DE10024717A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Oligomeren und Arrays von Oligomeren sowie die Verwendung der Vorrichtung - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Oligomeren und Arrays von Oligomeren sowie die Verwendung der VorrichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Oligomeren und Arrays von Oligomeren, wobei das Syntheseverfahren durch einen zusätzlichen Neutralisationsschritt erweitert wird. Dadurch wird eine verschleppungsfreie Abspaltung der Schutzgruppen ermöglicht, die eine Entschützung der Oligomere auf exakt definierten Positionen des Trägermaterials erlaubt. Für dieses Verfahren wird eine neuartige mikroelektromechanische Vorrichtung eingesetzt, die durch die Integration von Reaktionskammern (13) und mehreren Flüssigkeitsdosierelementen (1, 4, 5, 7, 8) in einem Chip eine genaue Adressierung auf einem Trägermaterial in Form eines ein- oder mehrdimensionalen Arrays erlaubt. Die erfindungsgemäße Lösung soll dabei eine Möglichkeit schaffen, Oligomere oder Arrays von Oligomeren zu schaffen, die zum einen auf kleinsten Raum exakt positioniert sind und gleichzeitig durch den Neutralisationsschritt und der damit verhinderten Verteilung des Entschützungsagens auf nicht zu entschützende Positionen eine minimale Fehlerquote bei der Erzeugung der Sequenzen der Oligomere aufweist. Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Vorrichtung soll zusätzlich die Möglichkeit geschaffen werden, mit geringem Aufwand in kurzer Zeit die Herstellung von Oligomeren und deren Arrays zu realisieren.
Description
Die Erfindung betrifft die Herstellung von Oligome
ren, die durch schrittweise Kopplung von Monomerein
heiten an einem festen Trägermaterial synthetisiert
werden. Dabei ist der intermediäre Schutz der Mono
merbausteine durch eine oder mehrere geeignete
Schutzgruppen notwendig, die bei der Kopplung des Mo
nomerbausteins auf das wachsende Kettenende übertra
gen werden und von denen somit eine vor dem nächsten
Kopplungsschritt abgespalten werden muss, um ein re
aktives (verlängerbares) Kettenende zu erzeugen. Die
wachsende Kette ist dabei am Trägermaterial immobili
siert.
Üblicherweise wird das dabei verwendete Reagenz zur
Abspaltung einfach vom Träger gewaschen, z. B. mit
Acetonitril, jedoch konnten wir feststellen, dass ein
zusätzlicher Schritt zur Neutralisation dieses Rea
genzes, die Anwendung der beschriebenen Syntheseme
thode in manchen Fällen erleichtert oder in anderen
Fällen Überhaupt erst möglich macht.
Ein Beispiel für das beschriebene Syntheseprinzip ist
die Erzeugung von Oligonukleotiden nach der Methode
mit Phosphorigsäure-esteramid (Amidit-Methode) oder
auch der H-Phosphonat-Methode an fester Phase. Die
Amidit-Methode läuft nach dem in Fig. 1 dargestellten
Schema ab, bei der H-Phosphonat-Methode fehlt der
Oxidationsschritt, der für alle H-Phosphonat-
Einheiten am Ende der Synthese gemeinsam durchgeführt
wird.
Jeder Synthesezyklus beginnt mit der Abspaltung einer
Dimethoxytrityl- (bei manchen Monomeren einer Monome
thoxytrityl-) Schutzgruppe ("Detritylierung"), ge
folgt von der Kopplung des nächsten Monomers, einem
"Cap-Schritt" zur Eliminierung nichtverlängerter Ket
ten und schließlich der Oxidation des Phosphors. Die
ser Synthesezyklus ist weitgehend optimiert und wird
auf entsprechenden Automaten routinemäßig mit Kopp
lungsausbeuten von über 99% pro Kopplung ausgeführt.
Dennoch ist es möglich, durch die Einführung eines
einfachen zusätzlichen Schrittes in den Synthesezy
klus neue Anwendungsgebiete, z. B. für die Herstellung
von Oligoribonukleotiden, zu erschließen, für die der
Standardzyklus sonst entweder nur mit beträchtlichem
technischen Aufwand oder gar nicht einsetzbar wäre:
Die zur Abspaltung der Schutzgruppe durchgeführte De
tritylierung erfolgt meist durch eine organische Säu
re in einem organischen Lösungsmittel, z. B. 2%
Trichloressigsäure in Dichlorethan. Nach einer gewis
sen Zeit, z. B. 1-2 Minuten, wird die Säure durch
Waschen entfernt, wobei oft relativ lange Waschzeiten
notwendig sind, um die Säure vollständig, auch die an
das Trägermaterial adsorbierte Säure, und sicher zu
entfernen. Nachteilig ist das besonders im Hinblick
darauf, dass diese Säure zu Depurinierungen, abhängig
von der Einwirkzeit, führen kann. Ein Neutralisati
onsschritt dagegen beendet die Einwirkung der Säure
jedoch sicher und zu einem genau definierten Zeit
punkt. Hierfür bieten sich organische Basen, wie z. B.
Collidin, an.
