CN203131509U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

一种照明用光源，具备：球形罩（10）、配置在球形罩（10）内的LED模块（20）、以及以朝向球形罩（10）的内部的方向而被延伸设置且支承LED模块（20）的支柱（31），LED模块（20）被配置在球形罩（10）的中心与球形罩（10）的顶点之间。一种照明装置，具备上述的照明用光源。本实用新型，能够使朝向灯头侧的照射范围增大。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及使用了发光二极管（LED：Light Emitting Diode）的LED灯泡（灯泡形灯）以及使用了该LED灯泡的照明装置。

背景技术

LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点，期待着能够作为各种产品的光源。其中作为替代以往周知的灯泡形荧光灯以及白炽灯等照明用光源的LED灯泡的研究开发也在不断地进展（专利文献1）。

LED灯泡例如具备：成为光源的LED模块、覆盖LED模块的球形罩、支承LED模块的支承部件、向LED模块供给电力的驱动电路、围住驱动电路而被构成的外围框体、以及用于接受电力的灯头。

（现有技术文献）

（专利文献）

专利文献1：日本特开2006-313717号公报

但是，在专利文献1所公开的以往的LED灯泡，由于LED模块被设置在堵塞球形罩的开口的平板状的支承部件（光源安装部），照射向灯头侧的光会因支承部件以及围住该支承部件的外围框体遮挡。因此，以往的LED灯泡存在有朝向灯头侧的照射范围小的问题。

尤其是蜡烛形的LED灯泡有被安装在枝形吊灯等向下照的照明器具的情况。即，会有LED灯泡以球形罩在上侧（天花板一侧）而灯头在下侧（地面一侧）的方式而被安装在照明器具的情况。在这种情况下，最好是朝向灯头侧的照射范围大，然而，以往的LED灯泡的构成是朝向灯头侧的照射范围小，因此出现作为照明光的有效光束少的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种朝向灯头侧的照射范围大的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式为，具备：球形罩；发光模块，被配置在所述球形罩内；以及支柱，以朝向所述球形罩的内部的方向而被延伸设置，并且支承所述发光模块；该照明用光源的所述发光模块被配置在所述球形罩的中心与所述球形罩的顶点之间。

并且，也可以是，在本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述发光模块具备具有透光性的基板以及被安装在所述基板上的发光元件。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述基板在与所述支柱的长度方向略垂直的方向上呈细长状。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述发光模块被配置在，所述球形罩的中心与所述球形罩的中心和所述球形罩的顶点的中点之间。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述球形罩为旋转体；所述发光模块在所述球形罩的直径方向上的宽度为，所述球形罩的最大内径的1/2以上。

并且，也可以是，本实用新型所涉及的照明用光源的一个实施方式中，所述球形罩在与该球形罩的开口面垂直的方向上呈细长状。

并且，本实用新型所涉及的照明装置的一个实施方式为，具备以上所述的任一个照明用光源。

通过本实用新型，能够使朝向灯头侧的照射范围增大。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的外观透视图。

图2是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。

图3的（a）是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图3的（b）是图3的（a）的A-A’线上的该LED模块的剖面图，图3的（c）是图3的（b）的B-B’线上的该LED模块的剖面图，图3的（d）是图3的（a）的C-C’线上的该LED模块的剖面图。

图4A是用于说明以往的灯泡形灯的配光特性的图。

图4B是用于说明比较例子中的灯泡形灯的配光特性的图。

图4C是用于说明本实用新型的实施方式中的灯泡形灯的配光特性的图。

图5示出了在本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中，LED模块的高度与灯头侧的光束的关系的图。

图6是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的外观透视图。

图7是本实用新型的变形例所涉及的灯泡形灯的构成的侧面图。

符号的说明：

1、101、102     灯泡形灯

2     照明装置

10、10A     球形罩

10a    颚部

11     主体部

12     开口部

20     LED模块

21     基板

22     LED

23     密封部件

24     金属配线

25     导线

26a、26b     端子

27a、27b     贯通孔

30     支座

31、130       支柱

32     台座

40     驱动电路

41     电路基板

42     电路元件

43a、43b、43c、43d     引线

50     框体

50a    第一开口部

50b    第二开口部

51     外围部

51a    突出部

51b    卡止部

52     连接部

60     灯头

61     壳部

62     绝缘部

63     接触片部

70     电路盖

70a    凸缘部

80     螺丝

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的设置位置以及连接形态等均是本实用新型的一个例子，本实用新型并非受这些所限。并且，对于以下的实施方式中的构成要素之中的独立权利要求所没有记载的构成要素，能够作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图均为模式图，并非是严谨的图示。并且，在各个图中对于相同的构成部件赋予相同的符号。

