CN201561300U - 多面型led光源 - Google Patents
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Abstract
一种多面型LED光源,包括:一中空管体,是由导热材质构成,其外周面至少形成三个对称的装设面,且每一个装设面上,设有正极导线与负极导线;数个LED芯片,是设置在该装设面,并使其与该正、负极导线形成电性连接;一胶体单元,是覆着于该LED芯片上,以形成一多面型发光的LED灯柱。本实用新型具有全方位照射角度,以改善LED照射光具有指向性的问题,降低照射死角,提高LED光源均匀度的功效,另外,其将LED芯片直接设置在一导热的中空管体上,其不仅简化制程且同时具有散热效果,据以增进LED的使用寿命,且各LED灯柱可依需求而加以串接,使其延伸至预定长度,达到模组化组装及扩大使用领域的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光源,尤其涉及一种多面型照射灯柱,且其依需求串接而延伸使用长度的多面型LED光源。
背景技术
比较发光二极管光源与传统白炽灯泡,在同等照度下,发光二极管较传统灯泡节省约百分之四十以上的电能效益;于是,在节能的趋势下,从商业的招牌照明,到公共交通干道旁的路灯照明,发光二极管将成为一般光源与户外照明的主流。但在发光二极管系统技术开发上,照射角度及散热效能往往是最难突破的关键点。
图1所示为现有一种LED灯条10,其构造包括:在一电路板11上有数个发光二极管12及数个萤光胶体13。其中,该每一个发光二极管12与该电路板11呈电性连接,通电时,形成一排照射光源。
由于该等发光二极管12,先封装再切割成单颗晶粒后,再将其黏设在电路板11上,况且电路板11须另外设在散热体上(图中未示)来散热,因此制程较为复杂。
更重要的是,前述电路板的LED灯条10,受限于发光二极管12的照射光具有指向性,因此有照射角度的限制。例如:
一、高指向性,一般为尖头环氧树脂封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂,其半值角为5°~20°更小。二、标准型,其半值角为20°~45°。三、散射型,其半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大;因此,即使是散射型的发光二极管,也是有照射角度的限制。此外,现有LED灯条10如要延伸长度,则无结合构造,因此不易达成。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种多面型LED光源,其具有全方位照射角度,以改善LED照射光具有指向性的问题,降低照射死角,提高LED光源均匀度的功效,另外,其将LED芯片直接设置在一导热的中空管体上,其不仅简化制程且同时具有散热效果,据以增进LED的使用寿命,且各LED灯柱可依需求而加以串接,使其延伸至预定长度,达到模组化组装及扩大使用领域的功效。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种多面型LED光源,其特征在于,包括:一中空管体,是由导热材质构成,其外周面至少形成三个对称的装设面,且每一个装设面上,设有正极导线与负极导线;数个LED芯片,是设置在该装设面,并使其与该正、负极导线形成电性连接;一胶体单元,是覆着于该LED芯片上,以形成一多面型发光的LED灯柱。
前述的多面型LED光源,其中中空管体的前端包括设成与另一支中空管体的尾端呈串接的结合构造。
前述的多面型LED光源,其中结合构造包括于该中空管体的前端形成中空状的螺栓,而尾端则设成能与之接合的螺孔。
前述的多面型LED光源,其中等LED芯片包括以串联方式呈电性连接。
前述的多面型LED光源,其中等LED芯片包括以并联方式呈电性连接。
前述的多面型LED光源,其中正、负极导线包括由该中空管体内部接出。
前述的多面型LED光源,其中正、负极导线包括以导电轨迹(electrontrace)方式形成于该装设面上。
前述的多面型LED光源,其中LED芯片包括以表面黏着技术(SMT)设置在该装设面。
前述的多面型LED光源,其中LED芯片更包括以导线打线(wire-bonding)或覆晶(flip chip)其中任一方式,使LED芯片与中空管体的正、负极导线呈电性连接。
前述的多面型LED光源,其中胶体单元包括以模注(die mold)方式,覆着于该LED芯片上。
前述的多面型LED光源,其中胶体单元更包括为环氧树脂。
前述的多面型LED光源,其中胶体单元更包括有萤光胶体。
采用前述技术手段,本实用新型照射光是全面性,得以有效降低LED指向性所产生的死角,提升光源均匀度,且散热效率也显著增加,进而增进产品使用寿命及可靠度的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有一种LED灯条的立体示意图。
图2是本实用新型一较佳实施例的分解立体示意图。
图3是本实用新型一较佳实施例的组合立体示意图。
图4是本实用新型LED呈并联的示意图。
图5是本实用新型LED呈串联的示意图。
图6是本实用新型的一种中空管体的剖视图。
