CZ255399A3 - Způsob výroby piezoelektrických ovládacích prvků a piezoelektrický ovládací prvek - Google Patents
Způsob výroby piezoelektrických ovládacích prvků a piezoelektrický ovládací prvek Download PDFInfo
- Publication number
- CZ255399A3 CZ255399A3 CZ992553A CZ255399A CZ255399A3 CZ 255399 A3 CZ255399 A3 CZ 255399A3 CZ 992553 A CZ992553 A CZ 992553A CZ 255399 A CZ255399 A CZ 255399A CZ 255399 A3 CZ255399 A3 CZ 255399A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- electrodes
- piezoelectric
- control element
- opening
- openings
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/088—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by cutting or dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/063—Forming interconnections, e.g. connection electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/874—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices embedded within piezoelectric or electrostrictive material, e.g. via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/067—Forming single-layered electrodes of multilayered piezoelectric or electrostrictive parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
- Y10T29/49798—Dividing sequentially from leading end, e.g., by cutting or breaking
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Fuel-Injection Apparatus (AREA)
Description
Způsob výroby piezoelektrických a piezoelektrický ovládací prvek ovládač í ch
Oblast techniky prvků
Vynález se týká piezoelektrického ovládacího prvku, který je použitelný zejména pro ovládání vstřikovacího pohonné směsi, a rovněž způsobu jeho výroby.
ventilu
Dosavéi i η í stav techniky
Piezoelektrické prvky zvláště pro ovládání z více na jsou vždy i oktrické vi ev spojeny v jednotlivých srř í dávě vrstvách Přitom ovládač í vstřikovacích ventilů pohonné směsi jsou známé v rozmanitých formách provedení např. z DE 195 00 706 Al nebo DE 43 06 073 Ci. Piezoelektrické ovl.'·’ící prvky se skládají sebe naskládaných piezoelektrických vrstev, které na jednom povrchu poraženy elektrodou, běžné yiez.
ovládací prvky se skládají z mnoha set takovým způsobem naskládaných piezoelektrických vrsL-.-v. Tímto způsobem se dosáhne poměrně v.’'ého ovládacího zdvihu. Jak je blíže vysvětleno ''-ipř. v DE 37 13 69/ Al , musí být elektrody jednotlivých piezoeiektrických s napěťovým zdrojem. aby se vytvořilo elektrické pole působící ve stejném směru, je každá druhá elektroda spojena s prvním pólem napěťového zdroje. zatímco mezilehlé elektrody jsou spojeny s druhým pólem napěťového zdroje. Jak je blíže vysvětleno např. v GB 2 193 386 A, je dosud běžné. že elektrody rozložené až k okraji naskládaných piezoelektrických vrstev se v okrajové oblasti na v:ější straně vzájemně spojí. Ί'< ·. o způsob elektrického spojení je však při plně automatické výrobě s velkými počty kusů nákladný a poruchový a má k tomu z důvodu jejich rozložení až do izolovány od okolí, takže oblast prvků musí být opatřena nevýhodu, že elektrody okrajové oblasti nejsou pláště piezoelektrických ovládacích dodatečnou izolací.
Podstata vynálezu
Způsob podle vynálezu s význaky použitelný v plně automatické výrobním nákladům, Elektrody elektricky spojeny na vnější pastou zavedenou spojovacími spojen í podle jvnálezu je nároku 1 má výhodu, že je výrobě a že vede k malým ovládacího prvku nejsou straně, ale elektricky vodivou otvory do vnitřku. Elektrické proto méně poruchové a je necitlivé na vnější rechaidcké poškozeni. Piezoelektrické ovládací prvky se vyrábějí vzájemně g iraleině ve vysoce integrovaném výrobním procesu. Blok obsahující více piezoelektrických ovládacích prvků se teprve na konci výroby děli na jednotlivě ovladači prvky. Výrobní výtěžnost se tím dá podstatně zvětšit. Stejné výhody vyplývají také pro ovládací prvek podle vynálezu s význaky podle nároku 10.
Pomocí opatření u\. * ných v podnárocích jsou možná výhodná další provedení a zlepšeni způsobu výroby uvedeného v nároku I případně piezoelektrického ovládacího prvku uvedeného v nároku 10.