（照明用光源）

在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对灯泡形LED灯（LED灯泡）进行说明。

首先，利用图1对本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯1的全体构成进行说明。图1是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯的外观透视图。

如图1所示，灯泡形灯1是成为白炽灯的替代品的灯泡形灯，该灯泡形灯1具备：球形罩10、作为光源的LED模块20、支座30、驱动电路40、框体50、以及灯头60。本实施方式中的灯泡形灯1由球形罩10、框体50、以及灯头60构成外围器。

接着，参照图1并利用图2，对灯泡形灯1的各个构成要素进行说明。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的灯泡形灯的剖面图。并且，在图2中沿着纸面上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J（中心轴），在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是在将灯泡形灯1安装到照明装置（未图示）的灯座时成为旋转中心的轴，与灯头60的旋转轴一致。

[球形罩]

如图1以及图2所示，球形罩10是覆盖LED模块20的透光罩，能够将从LED模块20放出的光取出到灯的外部。因此，入射到球形罩10的内面的LED模块20的光，透过球形罩10被取出到球形罩10的外部。

球形罩10是具有开口的中空部件，该球形罩10呈与开口相反一侧的顶部为封闭的形状。球形罩10例如是以灯轴J为轴的旋转体。本实施方式中的球形罩10在与开口部12的开口面垂直的方向上（灯轴J的方向）呈细长状。具体而言，球形罩10呈蜡烛形（JIS（日本工业标准）的C7710所规定的C形），球形罩10的外面成为纵长的略圆锥面。

球形罩10的构成包括：露出在外面，并且能够从外部目视到的主体部（球形罩主体部）11；以及由框体50的第一开口部50a围住，并且不能够从外部目视到的开口部（球形罩开口部）12。LED模块20被设置在主体部11内的规定的位置。

主体部11的最大外径比开口部12的最大外径要大。也就是说，开口部12的外径比主体部11的外径窄。在球形罩10设计有因该主体部11与开口部12的最大外径差而产生的颚部10a。该颚部10a被设置在主体部11与开口部12的连接部分，在本实施方式中被设计成台阶状。

颚部10a的底部（灯头一侧的面）与框体50的第一开口部50a的边缘相抵接。球形罩10通过将其颚部10a载置于框体50的第一开口部50a的边缘，从而由框体50支承。并且，开口部12的开口边缘不与支座30、框体50以及电路盖70之中的任一个部件相接触，开口部12为悬浮状态。并且，虽然没有进行图示，不过可以在开口部12的外面与框体50的内面之间被涂敷有硅树脂等粘合剂。这样，球形罩10与框体50被固定。

球形罩10是针对可见光为透明的透明硅石玻璃制的玻璃灯泡（透明灯泡）。因此，能够从球形罩10的外侧目视到被收纳于球形罩10内的LED模块20。

并且，作为球形罩10的材料不仅限于玻璃材料，也可以采用由丙烯（PMMA）或聚碳酸脂（PC）等树脂材料等。并且，球形罩10也可以不必是透明的，只要球形罩10具有光扩散功能即可。例如，也可以通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或者白色颜料等涂敷到球形罩10的整个内面或外面，来形成乳白色的光扩散膜。这样，通过使球形罩10具有光扩散功能，从而能够使从LED模块20入射到球形罩10的光扩散，因此能够扩大灯的配光角。

[LED模块]

LED模块20是具有发光元件的发光模块，能够放出白色等规定的颜色（波长）的光。被配置在球形罩10内的LED模块20，由支座30被保持在球形罩10内的空间中，由通过引线43a以及43b而从驱动电路40供给来的电力发光。

