CN203399409U - 一种线路板、板极互连结构及电气设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电气设备技术领域，公开了一种线路板、板极互连结构及电气设备。所述线路板具有至少一个第一电气元件，所述每个第一电气元件的一个连接脚与至少一个连接线导电连接，所述线路板的侧端面具有与所述连接线连接并用于与主板上对应的导电接口导电连接的金属化边。本实用新型有益效果如下：通过采用将连接线延伸至线路板侧端面并与主板的导电接口连接，从而导通线路板上的多个第一电气元件，使线路板与主板的连接处位于线路板的四周边缘，提高了主板和线路板上的布局密度，极大的降低了板极互连结构占用的空间，从而有利于电气设备的微型化发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气设备技术领域，特别是涉及一种线路板、板极互连结构及电气设备。
背景技术
随着产品朝着微型化，高密度的方向发展，越来越多的产品在设计阶段往往会采用板极互连的设计，即将主板上的部分元件转移至一块线路板上，之后通过线路板与主板之间的板极互连（通常为将线路板竖插至大板上）来实现主板的整体功能，从而达到节省布局空间，提高布局密度的目的。
目前业界关于板极互连较为常见的解决方案：线路板上采用L型插针与主板（部分情况下会装配有对应的插座）之间实现焊接互连；线路板上采用金属化管脚与主板之间实现焊接互连；采用“锡手指”的设计（线路板上设计焊盘，主板上设计对应的金属化焊槽）来实现线路板与主板之间的焊接互连。其中，采用锡手指的设计相比于其余两种连接方式可以更进一步的提升空间的利用率。
现有技术的缺陷在于：“锡手指”连接方式虽然取代了插针，但是线路板上还是需要设计表贴焊盘状的“锡手指”，即还是需要占用线路板一定的布局空间，在一定程度上降低了布局密度，不利于电气设备的微型化。
实用新型内容
本实用新型提供了一种线路板、板极互连结构及电气设备，用以节省电气设备的布局空间，提升布局密度，从而便于电气设备的微型化发展。
本实用新型提供一种线路板，具有至少一个第一电气元件，所述每个第一电气元件的一个连接脚与至少一个连接线导电连接，所述线路板的侧端面具有与所述连接线连接并用于与主板上对应的导电接口导电连接的金属化边。
优选的，所述线路板为具有金属化边的印刷电路基板。
优选的，所述每个第一电气元件的连接脚与所对应的连接线焊接。
本实用新型还提供了一种板极互连结构，包括：
主板，具有至少一个第二电气元件，所述每个第二电气元件的连接脚与至少一个导电接口导电连接；
线路板，所述线路板为上述任一种线路板；贴附在所述主板的侧端面且金属化边与对应的导电接口导电连接。
优选的，所述线路板与所述主板平行设置。
优选的，所述导电接口为焊盘，所述金属化边与所述焊盘焊接连接。
本实用新型还提供了一种电气设备，包括上述任一种板极互连结构。
本实用新型有益效果如下：通过采用将连接线延伸至线路板侧端面并与主板的导电接口连接，从而导通线路板上的多个第一电气元件，使线路板与主板的连接处位于线路板的四周边缘，提高了主板和线路板上的布局密度，极大的降低了板极互连结构占用的空间，从而有利于电气设备的微型化发展。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的线路板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的板极互连结构的示意图。
附图标记：
10-主板 20-线路板 21-第一电气元件
22-金属化边
具体实施方式
为了节省主板和线路板的布局空间，提高主板和线路板的布局密度，从而 便于电气设备的微型化的发展，本实用新型实施例提供了一种线路板、板极互连结构及电气设备，在本实用新型的技术方案中，通过采用将连接线延伸至线路板侧端面并与主板连接，从而导通线路板上的第一电气元件，提高了线路板上的布局密度。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1和图2所示，图1为本实用新型实施例提供的线路板的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的板极互连结构的示意图。
本实用新型实施例提供了一种线路板，所述线路板10具有至少一个第一电气元件21，所述每个第一电气元件21的一个连接脚与至少一个连接线导电连接，所述线路板20的侧端面具有与所述连接线连接并用于与主板10上对应的导电接口导电连接的金属化边22。
在上述实施例中，通过采用将连接线延伸至线路板20的侧端面，并通过位于所述线路板20侧端面并与连接线连接的金属化边22与主板10上的导电接口导电连接来实现板间的连接，改变了板间连接的位置，最大限度的降低了板间连接结构在线路板20上占用的空间，从而提高了线路板20的布局密度，进一步的提高了电气设备的布局密度，有利于电器设备的微型化发展，为了进一步提高线路板20的连接效果，较佳的，金属化边22延伸至线路板20的底部。
