CN203300811U - 电性连接结构与信号传输结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电性连接结构与信号传输结构，该电性连接结构包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫。第二嵌合部嵌合第一嵌合部，且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间。第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种电性连接结构与信号传输结构，且特别是有关于一种可提供高频元件使用的电性连接结构与信号传输结构。
背景技术
由于电子元件的运作速度越来越快，使得系统设计上对于信号质量的控制日益困难，而且电子元件的接脚密度越来越高，亦驱使系统上印刷电路板的使用朝向高密度连接基板（High Density Interconnect,HDI）发展。
一般元件与印刷电路板或印刷电路板之间大都采用连接器或连接线的方式来进行电性连接。然而，连接器或连接线均有其一定的连接长度。然而，对于高频信号而言，连接器或连接线的长度越长，则所产生的噪声就越大。因此，如何解决上述的问题已成为亟待克服的课题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具有较佳信号传输质量的电性连接结构与信号传输结构。
本实用新型的电性连接结构，其包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫，其中第二嵌合部嵌合第一嵌合部，且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间，其中第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。
该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
该第一嵌合部为一凸起，且该第二嵌合部为一凹槽。
该第一嵌合部为一凹槽，且该第二嵌合部为一凸起。
在实用新型的信号传输结构，其包括一电性连接结构以及一高频元件。电性连接结构包括一主印刷电路板、一子印刷电路板以及多个焊料。主印刷电路板具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于上表面上的第一接垫。子印刷电路板具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于侧表面上的第二接垫，其中第二嵌合部嵌合第一嵌合部，且第二接垫邻近第一接垫。焊料分别配置于第一接垫与第二接垫之间，其中第二接垫分别经由焊料与第一接垫电性连接。高频元件配置于电性连接结构上且电性连接至电性连接结构，其中高频元件通过子印刷电路板将一信号传输至主印刷电路板上。
该子印刷电路板上具有至少一定位孔，该高频元件具有至少一定位部，该定位部插置于该定位孔，且该高频元件的该定位部插置于该子印刷电路板的该定位孔时电性连接至该电性连接结构。
该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凹槽。
该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凸起。
基于上述，本实用新型的电性连接结构是通过子印刷电路板嵌合主印刷电路板，并通过焊料来电性连接子印刷电路板上的接垫与主印刷电路板上的接垫。如此一来，可缩短两印刷电路板连接介面的长度。因此，当将高频元件配置于此电性连接结构上时，相较于习知所采用的连接器或连接线的方式而言，本实用新型的信号传输结构可具有良好的信号传输质量。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一实施例的一种电性连接结构的立体示意图；
图2为本实用新型的一实施例的一种信号传输结构的立体示意图。
附图标记说明：
100：电性连接结构；
110：主印刷电路板；
112：上表面；
114：第一嵌合部；
116：第一接垫；
120：子印刷电路板；
122：侧表面；
124：第二嵌合部；
126：第二接垫；
128：定位孔；
130：焊料；
200：信号传输结构；
300：高频元件；
310：定位部；
D1：第一延伸方向；
D2：第二延伸方向。
具体实施方式
图1为本实用新型的一实施例的一种电性连接结构的立体示意图。请参考图1，在本实施例中，电性连接结构100包括一主印刷电路板110、一子印刷电路板120以及多个焊料130。
详细来说，主印刷电路板110具有一上表面112、一第一嵌合部114以及多个配置于上表面112上的第一接垫116。子印刷电路板120具有一侧表面122、一第二嵌合部124以及多个配置于侧表面122上的第二接垫126。其中，子印刷电路板120的第二接垫126邻近主印刷电路板110的第一接垫116。焊料130分别配置于主印刷电路板110的第一接垫116与子印刷电路板120的第二接垫126之间，其中第二接垫126分别经由焊料130与第一接垫116电性连接。在此必须说明的是，本实施例的子印刷电路板120例如是从主印刷电路板110上所裁切下来的一部分，且子印刷电路板120在此可视为一种阻抗控制的元件。
在本实施例中，主印刷电路板110具有一第一延伸方向D1，而子印刷电路板120具有一第二延伸方向D2，其中第一延伸方向D1与第二延伸方向D2的夹角大于0度。特别是，本实施例的子印刷电路板120的第二嵌合部124适于嵌合于主印刷电路板110的第一嵌合部114，而使得子印刷电路板120的侧表面122与主印刷电路板110的上表面112具有一大于0度的夹角α。如图1所示，夹角α例如是90度，但并不以此为限。