并且，本实施方式中的LED模块20为细长形，被配置成其长度方向与支柱31的轴（灯轴J）正交。具体而言，细长形的基板21以其长度方向与支柱31的轴方向正交的状态由支柱31支承。

如图2所示，LED模块20被配置在球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP之间。并且，在本实施方式中，球形罩10的中心G_CNT位于球形罩10的主体部11的高度H_GLB的1/2的位置，LED模块20的高度H_MDL比H_GLB的1/2大（H_MDL>H_GLB/2）。

并且，LED模块20的高度H_MDL为从支座30的台座32的表面到LED模块20的发光中心的距离。LED模块20的高度H_MDL能够通过变更支柱31的高度来进行调整。

并且，在本实施方式中，LED模块20在球形罩10的直径方向（与灯轴J正交的方向）上的宽度W_MDL为球形罩10的最大内径W_GLB的1/2以上。并且，在图2中，球形罩10的最大内径W_GLB为球形罩10的颚部10a的内径。

在此，利用图3对LED模块20的详细构成进行说明。图3的（a）是本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图3的（b）是图3的（a）的A-A’线处的该LED模块的剖面图。图3的（c）是图3的（a）的B-B’线处的该LED模块的剖面图，图3的（d）是图3的（a）的C-C’线处的该LED模块的剖面图。

如图3的（a）至（d）所示，LED模块20具有：基板21、LED22、密封部件23、金属配线24、导线25、端子26a以及26b。本实施方式中的LED模块20为裸芯片被直接安装在基板21上的COB（Chip On Board：板上芯片）结构。以下，对LED模块20的各个构成要素进行详细说明。

首先，对基板21进行说明。基板21是用于安装LED22的安装基板，具有：作为安装LED22的面的第一主面（表面），以及与该第一主面相对的第二主面（背面）。如图3的（a）所示，例如在俯视（从球形罩10的顶点G_TOP来看时）基板21时，该基板21为长方形的矩形板状的基板。并且，作为基板21的形状，除了长方形以外也可以是正方形或圆形。并且，也可以是六角形、八角形等四角形以外的多角形。

并且，基板21是针对可见光为具有透光性的透光性基板。作为基板21最好是采用针对可见光的全透射率高的材料。通过采用具有这种透光性的基板，从而LED22的光以及由密封部件23被变换了波长的光能够透过基板21的内部，并从没有安装LED22的面（第二主面）射出。据此，即使在LED22仅被安装在基板21的第一主面的情况下，也能够从第二主面放出白色光。因此，能够以LED模块20为中心，容易地向全方位放出光。

作为透光性基板，例如能够采用针对可见光的全透射率为80%以上的基板，或者采用针对可见光为透明的（即透射率非常高，能够从相反一侧透视的状态）透明基板。作为这种透光性的基板能够采用：由多晶体的氧化铝或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板、由树脂材料构成的树脂基板或柔性基板等。具体而言，能够采用全透射率为96%的呈矩形的多晶体氧化铝基板。

基板21的第二主面以与支座30（支柱31）的固定面为面接触的状态，与支座30相连接。并且，在基板21被设置有两个贯通孔27a以及27b，用于与两条引线43a以及43b进行电连接。引线43a（43b）的前端部贯穿贯通孔27a（27b），被焊接于被形成在基板21上的端子26a（26b）。

接着，对LED22进行说明。LED22是发光元件的一个例子，是由规定的电力来发光的半导体发光元件。各个LED22均为发出单色可见光的裸芯片。在本实施方式中采用在通电时发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。作为蓝色LED芯片例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm-470nm的氮化镓系的半导体发光元件。

并且，LED22仅被安装在基板21的第一主面，以沿着基板21的长边方向被排列成多列的状态而被安装有多个。在本实施方式中排列为两列，以成为两条元件列。

并且，LED22的安装数量可以按照灯泡形灯的用途而做适当的改变。例如，在替代微型灯泡等的低功率型的LED灯的情况下，也可以采用一个LED22。并且，也可以对一个元件列内的LED22的安装数量进行增加或减少。并且，LED22的元件列也可以不必是两列，而可以是一列。

