DE1075760B

DE1075760B - Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Verstärkung und Speicherung von Bildern

Info

Publication number: DE1075760B
Application number: DENDAT1075760D
Authority: DE
Inventors: Lexington Mass. und Frederick Ardel Loughridge Peabody Mass. Frederic Koury (V. St. A.)
Original assignee: Sylvania Electric Products Incorporated, eine Gesellschaft nach den Gesetzen des Staates Delaware, New York N. Y. (V. St. A.)
Publication date: 1960-02-18

Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Verstärkung und Speicherung von Bildern. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Verstärkung der Helligkeit eines optischen Bildes oder zur Speicherung von Bildern für zahlreiche Anwendungen, wie zum Beispiel für die Speichereinheit einer Rechenmaschine, beim Schwarzweiß- oder Farbfernsehen oder für irgendein anderes System, bei welchem Speicherung oder Verstärkung von Bildern nützlich ist.

Die Verstärkung von Bildern durch Kombination einer Schicht aus Fotoleitmaterial und einer Elektrolumineszenzschicht ist bekannt. Bei solchen bekannten Vorrichtungen ist jedoch die Fotoleitschicht des Bild-Verstärkers verhältnismäßig wenig leistungsfähig, da das auffallende Licht nicht die gesamte Schicht durchdringt. Auf Grund dessen bildet die Fotoleitfähigkeit einen Oberflächeneffekt, und die Änderung des Widerstandes infolge des Fotoleiteffekts ist beschränkt. Es wurde daher schon vorgeschlagen, in der Fotoleitschicht eine Anzahl von öffnungen vorzusehen, die sich von einer Seite der Schicht zur anderen erstrecken. Hierbei wird auf jeder Seite der Schicht ein elektrischer Anschluß vorgesehen und ein »5 fortlaufender Oberflächenweg zwischen den elektrischen Anschlüssen entlang der Innenoberfläche der Löcher herbeigeführt. Auf diese Weise wird der gesamte Weg von einer Seite der Schicht zur anderen direkt von auffallendem Licht beeinflußt und nicht nur die äußere Schichtoberfläche wie bei den bekannten Vorrichtungen.

Obwohl die Verbesserung der Leistungsfähigkeit auf Grund dieses Vorschlags beträchtlich war, wurden weitere Bemühungen angestellt, die vorgeschlagene Vorrichtung noch weiter zu verbessern. Eines der entwickelten Arbeitsverfahren versprach einigen Erfolg. Dieses Verfahren bediente sich der Ätzung einer Glasplatte, um Gebiete des Glases zu entfernen und eine Anzahl von Glassäulen stehenzulassen. Die Säulen wurden dann entsprechend behandelt, um die Fotoleitschicht zu bilden. Es zeigte sich jedoch, daß es zumindest gegenwärtig unmöglich ist, den Grad an Genauigkeit und Reproduzierbarkeit zu erreichen, der notwendig ist, daß auf diese Weise hergestellte Vorrichtungen im Handel Erfolg erzielen.

Es ist daher ein Ziel der Erfindung, ein Arbeitsverfahren sowie ein Erzeugnis zu schaffen, die zur Anwendung in der Massenproduktion von Bildverstärkern und -Speichervorrichtungen geeignet sind.

Ein weiteres Ziel ist die Schaffung genauer und beständiger Bildverstärker und -speichervorrichtungen, ferner die Verminderung der Kosten derartiger Anordnungen und des bei ihrer Herstellung auftre-Verfahren zur Herstellung

einer Vorrichtung zur Verstärkung

und Speicherung von Bildern

Anmelder:

Sylvania Electric

Products Incorporated,

eine Gesellschaft nach den Gesetzen des

Staates Delaware, New York, N. Y.

(V. St. A.)

Vertreter: Dipl.-Ing. H. Görtz, Patentanwalt,
Frankfurt/M., Schneckenhofstr. 27

Beanspruchte Priorität:
V. St v. Amerika vom 1. Juli 1957

Frederic Koury, Lexington, Mass.,
und Frederick Ardel Lougnridge, Peabody, Mass.

(V. St. A.),
sind als Erfinder genannt worden

tenden Ausschusses. Die Geometrie des neuen Bildverstärkers und der Speichervorrichtung soll der hauptsächliche und bestimmende Faktor der Betriebseigenschaften der Vorrichtung sein.

