CN203176803U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

一种照明用光源，具备：具有主体部(11)以及开口部(12)的球形罩(10)、配置在球形罩(10)内的LED模块(20)、以及具有圈围球形罩(10)的开口部(12)的第一开口部(50a)的框体(50)，球形罩(10)通过自身的一部分与框体(50)的第一开口部(50a)的边缘抵接，从而该球形罩(10)由框体(50)支承。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及使用了发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的LED灯泡(灯泡形灯)以及使用了该LED灯泡的照明装置。

背景技术

LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点，期待着能够作为各种产品的光源。其中作为替代以往周知的灯泡形荧光灯以及白炽灯等照明用光源的LED灯泡的研究开发也在不断地进展(专利文献1)。

LED灯泡例如具备：成为光源的LED模块、覆盖LED模块的球形罩、支承LED模块的支承部件、向LED模块供给电力的驱动电路、围住驱动电路而被构成的外围框体、以及用于接受电力的灯头。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1  日本  特开2006-313717号公报

然而，在以往的LED灯泡中所存在的问题是，在LED灯泡彼此之间LED模块(发光模块)与球形罩的相对位置关系不均一。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种能够抑制发光模块与球形罩的相对位置关系不均一的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为，具备：球形罩，具有主体部以及开口部；发光模块，被配置在所述球形罩内；以及框体，具有开口部，该框体的开口部圈围所述球形罩的所述开口部；其中该照明用光源的所述球形罩通过自身的一部分与所述框体的所述开口部的边缘相抵接，从而该球形罩由所述框体支承。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用光源还具备闭塞部件，该闭塞部件以堵塞所述球形罩的所述开口部的开口的状态而被设置；所述球形罩的所述开口部的开口边缘与所述闭塞部件不接触。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述主体部的最大外径比所述球形罩的所述开口部的最大外径大；所述球形罩具有因所述主体部的最大外径与所述球形罩的所述开口部的最大外径差而产生的颚部；由所述框体支承的所述球形罩的所述一部分为所述颚部的底部。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，至少在所述球形罩的所述开口部的外面与所述框体的内面之间设置有粘合剂，用于粘合所述球形罩与所述框体。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述球形罩的所述主体部的外面与所述框体的外面成为同一个面。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，该照明用光源还具备驱动电路，该驱动电路用于将电力供给到所述发光模块；所述框体以圈围所述驱动电路的状态而被构成。

并且，本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为，具备以上所述的任一个照明用光源。

通过本实用新型，能够抑制发光模块与球形罩的相对位置关系的不均一。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯的外观透视图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖面图。

图3的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图3的(b)是图3的(a)的A-A’线上的该LED模块的剖面图，图3的(c)是图3的(b)的B-B’线上的该LED模块的剖面图，图3的(d)是图3的(a)的C-C’线上的该LED模块的剖面图。

图4是以往的灯泡形灯的侧面图。

图5A是图4的点线圈出的区域B的放大剖面图。

图5B是图4的点线圈出的区域B的放大侧面图。

图6A是图2的点线圈出的区域A的放大剖面图。

图6B是图2的点线圈出的区域A的放大侧面图。

图7A是本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯的侧面图。

图7B是图7A的点线圈出的区域C的放大剖面图。

图8A是本实用新型的实施方式3所涉及的灯泡形灯的侧面图。

图8B是图8A的点线圈出的区域D的放大剖面图。

图9是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置的外观透视图。

符号说明

1，1A，101  灯泡形灯；

2  照明装置；

10，10A，110  球形罩；

10a，10Ba  颚部；

11，11B  主体部；

12，12B，112  开口部；

20  LED模块；

21  基板；

22  LED；

23  密封部件；

24  金属配线；

25  导线；

26a，26b  端子；

27a，27b  贯通孔；

30，30B  支座；

31，31B  支柱；

32，32B  台座；

40  驱动电路；

41  电路基板；

42  电路元件；

43a，43b，43c，43d  引线；

50  框体；

50a  第一开口部；

50a1  斜面部；

50b  第二开口部；

51  外围部；

51a  突出部；

51b  卡止部；

52  连接部；

55  散热器；

60  灯头；

61  壳部；

62  绝缘部；

63  接触片部；

70  电路盖；

70a  凸缘部；

80  螺丝；

90  粘合剂；

130  支承部件。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的设置位置以及连接形态等均是本实用新型的一个例子，本实用新型并非受这些所限。并且，对于以下的实施方式中的构成要素之中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求所没有记载的构成要素，能够作为任意的构成要素来说明。并且，各个图均为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中对于相同的构成部件赋予相同的符号。在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对灯泡形LED灯(LED灯泡)进行说明。