接着，对密封部件23进行说明。密封部件23例如由树脂构成，并覆盖LED22。密封部件23以对多个LED22的列的每一列进行整体密封的方式而被形成。在本实施方式中，LED22的元件列由于被设置成两列，因此密封部件23被形成为两条。两条密封部件23的每一条，沿着多个LED22的排列方向（列方向），在基板21的第一主面上被设置成直线状。

密封部件23虽然主要由透光性材料构成，不过，在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，可以将波长变换材料混入到透光性材料。

本实施方式中的密封部件23包含有作为波长变换材料的荧光体，对LED22所发出的光的波长（颜色）进行变换的波长变换部件。作为这样的密封部件23，例如能够由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料（含荧光体树脂）构成。荧光体粒子由LED22所发出的光激发，从而发出所希望的颜色（波长）的光。

作为构成密封部件23的透光性树脂材料，例如能够采用硅树脂。并且，也可以使光扩散材料分散到密封部件23。并且，密封部件23也可以不必由树脂材料形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。

作为密封部件23中含有的荧光体粒子，例如在LED22为发出蓝色光的蓝色发光LED的情况下，为了得到白色光，例如能够采用YAG系的黄色荧光体粒子。据此，LED22所发出的蓝色光的一部分，由密封部件23中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件23射出。并且，作为光扩散材料能够采用硅石等粒子。

本实施方式中的密封部件23为将规定的荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂，能够由分配器被涂敷在基板21的第一主面，并通过硬化而被形成。在这种情况下，与密封部件23的长度方向垂直的截面的形状为略半圆形。

并且，为了对透过基板21并朝向第二主面（背面）的光（泄漏的光）进行波长变换，也可以在LED22与基板21之间或者基板21的第二主面上形成第二波长变换部件，作为第二波长变换部件可以采用由荧光体粒子和玻璃等无机接合材料（粘合剂）构成的烧结体膜等荧光体膜（荧光体层），或者采用与在基板21的第一主面形成的密封部件23相同的部件。这样，通过在基板21的第二主面进一步形成第二波长变换部件，从而也能够对透过基板21并从第二主面射出的光进行波长变换。据此，能够从基板21的两面放出白色光。

接着，对金属配线24进行说明。金属配线24是使LED22发光的电流流过的导电性配线，以规定的形状，被图案形成于基板21的表面上。如图3的（a）所示，金属配线24被形成在基板21的第一主面。通过金属配线24，从引线43a以及43b供给到LED模块20的电力被供给到各个LED22。

金属配线24被形成为，能够使每个元件列的多个LED22彼此串联连接。例如，金属配线24以散在于相邻的LED22之间的状态而被形成。并且，金属配线24被形成为，能够使各个元件列彼此为并联连接。各个LED22通过导线25而与金属配线24电连接。另外，也可以不使金属配线24散在于LED22之间。在这种情况下，彼此相邻的LED22为，在芯片与芯片（chip-to-chip）之间以引线接合。

金属配线24例如是通过对由金属材料构成的金属膜进行图案化并印刷来形成的。作为金属配线24的金属材料例如能够使用银（Ag）、钨（W）、铜（Cu）或金（Au）等。

并且，对于从密封部件23露出的金属配线24，除了端子26a以及26b以外，最好是由玻璃材料构成的玻璃膜（玻璃涂层膜）或由树脂材料构成的树脂膜（树脂涂层膜）覆盖。这样，能够提高LED模块20的绝缘性，并且能够提高基板21的表面的反射率。

导线25例如是金导线等电线。如图3的（b）所示，导线25与LED22和金属配线24连接。

并且，在本实施方式中，导线25不从密封部件23露出，导线25全体被埋入到密封部件23中。这样，能够防止因露出的导线25而造成的光被吸收或被反射。

接着，对端子26a以及26b进行说明。端子26a以及26b是用于从LED模块20的外部，接受用于使LED22发光的直流电的外部连接端子。在本实施方式中，端子26a以及26b与引线43a以及43b焊接。

端子26a以及26b以能够围住贯通孔27a以及27b的规定的状态被形成在基板21的第一主面。端子26a以及26b与金属配线24相连接而被形成，与金属配线24电连接。并且，端子26a以及26b使用与金属配线24相同的金属材料，该端子26a以及26b的图案与金属配线24的图案同时被形成。

