass der Abstand
zwischen zwei ersten Nanoröhren bzw. zwischen zwei zweiten
Nanoröhren jeweils mindestens doppelt so groß ist wie der
Abstand der ersten Nanoröhren zu der Siliziumnitrid-Schicht.
Durch diese Weiterbildung wird erreicht, dass elektrische
Felder, die durch das Anlegen von elektrischen Potentialen an
die interessierenden ersten Nanoröhren bzw. zweiten
Nanoröhren zum Einschreiben oder Auslesen binärer Information
aus den Kreuzungsstellen der ersten Nanoröhren bzw. zweiten
Nanoröhren oder aus den Bereichen zwischen den
Kreuzungsstellen der ersten Nanoröhren bzw. zweiten
Nanoröhren einander nicht überlappen, so dass mit
ausreichender Sicherheit gewährleistet ist, dass jeweils eine
binäre Information nur an einer Kreuzungsstelle einer ersten
Nanoröhren und einer zweiten Nanoröhre eingeschrieben bzw.
ausgelesen wird.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung kann das
Schichtensystem Quantendots als Störstellen zum Aufnehmen,
d. h. Speichern von elektrischen Ladungsträgern aufweisen. Die
Quantendots können beispielsweise Polysilizium enthalten.
Weiterhin können die ersten Nanoröhren und/oder die zweiten
Nanoröhren mehrere zylinderförmige Wände aufweisen.
Durch diese Weiterbildung wird die Stabilität der Nanoröhren,
insbesondere hinsichtlich einer möglichen Reaktion mit einem
sich zwischen den Nanoröhren möglicherweise befindenden
Dielektrikum, erhöht, wodurch die Zuverlässigkeit des
elektronischen Speicherelements erheblich verbessert wird.
Weiterhin kann eine Mehrzahl von übereinander angeordneten
Schichtensystemen vorgesehen sein, wobei jeweils zwischen
zwei Schichtensystemen abwechselnd erste Nanoröhren und
zweite Nanoröhren angeordnet sind.
Auf diese Weise wird eine weitere Reduktion des benötigten
Platzbedarfs erzielt, da anschaulich jeweils nur noch eine
"Schicht" von ersten Nanoröhren erforderlich ist zur
Steuerung von "Schichten" mit zweiten Nanoröhren.
Durch die oben beschriebene Stapelung der Schichtensysteme
ist eine weitere Verdoppelung der Speicherkapazität bei
gleichbleibender benötigter Speicherfläche erreichbar.
Bei einem Verfahren zum Herstellen eines elektronischen
Speicherelements werden eine Vielzahl von ersten Nanoröhren
und eine Vielzahl von zweiten Nanoröhren angeordnet. Die
Anordnung der Nanoröhren erfolgt derart, dass die ersten
Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren zueinander windschief
oder einander kreuzend angeordnet werden derart, dass eine
elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten
Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren
möglich ist in einer Weise, das es unterscheidbar ist, ob
erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren an ihren jeweiligen
Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder
nicht. Gemäß vorgegebenen zu speichernden Daten werden
elektrische Kopplungen zwischen den ersten Nanoröhren und den
zweiten Nanoröhren gebildet.
Anschaulich kann die Vorgehensweise zum Herstellen des
elektronischen Speicherelements darin gesehen werden, dass
mittels eines Abscheideverfahrens, beispielsweise eines CVD-
Verfahrens, wie es in [3] beschrieben ist, Kohlenstoff-
Nanoröhren erzeugt werden.
Die einzelnen ersten Nanoröhren entlang einer ersten Richtung
angeordnet, so dass sie einander nicht kreuzen oder berühren;
das kann beispielsweise unter Verwendung eines
Rastersondenmikroskops, z. B. eines AFM (Atomic Force
Microscope) erfolgen.
Die zweiten Nanoröhren, vorzugsweise zweite Kohlenstoff-
Nanoröhren, werden nach Aufbringen eines Dielektrikums,
beispielsweise einer Siliziumdioxid-Schicht, auf dem
Dielektrikum entlang einer zu der ersten Richtung im
wesentlichen senkrechten zweiten Richtung angeordnet, so dass
die zweiten Nanoröhren die ersten Nanoröhren kreuzen, jedoch
zunächst elektrisch voneinander isoliert sind durch die
Siliziumdioxid-Schicht, allgemein durch das Dielektrikum.
