DE1075760B

DE1075760B - Method of making a device for amplifying and storing images

Info

Publication number: DE1075760B
Application number: DENDAT1075760D
Authority: DE
Inventors: Lexington Mass. und Frederick Ardel Loughridge Peabody Mass. Frederic Koury (V. St. A.)
Original assignee: Sylvania Electric Products Incorporated, eine Gesellschaft nach den Gesetzen des Staates Delaware, New York N. Y. (V. St. A.)
Publication date: 1960-02-18

Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Verstärkung und Speicherung von Bildern. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Verstärkung der Helligkeit eines optischen Bildes oder zur Speicherung von Bildern für zahlreiche Anwendungen, wie zum Beispiel für die Speichereinheit einer Rechenmaschine, beim Schwarzweiß- oder Farbfernsehen oder für irgendein anderes System, bei welchem Speicherung oder Verstärkung von Bildern nützlich ist.The invention relates generally to a method for making a device for amplifying and storing images. In particular The invention relates to a device for enhancing the brightness of an optical image or for Storage of images for numerous applications, such as for the storage unit of a Adding machine, for black and white or color television, or for any other system in which Storage or enhancement of images is useful.

Die Verstärkung von Bildern durch Kombination einer Schicht aus Fotoleitmaterial und einer Elektrolumineszenzschicht ist bekannt. Bei solchen bekannten Vorrichtungen ist jedoch die Fotoleitschicht des Bild-Verstärkers verhältnismäßig wenig leistungsfähig, da das auffallende Licht nicht die gesamte Schicht durchdringt. Auf Grund dessen bildet die Fotoleitfähigkeit einen Oberflächeneffekt, und die Änderung des Widerstandes infolge des Fotoleiteffekts ist beschränkt. Es wurde daher schon vorgeschlagen, in der Fotoleitschicht eine Anzahl von öffnungen vorzusehen, die sich von einer Seite der Schicht zur anderen erstrecken. Hierbei wird auf jeder Seite der Schicht ein elektrischer Anschluß vorgesehen und ein »5 fortlaufender Oberflächenweg zwischen den elektrischen Anschlüssen entlang der Innenoberfläche der Löcher herbeigeführt. Auf diese Weise wird der gesamte Weg von einer Seite der Schicht zur anderen direkt von auffallendem Licht beeinflußt und nicht nur die äußere Schichtoberfläche wie bei den bekannten Vorrichtungen.The enhancement of images by combining a layer of photoconductive material and an electroluminescent layer is known. In such known devices, however, the photoconductive layer is the image intensifier relatively inefficient, since the incident light does not cover the entire layer penetrates. Due to this, the photoconductivity forms a surface effect, and the change the resistance due to the photoconductive effect is limited. It has therefore already been suggested in the photoconductive layer to provide a number of openings that extend from one side of the layer to the other extend. Here, an electrical connection is provided on each side of the layer and a »5 continuous surface path between the electrical connections along the inner surface of the Holes brought about. This way it is all the way from one side of the layer to the other directly influenced by incident light and not only the outer layer surface as with the known ones Devices.

Obwohl die Verbesserung der Leistungsfähigkeit auf Grund dieses Vorschlags beträchtlich war, wurden weitere Bemühungen angestellt, die vorgeschlagene Vorrichtung noch weiter zu verbessern. Eines der entwickelten Arbeitsverfahren versprach einigen Erfolg. Dieses Verfahren bediente sich der Ätzung einer Glasplatte, um Gebiete des Glases zu entfernen und eine Anzahl von Glassäulen stehenzulassen. Die Säulen wurden dann entsprechend behandelt, um die Fotoleitschicht zu bilden. Es zeigte sich jedoch, daß es zumindest gegenwärtig unmöglich ist, den Grad an Genauigkeit und Reproduzierbarkeit zu erreichen, der notwendig ist, daß auf diese Weise hergestellte Vorrichtungen im Handel Erfolg erzielen.Although the improvement in performance from this suggestion was considerable, there were made further efforts to improve the proposed device even further. One the working method developed promised some success. This process made use of etching a glass plate to remove areas of the glass and leave a number of glass pillars. the Pillars were then treated appropriately to form the photoconductive layer. It turned out, however, that it is impossible, at least at present, to achieve the level of accuracy and reproducibility that what is required is that devices made in this manner achieve commercial success.

Es ist daher ein Ziel der Erfindung, ein Arbeitsverfahren sowie ein Erzeugnis zu schaffen, die zur Anwendung in der Massenproduktion von Bildverstärkern und -Speichervorrichtungen geeignet sind.It is therefore an object of the invention to provide a method and a product that are used for Application in the mass production of image intensifiers and storage devices.

Ein weiteres Ziel ist die Schaffung genauer und beständiger Bildverstärker und -speichervorrichtungen, ferner die Verminderung der Kosten derartiger Anordnungen und des bei ihrer Herstellung auftre-Verfahren zur HerstellungAnother goal is to create accurate and consistent image intensifier and storage devices that also reducing the cost of such assemblies and the process involved in their manufacture for the production

einer Vorrichtung zur Verstärkunga device for reinforcement

und Speicherung von Bildernand storage of images

Anmelder:Applicant:

Sylvania ElectricSylvania Electric

Products Incorporated,Products Incorporated,

eine Gesellschaft nach den Gesetzen desa society according to the laws of

Staates Delaware, New York, N. Y.Delaware State, New York, N.Y.

(V. St. A.)(V. St. A.)