Jestliže je vybrár τ, má izolovány od žádná další ovládacích prvků jsou spolehlivě okrajová oblast elektrod to výhodu. še elektrody okolí ovládacího prvku. Proto nejsou potřebná opatření k izolaci elektrod. Protože k tomu je elektrické spojení elektrod provedeno spojovacími otevřeními uvnitř oviádncího prvku, plyne z toho úplné izolování od vnějšku všech součástí, která jsou pod napětím. Poruchovost ovládacího prvku je podstatně zmenšena.
straně pri odplynova;· í usnadňuj í
V mezioblastech mezi jednotlivými ovládacími prvky mohou být vytvořeny ve fóliích, tvořících piezoelektrické vrstvy, perforační otvory. Tyto perforační otvory slouží na jedné následujícím vypálení naskládaných fólií jako kanály. Na druhé straně perforační otvory dělení naskládaného uspořádání na jednot 1 ivé ovládací prvky. Dělení muže proběhnout např. tak, že na elektrody sousedních ovládacích prvků působí elektrické pole opačné polarity. Zatímco se jeden sousední ovládací prvek s-ifšhije, druhý sousední ovladači ..cvek se rozpíná. Z toho vyplývající mechanické napětí vede k vzájemnému rozlomení ovládacích prvků podél dělicí přímky předem dané perforačnimi otvory. Perforační otvory však také usnadňují dělení ovládacích prvků pilami podél dělicí přímky předem cl.;;· é peiíi-račními otvory. Jiným vhodným způsobem dělení je řezání vodním paprskem.
Kovové elektrody mohou být výhodně naneseny způsobem sítového tisku. naparováním ;ο> ? napráškováním. přičemž z důvodů úspory mareriálu a lepšího zprostředkování vazby s naproti ležící piezoelektrickou keramickou vrstvou je výhodné nenanášet elektrody celoplošně, aie např. se síťovou strukturou.
Pře hled obraz k ů .. na_. výkres e c h
Příklad vynálezu je zjednodušeně znázorněn na 7 ýkřesu a blíže vysvětlen v následujícím popisu.
Uvádí se:
na onr.
schematické zna zorněni τη fólií z piezoelektrického keramického materiálu, které nají být na sel·; naskládány, které jsou potaženy elektrodami a které jsou opatřeny spojovacími otevřeními a perřoračními otvory a na obr. 2 hotový ovládací prvek v řezu v perspektivním znázornění.
Příklady provedení vynálezu
Obr. 1 ukazuje perspektivní schematické zobrazení pro znázornění způsobu výroby. Zobrazeny jsou tři fólie 1. 2, z ještě nevypáleného piezoelektrického keramického materiálu, tj. z tzv. zelené keramiky. Vhodným materiálem je např. tilaničitan oiova a baria íPbBaTiOs >. Keramický materiál se dá před vypálením zpracovat např. válcováním, litím nebo řezáním na tenké fólie. Řádová velikost tloušťky fólie je např. 0,1 mm, z·· i ž by provediteln t vyiáiezu byla omezena na :uto tloušťku fólie. V dalším krok- trucování jsou fólie na svém j.ovrchu 4i , 4; , 43 potaženy elektricky vodivým materiálem. zvláště tenkou kovovou vrstvou, K tomu se hodí všechny známé chemické a fyzikální způsoby potažení povrchu, např. napaření, napráskování nebo způsob síťového
| tisku. Elektrody 5i až | I.Q1 · | 5z a z 10.2 | a 5 3 a z | IO3 mohou být |
| naneseny celoplošně. | Při | způsobu s | íťového | risku je však |
| síťová struktura eieki | , . >d | úče-1 iá . Ve | znázorr | ;ěném příkladu |
provedení je nyní jedna elektroda Si až ±0ι , 5; až l_0_2 případné 53 až IO3 každé fólie 1, 2 případně 3 přiřazena jednomu ovládacímu prvku. Proto je způsobem podle vynálezu současně zpracováno více příčně přesunutých vzájemně uspořádaných ovládacích pivku, čímž se mohou výrobní náklady zřetelně zmenšit. Zásadně je také možné přiřadit ke každému ovládacímu prvku ne jednu ale více elektrod, jestliže je to pro jednotlivé případy použití žádoucí.