Außerdem soll die Herstellung der Bildverstärker und -Speichervorrichtungen vereinfacht sein.

Das Verfahren nach der Erfindung ist im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß zunächst in eine Oberfläche eines Glasplattenrohstückes eine Mehrzahl von gleichen und äquidistanten Schlitzen in zwei aufeinander senkrechten Richtungen geschnitten wird, daß weiter auf diese Oberfläche und auf die dieser Oberfläche benachbarten Teile der Wände der Schlitze ein leitender Film aufgebracht wird, daß ferner das entstandene Rohstück mit seinen am Kopf leitenden Rippen auf ein Elektrolumineszenzteil, welches aus einer Elektrplumineszenzschicht besteht, die sich auf einer lichtdurchlässigen Leitschicht befindet, die von einer lichtdurchlässigen Platte getragen wird, aufgesetzt und mit ihm thermisch verbunden wird, daß sodann die die Rippen des Glasrohstücks tragende Glasplatte und ein Teil der Rippen abgeschliffen werden, daß ferner auf die Oberflächen der abgeschliffenen Glasrippen eine leitende Beschichtung

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aufgebracht wird, daß nunmehr eine dosierte Menge üblichen Fräsmaschine aufgebracht. Auf der Arbeits-

von Fotoleitmaterial in die Schlitze zwischen den spindel der Fräsmaschine ist eine Anzahl einander

Glasrippen eingeführt und eingesintert wird und daß ähnlicher, gleich weit voneinander entfernter Sägen

schließlich eine mit den leitenden Köpfen der Glas- angeordnet. Man laßt das Glasplattenrohstück in einer

rippen in Kontakt stehende Elektrode aufgetragen S Richtung senkrecht zu einer seiner Kanten durch die

wird. Maschine laufen, um Schlitze einzuschneiden, die sich

Zweckmäßig ist es, die Schlitze vor Aufbringen in einer ersten Richtung über seine obere Oberfläche der leitenden Kappen auf die Rippen mit einem hitze- erstrecken. Die Platte wird dann um 90° gedreht und beständigen Material zu füllen, darauf das Glasroh- wieder auf dem Fräsmaschinentisch angebracht. Diestück in Vibrationen zu versetzen, um das hitzebe- io selben Sägen und dasselbe Arbeitsverfahren werden ständige Material auf einen bestimmten Bruchteil der dann verwendet, um senkrecht zu den zuerst einge-Schlitztiefe zu verdichten, dann einen leitenden Film schnittenen Schlitzen verlaufende Schlitze einzuüber die gesamte aus Rippen und fast ausgefüllten schneiden.

Schlitzen bestehende Oberfläche des Glaskörpers zu Die Platte wird nunmehr von der Stahlplatte gebringen und nunmehr das hitzebeständige Material 15 löst und gereinigt. Nach Reinigen und Trocknen wird sowie den von ihm getragenen leitenden Film abzu- in die Schlitze ein Material 15 eingebracht, das, waschen. nachdem es seinen Zweck erfüllt hat, leicht entfernt

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vor werden kann, vorzugsweise ein hitzebeständiges Ma-

dem Einbringen des Fotoleitmaterials auf die von den terial wie beispielsweise Kalziumoxyd, Natriumalu-

Schlitzen frei gelassenen Streifen der Elektrolumi- 20 minat oder pulverisiertes Alundum. Das Material

neszenzschicht eine ein Netzwerk bildende Schicht wird vorzugsweise lediglich über die Oberfläche ge-

aus einer lichtundurchlässigen Substanz aufgetragen streift, indem man ein Messerblatt über die Oberseite

werden. der Rippen laufen läßt. Hierdurch wird überschüssi-

Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmög- ges Material weggewischt, während die Schlitze mit

Henkelten der Erfindung ergeben sich aus der Be- 25 ihm gefüllt bleiben.

