CN203134857U - Cob基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于LED灯板结构领域，提供了一种COB基板结构，包括金属基体和电路模块，还包括设置于所述金属基体和所述电路模块之间的绝缘件，所述绝缘件一面设置贴设于所述金属基体的表面，所述电路模块贴设于所述绝缘体的另一面，所述金属基体的表面设置有凹坑，于所述凹坑的边缘处还凸设有凸环，所述凸环环绕于所述凹坑，所述凸环和所述凹坑组合形成用于放置发光晶片的凹槽。本实用新型提供的一种COB基板结构，通过在金属基体上一体冲压形成凹坑和凸环，凹坑和凸环组合形成用于放置发光晶片的凹槽，发光晶片与金属基体直接接触，将产生的热量能够直接传递至金属基体，散热迅速，保证了发光晶片照明的稳定性。

Description

COB基板结构

技术领域

本实用新型属于LED灯板结构领域，尤其涉及一种COB基板结构。

背景技术

COB是英文（Chip On Board的缩写，中文译文为：板上晶片直装），是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到基板上，再通过引线键合实现晶片与基板间电互连的封装技术。

目前，用于安装LED晶片的基板的表面都是平整的，LED晶片直接贴设于基板的表面，这样需要一个塑胶封装的支架，而设置有支架，则影响散热效果，在散热方面带来局限性，其增大了热阻、造成温度升高，进而，增大了LED灯的光衰，影响照明的亮度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种COB基板结构，其通过在金属基板上设置有凹坑和凸环，增加了基板的表面积，降低金属基板的热阻，提高了散热效果，散热效果佳，降低了LED灯的光衰，保证了照明的亮度。

本实用新型是这样实现的：一种COB基板结构，包括金属基体和电路模块，还包括设置于所述金属基体和所述电路模块之间的绝缘件，所述绝缘件一面设置贴设于所述金属基体的表面，所述电路模块贴设于所述绝缘体的另一面，所述金属基体的表面设置有凹坑，于所述凹坑的边缘处还凸设有凸环，所述凸环环绕于所述凹坑，所述凸环和所述凹坑组合形成用于放置发光晶片的凹槽。

具体地，所述凹坑包括底面和第一斜面，所述第一斜面的一端环绕所述底面且与所述底面连接，另一端与所述金属基体的表面平齐，发光晶片贴设于所述底面。

具体地，所述凸环包括台阶和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连接，所述台阶和所述凹坑设置有密封体。

具体地，所述第一斜面和所述第二斜面均设置有用于反光的反光层。

优选地，所述金属基体呈矩形且采用金属材料铝制成，所述凹槽至少设置有两个。

具体地，所述凹槽呈碗杯状，所述凹槽设置有四个且呈二排二列状设置于所述金属基体上。

具体地，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘件和所述电路模块依次覆盖于所述凸环的周围。

具体地，所述电路模块上设置有导电片，所述导电片上电镀有镀层，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。

进一步地，所述金属基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位缺口，所述定位缺口设置有至少两个且呈对角分布。

优选地，所述定位缺口呈弧形。

本实用新型提供的一种COB基板结构，通过在金属基体上设置有凹坑，凹坑的边缘处还凸设有凸环，凹坑和凸环组合形成用于放置发光晶片的凹槽，将发光晶片直接与金属基体接触，使发光晶片产生的热量能够直接传递至金属基体，增加了散热面积，散热效率高，降低了发光晶片的光衰；凹槽具有反光作用，提升了出光效率及光源的均匀度。并且，从整体光形上改善了眩光效应，减少了人眼对LED灯眩光的不适感。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的COB基板结构的整体分解示意图；

图2是本实用新型实施例提供的COB基板结构的俯视图；

图3是图2中B-B剖面的剖面图；

图4是本实用新型实施例提供的COB基板结构的仰视图；

图5是图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图3和图5所示，本实用新型实施例提供的一种COB基板结构，包括金属基体2和电路模块3，还包括设置于金属基体2和电路模块3之间的绝缘件4，绝缘件4一面设置贴设于金属基体2的表面，电路模块3贴设于绝缘体的另一面。金属基体2和电路模块3均具有导电性，通过在金属基体2和电路模块3之间设置有绝缘件4，确保了电路模块3在传输电源的过程中不发生短路，绝缘件4为胶层，如硅胶、环氧树脂等其它绝缘性能好的材料，其不仅粘接性好，能稳定的粘连于金属基体2上，而且绝缘性也好，能够为与其粘连的电路模块3提供很好的绝缘保护，满足电路模块3的绝缘要求，保证了基板使用的可靠性。金属基体2的表面设置有凹坑211，于凹坑211的边缘处还凸设有凸环212，凸环212环绕于凹坑211，凸环212和凹坑211组合形成用于放置发光晶片的凹槽21。将发光晶片设置于凹槽21内，与导热的金属基体2接触，便于热量的传递和散失，散热效率高。避免了传统的安装方式：即将发光晶片直接贴设于平整的基板上，因基板上的塑胶封装支架对热量形成的阻挡，而造成散热不良的现象。凹槽21的设置，使灯具产品在有限的体积下可以达到较好的散热效率，在水平式和垂直式的封装形式上都具有较好的散热效果，发光晶片的温度及时散失，降低了发光晶片的光衰，保证了照明的稳定性。