V každé vrstvě fólie 1, 2 případně 3 jsou v kroku
Drvni íooTovaci pred< nazejic i m neno v následujícím potažení vytvořeny řasnící nebo vrtáním první spojovací otevření lli až I61 v první fólii 1, první spojovací otevření lip až ló2 v druhé fólii 2 a první spojovací otevření 1J.3 až .16.3 ve třetí fólii 3 a rovněž druhá spojovací otevření 17j až 22i v první fólii 1. druhá spojovací otevření 17? až 22.2 v druhé fólii 2 a druhá spojovací 17.3 až 223 (pozn. překladatele: v originálu nesprávně 233 ) ve třetí fólii 3. Spojovací otevření 11 až 22 siouží k elektrickému spojení jednotlivých elektrod 5 až 10, k čemuž se ještě podrobněji dojde. Aby se dosáhlo střídavého spojení mezi elektrodami, jsou u první fólír 1 druhá spojovací otevření 17i aí 22i vždy obklopena vybráním 23.1 až 2Si . tj. potažení elektrodami nedosahuje až k okraji druhých otevření 17i až 2?:, nýbrž okraj elektrod 5i až 101 od okrajů druhých otevření I7i až 22i obstupuje. Podobným způsobem jsou také u elektrod 53 až 10?, třetí fólie 3 opatřena vybrán: 233 až 233. která obklopují spojovací otevřeni I7n až 22a. Naproti tomu v mezilehlé vrstvě druhé folie 2 vybrání 23; až 23? elektrod 5c až 10; obklopují otevření 11; až 13;. Totéž niati také pro liz neznazornenou caisi tom naa první fólií usooraaanou lano s ni sousevici a rovněž pro folii pod třetí fólií 3 a s ni sou:
již neznázorněnou další lící. vvbrání 23 iž 2S se proto od vrstvy fólie k vrstvě fólie střídají a jsou vždy přiřazena κ prvním spojovacím otevřením k druhým soojovacim otevřením 17 až 22.
nebo ume jsou v znázorněném prmiaau provedení v každé vrstv fólie 1, 2 případně 3 opatřeny perforační otvory 30i , 302 a 30; , které mohou být vytvořeny např. raznicí nebo vrtáním současně s prvními spojovacími otevřeními 11 až 16 a druhými spojovacími otevřeními az 22, f mrační otvory 30 jsou ve znázorněném příkladu provedení vytvořeny síťově a -yznačují vždy přímku rozhraní mezi jednotlivými ovládacími prvky vyrobenými současně způsobem podle vynálezu. Nezi elektrodami 5i až lOj případně 5z až I.O2 případně 53 až IO3 jsou v každé fólii opatřeny síťové mezioblasti 311 . případně 3_ls , případně 313 . takže elektrody 5 až 10 nedosahují až k vnějšímu okraji ovládacích prvků, ale odstupují od okraje vyznačeného perforačními otvory 3.0. Perforační otvory 30 jsou s výhodou přiřazeny do mezioblasti 31 v řadách. které probíhají podél okrajů jednotlivých ovládacích prvků. Ve znázorněném příkladu provedení jsou ovládací prvky vyrobeny s obdélníkovým průřezem. K výrobě ovládacích prvků s jinými plochami průřezu se perforační otvory odpovídajícím, způsobem obmění.
V následujícím kroku zpracování je na sebe naskládáno množství fólií. z nichž byly na obr. 1 jen ve výřezu znázorněny fólie 1 až 3. K dosažení dostatečného zdvihu ovládacího prvku je na sebe naskládáno s vvnodou mnoho set viste v fólii znázorněných na obr. i a zpr.- -ováných jak byle L-ředepsano. Jednotlivé vrstvy fólií jsou tři tom: vzájemně vyrovnány tak, že jak perforační otvory 30. -;k také první spojovací otevření 1'.· ?,ž 1 6 a druha spojovací otevření 17 a* 22 jsou umístěna přesně nt sebe. Toto se ds provést plně automaticky např. systémem schopným mechanicky nebo opticky snímat referenční označení. Naskládání nebo navrstvení jednotlivých fólií i až 3 je na obr, 1 znázorněno šipkami 40 až 42. Jak je právě vysvětleno, volí se sled vrstev fólií 1 až 3 tak. že na sebe přiřazená spojovací otevř» ·>ί 1_1 až 1.6 případně 17 až 22 jsou střídavě jen v každé druhé vrstvě fólie 1 až 3 obklopena vybráním 23 až 2_6. elektrod 5. až 10, takže elektrody 5 až 10 jsou střídavě ve spojení s prvními spojovacími otevřeními 1.1 až 1.6 nebo s druhými spojovacími otevřeními 17 až 22.