Vertreter: Dipl.-Ing. H. Görtz, Patentanwalt,
Frankfurt/M., Schneckenhofstr. 27Representative: Dipl.-Ing. H. Görtz, patent attorney,
Frankfurt / M., Schneckenhofstr. 27

Beanspruchte Priorität:
V. St v. Amerika vom 1. Juli 1957Claimed priority:
V. St v. America July 1, 1957

Frederic Koury, Lexington, Mass.,
und Frederick Ardel Lougnridge, Peabody, Mass.Frederic Koury, Lexington, Mass.,
and Frederick Ardel Lougnridge, Peabody, Mass.

(V. St. A.),
sind als Erfinder genannt worden(V. St. A.),
have been named as inventors

tenden Ausschusses. Die Geometrie des neuen Bildverstärkers und der Speichervorrichtung soll der hauptsächliche und bestimmende Faktor der Betriebseigenschaften der Vorrichtung sein.tend committee. The geometry of the new image intensifier and the storage device should be the be the main and determining factor of the operating characteristics of the device.

Außerdem soll die Herstellung der Bildverstärker und -Speichervorrichtungen vereinfacht sein.In addition, the manufacture of the image intensifiers and storage devices should be simplified.

Das Verfahren nach der Erfindung ist im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß zunächst in eine Oberfläche eines Glasplattenrohstückes eine Mehrzahl von gleichen und äquidistanten Schlitzen in zwei aufeinander senkrechten Richtungen geschnitten wird, daß weiter auf diese Oberfläche und auf die dieser Oberfläche benachbarten Teile der Wände der Schlitze ein leitender Film aufgebracht wird, daß ferner das entstandene Rohstück mit seinen am Kopf leitenden Rippen auf ein Elektrolumineszenzteil, welches aus einer Elektrplumineszenzschicht besteht, die sich auf einer lichtdurchlässigen Leitschicht befindet, die von einer lichtdurchlässigen Platte getragen wird, aufgesetzt und mit ihm thermisch verbunden wird, daß sodann die die Rippen des Glasrohstücks tragende Glasplatte und ein Teil der Rippen abgeschliffen werden, daß ferner auf die Oberflächen der abgeschliffenen Glasrippen eine leitende BeschichtungThe method according to the invention is essentially characterized in that initially in a Surface of a blank glass plate has a plurality of equal and equidistant slots in two on top of one another perpendicular directions, that further on this surface and on this one Surface adjacent parts of the walls of the slots a conductive film is applied that Furthermore, the resulting raw piece with its ribs conducting on the head on an electroluminescent part, which consists of an electrpluminescent layer, which is located on a transparent conductive layer, which is carried by a translucent plate, put on and thermally connected to it is that then the glass plate carrying the ribs of the glass blank and part of the ribs are ground off that further a conductive coating on the surfaces of the ground glass ribs

909 730/397909 730/397

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aufgebracht wird, daß nunmehr eine dosierte Menge üblichen Fräsmaschine aufgebracht. Auf der Arbeits-is applied that now a metered amount of conventional milling machine is applied. On the working

von Fotoleitmaterial in die Schlitze zwischen den spindel der Fräsmaschine ist eine Anzahl einanderof photoconductive material in the slots between the spindle of the milling machine is a number of each other

Glasrippen eingeführt und eingesintert wird und daß ähnlicher, gleich weit voneinander entfernter SägenGlass ribs is introduced and sintered and that similar, equally spaced saws

schließlich eine mit den leitenden Köpfen der Glas- angeordnet. Man laßt das Glasplattenrohstück in einerfinally one with the conductive heads of the glass-arranged. Leave the blank glass plate in a

rippen in Kontakt stehende Elektrode aufgetragen S Richtung senkrecht zu einer seiner Kanten durch dieRip in contacting electrode applied S direction perpendicular to one of its edges through the

wird. Maschine laufen, um Schlitze einzuschneiden, die sichwill. Run machine to cut slots that open

Zweckmäßig ist es, die Schlitze vor Aufbringen in einer ersten Richtung über seine obere Oberfläche der leitenden Kappen auf die Rippen mit einem hitze- erstrecken. Die Platte wird dann um 90° gedreht und beständigen Material zu füllen, darauf das Glasroh- wieder auf dem Fräsmaschinentisch angebracht. Diestück in Vibrationen zu versetzen, um das hitzebe- io selben Sägen und dasselbe Arbeitsverfahren werden ständige Material auf einen bestimmten Bruchteil der dann verwendet, um senkrecht zu den zuerst einge-Schlitztiefe zu verdichten, dann einen leitenden Film schnittenen Schlitzen verlaufende Schlitze einzuüber die gesamte aus Rippen und fast ausgefüllten schneiden.It is expedient to place the slots in a first direction over its upper surface prior to application The conductive caps on the ribs with a heat-stretch. The plate is then rotated 90 ° and To fill resistant material, then put the glass tube back on the milling machine table. This piece to vibrate in order to be the same hot sawing and the same working process permanent material to a certain fraction of the then used to be perpendicular to the first inserted slot depth to densify, then cut slots over a conductive film cut the whole from ribs and almost filled in.