具体地，如图1、图3和图5所示，凹坑211包括底面2111和第一斜面2112，第一斜面2112的一端环绕底面2111且与底面2111连接，另一端与金属基体2的表面平齐，发光晶片贴设于底面2111。凹坑211的底面2111低于金属基体2的表面，将发光晶片贴设于底面2111，不仅能够及时将热量传递给金属基体2，提高散热效率，而且，形成一定的高度差，便于在密封发光晶片时能够可靠的将发光晶片密封好。

具体地，如图1、图4和图5所示，凸环212包括台阶2121和第二斜面2122，凸环212的高度高于金属基体2的表面，并且，第一斜面2112和第二斜面2122的倾斜度相同，第一斜面2112和第二斜面2122相连接组合形成一个表面平整的斜面，有利于光线的折射。凹坑211和凸环212一体冲压而成，加工效率高，并且，冲压而成的第一斜面2112和第二斜面2122的表面光泽度高。台阶2121和凹坑211内设置有密封体（图中未示出），通过设置有凸环212，其上的台阶2121限制了密封体不外流，能够完全地充满整个凹槽21，将凹槽21内的发光晶片覆盖密封，提高整体的密封效果。密封体可为硅胶、环氧树脂或其混合物等，其性能稳定，能够长时间提供密封作用，并且防水性好，密封可靠。在冲压形成凹坑211和凸环212时，在金属基体2的底面形成有凹陷22。

具体地，如图3和图5所示，第一斜面2112和第二斜面2122均设置有用于反光的反光层（图中未示出），提高了光线的折射效果，使凹槽21内的发光晶片发出的光线在反光层的折射作用下，发出的光线均匀、柔和，能够更好的提供照射。

优选地，如图3所示，本实施例中，金属基体2呈矩形，当然，可以理解地，金属基体2的形状也可以根据实际应用于灯具类型的不同，可设置为其它的形状，如圆形、三角形、多边形等。金属基体2由金属材料铝或铜制成，强度高，而且导热性能好，便于热量及时的传递及散失，避免灯板温度过高而影响使用。金属基体2也可采用其它材料制成，如铁、陶瓷、氮化铝、三氧化铝等，均具有高热导性。金属基体2上至少设置有两个凹槽21，可安装有至少两个发光晶片，以保证照明强度能够满足使用要求。

具体地，如图3和图5所示，凹坑211和凸环212组合形成的凹槽21大致呈碗杯状，底面圆的直径小于开口处圆的直径，形成下小上大的倒扣形状，便于发光晶片的安装和光线的折射。当然，可以理解地，在符合实际使用的前提下，凹槽21的形状也可为矩形、多边形等其它的形状。凹槽21设置有四个且呈二排二列状设置于金属基体2上，凹槽21集中排列，便于光线的集中照射，增强照明的强度。凹槽21在金属基体2上排列的形状可以根据实际情况的需要而排列成其它的形状，如三角形、圆形等。

具体地，如图1、图3和图5所示，凸环212设置的个数与凹槽21的个数相同，每一个凹槽21的边缘处都设置有一个凸环212，便于在凹槽21内填充密封体密封发光晶片时，能够提高密封的可靠性。绝缘件4和电路模块3依次覆盖于凸环212的周围，电路模块3设置在绝缘件4的上边，避免电路模块3与金属基体2直接接触而发生短路，而电路模块3环绕于凸环212的周围，方便凹槽21内的发光晶片与电路模块3电连接。绝缘件4可为硅胶、环氧树脂等其它绝缘性能好的材料。其不仅粘接性好，能稳定的粘连于金属基体2上，而且绝缘性也好，能够为与其粘连的电路模块3提供很好的绝缘保护，满足电路模块3的绝缘要求，保证了基板使用的可靠性。