Die Anordnung und Ausrichtung der zweiten Nanoröhren kann
z. B. ebenso wie die Anordnung und Ausrichtung der ersten
Nanoröhren unter Verwendung eines Rastersondenmikroskops
erfolgen.
Die Enden der Nanoröhren werden an eine Peripherieschaltung
zum Steuern des Einschreibe-Vorgangs und des Auslese-Vorgangs
angeschlossen.
Ein Speichern von Information, insbesondere von binärer
Information wie einer logischen "1" und einer logischen "0"
kann in den Abschnitten zwischen zwei Kreuzungsstellen
zwischen ersten Nanoröhren und zweiten Nanoröhren erfolgen.
Die Information kann aber auch im Bereich der
Kreuzungsstellen selbst gespeichert werden.
In diesem Zusammenhang kann eine chemische oder eine
physikalische Vorbehandlung eines im weiteren beschriebenen
Substrats, auf dem die ersten Nanoröhren aufgebracht sind,
beispielsweise von Silizium, erforderlich sein.
Insbesondere kann es erforderlich sein, die Bereiche, über
denen die Nanoröhren einander kreuzen und/oder die Bereiche
zwischen den Kreuzungsstellen derart zu präparieren und zu
kontaktieren, dass die Kreuzungsstellen bzw. die Bereiche
individuell ansteuerbar werden und mit einer elektrischen
Spannung, alternativ auch mit einer mechanischen Spannung,
beispielsweise über MEMS-cantilevers (Micro Electro
Mechanical Systems-cantilevers), beaufschlagt werden können.
Ausführungsbeispiele der Erfindungen sind in den Figuren
dargestellt und werden im weiteren näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein elektronisches
Speicherelement gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung von schräg oben;
Fig. 2 einen Querschnitt eines elektronischen
Speicherelements gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 einen Querschnitt durch ein elektronisches
Speicherelement gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 einen Querschnitt durch ein elektronisches
Speicherelement gemäß einem dritten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 5 einen Querschnitt durch ein elektronisches
Speicherelement gemäß einem vierten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 6 eine Draufsicht eines elektronischen Speicherelements
gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der
Erfindung.
Fig. 1 zeigt ein elektronisches Speicherelement 100 gemäß
einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Das elektronische Speicherelement 100, gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel ein elektronischer Speicher, weist erste
elektrisch halbleitende Kohlenstoff-Nanoröhren 101 auf.
Die ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 werden mittels eines
Abscheideverfahrens aus der Gasphase, wie es in [4]
beschrieben ist, hergestellt.
Die hergestellten, halbleitenden ersten Kohlenstoff-
Nanoröhren 101 werden ausgewählt und die ausgewählten ersten
Kohlenstoff-Nanoröhren, die als elektrisch halbleitende
Kohlenstoff-Nanoröhren bestimmt worden sind, werden in einem
vorgegebenen Abstand 102 voneinander auf einer im
wesentlichen planaren Oberfläche, beispielsweise einem
Substrat (nicht dargestellt), angeordnet.
Der Abstand zwischen zwei halbleitenden Kohlenstoff-
Nanoröhren 101 beträgt mindestens 5 nm bis 7 nm angeordnet.
Die Anordnung der ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 und deren
zueinander im wesentlichen parallele Ausrichtung wird
erreicht durch Verwenden, d. h. Anlegen eines elektrischen
Feldes, mit dem die ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101
ausgerichtet werden.
Es ist in diesem Zusammenhang anzumerken, dass die
Kohlenstoff-Nanoröhren nicht unbedingt parallel zueinander
ausgerichtet sein müssen, es ist lediglich von Bedeutung,
dass die ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 einander in dem
elektronischen Speicherelement 100 nicht schneiden.
Auf den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 wird ein
Schichtensystem 103 aufgebracht.
Das Schichtensystem 103 ist ein ONO-Schichtensystem, d. h. es
weist eine erste Siliziumdioxid-Schicht 104, eine darauf
aufgebrachte Siliziumnitrid-Schicht 105 und eine auf der
Siliziumnitrid-Schicht 105 aufgebrachte zweite
Siliziumdioxid-Schicht 106 auf.