Schreibung eines Ausführungsbeispiels im Zusammen- Durch ein Schwing- oder Vibrationsverfahren wird

hang mit den Zeichnungen. Es zeigt das Material sodann in die Schlitze hinein nach un-

Fig. 1 eine schematische Ansicht des Glasrohstücks, ten verdichtet. Dieses Vibrationsverfahren wird ausin dessen Schlitze das hitzebeständige Material ein- geführt, indem die Platte auf eine entsprechende Megebracht wurde, 30 tallplatte, vorzugsweise mit einer Dicke von weniger

Fig. 2 eine schematische Ansicht des Glasrohstücks als 1,6 mm, aufgeklebt oder aufzementiert und die

nach Verdichten des hitzebeständigen Materials und' Anordnung dann mittels eines Vibrationsmechanis-

Aufsprühen der leitenden Beschichtung, mus, wie zum Beispiel der unter dem Handelsnamen

Fig. 3 eine schematische Ansicht von Elektrolumi- Syntron bekannte, in Schwingungen versetzt wird, bis

neszenzteil und Glasrohrstück vor dem Schleifen der 35 das Material bis auf etwa 0,25 bis 0,38 mm unterhalb

Rückseite des Glasrohstücks und der Oberseiten der Glasrippen verdichtet ist, Die An-

Fig. 4 eine schematische Ansicht der fertiggestell- Ordnung des hitzebeständigen Materials innerhalb der

ten Vorrichtung. Schlitze nach der Vibrationsbehandlung ist in Fig. 2

Das in Fig. 1 dargestellte Glasrohstück 12 bildet veranschaulicht.

eine leicht reproduzierbare Matrize für die mit einer 40 Sodann muß auf die Anordnung eine leitende Be-Elektröluminiszenzschicht zu kombinierende Fotoleit- schichtung aufgebracht werden. Da es sich zeigte, daß schicht. Es kann handelsübliche Toleranzen aufwei- leitende Beschichtungen, wie vorzugsweise Stanochlosen, die in der Dicke etwa von 1,5 bis 2,2 mm reichen, ryd, auf eine heiße Oberfläche aufgebracht werden und wird hergestellt, indem eine Anzahl paralleler müssen, um die Zinnverbindungen richtig abzusehei-Schlitze, wie zum Beispiel 13 und 14 sowie ähnliche, 45 den, wird die mit dem hitzebeständigen Material verzu diesen senkrechte Schlitze, in ein Glasplattenroh- sehene Platte für etwa 2 Minuten auf eine Temperatur stück eingeschnitten werden, um eine Oberfläche zu von etwa 650—700° C erhitzt. Sodann wird der leibilden, die aus einer Reihe symmetrisch angeordneter tende Film 16 über die Oberseiten der Rippen und Rippen, vorzugsweise gleicher Größe und gleichen des hitzebeständigen Materials gesprüht. Nachdem Abstands voneinander, zusammengesetzt ist. Die 50 die Anordnung beispielsweise durch Waschen mit Tiefe, bis zu welcher die Schlitze eingeschnitten sind, fließendem Wasser abgekühlt ist, werden das hitzeist nicht kritisch, vorzugsweise liegt sie aus Gründen, beständige Material und der, auf der Oberfläche des die in der Beschreibung der Arbeitsweise der Vor- Materials getragene leitende Film entfernt, während richtung im folgenden ersichtlich werden, in einem die Köpfe der Rippen mit leitenden Kappen versehen Bereich von 10,1 bis 10,6 mm. 55 bleiben.

Obwohl die Schlitze in das Glasplattenrohstück auf Die folgenden Verfahrensschritte sind in Fig. 3 zahlreiche verschiedene Arten, wie zum Beispiel mit- veranschaulicht. Die leitenden Kappen 16 und die tels Ätzen oder fotomechanischer Verfahren, einge- Glasrippen, auf welchen sie angeordnet sind, werden bracht werden können, ist es vorzuziehen, sie mit dann auf ein Elektrolumineszenzteil aufgeschmolzen, mehreren, auf der Arbeitsspindel einer Fräsmaschine 60 Das Elektrolumineszenzteil wird unabhängig von angeordneten Sägen herzustellen. Vorzugsweise wird der Herstellung des obenbeschriebenen Glasrohstücks hierbei das Glasplattenrohstück auf irgendeine übliche vorbereitet. Ein für die vorliegenden Zwecke geeig-Weise auf einer Stahlplatte angebracht. Am geeig- netes Elektrolumineszenzteil weist eine Glasgrundnetsten erwies sich die Verwendung eines auf beiden platte 21 auf, auf der eine Oberflächenschicht aus Seiten druckempfindlichen Bandes. Die Anwendung 65 einer lichtdurchlässigen leitenden Beschichtung 22 eines solchen Bandes vereinfacht die Befestigung des vorgesehen ist. Diese Beschichtung 22 ist der Be-Glasplattenrohstücks auf der Stahlplatte und ergibt schichtung 16, aus welcher die leitenden Kappen geeine sehr zufriedenstellende lösbare Verbindung. bildet sind, gleich und wird ebenso wie jene aufge-