具体地，如图1、图2和图5所示，电路模块3上设置有导电片31，导电片31上电镀有镀层5，通过在导电片31上电镀有镀层5，防止腐蚀，提高耐磨性、改善电路模块3的导电性，确保电连接的可靠性，并且，电镀层5表面的光泽度高，反光性好，便于光线的折射，提高照明的强度。镀层5可以为金、银和钛等导电性能好的材料。导电片31环绕于凸环212周围，各相邻列之间的导电片31相互电连接，以实现各列导电片31之间电源的传递，为各个凹槽21内的发光晶片提供电源。导电片31可为采用金属材料铜制成，其电阻低、导电性能好、能够提供稳定可靠的电连接，并且，具有耐腐蚀。容易加工等优点。当然，可以理解地，导电片31也可采用如铝、锌等其它导电性好的金属材料制成。

进一步地，如图1、图2和图4所示，金属基体2呈矩形且边角处开设有用于定位的定位缺口6，定位缺口6设置有至少两个且呈对角分布。设置有定位缺口6，紧固件（图中未示出）卡扣于缺口，能够方便的将金属基体2固定，并且定位缺口6呈对角分布，能够更加可靠地将基板固定，紧固件可为螺丝、螺栓等。当然，可以理解地，定位缺口6也可以设置为其它合适的数量。

优选地，如图4所示，定位缺口6呈弧形。弧形的状的定位缺口6，能够很好的与紧固件配合，方便紧固件的卡入，将基板固定。此种设置方式，定位方便、快捷，而且拆卸时也方便。当然，可以理解地，也可将定位缺口6设置为其它合适的形状，如矩形、多边形等。

本实用新型提供的一种COB基板结构，其通过在金属基体2上一体冲压形成凹坑211和凸环212，凹坑211和凸环212组合形成用于放置发光晶片的凹槽21，发光晶片贴设于凹坑211的底面2111，与金属基体2直接接触，使发光晶片产生的热量能够直接传递至金属基体2及时散失，降低了发光晶片的温度，保证了照明强度的稳定性。此种基板结构，不仅解决了发光晶片散热的问题，降低了LED灯的光衰；同时，一体冲压形成的第一斜面2112和第二斜面2122表面光泽度高，光线折射性好，提升了发光晶片的出光效率，从整体光形上改善了眩光效应，减少了人眼对LED灯眩光的不适感，极大消除了LED灯的点状效应，达到面光源的效果，提升了光源的均匀度。

在具体应用中，就垂直面来讲，大家都知道SMD（它是Surface MountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件）需要一个塑胶封装的支架，所以他在垂直的散热又多了两三层的热阻，所有的热就会往下倒，并且，塑胶支架的散热效果不好，在散热方面具有一定的局限性，而COB照明产品在有限的体积下可以达到比较好的效率，COB封装形式在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种COB基板结构，包括金属基体和电路模块，还包括设置于所述金属基体和所述电路模块之间的绝缘件，所述绝缘件一面设置贴设于所述金属基体的表面，所述电路模块贴设于所述绝缘体的另一面，其特征在于，所述金属基体的表面设置有凹坑，于所述凹坑的边缘处还凸设有凸环，所述凸环环绕于所述凹坑，所述凸环和所述凹坑组合形成用于放置发光晶片的凹槽。

2.如权利要求1所述的COB基板结构，其特征在于，所述凹坑包括底面和第一斜面，所述第一斜面的一端环绕所述底面且与所述底面连接，另一端与所述金属基体的表面平齐，发光晶片贴设于所述底面。

3.如权利要求2所述的COB基板结构，其特征在于，所述凸环包括台阶和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连接，所述台阶和所述凹坑设置有密封体。

4.如权利要求3所述的COB基板结构，其特征在于，所述第一斜面和所述第二斜面均设置有用于反光的反光层。

5.如权利要求1所述的COB基板结构，其特征在于，所述金属基体呈矩形且采用金属材料铝制成，所述凹槽至少设置有两个。

6.如权利要求1所述的COB基板结构，其特征在于，所述凹槽呈碗杯状，所述凹槽设置有四个且呈二排二列状设置于所述金属基体上。

7.如权利要求6所述的COB基板结构，其特征在于，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘件和所述电路模块依次覆盖于所述凸环的周围。

8.如权利要求6所述的COB基板结构，其特征在于，所述电路模块上设置有导电片，所述导电片上电镀有镀层，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。

9.如权利要求1所述的COB基板结构，其特征在于，所述金属基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位缺口，所述定位缺口设置有至少两个且呈对角分布。

10.如权利要求9所述的COB基板结构，其特征在于，所述定位缺口呈弧形。

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