Schlitzen bestehende Oberfläche des Glaskörpers zu Die Platte wird nunmehr von der Stahlplatte gebringen und nunmehr das hitzebeständige Material 15 löst und gereinigt. Nach Reinigen und Trocknen wird sowie den von ihm getragenen leitenden Film abzu- in die Schlitze ein Material 15 eingebracht, das, waschen. nachdem es seinen Zweck erfüllt hat, leicht entferntSlitting the existing surface of the glass body. The plate is now removed from the steel plate and now the heat-resistant material 15 dissolves and cleaned. After cleaning and drying it will be as well as the conductive film carried by it, a material 15 is introduced into the slots which, to wash. after it has served its purpose, easily removed

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann vor werden kann, vorzugsweise ein hitzebeständiges Ma-In a further embodiment of the invention can be, preferably a heat-resistant material

dem Einbringen des Fotoleitmaterials auf die von den terial wie beispielsweise Kalziumoxyd, Natriumalu-the introduction of the photoconductive material on the material such as calcium oxide, sodium aluminum

Schlitzen frei gelassenen Streifen der Elektrolumi- 20 minat oder pulverisiertes Alundum. Das MaterialSlit unused strips of electroluminescent or powdered alundum. The material

neszenzschicht eine ein Netzwerk bildende Schicht wird vorzugsweise lediglich über die Oberfläche ge-nescent layer a layer forming a network is preferably formed only over the surface

aus einer lichtundurchlässigen Substanz aufgetragen streift, indem man ein Messerblatt über die OberseiteApplied from an opaque substance, brushes by putting a knife blade over the top

werden. der Rippen laufen läßt. Hierdurch wird überschüssi-will. the ribs run. This means that excess

Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmög- ges Material weggewischt, während die Schlitze mitOther features, advantages, and possible uses of the material wiped away while the slots were using

Henkelten der Erfindung ergeben sich aus der Be- 25 ihm gefüllt bleiben.Handles of the invention result from the fact that it remains filled.

Schreibung eines Ausführungsbeispiels im Zusammen- Durch ein Schwing- oder Vibrationsverfahren wirdWriting of an exemplary embodiment in combination by means of an oscillation or vibration method

hang mit den Zeichnungen. Es zeigt das Material sodann in die Schlitze hinein nach un-hang with the drawings. It then shows the material into the slits towards the

Fig. 1 eine schematische Ansicht des Glasrohstücks, ten verdichtet. Dieses Vibrationsverfahren wird ausin dessen Schlitze das hitzebeständige Material ein- geführt, indem die Platte auf eine entsprechende Megebracht wurde, 30 tallplatte, vorzugsweise mit einer Dicke von wenigerFig. 1 is a schematic view of the glass blank, th compressed. This vibration method is turned into its slots introduced the refractory material by placing the plate on a corresponding meg was, 30 tallplatte, preferably with a thickness of less

Fig. 2 eine schematische Ansicht des Glasrohstücks als 1,6 mm, aufgeklebt oder aufzementiert und dieFig. 2 is a schematic view of the glass blank as 1.6 mm, glued or cemented and the

nach Verdichten des hitzebeständigen Materials und' Anordnung dann mittels eines Vibrationsmechanis-after compression of the heat-resistant material and 'arrangement then by means of a vibration mechanism-

Aufsprühen der leitenden Beschichtung, mus, wie zum Beispiel der unter dem HandelsnamenSpraying the conductive coating, such as the one under the trade name

Fig. 3 eine schematische Ansicht von Elektrolumi- Syntron bekannte, in Schwingungen versetzt wird, bisFig. 3 is a schematic view of known Elektrolumi- Syntron, is set in vibration until

neszenzteil und Glasrohrstück vor dem Schleifen der 35 das Material bis auf etwa 0,25 bis 0,38 mm unterhalbnescent part and piece of glass tube before grinding the 35 the material down to about 0.25 to 0.38 mm below

Rückseite des Glasrohstücks und der Oberseiten der Glasrippen verdichtet ist, Die An-Back of the glass blank and the tops of the glass ribs is compacted, the

Fig. 4 eine schematische Ansicht der fertiggestell- Ordnung des hitzebeständigen Materials innerhalb derFig. 4 is a schematic view of the finishing order of the refractory material within the

ten Vorrichtung. Schlitze nach der Vibrationsbehandlung ist in Fig. 2th device. Slit after the vibration treatment is shown in Fig. 2

Das in Fig. 1 dargestellte Glasrohstück 12 bildet veranschaulicht.The glass blank 12 shown in Fig. 1 forms illustrated.

eine leicht reproduzierbare Matrize für die mit einer 40 Sodann muß auf die Anordnung eine leitende Be-Elektröluminiszenzschicht zu kombinierende Fotoleit- schichtung aufgebracht werden. Da es sich zeigte, daß schicht. Es kann handelsübliche Toleranzen aufwei- leitende Beschichtungen, wie vorzugsweise Stanochlosen, die in der Dicke etwa von 1,5 bis 2,2 mm reichen, ryd, auf eine heiße Oberfläche aufgebracht werden und wird hergestellt, indem eine Anzahl paralleler müssen, um die Zinnverbindungen richtig abzusehei-Schlitze, wie zum Beispiel 13 und 14 sowie ähnliche, 45 den, wird die mit dem hitzebeständigen Material verzu diesen senkrechte Schlitze, in ein Glasplattenroh- sehene Platte für etwa 2 Minuten auf eine Temperatur stück eingeschnitten werden, um eine Oberfläche zu von etwa 650—700° C erhitzt. Sodann wird der leibilden, die aus einer Reihe symmetrisch angeordneter tende Film 16 über die Oberseiten der Rippen und Rippen, vorzugsweise gleicher Größe und gleichen des hitzebeständigen Materials gesprüht. Nachdem Abstands voneinander, zusammengesetzt ist. Die 50 die Anordnung beispielsweise durch Waschen mit Tiefe, bis zu welcher die Schlitze eingeschnitten sind, fließendem Wasser abgekühlt ist, werden das hitzeist nicht kritisch, vorzugsweise liegt sie aus Gründen, beständige Material und der, auf der Oberfläche des die in der Beschreibung der Arbeitsweise der Vor- Materials getragene leitende Film entfernt, während richtung im folgenden ersichtlich werden, in einem die Köpfe der Rippen mit leitenden Kappen versehen Bereich von 10,1 bis 10,6 mm. 55 bleiben.an easily reproducible matrix for the with a 40 must then on the arrangement a conductive Be-electroluminescent layer Photoconductive layer to be combined are applied. As it turned out that layer. Customary tolerances on conductive coatings, such as preferably stanochlose, which range in thickness from about 1.5 to 2.2 mm, ryd, are applied to a hot surface and is made by having a number of parallel slots to properly screen the tin connections, such as 13 and 14 as well as similar ones, 45 den, is verzu with the heat-resistant material These vertical slots, in a glass plate tube, see a plate for about 2 minutes at a temperature Pieces can be cut to have a surface heated to from about 650-700 ° C. Then he will form which consists of a series of symmetrically arranged tend film 16 over the tops of the ribs and Ribs, preferably of the same size and the same of the heat-resistant material sprayed. After this Distance from each other, is composed. The 50 the arrangement for example by washing with The depth to which the slits are cut, running water has cooled, it becomes heat not critical, it is preferably for reasons of resistant material and the, on the surface of the removed the conductive film worn in the description of the operation of the pre-material while Direction can be seen in the following, in one the heads of the ribs are provided with conductive caps Range from 10.1 to 10.6 mm. 55 stay.