(实施方式1)

首先，利用图1对本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯的外观透视图。

如图1所示，灯泡形灯1是成为白炽灯的替代品的灯泡形灯，该灯泡形灯1具备：球形罩10、作为光源的LED模块20、支座30、驱动电路40、框体50、以及灯头60。本实施方式中的灯泡形灯1由球形罩10、框体50、以及灯头60构成外围器。

接着，参照图1并利用图2，对灯泡形灯1的各个构成要素进行说明。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖面图。并且，在图2中沿着纸面上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是在将灯泡形灯1安装到照明装置(未图示)的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。

[球形罩]

如图1以及图2所示，球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩，能够将从LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此，入射到球形罩10的内面的LED模块20的光，透过球形罩10被取出到球形罩10的外部。

球形罩10是具有开口的中空部件，该球形罩10呈与开口相反一侧的顶部为封闭的形状。球形罩10例如是以灯轴J为轴的旋转体。本实施方式中的球形罩10在与开口部12的开口面垂直的方向上(灯轴J的方向)呈细长状。具体而言，球形罩10呈蜡烛形(JIS(日本工业标准)的C7710所规定的C形)，球形罩10的外面成为纵长的略圆锥面。

球形罩10的构成包括：露出在外面，并且能够从外部目视到的主体部(球形罩主体部)11；以及由框体50的第一开口部50a圈围，并且不能够从外部目视到的开口部(球形罩开口部)12。LED模块20被设置在主体部11内的规定的位置。

主体部11的最大外径比开口部12的最大外径要大。也就是说，开口部12的外径比主体部11的外径窄。在球形罩10设计有因该主体部11与开口部12的最大外径差而产生的颚部10a。该颚部10a被设置在主体部11与开口部12的连接部分，在本实施方式中被设计成台阶状。

颚部10a的底部(灯头一侧的面)与框体50的第一开口部50a的边缘相抵接。球形罩10通过将其颚部10a载置于框体50的第一开口部50a的边缘，从而由框体50支承。并且，开口部12的开口边缘不与支座30、框体50以及电路盖70之中的任一个部件相接触，开口部12为悬浮状态。如图2所示，在开口部12的外面与框体50的内面之间被涂敷有硅树脂等粘合剂90。这样，球形罩10与框体50被固定。

球形罩10是针对可见光为透明的透明硅石玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。因此，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。

并且，作为球形罩10的材料不仅限于玻璃材料，也可以采用由丙烯(PMMA)或聚碳酸脂(PC)等树脂材料等。并且，球形罩10也可以不必是透明的，只要球形罩10具有光扩散功能即可。例如，也可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷到球形罩10的整个内面或外面，来形成乳白色的光扩散膜。这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散，因此能够扩大灯的配光角。

[LED模块]

LED模块20是具有发光元件的发光模块，能够放出白色等规定的颜色(波长)的光。被配置在球形罩10内的LED模块20，由支座30被保持在球形罩10内的空间中，由通过引线43a以及43b而从驱动电路40供给来的电力发光。

这样，在本实施方式的灯泡形灯1中，采用了将LED模块20配置到球形罩10内的空间中心的构成(CMT：Center Mount Technology(中心安装技术))。

并且，本实施方式中的LED模块20为细长形，被配置成其长度方向与支柱31的轴(灯轴J)正交。具体而言，细长形的基板21以其长度方向与支柱31的轴方向正交的状态由支柱31支承。

如图2所示，LED模块20虽然被配置在球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP之间，不过并非受此所限。LED模块20的位置可以按照所需的配光特性来调整，例如，LED模块20可以配置在球形罩10的中心G_CNT，也可以配置在比球形罩10的中心G_CNT更接近灯头一侧。并且，LED模块20的位置(高度)能够通过变更支柱31的高度来调整。

在此，利用图3对LED模块20的详细构成进行说明。图3的(a)是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图3的(b)是图3的(a)的A-A’线处的该LED模块的剖面图。图3的(c)是图3的(a)的B-B’线处的该LED模块的剖面图，图3的(d)是图3的(a)的C-C’线处的该LED模块的剖面图。

