CN201066099Y - 有利导热性能的一体化大功率led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有利导热性能的一体化大功率LED支架，涉及电子照明领域，已有的大功率LED支架部件多，组合体复杂，而比较简单的支架只适用于较小功率的LED支架，导热性能和取光效果都较差，可靠性低，成本高，为克服上述缺点而提出的本实用新型是在铝和铜底座表面具有一个外凸的反光腔，呈底小口大的喇叭状，腔体内表面为光滑的镜面，在反光腔底面固定LED芯片，绝缘导线通过LED芯片旁边的导线孔穿入，LED芯片通过焊线与绝缘导线连接，再与电源联接，本实用新型具有结构简单牢固，散热效果和取光效果均好，加工简便，成本低的有益效果。

Description

有利导热性能的一体化大功率LED支架

技术领域

本实用新型涉及电子照明领域，尤其是大功率LED的支架。

背景技术

现有普通的大功率LED支架为了达到较好的散热效果并保持电气联接，一般把二只引出电极、热沉这三部分导电导热金属件以注塑加工的方式联接在一起，如现在非常流行的美国流明公司的大功率LED支架。因此，普通大功率LED支架一般是多个部件用金属和非金属材料组合在一起的复杂体。

造成导热性能下减，并且支架的零部件较多，影响了产品可靠性，增加了产品成本。近年来有一些相对简单的大功率LED支架，但都是只适用于较小功率的LED，导热性能和取光效果较差，无法应用在真正大功率LED领域。

发明内容：

本实用新型的目的是为了克服上述存在的缺点，提供一种具有结构简单牢固、散热效果良好、取光效果好，加工简便、成本较低等特点，用于大功率LED领域的有利导线性能的一体化大功率LED支架。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，有利导热性能的一体化大功率LED支架，具有支架底座，在底座上装有LED芯片，LED芯片通过绝缘导线与电源连接在支架铝底座或铜底座表面具有一个外凸的光脸，反光脸腔体呈底小口大的喇叭状，腔体的内表面为光滑的反光镜面，在反光腔底面上固定有一个或多个LED芯片，在芯片旁边的底面两边各开有导线孔，绝缘导线穿过导线孔，绝缘导线，端面与反光腔底面相平，LED芯片通过焊线互相连接后分别与二个绝缘导线端部连接。

LED芯片用导热胶粘贴在反光腔底面，或用共品方式固定在反光腔底面。

连接LED芯片和绝缘导线端部的焊线为金线飞线。

本实用新型能过把支架、反光腔、热沉、电气联接一体化，在保证电气联接的同时，既能把绝大部分光反射出去，又能把热量迅速传导到外部散热器并散发出去，热阴小、取光效果好，结构简单牢固便于工业化批量生产。

本实用新型具有以下有益效果：

(1)结果简单牢固、所有零件为一体化结构。热沉部分直接与具有良好导热性能的铝或钢底座连接，散热效果好。

(2)具有反光腔，反光腔内表面光滑、为镜面，取光效果好。

(3)加工简便，成本较低。

附图说明：

图1为本实用新型有利导热性能的一体化大功率LED支架的结构示意图

图2为图1的A-A剖面图。

具体实施方式：

下面将通过附图图1和图2以封装四棵1W芯片为例对本实用新型作进一步的说明：主体是支架底座1，支架底座1表面有一个凸起的圆台2，圆台2内有一个凹陷的反光腔3，呈底小口大的喇叭状，反光腔3的底部是一个平面，在该平面接近坡底的位置有二个小孔用于穿过电气联接用的绝缘导线4，绝缘导线4在反光腔3内部露出的端面与反光腔3底部的平面基本成同一平面，绝缘导线4安装到位后与底座1粘结，反光腔3的表面加工成镜面。四颗LED芯片5用导热胶固定在反光腔3底部的平面上，按需要连接所有LED芯片5的电极及绝缘导线4的内部端面，完成与外部的电气连接。外部恒流电源从绝缘导线4穿过底座1上的导线孔7进入反光腔3，绝缘导线4的金属端面通过金线飞线6与LED芯片5相联使LED得电发光。

Claims (3)

1.有利导热性能的一体化大功率LED支架，具有支架底座，在底座上装有LED芯片，LED芯片通过绝缘导线与电源连接，其特征为在支架铝底座或铜底座表面具有一个外凸的反光腔，反光腔体呈底小口大的喇叭状，腔体的内表面为光滑的反光镜面，在反光腔底面上固定有一个或多个LED芯片，在芯片旁边的底面两边各开有一个导线孔，绝缘导线穿过导线孔，绝缘导线端面与反光腔底面相平，LED芯片通过焊线互相连接后分别与一个绝缘导线端部连接。

2.根据权利要求1所述的有利导热性能的一体化大功率LED支架，其特征为LED芯片用导热胶粘贴在反光腔底面，或用共晶方式固定在底面。

3.根据权利要求1或2所述的有利导热性能的一体化大功率LED支架，其特征为连接LED芯片和绝缘导线端部的焊线为金线飞线。

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