值得一提的是，在本实施例中，第一嵌合部114例如为一凹槽，而第二嵌合部124例如为一凸起。但，本实用新型并不限定第一嵌合部114与第二嵌合部124的形态。于其他未绘示的实施例中，也可以是第一嵌合部114例如为一凸起，而第二嵌合部124例如为一凹槽，仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护的范围。
由于本实施例的电性连接结构100是通过子印刷电路板120的第二嵌合部124嵌合主印刷电路板110的第一嵌合部114，并通过焊料130来电性连接子印刷电路板120上的第二接垫126与主印刷电路板110上的第一接垫116。如此一来，可缩短主印刷电路板110与子印刷电路板120连接介面的长度。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2为本实用新型的一实施例的一种信号传输结构的立体示意图。请参考图2，在本实施例中，信号传输结构200包括上述实施例的电性连接结构100以及一高频元件300，其中高频元件300配置于电性连接结构100上且电性连接至电性连接结构100，而高频元件300例如是具有高频率响应度的信号发射光电耦合器、信号接收光电耦合器或信号接收发射二合一光电耦合器。
详细来说，子印刷电路板120上具有至少一定位孔128，高频元件300具有至少一定位部310，其中高频元件300的定位部310插置于子印刷电路板120的定位孔128中，且当高频元件300的定位部310插置于子印刷电路板120的定位孔128时电性连接至电性连接结构100。也就是说，高频元件300可通过子印刷电路板120将一信号传输至主印刷电路板110上。当然，如图2所示，高频元件300亦可将另一部份的信号直接传递至主印刷电路板110上。
由于本实施例的电性连接结构100是通过子印刷电路板120的第二嵌合部124嵌合主印刷电路板110的第一嵌合部114，并通过焊料130来电性连接子印刷电路板120上的第二接垫126与主印刷电路板110上的第一接垫116。如此一来，可缩短主印刷电路板110与子印刷电路板120连接介面的长度。因此，当将高频元件300插接于子印刷电路板120时，通过电性连接结构100的设计，可使得信号传输结构200具有较佳的信号传输质量。
综上所述，本实用新型的电性连接结构是通过子印刷电路板嵌合主印刷电路板，并通过焊料来电性连接子印刷电路板上的接垫与主印刷电路板上的接垫。如此一来，可缩短两印刷电路板连接介面的长度。相较于习知技术采用连接线与连接器的方式而言而言，采用本实用新型的电性连接结构的信号传输结构可具有良好的信号传输质量。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种电性连接结构，其特征在于，包括：
一主印刷电路板，具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于该上表面上的第一接垫；
一子印刷电路板，具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于该侧表面上的第二接垫，其中该第二嵌合部嵌合该第一嵌合部，且该些第二接垫邻近该些第一接垫；以及
多个焊料，分别配置于该些第一接垫与该些第二接垫之间，其中该些第二接垫分别经由该些焊料与该些第一接垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
3.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该第一嵌合部为一凸起，且该第二嵌合部为一凹槽。
4.根据权利要求1所述的电性连接结构，其特征在于，该第一嵌合部为一凹槽，且该第二嵌合部为一凸起。
5.一种信号传输结构，其特征在于，包括：
一电性连接结构，包括：
一主印刷电路板，具有一上表面、一第一嵌合部以及多个配置于该上表面上的第一接垫；
一子印刷电路板，具有一侧表面、一第二嵌合部以及多个配置于该侧表面上的第二接垫，其中该第二嵌合部嵌合该第一嵌合部，且该些第二接垫邻近该些第一接垫；以及
多个焊料，分别配置于该些第一接垫与该些第二接垫之间，其中该些第二接垫分别经由该些焊料与该些第一接垫电性连接；以及
一高频元件，配置于该电性连接结构上且电性连接至该电性连接结构，其中该高频元件通过该子印刷电路板将一信号传输至该主印刷电路板上。
6.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，该子印刷电路板上具有至少一定位孔，该高频元件具有至少一定位部，该定位部插置于该定位孔，且该高频元件的该定位部插置于该子印刷电路板的该定位孔时电性连接至该电性连接结构。
7.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，该主印刷电路板具有一第一延伸方向，该子印刷电路板具有一第二延伸方向，该第一延伸方向与该第二延伸方向的夹角大于0度。
8.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凹槽。
9.根据权利要求8所述的信号传输结构，其特征在于，该第一嵌合部与该第二嵌合部其中的至少一个为一凸起。
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- 2013-05-20 CN CN2013202758096U patent/CN203300811U/zh not_active Expired - Lifetime
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