Es ist auch bereits die Herstellung von Arrays von
Oligomeren bekannt. Hierzu zählen Arrays von Oligonu
kleotiden, die oft auch als Oligonukleotid- oder DNA-
Chips bezeichnet werden. Sie können zum einen dadurch
hergestellt werden, dass zunächst die Oligonukleotide
der gewünschten Sequenz hergestellt werden, die dann
auf einem geeigneten Träger definiert abgelegt wer
den, oder indem die Synthese direkt auf dem Trägerma
terial durchgeführt wird. Da sich endlich mehrere
Oligomere verschiedener Sequenz auf dem Träger befin
den sollen, muss die direkte Synthese auf dem Träger
material adressiert ablaufen, wobei entweder der gan
ze Synthesezyklus adressiert wird, oder aber nur der
Schritt der Entschützung. Gerade die letztere Methode
ist besonders reizvoll, da alle übrigen Schritte des
Zyklus parallel für alle Oligomere durchgeführt wer
den können. Bekannt sind hierzu bisher zwei Ansätze,
die aber beide erhebliche Nachteile aufweisen:
- - die Verwendung von Schutzgruppen, die durch Licht
abgespalten werden können (US 5 424 186)
Nachteil dabei ist, dass vom optimierten Synthesezyklus abgewichen werden muss, dabei sinken die er reichbaren Kopplungsausbeuten spürbar, was diese Me thode limitiert. - - die Verwendung von Masken, die definierte Bereiche der Synthesefläche abdecken (DE 197 06 570), oder, damit nahe verwandt, das Aufbringen der Säure durch einen Druckkopf an definierten Positionen der Synthe sefläche (US 5 847 105).
Nachteil letzterer Methode ist, dass die Gefahr be
steht, dass die aufgebrachte Säure verschleppt wird,
also, besonders beim Abwaschen der Säure, auf Berei
che gelangt, in denen keine Synthese stattfinden
soll. Aus US 5 847 105 ist der Versuch bekannt, die
ses Problem zu umgehen, indem Zinkbromid statt einer
Säure verwendet wird. Allerdings wird die Detritylie
rung dann so langsam, dass auch beim Waschen eine ge
wisse Chance besteht, dass Bereiche, die nicht detri
tyliert werden sollen, tatsächlich weitgehend unbe
einflusst bleiben. Die Synthese wird dadurch sehr
zeitaufwendig, die Detritylierung mit Zinkbromid ist
im Vergleich zu einer Detritylierung mit Säure (z. B.
Trichloressigsäure in Dichlormethan) um wenigstens
den Faktor 10 langsamer.
In DE 197 06 570 wird das Problem der Verschleppung
durch die Verwendung von Masken reduziert, die auf
das Synthesesubstrat (den Träger) gelegt werden und
nur die Bereiche freigeben, die zu bearbeiten sind.
Bei der Detritylierung kann die Säure (oder jedes an
dere Agens) abgewaschen werden, ohne dass die Gefahr
einer Verschleppung besteht, da ja die nicht zu ent
schützenden Bereiche noch immer durch die Maske ge
schützt bleiben können. Allerdings wird die Methode
eben durch die Maskentechnik auch sehr unflexibel.
Soll in einem so zu erzeugenden Array eine oder meh
rere Sequenzen geändert werden, so macht das die Her
stellung neuer Masken notwendig, die diese Änderungen
wiederspiegeln, wodurch der arbeitstechnische wie der
zeitliche Aufwand dieses Verfahrens immens ist.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb,
ein verbessertes Verfahren mitsamt Vorrichtung für
die Herstellung von Oligomeren und Arrays von Oligo
meren herzustellen.
Zur Lösung dieser Aufgabenstellung wird ein Verfahren
vorgeschlagen, bei dem eine Verschleppung des Ent
schützungsreagens verhindert wird und auf einfach zu
handhabende Weise mit der erfindungsgemäßen Vorrich
tung eine schnellere Herstellung von Oligomeren und
Arrays von Oligomeren möglich ist.
Der Neutralisationsschritt, der in dem erfindungsge
mäßen Verfahren durchgeführt wird, löst diese Proble
me auf einfache und elegante Weise, indem nach der
nötigen Einwirkzeit der Säure auf die behandelten Po
sitionen eine Base zur Neutralisation aufgebracht
wird. Die entstehenden Produkte führen weder zu einer
unerwünschten Schutzgruppenabspaltung, noch beein
trächtigen sie die weiteren Schritte des Reaktionszy
klus. Die bekannten und optimierten Synthesemethoden
können beibehalten werden, insbesondere sind keine
neuen Monomerbausteine zu entwickeln.
Bei der hier gezeigten Methode wird eine Änderung der
Hardware bei einer Änderung der herzustellenden
Arrays unnötig, wenn die erfindungsgemäße Vorrichtung
nach einem der Ansprüche 11 bis 34 eingesetzt wird.