如图3的(a)至(d)所示，LED模块20具有：基板21、LED22、密封部件23、金属配线24、导线25、端子26a以及26b。本实施方式中的LED模块20为裸芯片被直接安装在基板21上的COB(Chip On Board：板上芯片)结构。以下，对LED模块20的各个构成要素进行详细说明。

首先，对基板21进行说明。基板21是用于安装LED22的安装基板，具有：作为安装LED22的面的第一主面(表面)，以及与该第一主面相对的第二主面(背面)。如图3的(a)所示，例如在俯视(从球形罩10的顶点G_TOP来看时)基板21时，该基板21为长方形的矩形板状的基板。并且，作为基板21的形状，除了长方形以外也可以是正方形或圆形。并且，也可以是六角形、八角形等四角形以外的多角形。

并且，基板21是针对可见光为具有透光性的透光性基板。作为基板21最好是采用针对可见光的全透射率高的材料。通过采用具有这种透光性的基板，从而LED22的光以及由密封部件23被变换了波长的光能够透过基板21的内部，并从没有安装LED22的面(第二主面)射出。据此，即使在LED22仅被安装在基板21的第一主面的情况下，也能够从第二主面放出白色光。因此，能够以LED模块20为中心，容易地向全方位放出光。

作为透光性基板，例如能够采用针对可见光的全透射率为80%以上的基板，或者采用针对可见光为透明的(即透射率非常高，能够从相反一侧透视的状态)透明基板。作为这种透光性的基板能够采用：由多晶体的氧化铝或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板、由树脂材料构成的树脂基板或柔性基板等。具体而言，能够采用全透射率为96%的呈矩形的多晶体氧化铝基板。

基板21的第二主面以与支座30(支柱31)的固定面为面接触的状态，与支座30相连接。并且，在基板21被设置有两个贯通孔27a以及27b，用于与两条引线43a以及43b进行电连接。引线43a(43b)的前端部贯穿贯通孔27a(27b)，被焊接于被形成在基板21上的端子26a(26b)。

接着，对LED22进行说明。LED22是发光元件的一个例子，是由规定的电力来发光的半导体发光元件。各个LED22均为发出单色可见光的裸芯片。在本实施方式中采用在通电时发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。作为蓝色LED芯片例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

并且，LED22仅被安装在基板21的第一主面，以沿着基板21的长边方向被排列成多列的状态而被安装有多个。在本实施方式中排列为两列，以成为两条元件列。

并且，LED22的安装数量可以按照灯泡形灯的用途而做适当的改变。例如，在替代微型灯泡等的低功率型的LED灯的情况下，也可以采用一个LED22。并且，也可以对一个元件列内的LED22的安装数量进行增加或减少。并且，LED22的元件列也可以不必是两列，而可以是一列。

接着，对密封部件23进行说明。密封部件23例如由树脂构成，并覆盖LED22。密封部件23以对多个LED22的列的每一列进行整体密封的方式而被形成。在本实施方式中，LED22的元件列由于被设置成两列，因此密封部件23被形成为两条。两条密封部件23的每一条，沿着多个LED22的排列方向(列方向)，在基板21的第一主面上被设置成直线状。密封部件23主要由透光性材料构成，在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，可以将波长变换材料混入到透光性材料。

本实施方式中的密封部件23包含有作为波长变换材料的荧光体，对LED22所发出的光的波长(颜色)进行变换的波长变换部件。作为这样的密封部件23，例如能够由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)构成。荧光体粒子由LED22所发出的光激发，从而发出所希望的颜色(波长)的光。

作为构成密封部件23的透光性树脂材料，例如能够采用硅树脂。并且，也可以使光扩散材料分散到密封部件23。并且，密封部件23也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。

作为密封部件23中含有的荧光体粒子，例如在LED22为发出蓝色光的蓝色发光LED的情况下，为了得到白色光，例如能够采用YAG系的黄色荧光体粒子。据此，LED22所发出的蓝色光的一部分，由密封部件23中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件23射出。并且，作为光扩散材料能够采用硅石等粒子。

本实施方式中的密封部件23为将规定的荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂，能够由分配器被涂敷在基板21的第一主面，并通过硬化而被形成。在这种情况下，与密封部件23的长度方向垂直的截面的形状为略半圆形。