并且，端子26a以及26b是LED模块20的供电部，将从引线43a以及43b接受的直流电，经由金属配线24和导线25，供给到各个LED22。

[支座]

支座30是支承LED模块20的支承部件。并且，支座30也作为用于对在LED模块20（LED22）发生的热进行散热的散热部件（散热器）来发挥作用。支座30由支柱31和台座32构成。

如图2所示，支柱31是从球形罩10的开口部12的近旁向球形罩10的内部延伸而被设置的细长形部件。在本实施方式中，支柱31是以自身的轴沿着灯轴J的方式而被延伸设置的。也就是说，支柱31的轴与灯轴J平行（在本实施方式中为同轴）。

支柱31作为保持LED模块20的保持部件来发挥作用，在支柱31的一端连接有LED模块20，支柱31的另一端与台座32连接。具体而言，在支柱31的顶部形成有用于固定LED模块20的基板21的固定面。

并且，支柱31也作为用于使在LED模块20（LED22）发生的热发散的散热部件（散热器）来发挥作用。因此，支柱31最好是由以铝（Al）、铜（Cu）或铁（Fe）等为主要成份的金属材料或者热传导率高的树脂材料来构成。因此，在LED模块20发生的热能够经由支柱31，效率良好地被传导到台座32。在本实施方式中，支柱31是采用铝而被形成的。

像具有以上这种构成的支柱31，能够通过改变长度方向上的长度（高度），来改变LED模块20相对于球形罩10的位置。即，通过改变支柱31的高度，能够变更灯泡形灯1的配光特性。

台座32是用于支承支柱31的支承部件。支柱31被固定于台座32的表面。并且，台座32与电路盖部件一起构成闭塞部件，以堵塞球形罩10的开口部12以及框体50的第一开口部50a的开口。

在台座32的背面固定有电路盖70，并且由于电路盖70被固定在框体50，因此台座32（支座30）也被固定在框体50。

台座32与支柱31同样，作为用于对在LED模块20（LED22）发生的热进行散热的散热部件（散热器）来发挥作用。因此，台座32最好是由以铝（Al）、铜（Cu）或铁（Fe）等为主要成份的金属材料或热传导率高的树脂材料构成。这样，能够将来自支柱31的热高效率地传导到框体50。在本实施方式中，台座32使用铝来形成。并且，支柱31与台座32可以被分开构成，也可以被形成为一体。

[驱动电路]

如图2所示，驱动电路（电路单元）40是使LED模块20（LED22）发光（点灯）的点灯电路（电源电路），将规定的电力供给到LED模块20。例如，驱动电路40将经由一对引线43c以及43d从灯头60供给来的交流电变换为直流电，并将该直流电经由一对引线43a以及43b供给到LED模块20。

驱动电路40由电路基板41和被安装在电路基板41上的多个电路元件（电子元件）52构成。

电路基板41是金属配线被图案化而形成的印刷电路板，被安装在该电路基板41的多个电路元件42彼此电连接。电路基板41例如以主面与灯轴J正交的状态而被配置。

电路元件42例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈（扼流变压器）、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件42大多被安装在电路基板41的灯头一侧的主面。

具有以上这种构成的驱动电路40被收纳于框体50内。在本实施方式中，电路基板41被载置于在框体50的内面设置的突出部51a。并且，在驱动电路40中也可以恰当地选择并组合调光电路或升压电路。

驱动电路40与LED模块20经由一对引线43a以及43b而被电连接。并且，驱动电路40与灯头60经由一对引线43c以及43d而被电连接。这四条引线43a-43d例如是合金铜引线，由芯线和包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成，所述芯线由合金铜构成。

在本实施方式中，引线43a是从驱动电路40将正的电压供给到LED模块20的导线（正极输出端子线），引线43b是从驱动电路40将负的电压供给到LED模块20的导线（负极输出端子线）。引线43a以及43b贯穿被设置在台座32的贯通孔，被引出到LED模块一侧（球形罩10内）。