So erfolgt die adressierte Entschützung in einem
Array von unabhängigen und gegeneinander abgeschlossenen
Reaktionskammern. Diese Anordnung von Reakti
onskammern spiegelt die Anordnung von Oligomeren auf
dem Träger wieder, wobei die Reagenzien, die für die
Abspaltung der Schutzgruppen und der Neutralisation
verwendeten Reagenzien über ein Flüssigkeitsdo
sierelement auf definierte Positionen des Trägermate
rials aufgebracht wird. Da aber die Versorgung jeder
Kammer mit dem Entschützungsagens individuell gesteu
ert werden kann, kann dieses Array von Reaktionskam
mern auch jede beliebige Sequenz von Oligomeren auf
dem Träger erzeugen. Wie die Versorgung der einzelnen
Kammern mit Reagenzien erfolgt, ist dabei ebenso we
nig von Belang, wie die Art oder der Aggregatszustand
des Entschützungsagens. Das Array von Reaktionskam
mern kann auch als aktive Maske betrachtet werden.
Diese Methode macht aber nur dann Sinn, wenn das Ent
schützungsagens neutralisiert wird, um damit eine
Verschleppung zu vermeiden.
Die Herstellung der Arrays von Oligomeren wird mit
einer neuartigen mikroelektromechanischen Vorrichtung
mit integriertem Mikroreaktor und Flüssigkeitsdosier
system durchgeführt, wobei das Flüssigkeitsdosierele
ment als auch die Mikroreaktionskammer auf einem Chip
integriert sind. Dabei werden über das Flüssigkeits
dosierelement die für die Abspaltung der Schutzgrup
pen und die Neutralisation eingesetzten Reagenzien in
die Mikroreaktionskammer injiziert. Diese Flüssig
keitsdosierelemente basieren auf dem "Ink-Jet"-
Prinzip und dienen zum Ausstoß bzw. der Injizierung
von verschiedenen Flüssigkeiten in eine integrierte
Mikroreaktionskammer.
Bei diesem Prinzip wird mit Hilfe eines Heizelementes
eine sehr kleine Menge der auszustoßenden Flüssigkeit
(z. B. Tinte), die sich über dem Heizer befindet, in
nerhalb sehr kurzer Zeit auf eine Temperatur, die zur
spontanen Überhitzung notwendig ist, gebracht. Hier
durch bildet sich eine Gasblase, deren Volumenexpan
sion zur Ejection der verdrängten Flüssigkeitsmenge
durch eine Düsenöffnung führt. Die heutzutage verwen
deten "Bubble-Jet"-Systeme sind in der Regel aufgrund
der Materialauswahl und vom Aufbau her auf den Druck
betrieb mit Tinte ausgelegt. Daraus folgt im wesent
lichen die Einschränkung auf nicht chemisch aggressi
ve Flüssigkeiten. Auch sind diese Systeme nicht für
Anwendungen, die biokompatible Materialien vorausset
zen, geeignet. In spezifischen Anwendungen in der Me
dizintechnik, der Biomedizintechnik, der Chemie oder
auch dem Automobilbereich tritt somit das Problem
auf, dass nur eine enge Auswahl an Flüssigkeiten ver
wendet werden könnten. Auch fehlt für viele Anwendun
gen wie z. B. die DNA-Sequenzierung oder Mischung von
Flüssigkeiten ein geeigneter Bauelementaufbau, d. h.
es fehlen integrierte Reaktionskammern, mikrofluidi
sche Mischstrukturen usw.. Ferner können die Arrays
aufgrund der hohen Oberflächenrauhigkeit der Düsen
platte nicht auf ein eventuell externes Substrat
flüssigkeitsdicht aufgesetzt werden.
Mikrodosiergeräte in Verbindung mit Reaktionskammern
oder Substraten, auf denen eine chemische Reaktion
stattfindet, werden heute hauptsächlich in der Che
mie, Medizin und in der Biochemie zur parallelen, und
damit schnelleren, chemischen Synthese oder Analyse,
sowie zur Mischung, Dosierung, Ejection oder Injekti
on verschiedenster Flüssigkeiten eingesetzt. Hierbei
besteht das Gesamtsystem meistens aus einem Flüssig
keitsdosiersystem, das durch konventionelle mechani
sche Elemente bewegt und gesteuert wird, und einem
Substrat oder Behälter, auf bzw. in dem die Reaktion
stattfindet.
Beide Komponenten sind bei den vorbekannten Systemen
nicht auf einem Chip integriert. Probleme, welche die
meisten dieser Systeme aufbaubedingt kennzeichnen,
sind die fehlende Möglichkeit der selektiv adressier
baren Flüssigkeitszuführungen, eine maßgebliche Be
grenzung der Integrationsdichte, keine Dosierung von
Flüssigkeitsmengen im pl-Bereich und ein daraus re
sultierender hoher Verbrauch an Reaktionsflüssigkei
ten.
Das hier vorgestellte Konzept löst alle oben genann
ten Probleme mittels der Integration von mehreren
Flüssigkeitsdosierelementen zusammen mit einer Reak
tionskammer, beide Elemente als Einheit auch Aktuator
genannt, auf einem Mikroreaktionschip. Die zur Her
stellung des Chips angewendete Technologie stammt aus
der Mikroelektronik und ermöglicht kleinste Bauweisen
und hohe Integrationsdichten.
Der Chip besteht im einzelnen aus den Komponenten
Flüssigkeitsdosierelement, Reaktionskammer und den
verwendeten Substraten.
Die Aktuatoren können dabei sowohl in einem ein- oder
zweidimensionalen Array angeordnet sein.