Die Stahlplatte wird mit dem auf ihr angebrach- bracht. Über der Leitschicht 22 ist eine Elektrolumi-

ten Glasplattenrohstück auf den Arbeitstisch einer 70 neszenzschicht 23 angeordnet. Sie besteht aus Leueht-

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stoff, der in ein kompaktes dielektrisches Material ren Oberflächen der Rippen (Fig. 4) zu drücken, eingebettet ist. Es kann ein bekannter Leuchtstoff an- Das Platin haftet auf den oberen Oberflächen der gewendet werden, zum Beispiel kupfer- und bleiakti- Rippen an und ergibt auf diesen Zonen eine leitende viertes Zinksulfid. Die dielektrische Schicht, in Beschichtung. Statt dessen können auch lufttrockwelcher der Leuchtstoff eingebettet ist, kann· ein ke- 5 nende Silberfarbe oder schmelzbare Indiumlegierunramischer Werkstoff oder ein Gas sein. gen auf die oberen Oberflächen der Rippen aufge-Über die Elektrolumineszenzschicht 23 wird ein bracht werden. Es ist auch möglich, im wesentlichen Lötglas oder eine Fritte gesprüht und die leitenden das ursprüngliche Verfahren der Bildung der leiten-Kappen in der in Fig. 3 veranschaulichten Weise in den Kappen 16 zu wiederholen. Mit anderen Worten Kontakt mit dieser Fritte gebracht. Die Anordnung io können nach dem Schleifen die dann freigelegten wird dann gebrannt, um die beiden Teile miteinander Schlitze wiederum mit dem hitzebeständigen Matezu verbinden. rial gefüllt und leitende Kappen aus Stanochlorid in Das Elektrolumineszenzmaterial neigt dazu, sich zu derselben Weise wie die Kappen 16 gebildet werden, verschlechtern, wenn es übermäßiger Wärme ausge- Das hitzebeständige Material und das Stanochlorid setzt wird, und der Brennvorgang wird daher so xs in den Schlitzen können dann wie zuvor mit fließenrasch wie möglich durchgeführt, ohne eine gute Bin- dem Wasser ausgewaschen werden. Hierbei ist der dung zwischen den beiden Teilen in Frage zu stellen. Abstand zwischen der leitenden Beschichtung und der Ein zufriedenstellender Kompromiß, der keine nach- Oberseite der Elektrolumineszenzschicht im gewissen teiligen Wirkungen auf das Elektrolumineszenzmate- Maße vom Schleifvorgang unabhängig, rial mit sich bringt und eine vorzügliche Verbindung 20 Nach Bildung der leitenden Beschichtung 27 wird schafft, kann darin getroffen werden, daß man die ein Fotoleitmaterial, wie beispielsweise Kadmium-Anordnung durch einen ersten Erhitzungszyklus von sulfid, das zum Beispiel mittels Kupfer und HaIodrei Minuten bei 525° C sowie einen zweiten Er- genen in bekannter Weise aktiviert ist, aufgebracht, hitzungszyklus von 45 Sekunden bei 650° C hindurch- Das Fotoleitmaterial ist vorzugsweise in einem orlaufen läßt. 35 ganischen Bindemittel, wie Äthylzelluloseazetatlack, Nachdem die Teile miteinander verbunden sind, dispergiert, und das Aufbringen geschieht mittels läßt man ein lichtundurchlässiges Material sorgfältig eines Sprühverfahrens. Zum Beispiel lassen sich durch die Schlitze und auf die Elektrolumineszenz- 6% Trockengewicht N-200 Äthylzellulose in einer schicht 23 fließen. Für diesen Zweck läßt sich eine Lösung aus 9,9 Gewichtsprozent Dibutylphthallat, schlanke Pipette oder ein Tropfenzähler verwenden; 30 80,5% Xylol und 4% Butanol (Butylalkohol) aufzahlreiche Stoffe eignen sich zur Bildung der licht- lösen. »N-200« Äthylzellulose besitzt eine Viskosität undurchlässigen Beschichtung. Eine schwarze Fritte von 200 Centipoise pro Sekunde in Standardlösung in einem Bindemittel, wie beispielsweise Xylol, hat und einen Äthoxygehalt zwischen 46,8 % und sich als zufriedenstellend für die Bildung des licht- 48,5 Ύο. Etwa 10 ecm der obigen Lösung werden bei undurchlässigen Netzwerks 25 erwiesen. Gemäß einer 35 Verdünnung mit etwa 90 ecm Xylol mit 20 g kupferanderen Ausführungsform kann die Lötglasfritte, die aktiviertem Kadmiumsulfid zu 100 ecm Lösung zuals Bindesubstanz zwischen dem Glasrohstück und sammengebracht. Das Material wird so lange aufgeder Elektrolumineszenzschicht verwendet wird, auch bracht, bis die Zonen zwischen den Glasrippen, wie auf Bleibasis beruhen. Indem nur der Teil der Fritte bei 31 veranschaulicht, teilweise mit dem Fotoleitzwischen den Glasrippen mit Natriumsulfid behan- 40 material gefüllt sind.