并且，引线43a（43b）各自的一端（芯线）贯穿LED模块20的基板21的贯通孔27a（27b），与端子26a以及26b焊接。并且，引线43a以及43b各自的另一端（芯线）与电路基板41的金属配线焊接。

并且，引线43c以及43d是将用于使LED模块20点灯的电力从灯头60供给到驱动电路40的电线。引线43c以及43d各自的一端（芯线）与灯头60（壳部61或接触片部63）电连接，并且另一端（芯线）通过焊接等与电路基板41的电力输入部（金属配线）电连接。

[框体]

如图2所示，框体50既是用于收纳驱动电路40的电路外壳，又是构成灯泡形灯1的外围的外围部件。因此，框体50最好是由绝缘材料构成，例如能够利用聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）等绝缘性树脂材料等来构成。

并且，框体50为筒状，具有在球形罩一侧的第一开口部50a和在灯头一侧的第二开口部50b。第一开口部50a以围住球形罩10的开口部12的状态而被形成。也就是说，以球形罩10的开口部12能够被插入到第一开口部50a内的状态而被形成。并且，第一开口部50a的环状边缘与球形罩10的颚部10a的底部抵接。通过这种构成，球形罩10由框体50支承。并且，第一开口部50a的内面与球形罩10的开口部12的外面不接触，在第一开口部50a与开口部12之间设计有空隙。

并且，在本实施方式中，框体50由外围部51和连接部52构成，该外围部51被形成为其外面露出在灯的外部（大气中），该连接部52与灯头60连接。

外围部51具有第一开口部50a，并且外围部51被形成为从第一开口部50a朝向第二开口部50b，其内径以及外径逐渐变小。

在外围部51的内面被设置有突出部（基板保持部）51a，用于载置电路基板41。突出部51a在外围部51的内面被设置有多处（例如三处）。

而且，在外围部51的内面设置有卡止部51b，用于卡止电路盖70的凸缘部70a。卡止部51b在外围部51的内面被设置有多处（例如三处）。卡止部51b例如能够由一对爪部构成，通过使凸缘部70a被夹在爪部，从而电路盖70被保持在框体50。

并且，灯头60外嵌于连接部52。这样，框体50的第二开口部50b被堵塞。在连接部52的外周面形成有用于拧合灯头60的拧合部，通过将灯头60拧入连接部52，从而被固定在框体50。

[灯头]

灯头60是用于从灯的外部接受使LED模块20（LED22）发光的电力的受电部。灯头60例如被安装在照明器具的灯座。据此，在使灯泡形灯1点灯之时，灯头60能够从照明器具的灯座接受电力。灯头60被供给有例如来自商用电源的交流电。在本实施方式中，灯头60由两个接点来接受交流电，在灯头60接受的电力经由一对引线43c以及43b被输入到驱动电路40的电力输入部。

灯头60为金属制的有底筒体状，具有外周面为公螺丝的壳部61以及通过绝缘部62被安装在壳部61的接触片部63。在灯头60的外周面形成有用于拧合到照明器具的灯座的拧合部。并且，在灯头60的内周面形成有用于与框体50的连接部52拧合的拧合部。

灯头60的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用螺纹型的爱迪生螺纹（E型）灯头。例如，作为灯头60可以列举出E14形或E27形等。

[电路盖]

电路盖70是被形成为盖状的绝缘性的略有底圆筒部件。电路盖70例如能够使用PBT等绝缘性树脂材料等来构成。

电路盖70的上面形状是沿着支座30的台座32的背面形状而被形成的。从而，电路盖70被嵌入到台座32的背面侧。并且，电路盖70与支座30由螺丝80来拧紧固定。

并且，在电路盖70被设计有呈帽檐状的凸缘部70a。凸缘部70a以从支座30的台座32露出的状态而被形成，凸缘部70a通过由被设置在框体50（外围部51）的卡止部51b卡止，从而电路盖70被固定在框体50。

并且，在本实施方式中，虽然是以电路盖70的凸缘部70a以及支座30为闭塞部件，用于堵塞球形罩10的开口部12的开口的，不过也可以仅由支座30来堵塞开口部12的开口。

[本实用新型的特征构成]