并且，为了对透过基板21并朝向第二主面(背面)的光(泄漏的光)进行波长变换，也可以在LED22与基板21之间或者基板21的第二主面上形成第二波长变换部件，作为第二波长变换部件可以采用由荧光体粒子和玻璃等无机接合材料(粘合剂)构成的烧结体膜等荧光体膜(荧光体层)，或者采用与在基板21的第一主面形成的密封部件23相同的部件。这样，通过在基板21的第二主面进一步形成第二波长变换部件，从而也能够对透过基板21并从第二主面射出的光进行波长变换。据此，能够从基板21的两面放出白色光。

接着，对金属配线24进行说明。金属配线24是使LED22发光的电流流过的导电性配线，以规定的形状，被图案形成于基板21的表面上。如图3的(a)所示，金属配线24被形成在基板21的第一主面。通过金属配线24，从引线43a以及43b供给到LED模块20的电力被供给到各个LED22。

金属配线24被形成为，能够使每个元件列的多个LED22彼此串联连接。例如，金属配线24以散在于相邻的LED22之间的状态而被形成。并且，金属配线24被形成为，能够使各个元件列彼此为并联连接。各个LED22通过导线25而与金属配线24电连接。另外，也可以不使金属配线24散在于LED22之间。在这种情况下，彼此相邻的LED22为，在芯片与芯片(chip-to-chip)之间以引线接合。

金属配线24例如是通过对由金属材料构成的金属膜进行图案化并印刷来形成的。作为金属配线24的金属材料例如能够使用银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)或金(Au)等。

并且，对于从密封部件23露出的金属配线24，除了端子26a以及26b以外，最好是由玻璃材料构成的玻璃膜(玻璃涂层膜)或由树脂材料构成的树脂膜(树脂涂层膜)覆盖。这样，能够提高LED模块20的绝缘性，并且能够提高基板21的表面的反射率。导线25例如是金导线等电线。如图3的(b)所示，导线25与LED22和金属配线24连接。

并且，在本实施方式中，导线25不从密封部件23露出，导线25全体被埋入到密封部件23中。这样，能够防止因露出的导线25而造成的光被吸收或被反射。

接着，对端子26a以及26b进行说明。端子26a以及26b是用于从LED模块20的外部，接受用于使LED22发光的直流电的外部连接端子。在本实施方式中，端子26a以及26b与引线43a以及43b焊接。

端子26a以及26b以能够围住贯通孔27a以及27b的规定的状态被形成在基板21的第一主面。端子26a以及26b与金属配线24相连接而被形成，与金属配线24电连接。并且，端子26a以及26b使用与金属配线24相同的金属材料，该端子26a以及26b的图案与金属配线24的图案同时被形成。

并且，端子26a以及26b是LED模块20的供电部，将从引线43a以及43b接受的直流电，经由金属配线24和导线25，供给到各个LED22。

[支座]

支座30是支承LED模块20的支承部件。并且，支座30也作为用于对在LED模块20(LED22)发生的热进行散热的散热部件(散热器)来发挥作用。支座30由支柱31和台座32构成。

如图2所示，支柱31是从球形罩10的开口部12的近旁向球形罩10的内部延伸而被设置的细长形部件。在本实施方式中，支柱31是以自身的轴沿着灯轴J的方式而被延伸设置的。也就是说，支柱31的轴与灯轴J同轴。

支柱31作为保持LED模块20的保持部件来发挥作用，在支柱31的一端连接有LED模块20，支柱31的另一端与台座32连接。具体而言，在支柱31的顶部形成有用于固定LED模块20的基板21的固定面。

并且，支柱31也作为用于使在LED模块20(LED22)发生的热发散的散热部件(散热器)来发挥作用。因此，支柱31最好是由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成份的金属材料或者热传导率高的树脂材料来构成。因此，在LED模块20发生的热能够经由支柱31，效率良好地被传导到台座32。在本实施方式中，支柱31是采用铝而被形成的。

像具有以上这种构成的支柱31，能够通过改变长度方向上的长度(高度)，来改变LED模块20相对于球形罩10的位置。即，通过改变支柱31的高度，能够变更灯泡形灯1的配光特性。

台座32是用于支承支柱31的支承部件。支柱31被固定于台座32的表面。并且，台座32与电路盖70一起构成闭塞部件，以堵塞球形罩10的开口部12以及框体50的第一开口部50a的开口。