delt wird, ist es möglich, ein Bleisulfid zu erhalten, Nach dem Aufsprühen des Fotoleitmaterials wird das für die vorliegenden Zwecke ausreichend lichtun- die Anordnung wiederum gebrannt, um das Fotoleitdurchlässig ist. material aufzusintern. Vorzugsweise wird eine op-Beim Einbringen des lichtundurchlässigen Netz- tisch flache Vycorplatte verwendet, um während des werkes braucht man sich nicht auf die Schwerkraft 45 Brennvorgangs das Flachbleiben der Vorrichtung zu verlassen, um die lichtundurchlässige Flüssigkeit sicherzustellen. Der Brennvorgang sollte vorzugs-■oder die Natriumsulfidlösung durch die Schlitze hin- weise gesteuert werden, so daß eine Verminderung durchzuführen. Liegt die Anordnung flach, so reicht der Elektrolumineszenzhelle der Elektrolumineszenzdie Kapillarwirkung aus, um die Flüssigkeit durch schicht 23 vermieden wird. Schädliche Einflüsse auf die Schlitze zu ziehen und somit das lichtundurch- 50 die Elektrolumineszenzschicht 23 werden verhindert, lässige Netzwerk 25 zu bilden. wenn die Vorrichtung für Zeiträume von 10 Minuten Nach dem Brennen, welches die beiden Teile mit- bis zu Vs Stunde in einen zwischen 500 und 550° C einander verbindet, und der Bildung des licht- betriebenen Ofen eingebracht wird, undurchlässigen Netzwerkes wird die Anordnung Nachdem das Fotoleitmaterial durch das Brennen nochmals auf eine Grundplatte aufgebracht und der 55 festgesintert ist, werden die Spitzen der Glasrippen Rücken der Glasplatte, welcher die Rippen verbindet, nach Fig. 4 mit metallurgischem Polierpapier geabgeschliffen. Dies kann mit einer Flächenschleif- schliffen, um die leitenden Oberflächen oder Kappen maschine ausgeführt werden; die Tiefe des Schlei- freizulegen. Das Fotoleitmaterial wird hierbei nur fens sollte ziemlich kritisch eingehalten werden. Es von den Oberseiten der Rippen abgeschliffen, ist notwendig, hier mit engen Toleranzen zu arbeiten, 60 Zur Inbetriebnahme der Vorrichtung bieten sich da es sich zeigte, daß der Abstand zwischen den zwei Verfahren an. Das eine arbeitet mit direktem Rippen und den leitenden Kappen einen Einfluß auf Kontakt und ist in Fig. 4 veranschaulicht. In diesem ■die elektrischen Eigenschaften der fertigen Vorrich- Falle wird vorzugsweise ein Gitter 32 verwendet, das tung hat. Die Gründe hierfür werden klar, nachdem auf die Oberseite der Anordnung aufgebracht ist. die folgenden Schritte des Verfahrens beschrieben 65 Es zeigte sich, daß ein Gitter mit etwa 160- Maschen sind. pro cm (das »400-Maschensieb« nach US-Gitter-Nach dem Schleifen können wahlweise verschie- norm) aus galvanisch abgeschiedenem Nickel oder dene Schritte ausgeführt werden. Vielleicht der ein- anderem entsprechendem Metall, das mittels einer fachste dieser Schritte ist es, ein Filzkissen mit Pia- lufttroeknenden Silberfarbe oder schmelzbarer Intinglanz zu tränken und das Kissen gegen die obe- 70 diumlegierungen mit den leitenden Filmkappen ver-