Obwohl die Schlitze in das Glasplattenrohstück auf Die folgenden Verfahrensschritte sind in Fig. 3 zahlreiche verschiedene Arten, wie zum Beispiel mit- veranschaulicht. Die leitenden Kappen 16 und die tels Ätzen oder fotomechanischer Verfahren, einge- Glasrippen, auf welchen sie angeordnet sind, werden bracht werden können, ist es vorzuziehen, sie mit dann auf ein Elektrolumineszenzteil aufgeschmolzen, mehreren, auf der Arbeitsspindel einer Fräsmaschine 60 Das Elektrolumineszenzteil wird unabhängig von angeordneten Sägen herzustellen. Vorzugsweise wird der Herstellung des obenbeschriebenen Glasrohstücks hierbei das Glasplattenrohstück auf irgendeine übliche vorbereitet. Ein für die vorliegenden Zwecke geeig-Weise auf einer Stahlplatte angebracht. Am geeig- netes Elektrolumineszenzteil weist eine Glasgrundnetsten erwies sich die Verwendung eines auf beiden platte 21 auf, auf der eine Oberflächenschicht aus Seiten druckempfindlichen Bandes. Die Anwendung 65 einer lichtdurchlässigen leitenden Beschichtung 22 eines solchen Bandes vereinfacht die Befestigung des vorgesehen ist. Diese Beschichtung 22 ist der Be-Glasplattenrohstücks auf der Stahlplatte und ergibt schichtung 16, aus welcher die leitenden Kappen geeine sehr zufriedenstellende lösbare Verbindung. bildet sind, gleich und wird ebenso wie jene aufge-Although the slots in the glass plate blank are open, the following process steps are shown in FIG numerous different types, such as illustrated with-. The conductive caps 16 and the by means of etching or photomechanical processes, incorporated glass ribs on which they are arranged can be brought, it is preferable to then melt them onto an electroluminescent part, several, on the work spindle of a milling machine 60. The electroluminescent part is independent of arranged saws. Preferably, the production of the above-described glass blank here the glass plate blank prepared for any usual one. A suitable way for the present purposes mounted on a steel plate. On the suitable electroluminescent part there is a glass base turned out to be the use of one on both plate 21, on which a surface layer is made Pages of pressure sensitive tape. The application 65 of a translucent conductive coating 22 such a band simplifies the attachment of the provided. This coating 22 is the Be-glass plate blank on the steel plate and results in layer 16 from which the conductive caps fit very satisfactory detachable connection. are formed, and are created just like those

Die Stahlplatte wird mit dem auf ihr angebrach- bracht. Über der Leitschicht 22 ist eine Elektrolumi-The steel plate is attached to it with the. Above the conductive layer 22 is an electroluminescent

ten Glasplattenrohstück auf den Arbeitstisch einer 70 neszenzschicht 23 angeordnet. Sie besteht aus Leueht-th glass plate blank placed on the work table of a 70 nescent layer 23. It consists of Leueht-