在台座32的背面固定有电路盖70，并且由于电路盖70被固定在框体50，因此台座32(支座30)也被固定在框体50。

台座32与支柱31同样，作为用于对在LED模块20(LED22)发生的热进行散热的散热部件(散热器)来发挥作用。因此，台座32最好是由以铝(Al)、铜(Cu)或铁(Fe)等为主要成份的金属材料或热传导率高的树脂材料构成。这样，能够将来自支柱31的热高效率地传导到框体50。在本实施方式中，台座32使用铝来形成。并且，支柱31与台座32可以被分开构成，也可以被形成为一体。

[驱动电路]

如图2所示，驱动电路(电路单元)40是使LED模块20(LED22)发光(点灯)的点灯电路(电源电路)，将规定的电力供给到LED模块20。例如，驱动电路40将经由一对引线43c以及43d从灯头60供给来的交流电变换为直流电，并将该直流电经由一对引线43a以及43b供给到LED模块20。驱动电路40由电路基板41和被安装在电路基板41上的多个电路元件(电子元件)52构成。

电路基板41是金属配线被图案化而形成的印刷电路板，被安装在该电路基板41的多个电路元件42彼此电连接。电路基板41例如以主面与灯轴J正交的状态而被配置。

电路元件42例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件42大多被安装在电路基板41的灯头一侧的主面。

具有以上这种构成的驱动电路40被收纳于框体50内。在本实施方式中，电路基板41被载置于在框体50的内面设置的突出部51a。并且，在驱动电路40中也可以恰当地选择并组合调光电路或升压电路。

驱动电路40与LED模块20经由一对引线43a以及43b而被电连接。并且，驱动电路40与灯头60经由一对引线43c以及43d而被电连接。这四条引线43a－43d例如是合金铜引线，由芯线和包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成，所述芯线由合金铜构成。

在本实施方式中，引线43a是从驱动电路40将正的电压供给到LED模块20的导线(正极输出端子线)，引线43b是从驱动电路40将负的电压供给到LED模块20的导线(负极输出端子线)。引线43a以及43b贯穿被设置在台座32的贯通孔，被引出到LED模块一侧(球形罩10内)。

并且，引线43a(43b)各自的一端(芯线)贯穿LED模块20的基板21的贯通孔27a(27b)，与端子26a以及26b焊接。并且，引线43a以及43b各自的另一端(芯线)与电路基板41的金属配线焊接。

并且，引线43c以及43d是将用于使LED模块20点灯的电力从灯头60供给到驱动电路40的电线。引线43c以及43d各自的一端(芯线)与灯头60(壳部61或接触片部63)电连接，并且另一端(芯线)通过焊接等与电路基板41的电力输入部(金属配线)电连接。

[框体]

如图2所示，框体50既是用于收纳驱动电路40的电路外壳，又是构成灯泡形灯1的外围的外围部件。因此，框体50最好是由绝缘材料构成，例如能够利用聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料等来构成。

并且，框体50为筒状，具有在球形罩一侧的第一开口部50a和在灯头一侧的第二开口部50b。第一开口部50a以圈围球形罩10的开口部12的状态而被形成。也就是说，以球形罩10的开口部12能够被插入到第一开口部50a内的状态而被形成。并且，第一开口部50a的环状边缘与球形罩10的颚部10a的底部抵接。通过这种构成，球形罩10由框体50支承。并且，第一开口部50a的内面与球形罩10的开口部12的外面不接触，在第一开口部50a与开口部12之间设计有空隙。

并且，在本实施方式中，框体50由外围部51和连接部52构成，该外围部51被形成为其外面露出在灯的外部(大气中)，该连接部52与灯头60连接。外围部51具有第一开口部50a，并且外围部51被形成为从第一开口部50a朝向第二开口部50b，其内径以及外径逐渐变小。

在外围部51的内面被设置有突出部(基板保持部)51a，用于载置电路基板41。突出部51a在外围部51的内面被设置有多处(例如三处)。

而且，在外围部51的内面设置有卡止部51b，用于卡止电路盖70的凸缘部70a。卡止部51b在外围部51的内面被设置有多处(例如三处)。卡止部51b例如能够由一对爪部构成，通过使凸缘部70a被夹在爪部，从而电路盖70被保持在框体50。

并且，灯头60外嵌于连接部52。这样，框体50的第二开口部50b被堵塞。在连接部52的外周面形成有用于拧合灯头60的拧合部，通过将灯头60拧入连接部52，从而被固定在框体50。

[灯头]