bunden wurde, einen geeigneten Kontakt liefert. Darüber hinaus ist ein solches Gitter genügend lichtundurchlässig, um Licht zu der Fotoleitschicht gelangen zu lassen. Ist eine kapazitive Kopplung erwünscht, so werden die leitenden Filmoberflächen oder Kappen mit einem organischen Bindemittel, wie beispielsweise einem Silikonlack oder einem MeI-aminalkydharz, beschichtet. Sodann läßt sich eine flache Elektrode, wie beispielsweise das oben erwähnte Gitter, auf die somit oberhalb der leitenden Oberflächen gebildete isolierende Schicht aufbringen, um eine kapazitive Kopplung mit den Oberflächen zu schaffen.

Zum Betrieb der Vorrichtung wird eine Wechselstromquelle 33 zwischen die leitende Schicht 22 und die obere Elektrode 32 gelegt. Die von der Quelle 33 gelieferte Spannung kann über einen weiteren Frequenzbereich in Abhängigkeit von der Verwendung der Vorrichtung geändert werden.

Die Theorie der Wirkungsweise läßt sich am besten verstehen, indem man die Seriennatur der Verbindung zwischen den Teilen der Vorrichtung betrachtet. Spannung wird zwischen die leitenden Oberflächen 27 und die leitenden Kappen 16 angelegt, die alle parallel liegen, da sie insgesamt mit der oberen Elektrode 32 und dem leitenden Film 22 unter der Elektrolumineszenzschicht verbunden sind. Die Oberflächenzone des Fotoleitmaterials benachbart den Rippen sowie auch diejenigen an der Oberseite der Einrichtung sind infolge der Lichtdurchlässigkeit des leitenden Filmes und der Glasrippen einfallendem Licht ausgesetzt. Der Weg des Stromflusses geht vom Generator aus durch übliche leitende Teile, mit Ausnahme derjenigen Zone des Fotoleitmaterials benachbart den Glasrippen zwischen den leitenden Kappen und den geschliffenen Oberflächen der Rippen. Wie oben festgestellt wurde, ist der Abstand zwischen den, Kappen und den geschliffenen Oberflächen der Rippen mittels des Schleif verfahr ens eng gehalten. Demgemäß ist die Länge der Oberfläche des Fotoleitmaterials benachbart den Glasrippen innerhalb eines Abstandes ähnlich genau bestimmt; dies ist bei der Anwendung der Vorrichtung nach der Erfindung infolge Steuerung der Betriebseigenschaften und der Reproduzierbarkeit einheitlicher und gleichförmiger Vorrichtungen wichtig.

In den Zonen benachbart den Glassockeln innerhalb dieses Abstandes ändert sich der Widerstand des Photoleitmaterials als eine Funktion des auf dieses auffallenden Lichtes. Mit dieser Änderung des Widerstandes ändert sich auch die an der Elektrolumineszenzschicht liegende Spannung.

Folglich schwankt der Lichtausgang des elektrolumineszenten Materials, der eine Funktion der an dem elektrolumineszenten Material angelegten Spannung ist. Die Änderung geschieht notwendigerweise in Übereinstimmung mit der Änderung der Intensität des einfallenden Lichtes sowie der Änderung der angelegten Spannung.

Eine weitere Änderung des Lichtausganges und auch der Farbe des Lichtausganges der Elektrolumineszenzschicht läßt sich durch Verändern der Frequenz der angelegten Spannung erreichen.

Das lichtundurchlässige Netzwerk 25 dient verschiedenen Zwecken. Licht von der Elektrolumineszenzschicht selbst könnte auf die Fotoleitschicht zurückwirken und deren Widerstand ändern. Das lichtundurchlässige Netzwerk verhindert, daß solches Licht die Fotoleitschicht erreicht. Daher ergibt sich die erreichte Elektrolumineszenz nur aus dem Lichteinfall auf die Fotoleitoberfläche und nicht aus dem innerhalb der Elektrolumineszenzschicht erzeugten Licht.