In dem hier exemplarisch hergestellten Chip sind je
weils 2 Aktuatoren über jeder Reaktionskammer ange
ordnet, so dass zwei unterschiedliche Flüssigkeiten
ausgestoßen werden können. Allerdings können auch
mehr Flüssigkeitsdosierelemente pro Reaktionskammer
eingesetzt werden.
Der Chip lässt die Dosierung kleinster Flüssigkeits
mengen zu und jede Dosiereinheit ist selektiv adressierbar.
Die Flüssigkeitsdosierelemente beruhen auf einer
Flüssigkeitszuführung, über die die Flüssigkeit durch
ein Mikrofluidsystem in eine Düsenkammer gelangt, wo
die Flüssigkeit überhitzt wird und bei der anschlie
ßenden Gasblasenexpansion durch eine Düse in die Re
aktionskammer ausgestoßen wird. Die integralen Be
standteile der Flüssigkeitsdosierelemente, die Mikro
heizelemente, über die die Überhitzung der Flüssig
keit erfolgt, und die Düsenplatte, sind aus chemisch
inerten CVD-Diamantschichten hergestellt. Allerdings
kann die Düsenplatte ebenso aus anderen inerten Mate
rialien, wie Polyimid, Fotolack, Kunststoff, einem
Halbleiter, einem Metall oder einem Dielektrikum
(SiN, SiO2) gefertigt sein. Ebenso kann die Oberflä
che des Heizelementes mit verschiedenen Materialien
passiviert sein.
Die elektrische Kontaktierung der Heizelemente er
folgt hier exemplarisch mittels einer hochtemperatur
stabilen Multilayermetallisierung aus
Si/W:Si:N/Ti/Au. Es ist aber ebenso möglich jegliches
Metall, welches einen ohm'schen Kontakt zu dem Heize
lement bildet, zu verwenden. Zusätzlich ist auch die
Abdeckung des Metalls mit Hilfe einer Schutzschicht
möglich.
Jede Reaktionskammer besitzt neben der Düsenzuführung
einen zusätzlichen Kanal, der zum Druckausgleich oder
der Zuführung verschiedener Flüssigkeiten oder Gase,
z. B. Schutzgase, dient.
Das Mikrofluidsystem basiert auf einem aus Polyimid
aufgebautem Verteilungssystem aus Kapillaren und Re
servoirs, durch das die Flüssigkeiten in die Düsenkammer
treten. Als Materialien kommen ebenso Fotolac
ke (Positivrest, Negativrest), Polymere, Metalle,
Dielektrika oder Halbleiter in Frage. Dabei kann sich
das mikrofluidische System sowohl auf der Vorder- als
auch auf der Rückseite des mechanischen Trägersub
strates befinden.
Zu den weiteren integralen Bestandteilen des Chips
gehören die verschiedenen Substrate. Hierzu zählen
das mechanische Trägersubstrat, in das die Flüssig
keitszuleitungen geätzt werden und auf dessen Vorder-
oder Rückseite sich das mikrofluidische System befin
det, das Reaktionskammersubstrat, das die Reaktions
kammer umschließt und das Reaktionsproduktesubstrat,
das die Reaktionskammer von unten abschließt. Die
Substrate können durch nasschemische oder trockenche
mische Ätzverfahren strukturiert werden.
Als Material für diese Substrate bzw. als Oberflä
chenbeschichtung dieser Substrate kann Silicium,
Quarz, Glas, Kunststoff, Diamant, SiC oder ein belie
biges anderes Material verwendet werden. Ebenso kann
ein Mehrschichtsystem aus diesen Materialien oder ei
nem anderen Material verwendet werden, wobei die Sub
strate nicht aus dem gleichen Material sein müssen.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, sowohl das
Reaktionskammersubstrat als auch das Reaktionsproduk
tesubstrat durch das zuvor beschriebene mikrofluidi
sche System zu ersetzten.
Die chemische Reaktion findet auf dem Reaktionspro
duktesubstrat statt, das in dem hier hergestellten
Chip nicht mechanisch fest verbunden, sondern abnehm
bar ist. Auf dem Reaktionsproduktesubstrat findet in
der hier genutzten Applikation die Synthese der Oli
gonukleotidketten statt. Die Oberfläche des Reaktionsproduktesubstrats
ist chemisch funktionalisiert.
Ebenso können die Düsenplatte und das Reaktionskam
mersubstrat funktionalisiert sein. Die funktionali
sierten Bereiche sind ferner strukturiert. Nach der
Synthese kann das Reaktionsproduktesubstrat abgenom
men werden und weiter genutzt werden.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor,
dass das Reaktionsproduktesubstrat auch transparent
sein kann. Dies ermöglicht den Einsatz analytischer
Geräte mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung, wie
z. B. Mikroskopen, CCD-Kameras, Photodioden und Photo
transistoren. Zusätzlich ist auch die direkte Inte
grierung elektronischer Bauelemente wie Transistoren,
Dioden, CCD's, Fotodioden, Fototransistoren, Wider
ständen oder Elektroden zur Impedanzmessung oder für
zyklische Voltammetrie möglich.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Figuren und
bevorzugten Ausführungsbeispielen näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1: Synthesezyklus der Amidit-Methode mit
Phosphorigsäure-esteramid;
Fig. 2: die Strukturierung einer erfindungsge
mäßen mikroelektromechanischen Vor
richtung;
Fig. 3: die Darstellung für die Gleichge
wichtsreaktion der Detritylierung im
sauren Medium;
Fig. 4: die Strukturierung des Synthesemoduls
für die Kopplung, das Capping und die
Oxidation und des Synthesemoduls für
die adressierte Entschützung
In Fig. 1 ist das Schema des Synthesezyklus der Ami
dit-Methode mit Phosphorigsäure-esteramid für die
Herstellung von Oligonukleotiden dargestellt.