在上述实施例中，连接线可以采用不同的方式固定在线路板20上，较佳的，所述线路板20为具有金属化边22的印刷电路基板。采用具有金属化边22的印刷电路基板有利于线路板20的生产，在实际生产过程中，可以通过现有技术直接在线路板20上形成连接线，同时，由于线路板20的厚度比较薄，且为了提高线路板20的布局密度，采用印刷电路基板的制作工艺可以在线路板20的侧端面形成牢固固定在线路板20侧端面上的金属化边22，使得线路板20上可以设置更多的第一电气元件21，提高线路板20的布局密度。
在上述实施例中，第一电气元件21的连接脚与对应的连接线可以采用不 同的连接方式连接，如焊接、插接等常见的连接方式，为了进一步提高线路板20的布局密度，优选的，所述每个第一电气元件21的连接脚与对应连接线焊接。采用焊接可以使设置在线路板20上的第一电气元件21在与线路板20连接时，尽可能的减小第一电气元件21与线路板20之间连接结构占用的空间，从而提高了线路板20的布局密度。
继续参考图2，本实用新型实施例提供了一种板极互连结构，包括：
主板10，具有至少一个第二电气元件，所述每个第二电气元件的连接脚与至少一个导电接口导电连接；
线路板20，所述线路板20为上述任一种线路板20；贴附在所述主板10的侧端面且每一个所述金属化边22与对应的导电接口导电连接。
在上述实施例中，通过连接线位于线路板20侧端面的金属化边22与主板10的导电接口（图中未示出）对应导电连接，实现线路板20上的第一电气元件21与主板10上的第二电气元件（图中未示出）导电连接。所述多个第一电气元件21和第二电气元件可以是常见的功率管、芯片等电气元件，由于线路板20的侧端面具有金属化边22，通过金属化边22与所述主板10的导电接口对应导电连接，因此，无需在主板10和线路板20连接的相应区域开孔处理，在很大程度上提高了主板10的布局密度，同时，由于各个第一电气元件21通过位于线路板20的侧端面的金属化边22与主板10连接，因此，在线路板20上仅需留出各个第一电气元件21与连接线连接的位置即可，无需在线路板20上留出与主板10的导电接口连接的通孔，提高了线路板20上的布局密度，便于电气设备的微型化发展。
继续参考图2，在上述实施例中，为了进一步提高主板10和线路板20上的布局密度，优选的，所述线路板20与所述主板10平行设置。采用线路板20水平放置在所述主板10上，可以有效降低线路板20安装后所占主板10内的空间高度，有利于电气设备的微型化发展。
在上述实施例中，线路板20的金属化边22可以通过不同的连接方式与所 述主板10的导电接口连接，如：插接、焊接等常见的板间互联结构，为了进一步提高主板10的布局密度，优选的，所述导电接口为焊盘，所述金属化边22与所述焊盘焊接连接。采用焊接的方式将主板10的焊盘与线路板20上的金属化边22导电连接，使得线路板20与主板10无需其他连接件可以直接连接，有效地的降低了线路板20安装后所占主板10内的空间高度，有利于电气设备的微型化发展。
本实用新型实施例还提供了一种电气设备，包括上述任一种板极互连结构。通过线路板20的侧面采用金属化边22，并通过将金属化边22与主板10的焊盘焊接的板极互连结构，有效地降低了板极互连结构占用的空间，提高了电气设备的布局密度，有利于电气设备的微型化发展。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种线路板，其特征在于，具有至少一个第一电气元件（21），所述每个第一电气元件（21）的一个连接脚与至少一个连接线导电连接，所述线路板（20）的侧端面具有与所述连接线连接并用于与主板（10）上对应的导电接口导电连接的金属化边（22）。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板（20）为具有金属化边的印刷电路基板。
3.如权利要求1或2所述的线路板，其特征在于，所述每个第一电气元件（21）的连接脚与所对应的连接线焊接。
4.一种板极互连结构，其特征在于，包括：
主板（10），具有至少一个第二电气元件，所述每个第二电气元件的连接脚与至少一个导电接口导电连接；
线路板（20），所述线路板（20）为如权利要求1～3任一项所述的线路板（20）；所述线路板（20）贴附在所述主板（10）的侧端面且金属化边（22）与对应的导电接口导电连接。
5.如权利要求4所述的板极互连结构，其特征在于，所述线路板（20）与所述主板（10）平行设置。
6.如权利要求4所述的板极互连结构，其特征在于，所述导电接口为焊盘，所述金属化边（22）与所述焊盘焊接连接。
7.一种电气设备，其特征在于，包括如权利要求4～6任一项所述的板极互连结构。
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