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stoff, der in ein kompaktes dielektrisches Material ren Oberflächen der Rippen (Fig. 4) zu drücken, eingebettet ist. Es kann ein bekannter Leuchtstoff an- Das Platin haftet auf den oberen Oberflächen der gewendet werden, zum Beispiel kupfer- und bleiakti- Rippen an und ergibt auf diesen Zonen eine leitende viertes Zinksulfid. Die dielektrische Schicht, in Beschichtung. Statt dessen können auch lufttrockwelcher der Leuchtstoff eingebettet ist, kann· ein ke- 5 nende Silberfarbe oder schmelzbare Indiumlegierunramischer Werkstoff oder ein Gas sein. gen auf die oberen Oberflächen der Rippen aufge-Über die Elektrolumineszenzschicht 23 wird ein bracht werden. Es ist auch möglich, im wesentlichen Lötglas oder eine Fritte gesprüht und die leitenden das ursprüngliche Verfahren der Bildung der leiten-Kappen in der in Fig. 3 veranschaulichten Weise in den Kappen 16 zu wiederholen. Mit anderen Worten Kontakt mit dieser Fritte gebracht. Die Anordnung io können nach dem Schleifen die dann freigelegten wird dann gebrannt, um die beiden Teile miteinander Schlitze wiederum mit dem hitzebeständigen Matezu verbinden. rial gefüllt und leitende Kappen aus Stanochlorid in Das Elektrolumineszenzmaterial neigt dazu, sich zu derselben Weise wie die Kappen 16 gebildet werden, verschlechtern, wenn es übermäßiger Wärme ausge- Das hitzebeständige Material und das Stanochlorid setzt wird, und der Brennvorgang wird daher so xs in den Schlitzen können dann wie zuvor mit fließenrasch wie möglich durchgeführt, ohne eine gute Bin- dem Wasser ausgewaschen werden. Hierbei ist der dung zwischen den beiden Teilen in Frage zu stellen. Abstand zwischen der leitenden Beschichtung und der Ein zufriedenstellender Kompromiß, der keine nach- Oberseite der Elektrolumineszenzschicht im gewissen teiligen Wirkungen auf das Elektrolumineszenzmate- Maße vom Schleifvorgang unabhängig, rial mit sich bringt und eine vorzügliche Verbindung 20 Nach Bildung der leitenden Beschichtung 27 wird schafft, kann darin getroffen werden, daß man die ein Fotoleitmaterial, wie beispielsweise Kadmium-Anordnung durch einen ersten Erhitzungszyklus von sulfid, das zum Beispiel mittels Kupfer und HaIodrei Minuten bei 525° C sowie einen zweiten Er- genen in bekannter Weise aktiviert ist, aufgebracht, hitzungszyklus von 45 Sekunden bei 650° C hindurch- Das Fotoleitmaterial ist vorzugsweise in einem orlaufen läßt. 35 ganischen Bindemittel, wie Äthylzelluloseazetatlack, Nachdem die Teile miteinander verbunden sind, dispergiert, und das Aufbringen geschieht mittels läßt man ein lichtundurchlässiges Material sorgfältig eines Sprühverfahrens. Zum Beispiel lassen sich durch die Schlitze und auf die Elektrolumineszenz- 6% Trockengewicht N-200 Äthylzellulose in einer schicht 23 fließen. Für diesen Zweck läßt sich eine Lösung aus 9,9 Gewichtsprozent Dibutylphthallat, schlanke Pipette oder ein Tropfenzähler verwenden; 30 80,5% Xylol und 4% Butanol (Butylalkohol) aufzahlreiche Stoffe eignen sich zur Bildung der licht- lösen. »N-200« Äthylzellulose besitzt eine Viskosität undurchlässigen Beschichtung. Eine schwarze Fritte von 200 Centipoise pro Sekunde in Standardlösung in einem Bindemittel, wie beispielsweise Xylol, hat und einen Äthoxygehalt zwischen 46,8 % und sich als zufriedenstellend für die Bildung des licht- 48,5 Ύο. Etwa 10 ecm der obigen Lösung werden bei undurchlässigen Netzwerks 25 erwiesen. Gemäß einer 35 Verdünnung mit etwa 90 ecm Xylol mit 20 g kupferanderen Ausführungsform kann die Lötglasfritte, die aktiviertem Kadmiumsulfid zu 100 ecm Lösung zuals Bindesubstanz zwischen dem Glasrohstück und sammengebracht. Das Material wird so lange aufgeder Elektrolumineszenzschicht verwendet wird, auch bracht, bis die Zonen zwischen den Glasrippen, wie auf Bleibasis beruhen. Indem nur der Teil der Fritte bei 31 veranschaulicht, teilweise mit dem Fotoleitzwischen den Glasrippen mit Natriumsulfid behan- 40 material gefüllt sind.fabric, which is embedded in a compact dielectric material ren surfaces of the ribs (Fig. 4). A known phosphor can be attached to the platinum, for example copper and lead-activated ribs, on the upper surfaces of the platinum and gives a conductive fourth zinc sulfide on these zones. The dielectric layer, in coating. Instead of this, it is also possible to air-dry whichever the phosphor is embedded, can be a non-toxic silver color or fusible indium alloy-nonramic material or a gas. gene applied to the upper surfaces of the ribs over the electroluminescent layer 23 will be introduced. It is also possible to spray essentially solder glass or a frit and to repeat the conductive process of the original process of forming the conductive caps in the manner illustrated in FIG. 3 in the caps 16. In other words, brought into contact with this frit. The arrangement io can then be fired after grinding, the then uncovered, in order to connect the two parts to one another, slots in turn with the heat-resistant material. rial filled and conducting caps Stanochlorid in the electroluminescent material tends to be formed to the same manner as the caps 16, deteriorate if it excluded to excessive heat, the heat-resistant material and the Stanochlorid is set, and the burn process is thus so xs in the Slitting can then be carried out as before with flowing as quickly as possible without washing out a good binding of water. Here the connection between the two parts must be questioned. Distance between the conductive coating and the A satisfactory compromise, which does not bring about any partial effects on the electroluminescent material to a certain extent independent of the grinding process and creates an excellent connection 20 after the conductive coating 27 has been formed be made in that one photoconductive material, such as cadmium arrangement by a first heating cycle of sulfide, which is activated in a known manner by means of copper and halide for three minutes at 525 ° C and a second energy, heating cycle of 45 seconds at 650 ° C through the photoconductive material is preferably in a run. 35 ganic binders, such as ethyl cellulose acetate varnish, after the parts are bonded together, dispersed, and application is done by carefully spraying an opaque material. For example, N-200 ethyl cellulose in a layer 23 can flow through the slots and onto the electroluminescent 6% dry weight. A solution of 9.9 percent by weight dibutyl phthallate, a slim pipette or a dropper can be used for this purpose; 30 80.5% xylene and 4% butanol (butyl alcohol) on numerous substances are suitable for the formation of light-dissolving. "N-200" ethyl cellulose has a viscosity impermeable coating. A black frit of 200 centipoise per second in standard solution in a binder such as xylene has and an ethoxy content between 46.8% and is found to be satisfactory for the formation of the light-48.5 Ύο. About 10 ecm of the above solution is found in impermeable network 25. According to a 35 dilution with about 90 ecm xylene with 20 g copper other embodiment, the solder glass frit, the activated cadmium sulfide can be brought together to form a 100 ecm solution as a binding substance between the glass blank and. The material is used as long as the electroluminescent layer is used, even until the zones between the glass ribs are based on lead. In that only the portion of the frit illustrated at 31 is partially filled with the photoconductor between the glass ribs treated with sodium sulfide material.