灯头60是用于从灯的外部接受使LED模块20(LED22)发光的电力的受电部。灯头60例如被安装在照明器具的灯座。据此，在使灯泡形灯1点灯之时，灯头60能够从照明器具的灯座接受电力。灯头60被供给有例如来自商用电源的交流电。在本实施方式中，灯头60由两个接点来接受交流电，在灯头60接受的电力经由一对引线43c以及43b被输入到驱动电路40的电力输入部。

灯头60为金属制的有底筒体状，具有外周面为公螺丝的壳部61以及通过绝缘部62被安装在壳部61的接触片部63。在灯头60的外周面形成有用于拧合到照明器具的灯座的拧合部。并且，在灯头60的内周面形成有用于与框体50的连接部52拧合的拧合部。

灯头60的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹(E型)灯头。例如，作为灯头60可以列举出E14形或E27形等。

[电路盖]

电路盖70是被形成为盖状的绝缘性的略有底圆筒部件。电路盖70例如能够使用PBT等绝缘性树脂材料等来构成。

电路盖70的上面形状是沿着支座30的台座32的背面形状而被形成的。从而，电路盖70被嵌入到台座32的背面侧。并且，电路盖70与支座30由螺丝80来拧紧固定。

并且，在电路盖70被设计有呈帽檐状的凸缘部70a。凸缘部70a以从支座30的台座32露出的状态而被形成，凸缘部70a通过由被设置在框体50(外围部51)的卡止部51b卡止，从而电路盖70被固定在框体50。

并且，在本实施方式中，虽然是以电路盖70的凸缘部70a以及支座30为闭塞部件，用于堵塞球形罩10的开口部12的开口的，不过也可以仅由支座30来堵塞开口部12的开口。

[本实用新型的特征性构成]

以下，对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的特征性构成以及效果，以致于考虑到本实用新型的经纬进行说明。图4是以往的灯泡形灯的侧面图。并且，图5A是图4的点线所圈出的区域B的放大剖面图，图5B是该区域B的放大侧面图。

在图4以及图5A所示的以往的灯泡形灯101中，在灯泡彼此之间存在LED模块(不图示)与球形罩110的相对位置关系不均一的问题。

针对这些问题，本实用新型的技术人员经过探讨得知，原因在于球形罩110的开口部112的长度(灯轴方向的长度)存在不均一的问题。

即，在以往的灯泡形灯101中，在规定球形罩110的位置时，如图5A所示，将球形罩110的开口部112抵接到了支承部件130的台阶部的表面。此时，若球形罩110的开口部112的长度存在不均一的问题，则在每个灯泡形灯101中，球形罩110相对于支承部件130的位置都会出现不同。这样就会在球形罩110与其他的部件(LED模块、支承部件130、框体50等)之间的相对关系上发生不均一的问题。

尤其是在当球形罩110由玻璃制成时，每个球形罩110中的开口部112的长度的不均一就会变得非常显著，因此可知LED模块与球形罩110之间的相对位置关系的不均一也会增大。

而且，在球形罩110与框体50之间的相对位置关系发生不均一时，会有球形罩110与框体50之间的空隙增大的情况。在这种情况下，在使用粘合剂90来固定球形罩110与框体50时，则会出现图5B所示的情况，粘合剂90从该空隙中露出到球形罩110或框体50的表面，导致影响美观的问题。

本实用新型鉴于上述的这些问题，本实用新型的技术人员通过专心探讨，从而想到了在对球形罩的位置进行规定时，不是将球形罩抵接于支承部件，而是使其抵接于框体的开口部。

以下，利用图6A以及图6B，对本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯1的特征性构成进行详细说明。图6A是图2的点线所圈出的区域A的放大剖面图，图6B是该区域A的放大侧面图。

如图6A所示，在本实施方式的灯泡形灯1中，球形罩10的颚部10a的底部与框体50的第一开口部50a的边缘抵接。即，在对球形罩10的位置进行规定时，不是使开口部12的边缘抵接于支座30，而是使颚部10a的底部抵接于框体50的第一开口部50a的边缘。

并且，球形罩10的除颚部10a以外的部分，不与支座30、框体50以及电路盖70等其他的任何部件接触。因此，球形罩10的开口部12的边缘与支座30不接触，而为开放状态，该开口部12成为悬浮在框体50与支座30之间的空间区域的状态。