Das ONO-Schichtensystem wird hergestellt, indem eine erste
Siliziumdioxid-Schicht 104 auf den ersten Kohlenstoff-
Nanoröhren 101 aufgebracht wird, gemäß diesem
Ausführungsbeispiel, mittels eines CVD-Verfahrens oder eines
Sputter-Verfahrens. Die Dicke der ersten Siliziumdioxid-
Schicht 104 beträgt 2,4 nm bis 3,5 nm.
Auf der ersten Siliziumdioxid-Schicht 104 wird eine
Siliziumnitrid-Schicht 105 der Dicke von 4 nm mittels eines
CVD-Verfahrens bei einer Temperatur von 700 EC abgeschieden.
In einem weiteren Schritt wird auf der Siliziumnitrid-Schicht
105 eine zweite Siliziumdioxid-Schicht der Dicke von ungefähr
4,5 nm mittels einer bei 900 EC stattfindenden Nass-
Oxidation oder eines CVD-Verfahrens aufgebracht.
Auf der zweiten Siliziumdioxid-Schicht 106 sind zweite,
elektrisch metallisch leitende Kohlenstoff-Nanoröhren 107
angeordnet.
Die zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren 107 werden ebenfalls aus
der Gasphase abgeschieden, wie in [4] beschrieben, mittels
eines geeigneten CVD-Verfahrens. Aus den abgeschiedenen
Kohlenstoff-Nanoröhren werden die metallisch leitenden,
zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren 107 ausgewählt und auf die
zweite Siliziumdioxid-Schicht 106 aufgebracht und mittels
eines elektrischen Felds in vorgegebener Weise ausgerichtet.
Anschaulich stellt jede erste, elektrisch halbleitende
Kohlenstoff-Nanoröhre 101 eine Serienschaltung von
Transistoren dar, die durch die metallisch leitenden, zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhren 107 als Gate-Elektroden gesteuert
werden.
Störstellen in der Siliziumnitrid-Schicht 105 bilden
anschaulich ein Floating Gate, wodurch bei Besetzen der
Störstellen mit elektrischen Ladungsträgern die
Einsatzspannung des elektrischen Speicherelements 100, d. h.
insbesondere des Bereichs, in dem sich die Störstellen
insbesondere befinden, verschoben wird.
Auf diese Weise bildet das elektronische Speicherelement 100
einen binären Permanentspeicher, da durch Anlegen einer
Schreib-Spannung mittels einer Peripherie-Schaltung (nicht
dargestellt), welche Schreib-Spannung größer ist als die
Betriebsspannung, zwischen einer ersten Kohlenstoff-Nanoröhre
101 und einer zweiten Kohlenstoff-Nanoröhre 107 elektrische
Ladungsträger in die Siliziumnitrid-Schicht 105 injiziert und
dort gespeichert, d. h. lokalisiert werden.
Zum Schreiben und Auslesen der binären Daten wird das in [7]
beschriebene Funktionsprinzip der NAND-Auslesung eingesetzt.
Dabei werden die metallischen Topelektroden, die an den
Quantendrähten vorgesehen sind, sowohl zum Laden der
Störstellen verwendet, d. h. dem Schreiben mit hoher Spannung
als auch direkt zum Lesen der Daten, wobei die nicht
auszulesenden Bereiche durch einen auftretenden und
erfindungsgemäß genutzten Feldeffekt durchgeschaltet werden.
Während dieses "Schreib-Vorgangs" werden die weiteren
halbleitenden ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 auf eine
vorgegebene Referenzspannung gelegt, so dass der zum
Injizieren der elektrischen Ladungsträger in die
Siliziumnitrid-Schicht 105 nötige Spannungsabfall nur an der
Kreuzungsstelle der ersten Kohlenstoff-Nanoröhre 101 und der
zweiten Kohlenstoff-Nanoröhre 107, die einander an der
jeweiligen Kreuzungsstelle übereinanderliegen, anliegt.
Sollen die injizierten elektrischen Ladungsträger aus der
Siliziumnitrid-Schicht an der entsprechenden Kreuzungsstelle
wieder gelöscht werden, so ist dies möglich durch Anlegen der
entsprechend umgepolten elektrischen Spannung zwischen der
jeweiligen ersten Kohlenstoff-Nanoröhre 101 und der
jeweiligen zweiten Kohlenstoff-Nanoröhre 107.