Der Zyklus beruht in Schritt I auf der Abspaltung ei
ner Di- bzw. Monomethoxytrityl-Schutzgruppe. Dieser
Schritt wird als Detritylierung bezeichnet. In
Schritt II erfolgt die Kopplung des Monomers an der
ungeschützten Position. Schritt III, genannt "Cap
ping" sorgt für eine Elimination nichtverlängerter
Ketten. Im abschließenden Schritt IV erfolgt schließ
lich die Oxidation des Phosphors.
In Fig. 2 ist die Strukturierung der erfindungsgemä
ßen mikroelektromechanischen Vorrichtung dargestellt.
Der hier vorgestellte Chip löst die oben genannten
Probleme und stellt ein integriertes System, beste
hend aus mehreren Flüssigkeitsdosierelemen
ten(1), (4), (8), (7), (5), einem mikrofluidischen System
(4) und einer Reaktionskammer (13), dar. Neben dem
neuartigen Aufbau wurden auch neuartige Materialien
wie CVD-Diamantschichten für die Mikroheizelemente
(8), die Düsenplatte (5) und die Beschichtung des Re
aktionskammersubstrats (6) und des Reaktionsproduk
tesubstrats (9) benutzt. Die Diamantschicht für die
Heizelemente (8) wurde in situ bordotiert und troc
kenchemisch (Ar/O2-Plasma) strukturiert. Die Dotier
stoffkonzentration betrug ca. 1020 cm-3. Damit wurde
ein spezifischer Widerstand im mΩcm Bereich er
reicht. Ferner wurde eine undotierte CVD-
Diamantschicht auf Si als Düsenplatte (5) und als Be
schichtung (12) eingesetzt. Die Düsen (11) wurden
ebenfalls trockenchemisch geätzt. Diamant besitzt
hervorragende mechanische, chemische und thermische
Eigenschaften. Er ist chemisch völlig inert und me
chanisch sehr stabil, weshalb alle nasschemischen
Substanzen eingesetzt werden können. Es sind keine
Passivierungsschichten gegen Oxidation, Kavitations
schäden oder gegen einen chemischen Angriff des Mi
kroheizers und auch der Düsenplatte notwendig. Durch
die geringe Oberflächenrauhigkeit können Standardli
thogrpahieprozesse aus der Mikroelektronik zur Struk
turierung verwendet werden.
Das mechanische Trägersubstrat (2) besteht aus Sili
zium in das nasschemisch die Zuführungen (1) für zwei
unterschiedliche Flüssigkeiten geätzt wurden. Das me
chanische Trägersubstrat (2) ist mit einer dünnen
(2 µm) Schicht SiO2 (3), die als thermischer Isolator
für die Mikroheizelemente (8) dient, beschichtet. Die
Flüssigkeiten werden mit Hilfe eines aus Polyimid
aufgebauten mikrofluidischen Verteilungssystem aus
Kapillaren und Reservoirs (4) von der Rückseitenzu
führung (1) auf die jeweiligen Diamantheizelemente
(8) geleitet. Die Mikroheizelemente (8) dienen zur
Überhitzung der verwendeten Flüssigkeit die infolge
der Gasblasenvolumenexpansion durch die Diamantdüsen
platte (5) und der Düse (11) in die Mikroreaktions
kammer (13) ausgestoßen wird. Die Heizelemente werden
mittels einer hochtemperaturstabilen Multilayermetal
lisierung aus Si/W:Si:N/Ti/Au (7) elektrisch kontak
tiert. Die chemische Reaktion findet auf dem Reakti
onsproduktesubstrat (9) statt, das in dem hier herge
stellten Chip nicht mechanisch fest verbunden, son
dern abnehmbar ist. Auf dem Reaktionsproduktesubstrat
(9) findet in der hier genutzten Applikation die Syn
these der Oligonukleotidketten statt. Die Oberfläche
des Reaktionsproduktesubstrats (9) ist chemisch funk
tionalisiert. Die funktionalisierten Bereiche sind
ferner strukturiert. Nach der Synthese kann das Sub
strat abgenommen werden und weiter genutzt werden.
Jede Reaktionskammer (13) enthält einen Kanal (10),
welcher zum Druckausgleich oder zur Zuführung ver
schiedener Flüssigkeiten oder Gase, z. B. Schutzgase
dient.