V dalším kroku zpracování jsou první spojovací otevření 1_1 až 16 a druhá spojovací otevření 17. až 22 naplněna vhodnou elektricky vodivou pasto.i, např. metal i zovanou pastou. Flr.ění spojovacích otevření 11 až 16, případně 17 až 22 se může provést např. nasátím pomocí podtlaku nebo vtlačením. Přednostně se provede zavedení elektricky vodivé pasty ve stavu již naskládaných fólií. Je však také myslitelné, že každá jednotlivá fólie je naplněna elektricky vodivou pastou před naskládáním. Spojovací otevření 1_1 až ló případně 17 až 22 mohou být označena také jako průchozí otvory, takže způsob elektrického spojení dostává označení proces průchozího plnění.
V následujícím kroku zpracování je naskládané vzniklé naskládáním fólií 1 až 3 při vhodném tlaku teplotě vysušeno a potom pří vhodné teplotě Vypalovací tepl ' ·.; je s výhodou větší než a přednostně leží v rozsahu mezi 1000 °C a 1500 °C uspořádání a zvýšené vypáleno. 1000 °c
Potom se vypálené, naskládané uspořádání dělí na jednotlivé ovládací prvky. Při velikosti fólii např. 15 x 20 cm je možné z naskládaného uspořádáni získat až 200 jednotlivých ovládacích prvků. Dělení na jednotlivé ovládací prvky se provede např. pilami nebo řezáním vodním paprskem. Perforační otvory 3.0 přitom ulehčují děj dělení a označují místa dělení.
Příslušným přednostním předchozím způsobem se provede dělení · iskládaného uspořádání na jednotlivé ovládací prvky tím. že se na sousední ovládací prvky přivede napětí rozdílné polarity. Elektrickým polem vytvořeným v jednotlivých vrstvách ovládacího prvku, které působí mezi sousedními ovládacími prvky v r< sdílném směru, vznikne podle směru pole bud smrštění nebo roztažení sousedních ovládacích prvků. Mezi sousední·! ovládacími prvky vzniká proto mechanické napětí, které při vhodném dimenzování síly elektrického pole a vzdálenosti mezi jednotlivými perřoračními otvory 3_0 vede k dělení ovládacích prvků podél dělicí přímky předem dané perforačními otvory 30. Tento způsob postupu je zvlášť úsporný, piotože nepotřebuje žádné zvláštní dělicí zařízení.
Ke zlepšení názornosti vynálezu v řezu jednotlivý ovládací prvek, naskládané vrstvy 50i až 5.0.1 s z piezoelektrického keramického materiálu. Rozeznatelné jsou dále elektrody 5i až Sj s jednotlivých vrstev 5pi až 50is . Jak je dále na obr. 2 znovu objasněno, jsou vybrání 2_3i až 23i 5 elektrod 5i až tak. že obklopuji střídavě první a druhé „-oiovací otevření 1.7. 53 naplněnou do spojovacích :trody 5i . 5a .... 5: 5 vždy každé
015 usporacsny striciave spojovací otevřeni i i Elektricky vodivou pasto u otevření 11a 17 isou el je na obr. 2 znázorněn Rozeznatelné isou na sebe
o.rune vrsovy spoienv napr. íerovamm. m 1 sromonraz 1 . svařováním nebo podobnými způsoby s prvním připojovacím vodičem spořeným s ovládacím prvkem. Mezilehlé elektrody 5: . 5λ , ... 5? .1 jsou elektrick’· vodivou t-astcu 53 zavedenou c o ·: r u n e n o připojovacím v ovládacím př i poj ovac í s ρ o ί o v a c i h o vodičem prvku při vodiče 51 otvoru 1 / s ρoieny 5 2. Elektrické poIe připojení =1 Ek ?
