CN201656052U - 一种背板电路板与母板电路板连接结构 - Google Patents
一种背板电路板与母板电路板连接结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种背板电路板与母板电路板连接结构，包括母板电路板、背板电路板、排针，排针设有成排安装的导电针，其中排针的导电针一端穿过设于背板电路板上的焊锡过孔焊接在背板电路板上，排针的导电针中的两侧边导电针比中间导电针短，所述短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面，中间导电针穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上，焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度。本实用新型既能保证电气连接可靠不会短路，又不需要在母板电路板上设置让位开槽或开孔，而且焊接时不需要在母板电路板上增贴避焊纸避免积锡，提高了生产效率，降低了制造成本，适于推广使用。
Description
技术领域 本实用新型涉及电路板连接结构，尤其涉及一种背板电路板与母板电路板连接结构。
背景技术 现有的液晶显示器内的电路板一般包括背板电路板和母板电路板，需要利用导电排针将背板电路板与母板电路板相连，常用的安装结构是将背板电路板与母板电路板紧贴着安装、利用在母板电路板上相对应背板电路板安装元器件其引脚需焊锡处设置相应的让位开槽或开孔，保证两块电路板电气连接可靠又不会短路。采用这种安装结构，容易产生如下问题：
1、在采用波峰焊设备通过锡炉焊接导电连接装置时，因为波峰焊接锡炉中的锡液会波动，容易导致母板电路板开槽处边缘积锡；为了避免母板电路板开槽处边缘积锡，通常需要采用在母板电路板上增贴避焊纸，这种做法降低了生产效率低并增加了加工成本。
2、因为背板电路板结构有多种，母板电路板为匹配不同背板电路板需要在电路板上预留相应的开槽或开孔，使母板电路板的强度降及共用性降低，这样容易导致母板电路板通过锡炉焊接后变形或导致导电排针因锡裂而损坏，这样将会增加制造成本。
发明内容 本实用新型目的是提供一种使背板电路板和母板电路板连接可靠不会短路，不需要在母板电路板上设置让位开槽或开孔，焊锡时不需要在母板电路板上增贴避焊纸的背板电路板与母板电路板连接结构。
本实用新型采用以下方案来实现：本实用新型包括母板电路板、背板电路板、排针，所述排针设有成排安装的导电针，所述排针的导电针一端穿过设于背板电路板上的焊锡过孔焊接在背板电路板上，所述排针的导电针另一端穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上，其中所述排针的导电针中的两侧边导电针比中间导电针短，所述短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面，所述中间导电针穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上，焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度。
采用这种结构，所述母板电路板上不需设置让位开槽或开孔就能保证背板电路板和母板电路板电气连接可靠又不会短路，而且焊锡时不需要在母板电路板上增贴避焊纸避免积锡，提高了生产效率并降低了加工成本。
所述排针为两个以上。
所述短的两侧边导电针至少每侧边各一个。
本实用新型的有益效果是：本实用新型将排针另一端的导电针的两侧边导电针缩短，利用短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面，使焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度，这样既能保证电气连接可靠不会短路，又不需要在母板电路板上设置让位开槽或开孔，而且焊接时不需要在母板电路板上增贴避焊纸避免积锡，提高了生产效率，降低了制造成本，适于推广使用。
附图说明 现结合附图对本实用新型做进一步阐述：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型图1的左视示意图。
具体实施方式 如图1及图2所示，本实用新型包括母板电路板1、背板电路板2、排针3，所述排针3设有成排安装的导电针31，所述排针3的导电针31一端穿过设于背板电路板2上的焊锡过孔焊接在背板电路板2上，所述排针3的导电针31另一端穿过设于母板电路板1上的焊锡过孔焊接在母板电路板1上，其中所述排针3的导电针31中的两侧边导电针311比中间导电针312短，所述短的两侧边导电针311端面顶住母板电路板1板面，所述中间导电针312穿过设于母板电路板1上的焊锡过孔焊接在母板电路板1上，焊接后母板电路板1板面与背板电路板2对应面之间的距离大于背板电路板2上安装的元器件21引脚的高度。
所述排针3为两个以上。
所述短的两侧边导电针311至少每侧边各一个。
Claims (3)
1.一种背板电路板与母板电路板连接结构，包括母板电路板、背板电路板、排针，所述排针设有成排安装的导电针，所述排针的导电针一端穿过设于背板电路板上的焊锡过孔焊接在背板电路板上，所述排针的导电针另一端穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上，其特征在于：所述排针的导电针中的两侧边导电针比中间导电针短，所述短的两侧边导电针端面顶住母板电路板板面，所述中间导电针穿过设于母板电路板上的焊锡过孔焊接在母板电路板上，焊接后母板电路板板面与背板电路板对应面之间的距离大于背板电路板上安装的元器件引脚的高度。
2.根据权利要求1所述的一种背板电路板与母板电路板连接结构，其特征在于：所述排针为两个以上。
3.根据权利要求1或2所述的一种背板电路板与母板电路板连接结构，其特征在于：所述短的两侧边导电针至少每侧边各一个。
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- 2010-04-28 CN CN2010201733596U patent/CN201656052U/zh not_active Expired - Fee Related
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