Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Apparates. Der Patentanspruch I des Hauptpatentes kennzeichnet einen elektrischen Apparat, z. B. ein Radioempfangsgerät, bei dem das Leitersystem mittels des Spritzgussverfahrens angefertigt ist. Ein solches Leitersystem weist unter anderem den Vorteil auf, dass die Reproduzierbarkeit viel grösser ist als die der bisherigen Leitersysteme, bei denen die ver schiedenen Leiter zwischen den Unterteilen durch lose Drähte, Kabel und dergleichen gebildet werden. Ausserdem ist, verglichen mit den üblichen Leitersystemen, das nach dem Spritzgussverfahren hergestellte Leiter system wesentlich übersichtlicher, während es weiter ein sehr straffes Aussehen hat.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine weitere Ausbildung des im Patent anspruch II des Hauptpatentes gekennzeich neten Verfahrens zur Herstellung eines sol chen Apparates. Das erfindungsgemässe Ver fahren weist das Kennzeichen auf, dass die Trägerplatte, auf der das Leitersystem an gebracht werden muss, mit Öffnungen ver- sehen wird, durch welche die Anschlussleiter, die an den am Leitersystem zu befestigenden Unterteilen vorhanden sind, gesteckt werden, worauf das Leitersystem mit Hilfe des Spritzgussverfahrens angebracht wird und die Unterteile am Leitersystem befestigt werden.
Dieses Verfahren weist verschiedene Vor teile auf. Bevor das Leitersystem unter An wendung des Spritzgussverfahrens auf der Trägerplatte angebracht wird, werden die verschiedenen am Leitersystem zu befestigen den Unterteile auf der Trägerplatte mon tiert. Diese Trägerplatte dient also als Mon tagelehre. Weiter wird in einer Spritzguss- matrize das Leitersystem auf der Träger platte angebracht. Diese Matrize wird also nur während der für die Anordnung des Leitersystems benötigten Zeit beansprucht, dies im Gegensatz zu einer im Hauptpatent beschriebenen Ausführungsform des Verfah rens, bei der die Matrize auch als Montage lehre verwendet wird.
Es wird dadurch mög lich, mit derselben Anzahl verfügbarer Spritzgussmatrizen eine grössere Produktion zu erzielen.
Um zu verhüten, dass während des Spritz- giessens des Leitersystems das dazu verwen dete Material zwischen den Wänden der Öffnungen in der Trägerplatte und den in diesen Öffnungen angeordneten Anschluss- leitern in zu starkem Masse durchleckt, um hüllen nveckmässiäerweise die Wände der Öffnungen in der Trägerplatte, die elureh diese Öffnungen gesteckten Anschlussleite r so eng, dass in jeder Öffnung der Abstand zwi schen der Wand der Öffnung in der Platte und der Aussenseite des durch die Öffnung;
hindurch gesteckten Anschlussleiters im Durchschnitt höchstens 0,2 mm beträgt.
Die an den Unterteilen vorhandenen An schlussleiter können beispielsweise durch dass Ausstanzen und Umbiegen eines lippenfö rrni- gen Streifens aus den an den versebiedenen Unterteilen vorhandenen Kontaktbuchsen hergestellt sein.
Die Anschlussleiter der ver schiedenen Unterteile können während des Spritzgiessens am Leitersystem befestigt wer den. indem zum Beispiel die bei der A.h kühlung auftretende Volumenänderung; des Leitermaterials bewirkt, dass dieses sieh um die Anschlussleiter fest anlegt. oder indem das Material des Leitersystems sich mit dem Material der 3nschlussleiter legiert und so die Verbindung mvischen dem Leitersystem und den Unterteilen zustande kommt.
Es ist aber auch möglich, dass, nachdem das Leitersystem zustande gekommen ist, die Anschlussleiter der verschiedenen Unterteile an das Leitersystem durch Nieten, Schweissen oder Löten befestigt werden.
Vorzugsweise verwendet man für letz teres ein Lötmaterial, das einen niedrigeren Schmelzpunkt besitzt als der Schmelzpunkt des Materials des Leitersy stemes und der Anschlussleiter.
Als Material für die Trägerplatte kom men beispielsweise Kunstha.rzarten in Frage. Das Leitersystem kann beispielsweise ans Blei oder aus einer Bleilegierung bestehen.
In der beiliegenden Zeichnung sind Aus- führungsbeispiele des rrfindungsgegenstari- des dargestellt.
In Fig. 1 ist ein Teil einer Trägerplatte mit dem Leitersystuni eines Radiocunpfängers in Aufsicht dargestellt; die Fig. ? und 3 zeigen z -ei 11.iigliclil:eiten für die Befestigung eines Unterteils ani Lei tersystem:
in den Fig. 4 und a sind die Abmessungen der Öffnungen in der Trigerplatte und der in dieser lieiestigten Ansehlussdi;Rlitc@ oder -streifen in aufsieht dargestellt.