s Grunysi vytvořené piezoelektrických vrstvách 50i až 50is takže smrštění nebo piezoelektrické vrstvy 5.Ο1 v originálu nssorávné 15i až elektrického napětí mezi působí proto ve všech ve stejném ί·Ίΐέηι, ždé jednotlivé až 50(5 (pozn. překladatele: 75i5 ) se konstrukčně sečítá na roz čazen l celkový zdvih piezoelektrického ovládacího prvku.
Na obr. 2 se dají také rozeznat vyražené perforační otvc-ry 30 v okrajové oblasti ovládacího prvku. Σ toho, že elektrody 5t až 5i s nejsou rozloženy až k okrajové oblasti ovládacího prvku, ale odstupují od okraje o vzdálenost a, vyplývá neprodyšná izolace elektrod 52 až 5.15 . Jen pro nejvrchnější elektrodu 5i se opatří dodatečné izolační opatření . S výhodou je ovládací prvek na své horní straně pokryt vhodnou elektricky izolující zalévací hmotou. Tato zalévací hmota může být plošně nanesena již před dělením naskládaného uspořádání na jednotlivé ovládací prvky. Dále je myslitelné nanést na vrchní stranu elektricky izolující krycí fólii jako uzavírací vrstvu.
Perforační otvory 30 usnadňují nejen dělení naskládaného uspořádání na jednotlivé ovládací prvky, ale podporuj í také zvláště jako odplynovac í kanály vývin plynů při sušení a vypalo lni naskládaného uspořádání. Pos!upem podle vynálezu se dají vyrábět piezoelektrické ovládací prvky, které vystačí s pracovním napěl í m menším než 150 V a ./tvoří sílu větší než 1000 li při pracovním zdvihu 50 pm. Řezáním vodním paprskem se dá naskládané uspořádání dělit na jednotlivé /íádací prvky s téměř libovolnou plochou průřezu. Tak se dají vyrobit např. kulaté, trojúhelníkové r.ebo hvězdicové ovládací prvky.
Claims (11)
1. Způsob pro paralelní výrobu více ovládacích prvků vyznačuj ící následující kroky postupu:
- výrobu tenkých fólií (1 až 3) z piezoelektrického keramického materiálu,
- vytvoření proražených prvních a druhých až 16, 17 až 22) ve fóliích (1 až 3), přičemž ovládacímu prvku je přiřazeno jedno první (11 až i 6) u jedno druhé spojovací otevření (11 ke každému spojovací otevření piezoelektrických s e tím, že má nevypáleného spojovacích otevření (17 až 2 2),
- potažení vždy povrchu (4) fólií (1 až 3) více elektrodami (5 až iú), přičemž každému ovládacímu prvku v každé fólii (1 až 3) je přiřazena alespoň jedna elektroda |5 až 10) a
16, 17 až 22) prorážejí (2 až 10) a elektrody (2
23), která obklopují buď 16) nebo druhé spojovací ]e voien tas i i až 16 , i 7 , že na sebe až 22) jsou přitom si?ujovací otevření (11 až fólie (1 až 3) v obiasti elektrod až 10) mají vždy vybrání (23 až první spojovací otevření (11 až otevř -ní (17 až 22 > .
- naskládání množství fólií (1 až 3) na stI-ť. takže první a druhá spojovací otevření (11 až 16, 17 až 22) jsou takto vzniklým naskládaným uspořádáním uspořádána na sobe, přičemž sled fólií :1 až 3) uspořádaná spojovací otevření obklopena střídavě jen v každé druhé vrstvě fólie (1 až 3) vybráním (23 až 23) elektrod (5 až 10), takže elektrody (5 až 10) jsou spojeny střídavě s prvním spojovacím otevřením (11 až 16) nebo s druhým spojovacím otevřením (17 až 22),
- zavedení elektricky vodivé pasty (53) do spojovacích otevření (11 až 16, 17 a? 22),
- vypálení naskládaného uspořádání a
- dělení naskládaného uspořádání na jednotlivé ovládací prvky .