根据以上所说明的构成，通过本实施方式所涉及的灯泡形灯1，即使球形罩10的开口部12的长度存在不均一，也能够以颚部10a来规定球形罩10的位置。从而，能够抑制球形罩10与其他的部品(LED模块20、支座30、框体50等)之间的相对位置关系的不均一。即，通过以上的构成，能够克服因球形罩10的开口部12的长度的不均一而造成的问题。

并且，通过球形罩10的颚部10a的底部与框体50的第一开口部50a的边缘抵接，从而如图6A所示，在颚部10a与框体50之间不会产生空隙。即，能够密封球形罩10与框体50。

据此，如图6A以及图6B所示，在以粘合剂90对球形罩10与框体50进行固定时，能够抑制粘合剂90露出到球形罩10或框体50的表面。因此，能够抑制因粘合剂90的露出而影响到灯泡形灯1的美观，从而实现了优美的外观。

并且，如图6A以及图6B所示，在本实施方式中，在将球形罩10载置于框体50的第一开口部50a时，球形罩10的主体部11的外面与框体50的外面被形成为处于一个面上。

据此，能够使包括球形罩10以及框体50的灯泡形灯全体的轮廓变得平滑，从而实现了外观优美的灯泡形灯。

并且，如图6A所示，在本实施方式中，在框体50的第一开口部50a的边缘设计有斜面部50a1。具体而言，在第一开口部50a的端部的球形罩一侧的角部被斜切。

这样，在将球形罩10载置到框体50之时，由于能够使颚部10a与框体50的第一开口部50a之处进行良好的处理，从而能够将球形罩10与框体50的对准位置的精确度提高。因此，能够进一步抑制球形罩10与其他的部品(LED模块20、支座30、框体50等)之间的相对位置关系的不均一。并且，通过设计斜面部50a1，从而能够缓解因框体50的第一开口部50a的边缘(端缘)而给球形罩10的应力。据此，能够抑制球形罩10发生变形，并且能够抑制球形罩10的破损。

(实施方式2)

接着，利用图7A以及图7B对本实用新型的实施方式2所涉及的灯泡形灯1A进行说明。图7A是本实用新型の实施方式2所涉及的灯泡形灯的侧面图，图7B是图7A的点线所圈出的区域C的放大剖面图。本实施方式所涉及的灯泡形灯1A与实施方式1所涉及的灯泡形灯1的不同之处是球形罩的构成。

如图7A所示，本实施方式中的球形罩10A的形状为，在实施方式1的球形罩10的基础上，球形罩10的顶部(前端)延伸变尖的形状(JIS的C7710所规定的CA形)。并且，在图7A中虽然是对球形罩10A进行扩散处理，球形罩10A也可以为透明。

如图7B所示，在本实施方式的灯泡形灯1A中，也具有与实施方式1同样的特征结构。因此，本实施方式所涉及的灯泡形灯1A也能够得到与实施方式1相同的效果。

(实施方式3)

接着，利用图8A以及图8B对本实用新型的实施方式3所涉及的灯泡形灯1B进行说明。图8A是本实用新型的实施方式3所涉及的灯泡形灯的侧面图，图8B是图8A的点线所圈出的区域D的放大剖面图。本实施方式所涉及的灯泡形灯1B与实施方式1所涉及的灯泡形灯1的不同之处是球形罩以及支座的构成。

如图8B所示，本实施方式的球形罩10B具有：球状的主体部11B以及比主体部11B的直径小的开口部12B。也就是说，如图8A所示，球形罩10B的形状为，中空的球的一部分从球的中心部向远方延伸变窄的形状(JIS的C7710所规定的A形)，并且在离球的中心部远的位置上形成有开口部12B。在本实施方式中，球形罩10B也设计有主体部11B以及与开口部12B的连接部分的颚部10Ba。在剖视颚部10Ba时，该颚部10Ba的形状为具有规定的弯曲。

并且，支座30B由支柱31B和台座32B构成。支柱31B与实施方式1中的支柱31的构成相同。台座32B是用于支承支柱31B的部件，被构成为能够堵塞球形罩10B的开口部12B。台座32B是具有台阶部的圆盘状部件，具有直径小的径小部和直径大的径大部构成。台座32B与支柱31B相同，能够由铝等金属构成。并且，在台座32B上设计有用于使引线43a以及43b贯穿的两个贯通孔。