In Fig. 3 ist das Gleichgewicht der Detritylierungs
reaktion eines immobilisierten Oligonukleotids darge
stellt. Die Hinreaktion, d. h. die Detritylierung zum
entschützten Oligonukleotid erfolgt dabei durch Zuga
be einer Säure. Bei der Neutralisation, z. B. mit Col
lidin, bilden sich Reaktionsprodukte, die die Synthe
se nicht beeinträchtigen. Die Rückreaktion fällt da
her kaum ins Gewicht.
In Fig. 4 ist der Aufbau der Synthesekammern darge
stellt. Die Synthesekammer besteht aus einem Unter
teil, auf das die Folie als Reaktionsproduktesub
strat, die in einem Rahmen eingespannt ist, aufgelegt
wird, und zwei Oberteilen, von denen eines die adres
sierte Entschützung/Neutralisation ermöglicht, das
zweite die Durchführung aller übrigen Schritte des
Zyklus für die gesamte Folie.
Das Oberteil für die Entschützung/Neutralisation ist
im Wesentlichen eine Platte mit mehreren schlitzför
migen Reaktionskammern, die mit mehreren Flüssig
keitsdosierelementen bestückt ist. Für die adressier
te Entschützung wird an den zu entschützenden Posi
tionen zunächst die Säure, die eine örtlich definier
te Detritylierung bewirkt, dann die Base eingebracht.
Beides geschieht manuell.
Die zweite Platte beinhaltet eine Synthesekammer, die
alle möglichen Positionen abdeckt und gemeinsam mit
Reagenzien versorgt. Für jede Kettenverlängerung
muss, ebenfalls manuell, einmal zwischen den Kammern
gewechselt werden.
Die Sequenz .dA20 wurde auf einem Pharmacia Gene As
sembler dergestalt erzeugt, dass der Detritylierungs
schritt aus dem Programm entfernt wurde und die Syn
thesekartusche mit dem Trägermaterial außerhalb des
Geräts mit 0.5 mL 2% Trichloressigsäure in Dichloret
han versetzt wurde. Nach 1 Minute wurde mit 0.5 mL
10% Collidin in Acetonitril neutralisiert, die Kartu
sche nach gründlicher Durchmischung aus der Lösung
entnommen, noch nass wieder in das Gerät eingesetzt
und der Reaktionszyklus fortgeführt. Die Analyse des
so erzeugten Oligonukleotids zeigt, dass die Reakti
onsprodukte der Neutralisation die Synthese nicht be
einträchtigen und die mögliche Rückreaktion (Fig. 3)
nicht merklich ins Gewicht fällt.
Die Synthese wurde in einer speziellen Synthesekam
mer, die an kommerziell erhältliche Synthesizer ange
schlossen werden kann, auf einer funktionalisierten
Polypropylenfolie4, durchgeführt. Die Synthesekammer
besteht aus einem Unterteil, auf das die Folie, die
in einem Rahmen eingespannt ist, aufgelegt wird, und
zwei Oberteilen, von denen eines die adressierte Ent
schützung/Neutralisation ermöglicht, das zweite die
Durchführung aller übrigen Schritte des Zyklus für
die gesamte Folie. Die Vorrichtung ist auch für die
Verwendung anderer Trägermaterialien geeignet.
Das Oberteil für die Entschützung/Neutralisation ist
im Wesentlichen eine gelochte Platte; in die Öffnun
gen wird an den zu entschützenden Positionen zunächst
die Säure, die eine örtlich definierte Detritylierung
bewirkt, dann die Base eingebracht. Beides geschieht
manuell. Die zweite Platte beinhaltet eine Synthese
kammer, die alle möglichen Positionen abdeckt und ge
meinsam mit Reagenzien versorgt. Für jede Kettenver
längerung muss, ebenfalls manuell, einmal zwischen
den Kammern gewechselt werden.
Vor dem ersten adressierten Synthesezyklus wurde in
der Kammer II auf die Folie eine Kopplung mit einen
C6-Aminolink durchgeführt, dadurch können die er
zeugten Sequenzen auf Wunsch für eine Qualitätskon
trolle abgespalten werden.
Prinzipielle Vorgehensweise bei jeder Kettenverlänge
rung:
- 1. Oberteil I wird aufgesetzt
- 2. Säure wird in die Öffnungen, die den zu verlän gernden Positionen entsprechen, eingebracht.
- 3. Warten bis zur vollständigen Detritylierung (30 sec.)
- 4. Base wird in die mit Säure beaufschlagten Öffnun gen eingebracht
- 5. (optional) Entfernen der Flüssigkeit aus den be treffenden Öffnungen
- 6. Kammer I wird entfernt
- 7. Kammer II wird aufgesetzt und an den Synthesizer angeschlossen
- 8. der Synthesizer führt die Schritte "Kopplung eines Monomers", "Capping" und "Oxidation" nach Vorschrift des Geräteherstellers durch.
Die Vorgehensweise entspricht der aus Beispiel 2. Die
Synthese wurde in einer speziellen Synthesekammer,
die an kommerziell erhältliche Synthesizer ange
schlossen werden kann, auf einem funktionalisierten
Polypropylenstreifen, durchgeführt. Die Synthesekam
mer besteht aus einem Unterteil, auf das der Streifen
aufgelegt wird, und zwei Oberteilen, von denen eines
die adressierte Entschützung/Neutralisation, das
zweite die Durchführung aller übrigen Schritte des
Zyklus für den gesamten Streifen ermöglicht. Die Vor
richtung ist auch für die Verwendung anderer Träger
materialien geeignet.
