CN201910445U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种LED封装结构，包括基板、反光杯、LED芯片、荧光薄层、以及连接LED芯片的正电极、负电极、导电铜箔、导热硅胶封装罩、塑料支架和金属连接体、金属导热电极、绝缘体，以及散热件，其特征在于，通过反光杯、荧光薄层、金属连接体的设置提高了LED封装结构的散热效率，同时有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，使的灯光亮度更高。
Description
技术领域
本实用新型属于照明技术领域，涉及一种LED封装结构。
背景技术
近年来LED的亮度、功率都得了到提升，越来越多的场合得到应用，可是LED的封装散热以及光的有效利用问题也悄然浮现。传统的LED固定在PCB板上时，其底座与散热件之间设有绝缘层，受限于绝缘层的导热性能较差，无法将LED的热量快速的传导出去，导致整体散热效果差；而且很多传统的LED封装结构中荧光粉激发出的光大多经过多次反射被封装材料吸收，光的有效利用率低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种LED封装结构，解决了现有技术中存在的无法将LED的热量快速地传导出去，导致整体散热效果差以及封装结构中荧光粉激发出的光大多经过多次反射被封装材料吸收而导致光的有效利用率低问题。
本实用新型所采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括基板、反光杯、LED芯片、荧光薄层、正电极、负电极、导电铜箔、导热硅胶封装罩、塑料支架、金属连接体、金属导热电极、绝缘体，所述的基板表面上绑定有置于反光杯内的LED芯片，且反光杯的表面与外围涂有反射材料；
其中反光杯的上方悬浮有一荧光薄层；
进一步的，LED发光芯片与LED发光芯片连接的正电极、负电极，以及设置在正极、负电极下方的导电铜箔；所述的LED发光芯片之上罩有导热硅胶封装罩；
其中塑料支架位于基板的下方；
其中塑料支架下方设有LED金属导热电极；
其中位于LED金属导电铜箔下方的绝缘体；
进一步的绝缘体的下方设有金属连接体；
其中导热硅胶封装罩将LED芯片与荧光薄层包覆，LED发光芯片通过银浆胶固定；
其中所述金属连接体的材料为铜；
其中所述金属连接体与设置在下方的散热件通过销连接。
其中散热件为金属材料。
本实用新型的有益效果是：通过使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED的热量能更好的传导至散热件，提高了LED系统的散热效果，同时有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，使的灯光亮度更高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中，1.基板，2.反光杯，3.LED芯片，4.荧光薄层，5.正电极，6.负电极，7.导电铜箔，8.导热硅胶封装罩，9.塑料支架，10.金属连接体，11.金属导热电极，12.绝缘体，13.银浆胶，14.散热件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
本实用新型公开了一种LED封装结构，如图1所示，包括基板1、反光杯2、LED芯片3、荧光薄层4、正电极5、负电极6、导电铜箔7、导热硅胶封装罩8、塑料支架9、金属连接体10、金属导热电极11、绝缘体12，其中的基板1表面上绑定有置于反光杯2内的LED芯片3，反光杯2的表面与外围涂有反射材料；
其中的LED发光芯片3之上罩有导热硅胶封装罩8；
其中如图1所示的塑料支架9位于基板2的下方；
进一步塑料支架9下方设有LED金属导热电极11；
其中位于LED金属导电铜箔下方的绝缘体12；
其中的绝缘体12的下方设有金属连接体10。
再如图1所示的导热硅胶封装罩8将LED芯片3与荧光薄层4包覆。
为了使得散热效果更好，LED发光芯片3通过银浆胶13固定。
其中的金属连接体10的材料为铜。
其中的金属连接体10与设置在下方的散热件14通过销连接。
其中的散热件14为金属材料。
本实用新型的一种LED封装结构工作原理是：由LED芯片3发出的光经过反光杯2的作用，从不同角度去激发上方的荧光薄层4发光，荧光薄层4发出的光一部分直接通过导热硅胶封装罩8直射到空气中，另一部分的光经过反射材料反射后再导入到空气中，这样提高了光的利用率，与此同时由LED芯片3经常时间工作而发散出来的热量，其热量可以依次通过塑料支架9、LED金属导热电极11、经金属连接体10传导至散热件14，这样通过设置金属连接体10，使得LED系统的散热效果得到了显著的提高。
Claims (6)
1.一种LED封装结构，包括基(1)、反光杯(2)、LED芯片(3)、荧光薄层(4)、正电极(5)、负电极(6)、导电铜箔(7)、导热硅胶封装罩(8)、塑料支架(9)、金属连接体(10)、金属导热电极(11)、绝缘体(12)，其特征在于所述的基板(1)表面上绑定有置于反光杯(2)内的LED芯片(3)，所述反光杯(2)的表面与外围涂有反射材料；
所述反光杯(2)的上方悬浮有一荧光薄层(4)；
所述的LED发光芯片(3)与LED发光芯片(3)连接的正电极(5)、负电极(6)，以及设置在正极(5)、负电极(6)下方的导电铜箔(7)；所述的LED发光芯片(3)之上罩有导热硅胶封装罩(8)；
所述塑料支架(9)位于基板(1)的下方；
所述塑料支架(9)下方设有LED金属导热电极(11)；
所述的位于LED金属导电铜箔(7)下方的绝缘体(12)；
所述的绝缘体(12)的下方设有金属连接体(10)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述的导热硅胶封装罩(8)将LED发光芯片(3)与荧光薄层(4)包覆。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED发光芯片(3)通过银浆胶(13)固定。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属连接体(10)的材料为铜。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属连接体(10)与设置在下方的散热件(14)通过销连接。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热件(14)为金属材料。
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