Für die @@nfertigung des Leitersystems auf der Trägerplatte nach Fig. 1 sind zu nächst in dieser Trägerplatte ain den Stellen ?, 3, 4 und a f)ffnungen vorbesehen,
durch welche die .1n.schlussdrühtc 6 und 7 des Kon- densators 8 und die Ansehlussdrähte 9 und 10 des Widerstandes 11 gesteckt sind.
Die Fig. ? und 3 zeigen, wie die Ansehlussdrähte ü und 7 des KondensaJora 8 und die An- sehlussdrähte 9 und 10 des Widerstandes 11 durch die Offnun-en ? und 3 hezw. -1 und 5 in die Träg,erplatte 1 gesteckt sind.
Nach dein -2%loiitisji-eri der I' tei-teile auf der Trii- gerplatte ist- in einer Matrize mittels des Spritzgussverfahrens das Leitersy stein mit den an dieem befesligten Buebsen für den .Anschluss der 1Tnterteile an dieses System. angeordnet.
In Fig. 1 sind die Leiter 12, 1:3, 14 und 15 in Aufsiclit abgebildet. Bei dem Ausfüh- rungsbeispiel gemäss Fig. 2 sind zugleich mit dem Leitersystem die Ansehlusspunkte 13a und 12c angefertigt. Das Leitersystem und die Punkte sind von einem solchen 3la.- terial und von einer solchen Zusammenstel lung,
dass die Ansehlusspurikte bei der nach dem Spritzgiessen auftretenden Abkühlung in geniigenelein Masse die Enden der An- schlussdrähte 6 und 7 umschliessen, um diese Drähte unbewegliuli festzuhalten. Es ist hier bei also keine besondere Befestigung der An- sehluss(lrähte ani Leitersystem nötig.
Aus der Figur geht -eiter hervor, dass während des Spritzgiessens das Material des Leiter- Systems den Raum zwischen den Anschluss- dräliten und den Öffnungen in den Träa:er- platten wenigstens teilweise aufgefüllt hat.
Die Durchmesser der verschiedenen Öffnun gen in der Trägerplatte werden möglichst klein gewählt mit Rücksicht atü die Durch messer der Anschlussdrähte oder -streifen, da sonst die Möglichkeit bestehen würde, dass während des Spritzgiessens des Leitersystems und der Anschlusspunkte die Spritzgussmasse in unbeschränktem Masse durch diese Öff nungen hindurch fliessen würde.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäss Fig. 3 weist das Material des Leitersystems nicht die Eigenschaft auf, in genügendem Masse an den Anschlussleitern zu haften. Es ist daher bei diesem Ausführungsbeispiel eine zusätzliche Lötbearbeitung angewendet, wobei die Löttropfen 16 und 17 die An schlussdrähte 9 und 10 in den Punkten 14a und 15a an die Leiter 14 und 15 verbinden.
In Fig. 4 sind die Durchmesser einer Öffnung in der Trägerplatte und des in die ser Öffnung angeordneten Anschlussdrahtes mit rundem Querschnitt dargestellt. Der Durchmesser des Anschlussdrahtes hat einen Wert dl, derjenige der Öffnung einen Wert d; .
Um zu verhüten, dass bei der Anordnung des Leitersystems und der Buchsen Spritz gussmaterial in unzulässigen Quantitäten durch den Raum zwischen der Innenwand der Öff nung und dem Anschlussdraht hindurchtreten würde, sind die Durchmesser dl und d, so gewählt, dass der Abstand zwischen den Wänden der Öffnung in der Platte und der Aussenseite des durch diese Öffnung hindurch gesteckten Drahtes im Durchschnitt höch stens 0,2 mm beträgt.
Fig. 5 entspricht dem Fall, dass durch eine schlitzförmige Öffnung, mit den Abmes sungen lt. und b=, ein Anschlussstreifen mit den Querabmessungen hl und b1 hindurch ge steckt wird. Auch hier sind die verschie denen Abmessungen so gewählt, dass der Ab stand zwischen den Wänden der Öffnung in der Platte und der Aussenseite des durch diese Öffnung gesteckten Streifens im Durch schnitt höchstens 0,2 mm beträgt.
Method of manufacturing an electrical apparatus. Claim I of the main patent characterizes an electrical apparatus, e.g. B. a radio receiver in which the ladder system is made by means of the injection molding process. Such a conductor system has, inter alia, the advantage that the reproducibility is much greater than that of the previous conductor systems in which the different conductors between the lower parts are formed by loose wires, cables and the like. In addition, compared with the usual ladder systems, the ladder system produced by the injection molding process is much clearer, while it still has a very tight appearance.
The present invention relates to a further embodiment of the patent claim II of the main patent marked method for producing such a device. The inventive method is characterized by the fact that the carrier plate on which the conductor system must be attached is provided with openings through which the connecting conductors that are present on the lower parts to be attached to the conductor system are inserted Ladder system is attached using the injection molding process and the lower parts are attached to the ladder system.