Was das Netzwerk 25 weiterhin betrifft, so ist es klar, daß das zwischen benachbarten Rippen angeordnete Fotoleitmaterial einen Kurzschluß zwischen dem leitenden Film auf diesen Rippen oder zumindest eine Änderung des Widerstandes zwischen diesen Rippen hervorrufen kann, wenn Licht von der

ίο Elektrolumineszenzschicht auf diese Zone fällt. Das lichtundurchlässige Netzwerk dient dazu, eine solche Veränderung des Widerstandes zu verhindern. Weiterhin verhindert das lichtundurchlässige Netzwerk Lichthof bildung infolge innerer Reflektionen in der Elektrolumineszenzschicht, die veranlassen könnten, daß Licht von einer gegebenen Zone in eine andere Zone reflektiert wird. Insbesondere könnte durch eine gegebene Rippe laufendes Licht von der unteren Oberfläche der Elektrolumineszenzschicht oder von anderen Zwischenflächen in den Raum zwischen den Rippen reflektiert werden, der von dem Fotoleitmaterial eingenommen wird. Dieses Fotoleitmaterial würde dann seinen Widerstand ändern und zu der erwähnten Lichthofbildung Veranlassung bilden. Das.

lichtundurchlässige Netzwerk verhindert also auch dies.

Weiterhin zeigt es sich, was bei zahlreichen Anwendungen von Wichtigkeit ist, daß die zur Steuerung der Vorrichtung auf die Fotoleitschicht fallende Energie kein Licht zu sein braucht. Die einfallende Energie kann auch als Elektronenstrahl, elektromagnetische Strahlungen oder andere Formen auffallender Energie wirksam sein; die Einrichtung arbeitet auch dann gleich gut. Der Intensität des einfallenden Lichtes gleichwertige Größen dieser anderen Energien schaffen ₍ein Maß der Steuerung, und auch die weiteren Einflüsse der Größe und Frequenz der angelegten Spannung bleiben erhalten.
Die Erfindung ist nicht auf das veranschaulichte spezielle Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern es versteht sich, daß zahlreiche Abwandlungen getroffen und die Erfindung in anderen Gebieten angewendet werden kann, ohne vom Umfange der Erfindung abzuweichen.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Verstärkung und Speicherung von Bildern, in der die Beeinflussung einer Festkörper-Elektrolumineszenz durch eine Festkörper-Fotoleitung ausgenutzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst in eine Oberfläche eines Glasplattenrohstückes eine Mehrzahl von gleichen und äquidistanten Schlitzen in zwei aufeinander senkrechten Richtungen geschnitten wird, daß weiter auf diese Oberfläche und auf die dieser Oberfläche benachbarter Teile der Wände der Schlitze ein leitender Film aufgebracht wird, daß ferner das entstandene Rohstück mit seinen am Kopf leitenden Rippen auf ein Elektrolumineszenzteil, welches aus einer Elektrolumineszenzschicht besteht, die sich auf einer lichtdurchlässigen Leitschicht befindet, die von einer lichtdurchlässigen Platte getragen wird, aufgesetzt und mit ihm thermisch verbunden wird, daß sodann die die Rippen des Glasrohstücks tragende Glasplatte und ein Teil der Rippen abgeschliffen werden, daß ferner auf die Oberflächen der abgeschliffenen Glasrippen eine leitende Beschichtung aufgebracht wird, daß nunmehr eine dosierte Menge von Fotoleitmaterial in die

Schlitze zwischen den Glasrippen eingeführt und eingesintert wird und. daß schließlich eine mit den leitenden Köpfen der Glasrippen in Kontakt stehende Elektrode aufgetragen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze vor Aufbringen der leitenden Kappen auf die Rippen mit einem hitzebeständigen Material gefüllt werden, daß darauf das Glasrohstück in Vibrationen versetzt wird, um das hitzebeständige Material auf einen bestimmten Bruchteil der Schlitztiefe zu verdichten, daß dann

ein leitender Film über die gesamte aus Rippen und fast ausgefüllten Schlitzen bestehende Oberfläche des Glaskörpers gebracht wird und daß nunmehr das hitzebeständige Material sowie der von ihm getragene leitende Film abgewaschen werden.

3. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Einbringen des Fotoleitmaterials auf die von den Schlitzen frei gelassenen Streifen der Elektrolumineszenzschicht eine ein Netzwerk bildende Schicht aus einer lichtundurchlässigen Substanz aufgetragen wird.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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