2. Způsob podle nároku 1 vyznačující se tím, že povrchy (4) fólií (1 až 3) mají v okrajových oblastech mezi jednotlivými ovládacími prvky nezioblasti (31), ve kterých jsou elektrody vybrány.
v řadách probíhajících podél okrajů jednotlivých ovládacích prvku,
5. Způsob podle nároku 3 nebo 4 tí ii:, ze z deler.i naskladanevyznač u j spořádání na ící Ξ < jednotí iv.· ovládací prv sousedních ov y se připojí mezi elektrody (5 až 10) ádacích prvků elektrické kole opačné polarity.
6 Způsob podle jedno! - z nároků 1 až 5 vyznačující se tím. že dělení naskládaného uspořádání na jednotlivé ovládací prvky se provede pomocí pil nebo řezání vodním paprskem.
7. Způsob podle jednoho z nároků 1 až 6 vyznačující se tím, že i «skládané uspořádání se před vypálením pod tlakem při zvýšené teplotě vysuší.
8. Způsob podle jednoho z nároků laž7 vyznačující se tím, že elektrody (5 až 10) se nanesou způsob -m síťového tisku, naparováním, napráškováním nebo podobně.
9. Způsob podle jednoho z nároků 1 až 8 vyznačující se tím, že naskládané uspořádání slinuje při jednoosém tlaku při teplotě alespoň 1000 °C.
10. Piezoelektrický ovládací prvek, který má množství na sebe naskládaných vrstev (50) z piezoelektrického keramického materiálu, které jsou na povrchu (4) potaženy vždy alespoň j?dnou elektrodou (5), přičemž elektrody (5) jsou mezi sebou střídavě zapojeny, vyznačující se t i m , že v každé vrstvě (50) v oblasti elektrody (5) se opatří první a druhé proražené spojovací otevření (11, 17), že ka^.lá c-bktroda (5) má vybrání (.-1), kleré obklopuje bud první spojovací otevření (11) nebo druhé spojovací otevření (17), ?· vrstvy Í50) se naskládají tak, že první a druhá spojovací otevření (11. 17) všech vrstev (50} jsou uspořádána na sobě a na sobě uspořádaná spojovací střídavě obklopena vybráním (23) elektrod drui vrstvě. takže elektrody s pr~ ι í i spojovacími otevřer-tni spojová- tříd otevřeními (17) a že spojovací otevření (11, 17) pastou (53).
11. Piezoelektrický ovládací prvek podle nároku 10 vyznačující se síťové kovové vrstvy.
tím, že elektrody (5) se skládají ze
12. Piezoelektrický ovládací prvek podle nároku 10 nebo 11 vyznačující se tím, že vrstvy (50) obklopuje mezioblast (31), která není potažena elektrodou (5).
13. Piezoelektrický ovládací prvek podle jednoho z nároků 10 až 12 vyznačující se tím, že vnější povrch nejvrchnější a/nebo nejspodnější vrstvy a/nebo okrajová oblast ovládacího prvku se zalije do elektricky izolující zalévací hmoty.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19757877A DE19757877A1 (de) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Verfahren zur Herstellung piezoelektrischer Aktoren und piezoelektrischer Aktor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ255399A3 true CZ255399A3 (cs) | 1999-11-17 |
| CZ295943B6 CZ295943B6 (cs) | 2005-12-14 |
Family
ID=7853389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ19992553A CZ295943B6 (cs) | 1997-12-24 | 1998-10-30 | Způsob paralelní výroby piezoelektrických ovládacích prvků a piezoelektrický ovládací prvek |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6263550B1 (cs) |
| EP (1) | EP1008193B1 (cs) |
| JP (1) | JP4440349B2 (cs) |
| KR (1) | KR100655094B1 (cs) |
| CZ (1) | CZ295943B6 (cs) |
| DE (2) | DE19757877A1 (cs) |
| WO (1) | WO1999034455A1 (cs) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10024701A1 (de) * | 2000-05-18 | 2001-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor |
| DE10041338A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-03-14 | Epcos Ag | Verfahren zum Herstellen eines keramischen Vielschichtbauelements sowie Grünkörper für ein keramisches Vielschichtbauelement |
| DE10126656A1 (de) * | 2001-06-01 | 2002-12-05 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Elektromechanischer Wandler mit mindestens einem piezoelektrischen Element |