Soll nun der Zustand einer durch jeweils eine Kreuzungsstelle
einer ersten Kohlenstoff-Nanoröhre und einer zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhre 107 ermittelt, d. h. ausgelesen werden,
so wird überprüft, ob die Störstellen in der Siliziumnitrid-
Schicht 105 zwischen der Kreuzungsstelle der ersten
Kohlenstoff-Nanoröhre 101 und der zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhre 107 mit elektrischen Ladungsträgern besetzt sind,
wodurch die Transistoreinsatzspannung verschoben wäre.
Die Ansteuerung und das Auslesen der einzelnen
Speicherzellen, die durch die Kreuzungsstelle der ersten
Kohlenstoff-Nanoröhren 101, der zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhren 105 und der dazwischenliegenden ONO-Schichten 103
gebildet wird, folgt durch übliche, hier nicht detailliert
erläuterte CMOS-Schaltungstechnik in der in [7] beschriebenen
Weise.
Um eine Überlappung der elektrischen Felder zwischen den
Kohlenstoff-Nanoröhren 101, 107 zu vermeiden, beträgt der
Abstand 102 zwischen den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101
und der Abstand 108 zwischen den zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhren 107 mindestens 5 nm, d. h. der Abstand zwischen den
Nanoröhren 107, 108 ist doppelt so groß wie der Abstand der
ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 101 von der unteren Oberfläche
der Siliziumnitrid-Schicht 105.
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch das elektronische
Speicherelement 100 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel,
wobei die gleichen Elemente in Fig. 1 und Fig. 2 mit gleichen
Bezugszeichen versehen sind.
In Fig. 3 ist ein Querschnitt eines elektronischen
Speicherelements 300 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
dargestellt.
Die ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 301 sind in einem Abstand
302 von mindestens 5 nm im wesentlichen parallel zueinander
angeordnet.
Auf den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 301 ist ein weiteres
Schichtensystem gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein
Schichtensystem 303 mit einer ersten Siliziumdioxid-Schicht
304 und einer zweiten Siliziumdioxid-Schicht 305 vorgesehen,
wobei in der zweiten Siliziumdioxid-Schicht 305 Polysilizium-
Dots 306 als künstliche Störstellen gebildet werden, in denen
elektrische Ladungsträger, die von den ersten Kohlenstoff-
Nanoröhren 301 und/oder den zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren
308 erzeugt werden, gespeichert werden können.
Auf der zweiten Siliziumdioxid-Schicht 305 ist eine dritte
Siliziumdioxid-Schicht 307 aufgebracht.
Die einzelnen Siliziumdioxid-Schichten 304, 305, 307 können
mittels eines CVD-Verfahrens, mittels eines Sputter-
Verfahrens oder mittels eines Aufdampf-Verfahrens aufgebracht
werden.
Auf der dritten Siliziumdioxid-Schicht 307 sind die zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhren 308 aufgebracht gemäß der gleichen
Vorgehensweise wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel.
Das elektronische Speicherelement 300 unterscheidet sich
somit anschaulich von dem elektronischen Speicherelement 100
gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel darin, dass als
Schichtensystem 303 nicht ein ONO-Schichtensystem verwendet
wird, sondern ein Schichtensystem, in dem Polysilizium-Dots
vorgesehen sind zum Festhalten, d. h. Speichern elektrischer
Ladungsträger.
Um beim Aufbringen von dem Schichtensystem 303 möglicherweise
auftretende Beschädigungen der ersten Kohlenstoff-Nanoröhren
401 aufgrund hoher Temperaturen während des
Herstellungsverfahrens zu vermeiden, ist es gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel vorgesehen (vgl. Fig. 4), auf den
ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 401, die in einem Abstand 402
von mindestens 5 nm im wesentlichen parallel zueinander
angeordnet sind, eine weitere Siliziumnitrid-Schicht 403
aufzubringen, die eine Dicke von 4 nm aufweist.
Auf der weiteren Siliziumnitrid-Schicht 403 ist das
Schichtensystem 404, gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel
wieder ein ONO-Schichtensystem 404 mit einer ersten
Siliziumdioxid-Schicht 405, einer darauf aufgebrachten
Siliziumnitrid-Schicht 406 und einer auf der Siliziumnitrid-
Schicht 406 aufgebrachten zweiten Siliziumdioxid-Schicht 407,
aufgebracht.