图7是本实用新型的另一种六面型中空管体的剖视图。
图8是本实用新型的又一种三面型中空管体的剖视图。
图9是本实用新型的一种使用状态参考图。
图中标号说明:
20 LED灯柱
21、21a、21b 中空管体
22 装设面
23 正极导线
24 负极导线
25 LED芯片
26 胶体单元
30 电源线
40 结合构造
41 螺栓
41 螺孔
50 导热管
60 散热鳍片
具体实施方式
首先,请参阅图2~图6所示,本实用新型较佳实施例包括:
一中空管体21,由导热材质所构成,例如:铜、铝等金属,但不限定于此。其外周面至少形成三个对称的装设面22,使其形成一多面型的管体,本实施例中,该中空管体21为四面型,但不限定于此,其亦如图7所示的六面型中空管体21a或图8所示的三面型中空管体21b,或其他多面型体,容不赘述。且其每一个装设面22上,设有正极导线23与负极导线24。
数个LED芯片25,如图6所示,设在装设面22上,并使其与该正、负极导线23、24形成电性连接。本实施例中,该正、负极导线23、24包括由中空管体21内部接出,但不限定于此。其可由一电源线30穿伸在该管体内,然后再接出至装设面22,或是该正、负极导线23、24以导电轨迹(electron trace)方式形成于该装设面22,然后再将其与电源线30电性连接,亦可实施。但正、负极导线23、24的成型方式,非本实用新型的专利标的,容不赘述。
承上,该LED芯片25包括以表面黏着技术(SMT)设置在该装设面22,但不限定于此。此外,该LED芯片25更包括以导线打线(Wire-bonding)或覆晶(flip Chip)其中任一方式,与该正、负极导线23、24呈电性连接。
进一步,一胶体单元26,是覆着于该LED芯片25上,该胶体单元26包括为环氧树脂或萤光胶体所构成;据以形成一多面型发光的LED灯柱20。
请参阅图4、图5所示,本实用新型的各LED芯片25包括以并联或串联方式呈电性连接,使用者可依需求加以设计。
本实用新型另一主要特征,是该中空管体21的前端包括设成可与另一支中空管体21的尾端呈串接的结合构造40,本实施例中,该结合构造40包括设成前端成中空状的螺柱41,而尾端则设成能与之接合的螺孔42,但不限定于此,亦即举凡可相互衔接延伸的构造,皆可实施。
借此,如图3所示,本实用新型LED灯柱20可依须求加以串接,而延伸其长度。
请再参阅图9所示,本实用新型的一使用状态参考图,在该中空管体21的一端,连接有一导热管50或散热鳍片60,如此一来,则其散热效率更可提升。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上所述,本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关新型专利要件的规定,故依法提起申请。
Claims (12)
1.一种多面型LED光源,其特征在于,包括:
一中空管体,是由导热材质构成,其外周面至少形成三个对称的装设面,且每一个装设面上,设有正极导线与负极导线;
数个LED芯片,是设置在该装设面,并使其与该正、负极导线形成电性连接;
一胶体单元,是覆着于该LED芯片上,以形成一多面型发光的LED灯柱。
2.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述中空管体的前端包括设成与另一支中空管体的尾端呈串接的结合构造。
3.根据权利要求2所述的多面型LED光源,其特征在于:所述结合构造包括于该中空管体的前端形成中空状的螺栓,而尾端则设成能与之接合的螺孔。
4.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述等LED芯片包括以串联方式呈电性连接。
5.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述等LED芯片包括以并联方式呈电性连接。
6.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述正、负极导线包括由该中空管体内部接出。
7.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述正、负极导线包括以导电轨迹方式形成于该装设面上。
8.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述LED芯片包括以表面黏着技术设置在该装设面。
9.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述LED芯片更包括以导线打线或覆晶其中任一方式,使LED芯片与中空管体的正、负极导线呈电性连接。
10.根据权利要求1所述的多面型LED光源,其特征在于:所述胶体单元包括以模注方式,覆着于该LED芯片上。
11.根据权利要求10所述的多面型LED光源,其特征在于:所述胶体单元更包括为环氧树脂。
12.根据权利要求10所述的多面型LED光源,其特征在于:所述胶体单元更包括有萤光胶体。
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