delt wird, ist es möglich, ein Bleisulfid zu erhalten, Nach dem Aufsprühen des Fotoleitmaterials wird das für die vorliegenden Zwecke ausreichend lichtun- die Anordnung wiederum gebrannt, um das Fotoleitdurchlässig ist. material aufzusintern. Vorzugsweise wird eine op-Beim Einbringen des lichtundurchlässigen Netz- tisch flache Vycorplatte verwendet, um während des werkes braucht man sich nicht auf die Schwerkraft 45 Brennvorgangs das Flachbleiben der Vorrichtung zu verlassen, um die lichtundurchlässige Flüssigkeit sicherzustellen. Der Brennvorgang sollte vorzugs-■oder die Natriumsulfidlösung durch die Schlitze hin- weise gesteuert werden, so daß eine Verminderung durchzuführen. Liegt die Anordnung flach, so reicht der Elektrolumineszenzhelle der Elektrolumineszenzdie Kapillarwirkung aus, um die Flüssigkeit durch schicht 23 vermieden wird. Schädliche Einflüsse auf die Schlitze zu ziehen und somit das lichtundurch- 50 die Elektrolumineszenzschicht 23 werden verhindert, lässige Netzwerk 25 zu bilden. wenn die Vorrichtung für Zeiträume von 10 Minuten Nach dem Brennen, welches die beiden Teile mit- bis zu Vs Stunde in einen zwischen 500 und 550° C einander verbindet, und der Bildung des licht- betriebenen Ofen eingebracht wird, undurchlässigen Netzwerkes wird die Anordnung Nachdem das Fotoleitmaterial durch das Brennen nochmals auf eine Grundplatte aufgebracht und der 55 festgesintert ist, werden die Spitzen der Glasrippen Rücken der Glasplatte, welcher die Rippen verbindet, nach Fig. 4 mit metallurgischem Polierpapier geabgeschliffen. Dies kann mit einer Flächenschleif- schliffen, um die leitenden Oberflächen oder Kappen maschine ausgeführt werden; die Tiefe des Schlei- freizulegen. Das Fotoleitmaterial wird hierbei nur fens sollte ziemlich kritisch eingehalten werden. Es von den Oberseiten der Rippen abgeschliffen, ist notwendig, hier mit engen Toleranzen zu arbeiten, 60 Zur Inbetriebnahme der Vorrichtung bieten sich da es sich zeigte, daß der Abstand zwischen den zwei Verfahren an. Das eine arbeitet mit direktem Rippen und den leitenden Kappen einen Einfluß auf Kontakt und ist in Fig. 4 veranschaulicht. In diesem ■die elektrischen Eigenschaften der fertigen Vorrich- Falle wird vorzugsweise ein Gitter 32 verwendet, das tung hat. Die Gründe hierfür werden klar, nachdem auf die Oberseite der Anordnung aufgebracht ist. die folgenden Schritte des Verfahrens beschrieben 65 Es zeigte sich, daß ein Gitter mit etwa 160- Maschen sind. pro cm (das »400-Maschensieb« nach US-Gitter-Nach dem Schleifen können wahlweise verschie- norm) aus galvanisch abgeschiedenem Nickel oder dene Schritte ausgeführt werden. Vielleicht der ein- anderem entsprechendem Metall, das mittels einer fachste dieser Schritte ist es, ein Filzkissen mit Pia- lufttroeknenden Silberfarbe oder schmelzbarer Intinglanz zu tränken und das Kissen gegen die obe- 70 diumlegierungen mit den leitenden Filmkappen ver-delt, it is possible to obtain a lead sulfide, after the photoconductive material is sprayed on That is enough light for the present purposes and the arrangement is again burned to make the photoconductor permeable is. material to be sintered on. Preferably, a flat Vycor plate is used when inserting the opaque mesh table, in order to ensure during the werkes you don't need to rely on gravity 45 burning process to keep the device flat to leave to ensure the opaque liquid. The burning process should preferably be ■ or the sodium sulfide solution can be controlled through the slots, so that a reduction perform. If the arrangement is flat, the electroluminescent light of the electroluminescent is sufficient Capillary action from the liquid through layer 23 is avoided. Harmful influences on to pull the slits and thus the opaque 50 the electroluminescent layer 23 are prevented, casual network 25 to form. if the device is used for periods of 10 minutes After firing, the two parts are heated to between 500 and 550 ° C for up to one hour connects each other, and the formation of the light-operated furnace is introduced, Impermeable network is the arrangement After the photoconductive material through the firing Applied again to a base plate and the 55 is firmly sintered, the tips of the glass ribs Back of the glass plate, which connects the ribs, ground with metallurgical polishing paper according to FIG. 4. This can be done with a surface sanding to the conductive surfaces or caps machine running; to expose the depth of the Schlei-. The photoconductive material is only used here fens should be followed rather critically. Abraded it from the tops of the ribs, It is necessary to work with tight tolerances here as it was found that the distance between the two procedures. One works with direct Ribs and the conductive caps have an effect on contact and is illustrated in FIG. In this ■ the electrical properties of the finished device trap, a grid 32 is preferably used, the tion has. The reasons for this become clear after the assembly is applied on top. the following steps of the method described 65 It was found that a grid with about 160 mesh are. per cm (the "400-mesh sieve" according to the US grid - after grinding can optionally be different standards) made of galvanically deposited nickel or the steps to be taken. Perhaps the metal that corresponds to another, which by means of a The easiest of these steps is to use a felt cushion with a pia-air-drying silver color or a fusible gloss to soak and protect the cushion against the 70 topium alloys with the conductive film caps.