| DE10147075A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-30 | Infineon Technologies Ag | Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP2003288158A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-10-10 | Sony Corp | タクタイル・フィードバック機能を持つ携帯型機器 |
| GB2390479A (en) | 2002-06-06 | 2004-01-07 | Delphi Tech Inc | Poling method |
| JP2004356206A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層構造体及びその製造方法 |
| JP4842520B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2011-12-21 | 日本碍子株式会社 | セル駆動型圧電/電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
| JP4438321B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2010-03-24 | 株式会社デンソー | 積層型圧電体素子の製造方法 |
| DE10335019A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
| US6941740B2 (en) * | 2003-10-15 | 2005-09-13 | Deere & Company | Baler gate linkage and latch structure |
| JP4261374B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2009-04-30 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体及びその製造方法、並びに、超音波トランスデューサ |
| WO2005067070A1 (de) * | 2004-01-12 | 2005-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Aktor mit innenliegender anschlusselektrode und herstellungsverfahren für einen solchen aktor |
| DE102004002087A1 (de) * | 2004-01-15 | 2005-08-04 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4982031B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2012-07-25 | 株式会社日立製作所 | コンテンツ送信装置、コンテンツ受信装置およびコンテンツ送信方法、コンテンツ受信方法 |
| JP2005340387A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Tdk Corp | 積層型圧電素子及び燃料噴射装置 |
| FR2874663B1 (fr) * | 2004-08-31 | 2006-11-24 | Renault Sas | Dispositif de mise en vibration cyclique d'une buse d'injecteur |
| US7302744B1 (en) | 2005-02-18 | 2007-12-04 | The United States Of America Represented By The Secretary Of The Navy | Method of fabricating an acoustic transducer array |
| DE102005016798A1 (de) * | 2005-04-12 | 2006-10-19 | Robert Bosch Gmbh | Brennstoffeinspritzventil |
| JP5205689B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2013-06-05 | Tdk株式会社 | 積層型圧電素子 |
| JP4752562B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-08-17 | ヤマハ株式会社 | 鍵駆動装置及び鍵盤楽器 |
| DE102009028259A1 (de) * | 2009-08-05 | 2011-02-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Werkstücken |
| US8210661B2 (en) * | 2009-12-16 | 2012-07-03 | Palo Alto Research Center, Incorporated | Stacked slice printhead |
| DE102011003081A1 (de) | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Werkstücken |
| DE102011003679A1 (de) | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Werkstücken |
| DE102013100764B4 (de) * | 2013-01-25 | 2021-04-22 | Bürkert Werke GmbH | Verfahren zur Herstellung von durch physikalische Gasphasenabscheidung erzeugten Elektroden sowie ein Verfahren zur Herstellung von Piezoelementen mit durch physikalische Gasphasenabscheidung erzeugten Elektroden |
| CN111682103A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-18 | 深圳振华富电子有限公司 | 一种带电极片式压电驱动器堆栈的制备方法 |
| JP2023043862A (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-29 | 方略電子股▲ふん▼有限公司 | 電子装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH429228A (de) | 1964-12-10 | 1967-01-31 | Kistler Instrumente Ag | Piezoelektrischer Einbaukörper zum Einbau in einen piezoelektrischen Wandler |
| DE3378393D1 (en) * | 1982-05-11 | 1988-12-08 | Nec Corp | Multilayer electrostrictive element which withstands repeated application of pulses |
| JPS61205100A (ja) | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発音体 |
| JPS62199075A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層型圧電素子の製造方法 |
| US4803393A (en) | 1986-07-31 | 1989-02-07 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Piezoelectric actuator |
| DE3713697A1 (de) | 1987-04-24 | 1988-11-10 | Licentia Gmbh | Ultraschnelles steuerventil |