Auf dem ONO-Schichtensystem 404 sind die zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhren 408 aufgebracht.
Auf diese Weise ist ein elektronisches Speicherelement 400
gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung
gebildet.
Fig. 5 zeigt ein elektronisches Speicherelement 500 gemäß
einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Das elektronische Speicherelement 500 gemäß dem fünften
Ausführungsbeispiel entspricht im wesentlichen dem
elektronischen Speicherelement 100 gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel mit dem Unterschied, dass eine Vielzahl
von ONO-Schichtensystemen vorgesehen sind.
Das elektronische Speicherelement 500 weist somit erste
Kohlenstoff-Nanoröhren 501 auf, die in einem Abstand 502 von
ungefähr 5 nm zueinander im wesentlichen parallel angeordnet
sind.
Über den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 501 ist ein erstes
ONO-Schichtensystem 503 aufgebracht, auf dem wiederum zweite
Kohlenstoff-Nanoröhren 504 aufgebracht sind.
Auf den zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren 504 ist ein zweites
ONO-Schichtensystem 505 aufgebracht und auf dem zweiten ONO-
Schichtensystem 505 wiederum erste Kohlenstoff-Nanoröhren
506.
Auf den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 506 ist ein drittes
ONO-Schichtensystem 507 aufgebracht und auf diesem sind
wiederum zweite Kohlenstoff-Nanoröhren 508 aufgebracht.
Auf diese Weise ist es anschaulich möglich, mittels einer
"Schicht" von zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren 504, 508 jeweils
zwei "Schichten" erster Kohlenstoff-Nanoröhren 506 zu
steuern, wodurch der benötigte Speicherplatzbedarf des
elektronischen Speicherelements 500 nur halb so groß ist wie
der Speicherplatzbedarf des elektronischen Speicherelements
100 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.
Fig. 6 zeigt ein elektronisches Speicherelement 600 gemäß
einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Wie in Fig. 6 dargestellt ist, sind auf einem Substrat (nicht
dargestellt) erste Kohlenstoff-Nanoröhren 601 entlang im
wesentlichen einer ersten Richtung, in Fig. 6 symbolisiert
durch einen ersten Richtungspfeil 602, angeordnet.
Die ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 601 sowie die im weiteren
beschriebenen zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren 603 werden gemäß
dem aus [3] bekannten Abscheideverfahren hergestellt.
Auf den ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 601 ist eine Schicht
mit Dielektrikum gemäß diesem Ausführungsbeispiel aus
Siliziumdioxid, aufgebracht mittels eines CVD-Verfahrens,
eines Aufdampf-Verfahrens oder eines Sputtter-Verfahrens.
Die auf diese Weise hergestellten Kohlenstoff-Nanoröhren
werden ausgewählt und mittels eines Rastersondenmikroskops
entlang der ersten Richtung angeordnet und ausgerichtet.
Die Siliziumdioxid-Schicht weist eine dicke von ungefähr 1 nm
3 nm auf.
Auf der Siliziumdioxid-Schicht, allgemein auf der Schicht des
Dielektrikums, werden zweite Kohlenstoff-Nanoröhren 603, die
ebenfalls mittels des in [3] beschriebenen Verfahrens
hergestellt worden sind, entlang einer zu der ersten Richtung
im wesentlichen senkrechten zweiten Richtung, in Fig. 6
symbolisiert durch einen zweiten Richtungspfeil 604,
angeordnet und ausgerichtet.
Damit ist zunächst kein Transport von elektrischen
Ladungsträgern und somit kein Stromfluss von einer ersten
Kohlenstoff-Nanoröhre 601 zu einer zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhre 603 möglich.
Soll binäre Information in das elektronische Speicherelement,
wie es oben beschrieben wurde, eingeschrieben werden, so
erfolgt dies, indem das Dielektrikum zwischen einer ersten
Kohlenstoff-Nanoröhre 601 und einer zweiten Kohlenstoff-
Nanoröhre 603, die die entsprechende interessierende erste
Kohlenstoff-Nanoröhre 601 an einer Kreuzungsstelle 605
kreuzt, zerstört wird, so dass an der Kreuzungsstelle 605
eine leitfähige Kopplung zwischen den zwei einander
kreuzenden ersten Kohlenstoff-Nanoröhren 601 bzw. zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhren 603 entsteht.