Das Oberteil für die Entschützung/Neutralisation ist
im Wesentlichen eine mit Schlitzen versehene Platte,
in die Schlitze wird an den zu entschützenden Posi
tionen zunächst die Säure, die eine örtlich definier
te Detritylierung bewirkt, dann die Base eingebracht.
Beides geschieht manuell. Die zweite Platte beinhal
tet eine mäanderförmige Synthesekammer, die alle mög
lichen entschützten Positionen abdeckt und gemeinsam
mit Reagenzien versorgt (Fig. 4). Für jede Kettenver
längerung muss, ebenfalls manuell, einmal zwischen
den Kammern gewechselt werden.
Vor dem ersten adressierten Synthesezyklus wurde in
der Kammer II auf die Folie eine Kopplung mit einen
C6-Aminolink durchgeführt, dadurch können die erzeug
ten Sequenzen auf Wunsch für eine Qualitätskontrolle
abgespalten werden.
Claims (37)
1. Verfahren zur Herstellung von Oligomeren durch
schrittweise Kopplung von Monomereinheiten an
ein festes Trägermaterial, wobei der intermediä
re Schutz durch eine oder mehrere Schutzgruppen
erfolgt, die bei der Kopplung der Monomereinheit
auf das wachsende Kettenende übertragen werden
und vor dem nächsten Kopplungsschritt durch
Schutzgruppenabspaltung entfernt werden,
dadurch gekennzeichnet,
dass nach der Abspaltung der Schutzgruppe ein
zusätzlicher Neutralisationsschritt durchgeführt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass als Oligomere Oli
gonukleotide eingesetzt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass als Oligomere Oli
goribonukleotide eingesetzt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, dass abiologische Mono
mereinheiten Verwendung finden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, dass die Abspaltung der
Schutzgruppe durch eine Säure, z. B. Trichlores
sigsäure, erfolgt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, dass die zur Neutralisa
tion verwendete Base eine organische Base, z. B.
Collidin, ist.
7. Verfahren zur Herstellung von Arrays von Oligo
meren nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Injektion der
Reagenzien für die Abspaltung der Schutzgruppen
und die Neutralisation über ein Flüssigkeitsdo
sierelement (1, 4, 5, 7, 8) in eine Mikroreakti
onskammer (13) erfolgt, wobei das Flüssigkeits
dosierelement und die Mikroreaktionskammer auf
einem Chip integriert sind.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 und 8,
dadurch gekennzeichnet, dass die zur Abspaltung
der Schutzgruppe und zur Neutralisation verwen
deten Reagenzien in gegeneinander abgeschlosse
nen Reaktionskammern (13) eingebracht werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, dass die zur Abspaltung
der Schutzgruppe und zur Neutralisation verwen
deten Reagenzien durch ein Flüssigkeitsdosierelement
(1, 4, 5, 7, 8) auf definierte Posi
tionen des Trägermaterials aufgebracht werden.
11. Mikroelektromechanische Vorrichtung zur Herstel
lung von Arrays von Oligomeren durch die Injek
tion der Reagenzien für die Abspaltung der
Schutzgruppen und die Neutralisation über ein
Flüssigkeitsdosierelement (1, 4, 5, 7, 8) in ei
ne Mikroreaktionskammer (13), wobei das Flüssig
keitsdosierelement und die Mikroreaktionskammer
auf einem Chip integriert sind.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Reaktions
kammern (13) als ein- oder mehrdimensionales
Array angeordnet sind.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 und 12,
dadurch gekennzeichnet, dass jede Reaktionskam
mer (13) mindestens zwei Flüssigkeitsdosierele
mente (1, 4, 5, 7, 8) besitzt.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, dass jedes Flüssigkeits
dosierelement (1, 4, 5, 7, 8) selektiv adres
sierbar ist.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, dass durch Überhitzung
einer Flüssigkeit und einer anschließenden Gas
blasenexplosion die Flüssigkeit durch die Düse
(11) in eine Reaktionskammer (13) ausgestoßen
wird.
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroheizele
mente (8) und die Düsenplatte (5) aus chemisch
inerten Materialien hergestellt sind.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, dass die Düsenplatte (5)
auch aus Polyimid, Fotolack, Kunststoff, einem
Halbleiter, einem Metall oder einem Dielektrikum
(SiN, SiO2) besteht.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17,
dadurch gekennzeichnet, dass das Mikroheizele
ment (8) an der Oberfläche mit verschiedenen Ma
terialien passiviert ist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, dass für die Metallisie
rung (7) ein beliebiges Metall, welches einen
ohm'schen Kontakt zu dem Mikroheizelement (8)
bildet, verwendet wird.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung
(7) durch ein Schutzschicht abgedeckt ist.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 20,
dadurch gekennzeichnet, dass jede Reaktionskam
mer (13) einen Kanal (10) zur Entlüftung oder
zur Zufuhr zusätzlicher Flüssigkeiten oder
Schutzgase enthält.