| US4967314A (en) * | 1988-03-28 | 1990-10-30 | Prime Computer Inc. | Circuit board construction |
| EP0427901B1 (en) | 1989-11-14 | 1996-04-03 | Battelle Memorial Institute | Method of manufacturing a multilayer piezoelectric actuator stack |
| JPH04299588A (ja) | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| US5652042A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste |
| US5519279A (en) | 1994-09-29 | 1996-05-21 | Motorola, Inc. | Piezoelectric resonator with grid-like electrodes |
| DE19500706C2 (de) | 1995-01-12 | 2003-09-25 | Bosch Gmbh Robert | Zumeßventil zur Dosierung von Flüssigkeiten oder Gasen |
| WO1997001868A1 (en) * | 1995-06-27 | 1997-01-16 | Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing multilayer electronic components |
| JP2842382B2 (ja) | 1996-06-11 | 1999-01-06 | 日本電気株式会社 | 積層型圧電トランスおよびその製造方法 |
| WO1998002927A1 (en) | 1996-07-12 | 1998-01-22 | Nihon Cement Kabushiki Kaisha | Piezoelectric transformer device |
-
1997
- 1997-12-24 DE DE19757877A patent/DE19757877A1/de not_active Ceased
-
1998
- 1998-10-30 US US09/380,019 patent/US6263550B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-30 WO PCT/DE1998/003174 patent/WO1999034455A1/de not_active Ceased
- 1998-10-30 CZ CZ19992553A patent/CZ295943B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1998-10-30 DE DE59812091T patent/DE59812091D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-30 JP JP53436999A patent/JP4440349B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-30 EP EP98959777A patent/EP1008193B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-30 KR KR1019997007644A patent/KR100655094B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-18 US US09/837,127 patent/US20010022489A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-05-02 US US10/137,924 patent/US6757947B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020130595A1 (en) | 2002-09-19 |
| EP1008193A1 (de) | 2000-06-14 |
| JP2001513269A (ja) | 2001-08-28 |
| JP4440349B2 (ja) | 2010-03-24 |
| CZ295943B6 (cs) | 2005-12-14 |
| US20010022489A1 (en) | 2001-09-20 |
| WO1999034455A1 (de) | 1999-07-08 |
| US6757947B2 (en) | 2004-07-06 |
| DE59812091D1 (de) | 2004-11-11 |
| EP1008193B1 (de) | 2004-10-06 |
| DE19757877A1 (de) | 1999-07-01 |
| US6263550B1 (en) | 2001-07-24 |
| KR20000075584A (ko) | 2000-12-15 |
| KR100655094B1 (ko) | 2006-12-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ255399A3 (cs) | Způsob výroby piezoelektrických ovládacích prvků a piezoelektrický ovládací prvek | |
| JP2004356206A (ja) | 積層構造体及びその製造方法 | |
| KR100321914B1 (ko) | 서미스터 칩 제조방법 | |
| US4391845A (en) | Method of making a membrane switch | |
| JP2004363190A (ja) | 積層型圧電体素子の製造方法 | |
| KR100695374B1 (ko) | 접어서 제조된 다층 구조를 갖는 압전 소자 | |
| US6140749A (en) | Monolithic piezoelectric body and piezoelectric actuator | |
| JP6076051B2 (ja) | 圧電素子 | |
| JP5194333B2 (ja) | 圧電素子及び圧電装置 | |
| JP2000252537A (ja) | 積層型圧電セラミック | |
| JP4359873B2 (ja) | セラミック積層型電気機械変換素子とその製造方法 | |
| JP6053467B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| US7102275B2 (en) | Stack-type piezoelectric device | |
| CN107924990B (zh) | 用于制造被构造为堆的多层致动器的方法 | |
| JP4373904B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JPH0745971Y2 (ja) | 電歪効果素子 | |
| JPS60128682A (ja) | 積層型圧電アクチユエ−タの製造方法 | |
| JP4905625B2 (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JP2003037308A (ja) | 積層型圧電アレイデバイス | |
| JPS63285982A (ja) | セラミックアクチュエ−タの電極形成方法 | |
| JP4262211B2 (ja) | 圧電素子 | |
| JPH04284680A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JPH0653567A (ja) | 積層型圧電アクチュエータ | |
| JP2003257782A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2006222150A (ja) | 圧電セラミック素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD00 | Pending as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20161030 |