bunden wurde, einen geeigneten Kontakt liefert. Darüber hinaus ist ein solches Gitter genügend lichtundurchlässig, um Licht zu der Fotoleitschicht gelangen zu lassen. Ist eine kapazitive Kopplung erwünscht, so werden die leitenden Filmoberflächen oder Kappen mit einem organischen Bindemittel, wie beispielsweise einem Silikonlack oder einem MeI-aminalkydharz, beschichtet. Sodann läßt sich eine flache Elektrode, wie beispielsweise das oben erwähnte Gitter, auf die somit oberhalb der leitenden Oberflächen gebildete isolierende Schicht aufbringen, um eine kapazitive Kopplung mit den Oberflächen zu schaffen.has been tied, provides a suitable contact. In addition, such a grating is sufficiently opaque for light to reach the photoconductive layer allow. If capacitive coupling is desired, the conductive film surfaces become or caps with an organic binder, such as a silicone varnish or a melamine alkyd resin, coated. A flat electrode such as the one mentioned above can then be used Apply grids to the insulating layer thus formed above the conductive surfaces, to create a capacitive coupling with the surfaces.

Zum Betrieb der Vorrichtung wird eine Wechselstromquelle 33 zwischen die leitende Schicht 22 und die obere Elektrode 32 gelegt. Die von der Quelle 33 gelieferte Spannung kann über einen weiteren Frequenzbereich in Abhängigkeit von der Verwendung der Vorrichtung geändert werden.To operate the device, an alternating current source 33 is placed between the conductive layer 22 and the upper electrode 32 is placed. The voltage supplied by the source 33 can cover a wider frequency range can be changed depending on the use of the device.

Die Theorie der Wirkungsweise läßt sich am besten verstehen, indem man die Seriennatur der Verbindung zwischen den Teilen der Vorrichtung betrachtet. Spannung wird zwischen die leitenden Oberflächen 27 und die leitenden Kappen 16 angelegt, die alle parallel liegen, da sie insgesamt mit der oberen Elektrode 32 und dem leitenden Film 22 unter der Elektrolumineszenzschicht verbunden sind. Die Oberflächenzone des Fotoleitmaterials benachbart den Rippen sowie auch diejenigen an der Oberseite der Einrichtung sind infolge der Lichtdurchlässigkeit des leitenden Filmes und der Glasrippen einfallendem Licht ausgesetzt. Der Weg des Stromflusses geht vom Generator aus durch übliche leitende Teile, mit Ausnahme derjenigen Zone des Fotoleitmaterials benachbart den Glasrippen zwischen den leitenden Kappen und den geschliffenen Oberflächen der Rippen. Wie oben festgestellt wurde, ist der Abstand zwischen den, Kappen und den geschliffenen Oberflächen der Rippen mittels des Schleif verfahr ens eng gehalten. Demgemäß ist die Länge der Oberfläche des Fotoleitmaterials benachbart den Glasrippen innerhalb eines Abstandes ähnlich genau bestimmt; dies ist bei der Anwendung der Vorrichtung nach der Erfindung infolge Steuerung der Betriebseigenschaften und der Reproduzierbarkeit einheitlicher und gleichförmiger Vorrichtungen wichtig.The best way to understand the theory of action is to consider the serial nature of the Connection between the parts of the device considered. Voltage is between the conductive Surfaces 27 and the conductive caps 16 applied, which are all parallel, since they are a total of the upper electrode 32 and the conductive film 22 under the electroluminescent layer are connected. The surface zone of the photoconductive material adjacent to the ribs as well as those on the top of the device are due to the transparency of the conductive film and the glass ribs exposed to incident light. The path of the current flow goes from the generator through usual conductive ones Parts, with the exception of that zone of the photoconductive material adjacent to the glass ribs between the conductive caps and the ground surfaces of the ribs. As noted above, the distance is between the, caps and the ground surfaces of the ribs by means of the grinding process ens held. Accordingly, the length of the surface of the photoconductive material adjacent to the glass ribs is within a distance similarly precisely determined; this is according to the application of the device of the invention more uniformly due to control of operating characteristics and reproducibility and uniform devices are important.

In den Zonen benachbart den Glassockeln innerhalb dieses Abstandes ändert sich der Widerstand des Photoleitmaterials als eine Funktion des auf dieses auffallenden Lichtes. Mit dieser Änderung des Widerstandes ändert sich auch die an der Elektrolumineszenzschicht liegende Spannung.The resistance changes in the zones adjacent to the glass bases within this distance of the photoconductive material as a function of the light incident on it. With this change in the Resistance also changes the voltage applied to the electroluminescent layer.

Folglich schwankt der Lichtausgang des elektrolumineszenten Materials, der eine Funktion der an dem elektrolumineszenten Material angelegten Spannung ist. Die Änderung geschieht notwendigerweise in Übereinstimmung mit der Änderung der Intensität des einfallenden Lichtes sowie der Änderung der angelegten Spannung.Consequently, the light output of the electroluminescent material, which is a function of the voltage applied to the electroluminescent material. The change happens necessarily in accordance with the change in the intensity of incident light as well as the change the applied voltage.

Eine weitere Änderung des Lichtausganges und auch der Farbe des Lichtausganges der Elektrolumineszenzschicht läßt sich durch Verändern der Frequenz der angelegten Spannung erreichen.Another change in the light output and also the color of the light output of the electroluminescent layer can be achieved by changing the frequency of the applied voltage.