This process has various advantages. Before the ladder system is attached to the carrier plate using the injection molding process, the various lower parts to be attached to the ladder system are mounted on the carrier plate. This carrier plate thus serves as a mon day teaching. The conductor system is then attached to the carrier plate in an injection molding die. This matrix is therefore only claimed during the time required for the arrangement of the conductor system, in contrast to an embodiment of the method described in the main patent, in which the matrix is also used as an assembly template.
This makes it possible, please include to achieve greater production with the same number of available injection molding dies.
In order to prevent the material used between the walls of the openings in the carrier plate and the connecting conductors arranged in these openings from leaking through too much during the injection molding of the conductor system, in order to envelop the walls of the openings in the carrier plate , the elureh these openings inserted connection line r so tight that in each opening the distance between the wall of the opening in the plate and the outside of the opening through the;
connecting conductor inserted through it is on average no more than 0.2 mm.
The connection conductors present on the lower parts can be produced, for example, by punching out and bending a lip-shaped strip from the contact sockets present on the various lower parts.
The connection conductors of the various lower parts can be attached to the conductor system during injection molding. by, for example, the change in volume that occurs during A.h cooling; of the conductor material has the effect that it is firmly attached to the connecting conductor. or by the material of the conductor system alloying with the material of the connecting conductor and thus the connection between the conductor system and the lower parts is established.
However, it is also possible that, after the conductor system has come about, the connection conductors of the various lower parts are attached to the conductor system by riveting, welding or soldering.
For the latter one preferably uses a soldering material which has a lower melting point than the melting point of the material of the Leitersy system and the connecting conductor.
Synthetic resins, for example, can be used as the material for the carrier plate. The conductor system can consist of lead or a lead alloy, for example.
In the attached drawing, exemplary embodiments of the counterpart of the invention are shown.
In Fig. 1 a part of a carrier plate with the conductor system of a radio receiver is shown in plan view; the figure? 3 and 3 show two elements for attaching a lower part to a ladder system:
In FIGS. 4 and a, the dimensions of the openings in the trigger plate and of the connections or strips provided therein are shown in FIG.
For the production of the conductor system on the carrier plate according to Fig. 1, openings are initially provided in this carrier plate in the positions?, 3, 4 and a f),
through which the .1n.schlussdrühtc 6 and 7 of the capacitor 8 and the connection wires 9 and 10 of the resistor 11 are inserted.
The figure? and FIG. 3 show how the connection wires and 7 of the condensator 8 and the connection wires 9 and 10 of the resistor 11 pass through the openings? and 3 hezw. -1 and 5 are inserted into the carrier plate 1.
After the -2% loiitisji-eri the I 'part-parts on the trigger plate, the ladder system with the sockets attached to it for the connection of the 1-part parts to this system is in a die by means of the injection molding process. arranged.
In Fig. 1, the conductors 12, 1: 3, 14 and 15 are shown in elevation. In the embodiment according to FIG. 2, the connection points 13a and 12c are made at the same time as the conductor system. The ladder system and the points are of such a 3la.- material and of such a composition,
that the connection traces, during the cooling occurring after the injection molding, enclose the ends of the connection wires 6 and 7 in sufficient mass in order to hold these wires immovably. In this case, no special fastening of the connection (wires to the conductor system is necessary.
The figure shows that during the injection molding, the material of the conductor system at least partially filled the space between the connecting wires and the openings in the trays.
The diameters of the various openings in the carrier plate are selected to be as small as possible, taking into account the diameter of the connecting wires or strips, as otherwise there would be the possibility that the injection molding compound would pass through these openings to an unlimited extent during the injection molding of the conductor system and the connection points would flow through it.
In the embodiment according to FIG. 3, the material of the conductor system does not have the property of adhering sufficiently to the connecting conductors. An additional soldering process is therefore used in this exemplary embodiment, the solder drops 16 and 17 connecting the connecting wires 9 and 10 to the conductors 14 and 15 at points 14a and 15a.
In Fig. 4, the diameter of an opening in the carrier plate and the connecting wire arranged in this opening are shown with a round cross-section. The diameter of the connecting wire has a value dl, that of the opening has a value d; .
In order to prevent unacceptable quantities of injection molding material from passing through the space between the inner wall of the opening and the connecting wire when arranging the conductor system and the sockets, the diameters dl and d are chosen so that the distance between the walls of the Opening in the plate and the outside of the wire inserted through this opening is on average at most 0.2 mm.
Fig. 5 corresponds to the case that a connection strip with the transverse dimensions hl and b1 is inserted through a slot-shaped opening with the dimensions lt. And b =. Here, too, the various dimensions are chosen so that the distance between the walls of the opening in the plate and the outside of the strip inserted through this opening is on average a maximum of 0.2 mm.