以下利用图4A至图4C，对本实施方式所涉及的灯泡形灯1的特征进行说明。图4A、图4B以及图4C分别是用于说明以往的比较例子以及本实用新型的实施方式中的灯泡形灯的配光特性的图。在各个图中，左侧的图在模式上示出了光的行进方向，右侧的图示出了配光曲线。图4A至图4C的各个图的配光曲线示出了，在图2所示的构成的灯泡形灯中，在将球形罩10的主体部11的高度H_GLB设为50mm的情况下，将LED模块20的高度H_MDL分别设为0mm、12mm、32mm时的曲线。

图4A的左图所示的灯泡形灯101是H_MDL=0的情况下的以往的灯泡形灯，在图2中为没有设置支柱31的构成。在这种情况下，如该图所示，LED模块20的光向球形罩10的顶部一侧扩散行进，由于HMDL=0，因此行进到灯头侧的LED模块20的光由载置有LED模块20的支承部件（台座32）以及框体50遮挡。因此，如图4A的右图所示，在灯泡形灯101中，照射到灯头60侧的光通量较少，不能以所希望的照明光来照射灯头60一侧的区域。

因此，考虑模仿白炽灯的构成的灯泡形LED灯。例如图4B的左图所示，提出了利用白炽灯所使用的由透明玻璃构成的球形罩（透明灯泡）10，并将LED模块20配置到该球形罩10的空间中心的构成（CMT：Center MountTechnology（中心安装技术））的灯泡形灯102。在这种情况下，通过将LED模块20固定在向球形罩10的中心延伸设置的支柱（支承部件）130的顶部，从而能够实现具有CMT结构的灯泡形灯102。

在这种结构的灯泡形灯102中，不仅是外观，对于配光特性也希望接近于白炽灯。即，希望是向灯头60一侧的照射范围大的灯泡形LED灯。

尤其是蜡烛形等灯泡形LED灯会有以球形罩10为上侧（天花板一侧）灯头60为下侧（地面一侧）方式而被安装在照明器具的情况。在这种情况下，最好是使朝向灯头60侧的照射范围增大。

然而，在图4B的左图所示的灯泡形灯102的构成中，如图4B的右图所示，不能确保朝向灯头60侧有充分的光通量，因此，不能得到充分大的向灯头60侧的照射范围。

本实用新型针对上述这样的问题，而具有从LED模块20放出的光不仅到达球形罩10的顶部一侧，而且能够尽可能更多地到达灯头60一侧的构成。

因此，如图4C的左图所示，在本实施方式的灯泡形灯1中，将LED模块20配置在球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP之间。这样，在灯泡形灯1中，不是将LED模块20配置在比球形罩10的中心G_CNT更接近于灯头60一侧，而是将LED模块20配置在远离灯头60的方向。

根据此构成，由于能够有更多的光到达灯头60一侧，因此如图4C的右图所示，能够使朝向灯头60侧的光通量増加。据此，能够增大朝向灯头60侧的照射范围。因此，能够实现与白炽灯接近的照射范围广的灯泡形LED灯。

并且，LED模块20最好是被配置在，球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的G_CNT和球形罩10的顶点G_TOP的中点之间。这是因为，即使将LED模块20配置在比球形罩10的G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP的中点更靠近球形罩10的顶点G_TOP一侧，朝向灯头60侧的光通量也几乎不会增加的缘故。

在此，利用图5对图2所示的灯泡形灯1的LED模块20的高度H_MDL与灯头60侧的光束的关系进行说明。图5示出了在本实用新型的实施方式所涉及的灯泡形灯中，LED模块的高度与灯头侧的光束的关系。

从图5所示中可知，随着LED模块20的高度H_MDL的增高，朝向灯头60侧的光束增多。并且，图5示出了在将球形罩10的主体部11的高度H_GLB设为50mm时的结果。

并且，LED模块20在球形罩10的直径方向的宽度W_MDL最好在球形罩10的最大内径W_GLB的1/2以上。通过这样的构成，由于能够使LED模块20的光更多地放出到灯头60一侧，因此，能够增加朝向灯头60侧的光通量。据此，能够进一步增大朝向灯头60侧的照射范围。