Das lichtundurchlässige Netzwerk 25 dient verschiedenen Zwecken. Licht von der Elektrolumineszenzschicht selbst könnte auf die Fotoleitschicht zurückwirken und deren Widerstand ändern. Das lichtundurchlässige Netzwerk verhindert, daß solches Licht die Fotoleitschicht erreicht. Daher ergibt sich die erreichte Elektrolumineszenz nur aus dem Lichteinfall auf die Fotoleitoberfläche und nicht aus dem innerhalb der Elektrolumineszenzschicht erzeugten Licht.The opaque network 25 serves various purposes. Light from the electroluminescent layer itself could act back on the photoconductive layer and change its resistance. The opaque network prevents such light reaches the photoconductive layer. Therefore, the electroluminescence achieved results only from the incidence of light on the photoconductive surface and not from that generated within the electroluminescent layer Light.

Was das Netzwerk 25 weiterhin betrifft, so ist es klar, daß das zwischen benachbarten Rippen angeordnete Fotoleitmaterial einen Kurzschluß zwischen dem leitenden Film auf diesen Rippen oder zumindest eine Änderung des Widerstandes zwischen diesen Rippen hervorrufen kann, wenn Licht von derWith further regard to the network 25, it is clear that that which is arranged between adjacent ribs Photoconductive material creates a short circuit between the conductive film on these ribs or at least a change in the resistance between these ribs when light shines from the

ίο Elektrolumineszenzschicht auf diese Zone fällt. Das lichtundurchlässige Netzwerk dient dazu, eine solche Veränderung des Widerstandes zu verhindern. Weiterhin verhindert das lichtundurchlässige Netzwerk Lichthof bildung infolge innerer Reflektionen in der Elektrolumineszenzschicht, die veranlassen könnten, daß Licht von einer gegebenen Zone in eine andere Zone reflektiert wird. Insbesondere könnte durch eine gegebene Rippe laufendes Licht von der unteren Oberfläche der Elektrolumineszenzschicht oder von anderen Zwischenflächen in den Raum zwischen den Rippen reflektiert werden, der von dem Fotoleitmaterial eingenommen wird. Dieses Fotoleitmaterial würde dann seinen Widerstand ändern und zu der erwähnten Lichthofbildung Veranlassung bilden. Das.ίο Electroluminescent layer falls on this zone. That opaque network serves to prevent such a change in resistance. Farther The opaque network prevents halos from forming as a result of internal reflections in the Electroluminescent layer that could cause light to move from one area to another Zone is reflected. In particular, light passing through a given rib could be from the lower one Surface of the electroluminescent layer or of other interfaces in the space between the Ribs are reflected, which is occupied by the photoconductive material. This photoconductive material would then change its resistance and give rise to the halation mentioned above. That.

lichtundurchlässige Netzwerk verhindert also auch dies.opaque network prevents this too.

Weiterhin zeigt es sich, was bei zahlreichen Anwendungen von Wichtigkeit ist, daß die zur Steuerung der Vorrichtung auf die Fotoleitschicht fallende Energie kein Licht zu sein braucht. Die einfallende Energie kann auch als Elektronenstrahl, elektromagnetische Strahlungen oder andere Formen auffallender Energie wirksam sein; die Einrichtung arbeitet auch dann gleich gut. Der Intensität des einfallenden Lichtes gleichwertige Größen dieser anderen Energien schaffen ₍ein Maß der Steuerung, und auch die weiteren Einflüsse der Größe und Frequenz der angelegten Spannung bleiben erhalten.
Die Erfindung ist nicht auf das veranschaulichte spezielle Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern es versteht sich, daß zahlreiche Abwandlungen getroffen und die Erfindung in anderen Gebieten angewendet werden kann, ohne vom Umfange der Erfindung abzuweichen. Furthermore, it turns out, which is important in numerous applications, that the energy falling on the photoconductive layer to control the device need not be light. The incident energy can also act as an electron beam, electromagnetic radiation or other forms of incident energy; the facility works equally well then. Create quantities of these other energies equivalent to the intensity of the incident light ₍ a measure of control, and also the other influences of the size and frequency of the applied voltage are retained.
The invention is not limited to the particular embodiment illustrated, but it is to be understood that numerous modifications can be made and the invention can be applied in other fields without departing from the scope of the invention.

Claims

Patent claims:

1. A method of making a device for amplifying and storing images, in the influencing of a solid-state electroluminescence by a solid-state photoconductor is exploited, characterized in that first in a surface of a glass plate blank a plurality of equal and equidistant slots in two mutually perpendicular Directions are intersected that further on this surface and on those adjacent to this surface A conductive film is applied to parts of the walls of the slots, as well as the resulting Raw piece with its conductive ribs on the head on an electroluminescent part, which consists of a There is electroluminescent layer, which is located on a transparent conductive layer, which is supported by a translucent plate, put on and thermally connected to it, that then the glass plate carrying the ribs of the glass blank and part of the ribs are ground off that further a conductive coating on the surfaces of the ground glass ribs is applied that now a metered amount of photoconductive material in the

Slits between the glass ribs is introduced and sintered in and. that finally one with the Conductive heads of the glass ribs in contacting electrode is applied.

2. The method according to claim 1, characterized in that the slots prior to application of the Conductive caps on the ribs are filled with a refractory material on that the glass blank is set in vibration to the heat-resistant material on a certain Fraction of the slot depth to compact that then

a conductive film over the entire surface of ribs and almost filled slots of the glass body is brought and that now the heat-resistant material and that of conductive film worn on him can be washed off.

3. The method according to claims 1 and 2, characterized characterized in that prior to the introduction of the photoconductive material on the free of the slots Left strip of the electroluminescent layer, a network-forming layer of an opaque substance is applied.

1 sheet of drawings

® 909 730/397 2.60