在本实施方式中，进一步在框体50(第一框体)的内侧设置有筒状的散热器55(第二框体)。散热器55最好由热传导率高的材料构成，例如由铝等金属构成。通过设置散热器55，从而能够高效率地对在LED模块20发生的热进行散热。并且，在利用金属制的散热器55的情况下，驱动电路40与散热器55之间最好是采用具有绝缘性的电路外壳。

如图8B所示，在本实施方式中也是球形罩10B的颚部10Ba的底部与框体50的第一开口部50a的边缘抵接。这样，与实施方式1同样，即使球形罩10B的开口部12B的长度不均一，也能够抑制球形罩10B与其他的部件(LED模块20、支座30B、框体50等)的相对位置关系的不均一。并且，由于能够抑制粘合剂90从球形罩10B或框体50的表面露出，因此能够使灯泡形灯1B具有优美的外观。

并且，在本实施方式中虽然设置了散热器55，不过也可以不必设置散热器55。并且，也可以在实施方式1和2中设置散热器55以及电路外壳。

(实施方式4)

接着，利用图9对本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置2进行说明。图9是本实用新型的实施方式4所涉及的照明装置的外观透视图。

如图9所示，本实施方式的照明装置2为枝形吊灯型的照明装置，具备实施方式1中的灯泡形灯1。

这样，本实用新型不仅可以作为灯泡形灯来实现，而且可以作为具备灯泡形灯的照明装置来实现。

并且，作为照明装置也并非受图9所示的构成所限。作为照明装置只要是至少具备用于保持灯泡形灯1并且将电力供给给灯泡形灯1的灯座即可。

(変形例等)

以上，基于实施方式对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受这些实施方式所限。

例如，球形罩的形状不仅限于实施方式1至3所述的形状，也能够采用一般的白炽灯所使用的形状。例如，作为球形罩能够采用G形或E形(JISC7710)等形状。

并且，在上述的实施方式中，虽然在支座30设置了支柱31，不过也可以不设置支柱31。在这种情况下，例如支座30仅为台座32，LED模块20只要被载置并固定于台座32的表面即可。

并且，在上述的实施方式中，LED模块20作为在基板21上的发光元件，采用了直接安装LED芯片的COB型的构成，不过，并非受此所限。例如作为发光元件，也可以采用SMD型的LED模块，具体是利用由具有凹部(空腔)的树脂制的容器、安装于凹部之中的LED芯片、被封入到凹部内的密封部件(含荧光体树脂)构成的封装体型的LED元件(SMD型LED元件)，将这样的LED元件在由金属配线形成的基板21上安装多个的构成。

并且，在上述的实施方式中，作为LED模块20的基板21虽然采用了一块基板，也可以采用在表面形成有LED22以及密封部件23的两块基板，通过将该基板彼此的背面贴和在一起，来构成一个LED模块20。这样能够实现双面发光的LED模块。

并且，在上述的实施方式中，LED模块20的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的，但并非受此所限。例如为了提高演色性除了加入黄色荧光体之外，还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，也可以不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。

并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长转换材料，作为波长转换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸収的光的波长不同的光的物质的材料。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件虽然举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件。

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种変形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。

本实用新型能够作为替代以往的白炽灯等灯泡形灯来利用，并且能够广泛利用于照明装置等。

Claims (7)

1.一种照明用光源，具备：

球形罩，具有主体部以及开口部；

发光模块，被配置在所述球形罩内；以及

框体，具有开口部，该框体的开口部圈围所述球形罩的所述开口部；

该照明用光源的特征在于，

所述球形罩通过自身的一部分与所述框体的所述开口部的边缘相抵接，从而该球形罩由所述框体支承。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

该照明用光源还具备闭塞部件，该闭塞部件以堵塞所述球形罩的所述开口部的开口的状态而被设置；

所述球形罩的所述开口部的开口边缘与所述闭塞部件不接触。

3.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述主体部的最大外径比所述球形罩的所述开口部的最大外径大；

所述球形罩具有因所述主体部的最大外径与所述球形罩的所述开口部的最大外径差而产生的颚部；

由所述框体支承的所述球形罩的所述一部分为所述颚部的底部。

4.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

至少在所述球形罩的所述开口部的外面与所述框体的内面之间设置有粘合剂，用于粘合所述球形罩与所述框体。

5.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩的所述主体部的外面与所述框体的外面成为同一个面。

6.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

该照明用光源还具备驱动电路，该驱动电路用于将电力供给到所述发光模块；

所述框体以圈围所述驱动电路的状态而被构成。

7.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至6的任一项所述的照明用光源。

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