并且，在本本实施方式中，球形罩10在与开口部12的开口面垂直的方向上呈细长状。具体而言，球形罩10为蜡烛形。在采用像蜡烛形的细长的球形罩10的情况下，使朝向灯头侧的照射范围增大是比较困难的。在本本实施方式中，LED模块20由于被配置在球形罩10的中心G_CNT与球形罩10的顶点G_TOP之间，因此，即使是蜡烛形的球形罩10，也能够使LED模块20的光更多地到达灯头60一侧。据此，能够使朝向灯头60侧的照射范围增大，从而能够实现更接近于白炽灯的照射范围广的灯泡形LED灯。

（照明装置）

并且，本实用新型不仅可以作为灯泡形灯来实现，而且可以作为具备灯泡形灯的照明装置来实现。

例如，能够将本实施方式的灯泡形灯1适用于图6所示的枝形吊灯型的照明装置2。并且，照明装置并非受图6所示的构成所限。作为照明装置只要至少具备既能够保持灯泡形灯1又能够向灯泡形灯1供给电力的灯座即可。

（变形例等）

以上，基于实施方式对本实用新型所涉及的灯泡形灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受这些实施方式所限。

例如，在上述的实施方式中虽然球形罩10采用了蜡烛形，不过并非受此所限。作为球形罩10不仅可以是蜡烛形，而且可以采用一般的白炽灯所使用的形状，例如能够采用图7所示的形状，即，能够采用一端被封闭成球状、另一端具有开口部的球形罩10A。具体而言，球形罩10A的形状为，中空的球的一部分随着远离球的中心部方向而延伸变窄的形状（JIS的C7710所规定的A形），并在远离球的中心部的位置上形成有开口部。除此之外，作为球形罩的形状还可以采用JIS所规定的G形、E形或CA形等，或者还可以采用JIS以外的其他的形状。

并且，在上述的实施方式中，LED模块20作为在基板21上的发光元件，采用了直接安装LED芯片的COB型的构成，不过，并非受此所限。例如作为发光元件，也可以采用SMD型的LED模块，具体是利用由具有凹部（空腔）的树脂制的容器、安装于凹部之中的LED芯片、被封入到凹部内的密封部件（含荧光体树脂）构成的封装体型的LED元件（SMD型LED元件），将这样的LED元件在由金属配线形成的基板21上安装多个的构成。

并且，在上述的实施方式中，作为LED模块20的基板21虽然采用了一块基板，也可以采用在表面形成有LED22以及密封部件23的两块基板，通过将该基板彼此的背面贴和在一起，来构成一个LED模块20。这样能够实现双面发光的LED模块。

并且，在上述的实施方式中，LED模块20的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的，但并非受此所限。例如为了提高演色性除了加入黄色荧光体之外，还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，也可以不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。

并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以采用发出蓝色以外的颜色的光的LED芯片。例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色（红色、绿色、蓝色）光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长转换材料，作为波长转换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸収的光的波长不同的光的物质的材料。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件虽然举例示出了LED，不过也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL（ElectroLuminescence：电致发光）或无机EL等固体发光元件。

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。

本实用新型能够作为替代以往的白炽灯等灯泡形灯来利用，并且能够广泛利用于照明装置等。

Claims (7)

1.一种照明用光源，具备：

球形罩；

发光模块，被配置在所述球形罩内；以及

支柱，以朝向所述球形罩的内部的方向而被延伸设置，并且支承所述发光模块；

该照明用光源的特征在于，

所述发光模块被配置在所述球形罩的中心与所述球形罩的顶点之间。

2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块具备具有透光性的基板以及被安装在所述基板上的发光元件。

3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于，

所述基板在与所述支柱的长度方向略垂直的方向上呈细长状。

4.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述发光模块被配置在，所述球形罩的中心与所述球形罩的中心和所述球形罩的顶点的中点之间。

5.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩为旋转体；

所述发光模块在所述球形罩的直径方向上的宽度为，所述球形罩的最大内径的1/2以上。

6.如权利要求1至3的任一项所述的照明用光源，其特征在于，

所述球形罩在与该球形罩的开口面垂直的方向上呈细长状。

7.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1所述的照明用光源。

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