Das Erzeugen einer elektrisch leitfähigen Kopplung ist
möglich, da der Transport elektrischer Ladungsträger nicht
nur entlang einer Kohlenstoff-Nanoröhre erfolgen kann,
sondern bei zwei oder mehreren sich kreuzenden Kohlenstoff-
Nanoröhren 601, 603 in einer Kreuzungsstelle 605 auch von
einem an einer Kohlenstoff-Nanoröhre 601, 603 in eine andere
Kohlenstoff-Nanoröhre 601, 603 erfolgen kann.
Um die dielektrische Schicht, das heißt, die Siliziumdioxid-
Schicht, zu zerstören, werden an die interessierende erste
Kohlenstoff-Nanoröhre 601 und die interessierende zweite
Kohlenstoff-Nanoröhre 603, elektrische Spannungen mit
zueinander entgegengesetztem Vorzeichen angelegt.
Die elektrischen Spannungen werden dabei so gewählt, dass die
elektrische Schicht jeweils entlang der beiden ausgewählten
Kohlenstoff-Nanoröhren 601, 603 nicht beschädigt wird. Nur an
der gewünschten Kreuzungsstelle 605 der ausgewählten
Kohlenstoff-Nanoröhren 601, 603 wird die kritische Feldstärke
des elektrischen Feldes, das durch die angelegten Spannungen
erzeugt wird, erreicht bzw. überschritten, welche kritische
Feldstärke ausreicht, um die dielektrische Schicht an der
Kreuzungsstelle 605 zu zerstören.
Auf diese Weise wird eine Matrix aus Kreuzungsstellen 605 mit
zwei unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften
hergestellt, die mittels einer peripheren Auswerteschaltung
in bekannter Weise ermittelt werden kann.
Der erste Zustand der beiden möglichen Zuständen einer
Kreuzungsstelle 605 ist der, dass ein Transport elektrischer
Ladungsträger zwischen einer ersten Kohlenstoff-Nanoröhre 601
und einer zweiten Kohlenstoff-Nanoröhre 603 möglich ist, das
heißt, an der entsprechenden Kreuzungsstelle 605 ist das
Dielektrikum zerstört.
Der zweite Zustand ist derjenige, bei dem der Transport von
elektrischen Ladungsträgern zwischen einer ersten
Kohlenstoff-Nanoröhre 601 und einer entsprechenden zweiten
Kohlenstoff-Nanoröhre 603 nicht möglich ist, da das
Dielektrikum der jeweiligen Kreuzungsstelle 605 noch intakt
ist.
Das Auslesen der in die Speichermatrix 600 eingeschriebenen
binären Information erfolgt gemäß diesem Ausführungsbeispiel,
indem jeweils die interessierende erste Kohlenstoff-Nanoröhre
601 bzw. interessierende zweite Kohlenstoff-Nanoröhre 603
ausgewählt wird, beispielsweise mittels an die Kohlenstoff-
Nanoröhre 601, 603 jeweils angeschlossene 1-aus-N
Auswahlschalter, und eine Prüfung der elektrischen
Leitfähigkeit der jeweiligen ausgewählten Kohlenstoff-
Nanoröhren durchgeführt wird.
Die unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften an den
Kreuzungsstellen 605, das heißt die Ermittlung, ob die
jeweilige Kreuzungsstelle 605 oder der Bereich zwischen zwei
Kreuzungsstellen 605 leitend bzw. nichtleitend ist,
entsprechen in diesem Fall den zwei logischen binären
Zuständen logisch "1" und logisch "0".
Es ist in diesem Zusammenhang anzumerken, dass gemäß diesem
Ausführungsbeispiel sowohl Kohlenstoff-Nanoröhren verwendet
werden können, die halbleitende elektrische Eigenschaften
haben als auch metallische Kohlenstoff-Nanoröhren oder eine
Kombination aus beiden.