22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 21,
dadurch gekennzeichnet, dass das mikrofluidische
System (4) auch aus einem Fotolack (Positivrest,
Negativrest), einem Polymer, einem Polyimid, ei
nem Metall, einem Dielektrikum oder einem Halb
leiter besteht.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 22,
dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (2,
6, 9) mit Hilfe von nasschemischen oder trocken
chemischen Ätzverfahren strukturiert sind.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 23,
dadurch gekennzeichnet, dass sich das mikroflui
dische System (9) für die Reaktionsflüssigkeiten
auf der Vorderseite oder der Rückseite des me
chanischen Trägersubstrates (2) befindet.
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 24,
dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (2,
6, 9) aus Silicium, Quarz, Glas, Kunststoff,
Diamant, SiC oder einem beliebigen anderen Mate
rial oder einem Mehrschichtsystem aus den ge
nannten oder einem anderen Material besteht.
26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 25,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionskam
mersubstrat (6) komplett oder nur teilweise mit
Diamant, SiC, SiO2, Si3N4, Metallen, Kunststoffen
oder Dielektrika beschichtet wird.
27. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 26,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionspro
duktesubstrat (9) komplett oder nur teilweise
mit Diamant, SiC, SiO2, Si3N4, Metallen, Kunst
stoffen oder Dielektrika beschichtet wird.
28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 27,
dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (6,
9) durch ein mikrofluidisches System analog (4)
ersetzt werden.
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 28,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionspro
duktesubstrat (9) fest mit der Vorrichtung ver
bunden ist oder als abnehmbares System ausgelegt
ist.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 29,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionspro
duktesubstrat (9) zur Mischung, Synthese oder
einer beliebigen chemischen Reaktion verwendet
wird.
31. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 30,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionspro
duktesubstrat (9), die Düsenplatte (5) oder das
Reaktionskammersubstrat (6) chemisch oberflä
chenbehandelt (z. B. funktionalisiert oder termi
niert) wird.
32. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 31,
dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionspro
duktesubstrat (9) transparent ist, um darunter
Analysengeräte wie z. B. Mikroskope, CCD-Kameras,
Photodioden, Phototransistoren einzusetzen.
33. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 32,
dadurch gekennzeichnet, dass im Reaktionsproduk
tesubstrat (9) elektronische Bauelemente wie
Transistoren, Dioden, CCD's, Fotodioden, Foto
transistoren, Widerstände oder Elektroden zur
Impedanzmessung oder für zyklische Voltammetrie
integriert sind.
34. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 33,
dadurch gekennzeichnet, dass in die Reaktions
kammer (13) oder auf die Substrate (6, 9) elek
tronische Bauelemente wie Transistoren, Dioden,
CCD's, Fotodioden, Fototransistoren, Widerstände
oder Elektroden zur Impedanzmessung oder für die
zyklische Voltammetrie integriert sind.
35. Verwendung der Vorrichtung nach einem der An
sprüche 11 bis 34 zur Analyse von DNA-Ketten
oder Oligomeren.
36. Verwendung der Vorrichtung nach einem der An
sprüche 11 bis 34 für die Mischung und Reaktion
verschiedener, auch aggressiver Flüssigkeiten.
37. Verwendung der Vorrichtung nach einem der An
sprüche 11 bis 34 zur Dosierung und/oder Mischung
verschiedener Flüssigkeiten auf einem
Feststoff, z. B. zur Analyse oder Reaktion des
Feststoffs.
Priority Applications (9)
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|---|---|---|---|
| DE10024717A DE10024717A1 (de) | 1999-11-10 | 2000-05-19 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Oligomeren und Arrays von Oligomeren sowie die Verwendung der Vorrichtung |
| AT00984987T ATE307822T1 (de) | 1999-11-10 | 2000-11-08 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von oligomeren und arrays von oligomeren sowie die verwendung der vorrichtung |
| AU21563/01A AU2156301A (en) | 1999-11-10 | 2000-11-08 | Method and device for producing oligomers and arrays of oligomers and the use ofsaid device |
| ES00984987T ES2250221T3 (es) | 1999-11-10 | 2000-11-08 | Procedimiento y dispositivo par ala preparacion de oligomeros y conjuntos de oligomeros asi como el uso del dispositivo. |
| JP2001537332A JP2003516321A (ja) | 1999-11-10 | 2000-11-08 | オリゴマーおよびオリゴマーの配列を製造する方法およびデバイス、並びにこのデバイスの利用 |
| DE50011473T DE50011473D1 (de) | 1999-11-10 | 2000-11-08 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von oligomeren und arrays von oligomeren sowie die verwendung der vorrichtung |
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ID=7928516
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065815A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-11 | Epigenomics Ag | Verfahren zur flexiblen Herstellung von Oligomer-Arrays |
| DE10156329A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Frieder Breitling | Verfahren und Anordnung zum Anbringen von in Transportmittel immobilisierten Substanzen sowie Monomerpartikel |
-
2000
- 2000-05-19 DE DE10024717A patent/DE10024717A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065815A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-11 | Epigenomics Ag | Verfahren zur flexiblen Herstellung von Oligomer-Arrays |
| DE10156329A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Frieder Breitling | Verfahren und Anordnung zum Anbringen von in Transportmittel immobilisierten Substanzen sowie Monomerpartikel |
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