CN201436701U - 双列直插元件pcb封装改进 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双列直插元件PCB封装改进，PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，其特征在于把信号引脚做成通孔的单面焊盘，以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来，改进后，在维修拆除元件时更便利，节省时间，提高了维修效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电学元件PCB封装改进的技术领域，特别涉及一种双列直插元件PCB封装改进。
背景技术
元件有插装和贴装两种，元件的封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。
PCB就是印刷电路板，Printed circuit board，就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，有正反两面，用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
元件的PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，两排引脚都是双面镀通孔，现有PCB封装技术是扩大PCB上镀通孔，可以稍微改善拆除元件时的便利，但是PCB上引脚孔的内径不能加大，若加大内径，则需加大焊盘外径，而加大焊盘外径就意味着电气的最小间距得不到满足，在拆卸元件时，用锡枪取出孔内的锡时，很容易造成焊盘及镀通孔的损坏，造成PCB的报废，并且拆除一个元件需要拆除很多过孔内的焊锡，用时非常长，导致效率低。
发明内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种双列直插元件PCB封装改进，在元件需要维修时，拆元件不需要取出PCB孔内的焊锡，节省时间，提高效率，杜绝了PCB报废的可能。
本实用新型是通过以下的技术方案实现的：
一种双列直插元件PCB封装改进，PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，把信号引脚做成通孔的单面焊盘，以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来。
所述通孔中无焊锡。
本实用新型的有益效果为：由于采用单面焊盘，通孔内无焊锡，在元件维修拆除时，不需要取出PCB通孔内的焊锡，减少了一个主要的工序，节省时间，提高了效率，防止了PCB的报废。
附图说明
图1是PCB封装改进前正面示意图
图2是PCB封装改进前反面示意图
图3是PCB封装改进后正面示意图
图4是PCB封装改进后反面示意图
具体实施方式
改进前：如图1所示，PCB正面信号引脚1、高压引脚2都是既有焊盘又有镀通孔。如图2所示，PCB反面信号引脚1、高压引脚2都是既有焊盘又有镀通孔。
改进后：如图3所示，PCB正面信号引脚1既有焊盘又有镀通孔，高压引脚2即有焊盘又有通孔。如图4所示，PCB反面信号引脚1没有焊盘但是有通孔，高压引脚2既有焊盘又有镀通孔。即改进后的信号引脚PCB正面做成单面焊盘，且通孔中无焊锡，做到通孔非金属化，在维修拆除时不需要将通孔中的焊锡取出，因此不会破坏焊盘和PCB。以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来，这样就可以解决单面焊盘的牢靠性不足的弱点，使元件与PCB结合得更紧密。
Claims (2)
1.一种双列直插元件PCB封装改进，PCB封装包括两排引脚，一排是信号引脚，另一排是高压引脚，把信号引脚做成通孔的单面焊盘，以焊盘的中心点为基准，距离左右两端各1.5mm～5mm处分别都打上外径为30mil～50mil，内径为18mil～30mil的双面镀通孔，将焊盘的中心点和两个镀通孔用20mil～40mil的线连起来。
2.如权利要求1所述的双列直插元件PCB封装改进，所述通孔中无焊锡。
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