In diesem Dokument sind folgende Veröffentlichungen zitiert:
[1] U. Tietze und Z. Schenk, Halbleiterschaltungstechnik, Springer Verlag, 11. Auflage, ISBN 3-540-64192-0, S. 751- 752, 1999
[2] T. Dekker, Carbon-Nanotubes as Molecular Quantum Wires, Physics Today, S. 22-28, Mai 1999
[3] Young Sang Suh und Yin Seong Lee, Highly-Ordered Two- Dimensional Carbon-Nanotubes Areas, Applied Physics Letters, Volume 75, Nr. 14, S. 2047-2049, Oktober 1991
[4] Z. F. Ren et al, Synthesis of Large Arrays of Well- Aligned Carbon Nanotubes on Glass, SIENCE, Volume 282. S. 1105-1107, November 1998
[5] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technologie hochintegrierter Schaltungen, 2. Auflage, Springer Verlag, ISBN 3-540-59357-8, S. 72-75, 1996
[6] Ilgweon Kim et al, Room Temperature Single Electron Effects in Si Quantum Dot Memory with Oxide-Nitride Tunneling Dielectrics, IEDM 98, S. 111-114, 1998
[7] S. Aritome et al, Reliability Issues of Flash Memory Cells, Proceedings of the IEEE, Vol. 81, No. 5, S. 776- 788, May 1993
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[6] Ilgweon Kim et al, Room Temperature Single Electron Effects in Si Quantum Dot Memory with Oxide-Nitride Tunneling Dielectrics, IEDM 98, S. 111-114, 1998
[7] S. Aritome et al, Reliability Issues of Flash Memory Cells, Proceedings of the IEEE, Vol. 81, No. 5, S. 776- 788, May 1993
100
Elektronisches Bauelement
101
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
102
Abstand zweier Kohlenstoff-Nanoröhren
103
Schichtensystem
104
Erste Siliziumdioxid-Schicht
105
Silizium-Nitrid-Schicht
106
Zweite Siliziumdioxid-Schicht
107
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
108
Abstand zwischen zwei zweiten Kohlenstoff-Nanoröhren
300
Elektronisches Bauelement
301
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
302
Abstand zwischen zwei ersten Kohlenstoff-Nanoröhren
303
Schichtensystem
304
Erste Siliziumdioxid-Schicht
305
Zweite Siliziumdioxid-Schicht
306
Polysilizium-Quantendots
307
Dritte Siliziumdioxid-Schicht
308
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
400
Elektronisches Bauelement
401
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
402
Abstand zwischen zwei ersten Kohlenstoff-Nanoröhren
403
Weitere Silizium-Nitrid-Schicht
404
Schichtensystem
405
Erste Siliziumdioxid-Schicht
406
Silizium-Nitrid-Schicht
407
Zweite Siliziumdioxid-Schicht
408
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
500
Elektronisches Bauelement
501
erste Kohlenstoff-Nanoröhre
502
Abstand zwischen zwei ersten Kohlenstoff-Nanoröhren
503
Erstes Schichtensystem
504
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
505
Zweites Schichtensystem
506
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
507
Drittes Schichtensystem
508
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
600
Elektronisches Bauelement
601
Erste Kohlenstoff-Nanoröhre
602
Erster Richtungspfeil
603
Zweite Kohlenstoff-Nanoröhre
604
Zweiter Richtungspfeil
605
Kreuzungsstelle
Claims (12)
1. Elektronisches Speicherelement, mit
einer Vielzahl von ersten Nanoröhren,
einer Vielzahl von zweiten Nanoröhren,
wobei die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet sind derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass es möglich ist zu unterscheiden, ob erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder nicht.
einer Vielzahl von ersten Nanoröhren,
einer Vielzahl von zweiten Nanoröhren,
wobei die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet sind derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass es möglich ist zu unterscheiden, ob erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder nicht.
2. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 1,
bei dem die ersten Nanoröhren und/oder die zweiten Nanoröhren
Kohlenstoff-Nanoröhren ist/sind.
3. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 1 oder 2,
mit einem Dielektrikum jeweils zwischen den ersten Nanoröhren
und den zweiten Nanoröhren, wobei eine elektrische Kopplung
einer ersten Nanoröhre mit einer zweiten Nanoröhre dadurch
erfolgt, dass das Dielektrikum an der entsprechenden
Kreuzungsstelle modifiziert ist.
4. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 1 oder 2,
mit mindestens einem Schichtensystem zwischen den ersten
Nanoröhren und den zweiten Nanoröhren.
5. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 4,
bei dem das Schichtensystem aufweist:
eine erste Siliziumdioxid-Schicht,
eine darauf aufgebrachte Siliziumnitrid-Schicht, und
eine zweite Siliziumdioxid-Schicht.
eine erste Siliziumdioxid-Schicht,
eine darauf aufgebrachte Siliziumnitrid-Schicht, und
eine zweite Siliziumdioxid-Schicht.
6. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 5,
bei dem zwischen den ersten Nanoröhren und der ersten
Siliziumdioxid-Schicht eine weitere Siliziumnitrid-Schicht
vorgesehen ist.
7. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 5 oder 6,
bei dem die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren
jeweils derart zueinander angeordnet sind, dass der Abstand
zwischen zwei ersten Nanoröhren bzw. zwischen zwei zweiten
Nanoröhren jeweils mindestens doppelt so groß ist wie der
Abstand der ersten Nanoröhren zu der Siliziumnitrid-Schicht.
8. Elektronisches Speicherelement nach einem der Ansprüche 4
bis 7,
bei dem das Schichtensystem Quantendots als Störstellen zum
Speichern von elektrischen Ladungsträgern aufweist.
9. Elektronisches Speicherelement nach Anspruch 8,
bei dem die Quantendots Polysilizium enthalten.
10. Elektronisches Speicherelement nach einem der Ansprüche 1
bis 9,
bei dem die ersten Nanoröhren und/oder die zweiten Nanoröhren
mehrere zylinderförmige Wände aufweisen.
11. Elektronisches Speicherelement nach einem der Ansprüche 1
bis 10,
mit einer Mehrzahl von übereinander angeordneten
Schichtensystemen, wobei jeweils zwischen zwei
Schichtensystemen abwechselnd erste Nanoröhren und zweite
Nanoröhren angeordnet sind.
12. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen
Speicherelements,
bei dem eine Vielzahl von ersten Nanoröhren angeordnet werden,
bei dem eine Vielzahl von zweiten Nanoröhren angeordnet werden,
wobei die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet werden derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass es möglich ist zu unterscheiden, ob erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder nicht,
bei dem gemäß vorgegebenen zu speichernden Daten elektrische Kopplungen zwischen den ersten Nanoröhren und den zweiten Nanoröhren gebildet werden.
bei dem eine Vielzahl von ersten Nanoröhren angeordnet werden,
bei dem eine Vielzahl von zweiten Nanoröhren angeordnet werden,
wobei die ersten Nanoröhren und die zweiten Nanoröhren zueinander windschief oder einander kreuzend angeordnet werden derart, dass eine elektrische Kopplung zwischen zumindest einem Teil der ersten Nanoröhren und zumindest einem Teil der zweiten Nanoröhren möglich ist in einer Weise, dass es möglich ist zu unterscheiden, ob erste Nanoröhren und zweite Nanoröhren an ihren jeweiligen Kreuzungsstellen miteinander elektrisch gekoppelt sind oder nicht,
bei dem gemäß vorgegebenen zu speichernden Daten elektrische Kopplungen zwischen den ersten Nanoröhren und den zweiten Nanoröhren gebildet werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10032412A DE10032412A1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Elektronisches Speicherelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Speicherelements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10032412A DE10032412A1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Elektronisches Speicherelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Speicherelements |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10032412A1 true DE10032412A1 (de) | 2002-01-24 |
Family
ID=7647704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10032412A Withdrawn DE10032412A1 (de) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | Elektronisches Speicherelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Speicherelements |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10032412A1 (de) |
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| EP1341183A1 (de) * | 2002-02-25 | 2003-09-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Optisch lesbarer Molekularspeicher hergestellt mit Hilfe von Kohlenstoff-Nanoröhren und Verfahren zum Speichern von Information in diesem Molekularspeicher |
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| US7408835B2 (en) | 2002-02-25 | 2008-08-05 | Stmicroelectronics S.R.L. | Optically readable molecular memory obtained using carbon nanotubes, and method for storing information in said molecular memory |
| DE10244312A1 (de) * | 2002-09-23 | 2004-04-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Aktuator mit Nanotubes, insbesondere Carbon-Nanotubes, Schichten aus Kohlenstoff-Nanotubes sowie ihre Herstellung und Anwendung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8130 | Withdrawal |