CN200973203Y - 发光二极管载板的印刷电路板结构 - Google Patents
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 48
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 22
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 8
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 2
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层层迭于上述第一绝缘层的一面上，且具有第二绝缘层；以及表层，该表层迭于上述铜层的一面上并邻近于第二绝缘层一侧。藉此，可使该印刷电路板于使用时达到较佳的导热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管载板的印刷电路板结构，尤指一种可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作的发光二极管载板的印刷电路板结构。
背景技术
按，一般已用的印刷电路板结构如中国台湾专利公报，公告第430959号的「印刷电路板之热导结构」，其包括有一热导层，具一凹凸图形结构的表面；一黏胶层，在该热导层上；以及一表面金属层，在该热导层及该黏胶层上，其中，部分的该表面金属层直接或近乎直接与该热导层相连。另该「印刷电路板之热导结构」亦可包含有一热导层，具一凹凸图形结构的表面；一黏胶层，在该热导层表面；一表面金属层，在该热导层及该黏胶层上，其中，部分的该表面金属层直接或近乎直接与该热导层相连；以及一外接散热片，装置在该表面金属层上。
虽然上述已用的「印刷电路板之热导结构」可使印刷电路板具有热导结构，但是由于该印刷电路板于制作时，需要较精密的层迭方式加以制成，所以必须要耗费较高成本及较长工时及工序，且该印刷电路板仅以一热导层做为热源传导，因此，其导热效果并不理想。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种可使印刷电路板达到较佳散热效果的发光二极管载板的印刷电路板结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上；以及表层，该表层系迭于上述铜层的一面上；其特征在于：所述铜层上具有第二绝缘层，所述表层邻近于第二绝缘层一侧。
该基板的厚度介于0.1mm～4mm之间。
该第一绝缘层为具有导热效果的絶缘薄膜。
该第一绝缘层的厚度介于2μm～125μm之间。
该铜层的厚度介于12μm～175μm之间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当本实用新型使用时该基板10与铜层12会产生有热源，此时，即可以该第一绝缘层11与第二绝缘层121进行散热，而使印刷电路板1于使用时，可达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。
图2为本实用新型第一实施例的使用状态剖面示意图。
图3为本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。
图4为本实用新型第二实施例的使用状态剖面示意图。
标号说明：
单面印刷电路板1 基板10
第一绝缘层11 铜层12
第二绝缘层121 表层13、131
电子组件14 导线141
双面印刷电路板2 基板20
第一绝缘层21 第一铜层22
第二绝缘层23 第二铜层24
第三绝缘层241 具导热孔铜层242
导热孔243 表层25
电子组件26 导线261
具体实施方式
请参阅图1所示，系本实用新型第一实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型系一种发光二极管载板的印刷电路板结构，包含单面及双面印刷电路板，该单面印刷电路板1至少系由一基板10、一第一绝缘层11、一铜层12以及表层13所构成，可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效。
上述所提基板10系可为铝板、或为铝片，且该基板10的厚度系介于0.1mm～4mm之间。
该第一绝缘层11系层迭于上述基板10的一面上，且该第一绝缘层11系可以以阳极处理、硬式阳极处理、喷涂、溅涂或其它化学处理等方式形成于基板10的一面上，而该第一绝缘层11系为具有导热效果的絶缘陶瓷薄膜、或为具有导热效果的絶缘薄膜，另该第一绝缘层11的厚度系介于2μm～125μm之间。
该铜层12系可以以无电解化学方式、喷涂或溅镀(SPUTTER)等方式形成于第一绝缘层11的一面上，且该铜层12上系可先制作屏蔽(MASK)，将所需要线路(LAYOUT)外的区域遮住以形成线路(图中未示)，而该铜层12的厚度系介于12μm～175μm之间，且该铜层12系可以电镀铜或喷涂方式增厚至需求厚度，另该铜层12上系具有第二绝缘层121，该第二绝缘层121系可为涂布于铜层12上的阻焊油墨、防焊绿漆，或为形成于铜层12上的絶缘陶瓷薄膜等具有导热效果的絶缘薄膜，且该第二绝缘层121的厚度系介于2μm～125μm之间。
该表层13系迭于上述铜层12的一面上且邻近于第二绝缘层121一侧，且该表层13系可为化学镍金、有机保焊剂(OSP)、银、锡、喷锡等表面处理方式。
请参阅图2所示，系本实用新型第一实施例的使用状态剖面示意图。如图所示：当本实用新型第一实施例于运用时，系可于该铜层12之上设置有所需电子组件14，并于该电子组件14上以导线141与表层13电性连接或直接连结(BONDING)于表层131，当使用时该基板10与铜层12系会产生有热源，此时，即可以该第一绝缘层11与第二绝缘层121进行散热，而使该单面印刷电路板1于使用时，可达到较佳散热效果。
请参阅图3所示，系本实用新型第二实施例的剖面状态示意图。如图所示：本实用新型第二实施例的双面印刷电路板2至少系由一基板20、一第一绝缘层21、一第一铜层22、一第二绝缘层23、一第二铜层24以及表层25及具导热孔铜层242，其中具导热孔铜层242具一导热孔243，可将第二铜层24的热导至第一铜层22所构成，可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效。
上述所提基板20系可为铝板、或为铝片，且该基板20的厚度系介于0.1mm～4mm之间。
该第一绝缘层21系以阳极处理、硬式阳极处理、其它化学处理等方式形成于基板20的一面上，且该第一绝缘层21系为具有导热效果的絶缘陶瓷薄膜等具有导热效果的絶缘薄膜，而该第一绝缘层21的厚度系介于2μm～125μm之间。
该第一铜层22系以无电解化学方式、喷涂或溅镀(SPUTTER)等方式形成于第一绝缘层21的一面上，而该第一铜层22的厚度系介于12μm～175μm之间，另该第一铜层22系可以电镀铜或喷涂方式增厚至需求厚度。
该第二绝缘层23系以阳极处理、硬式阳极处理、喷涂或其它化学处理等方式形成于第一铜层22的一面上，且该第二绝缘层23系为具有导热效果的絶缘陶瓷薄膜等具有导热效果的絶缘薄膜，而该第二绝缘层23的厚度系介于2μm～125μm之间。
该第二铜层24系以无电解化学方式、喷涂或溅镀(SPUTTER)等方式形成于第二绝缘层23的一面上，且该第二铜层24上系可先制作屏蔽(MASK)，将所需要线路(LAYOUT)外的区域遮住以形成线路(图中未示)，而该第二铜层24的厚度系介于12μm～175μm之间，另该第二铜层24系可以电镀铜或喷涂方式增厚至需求厚度，并于该第二铜层24上系具有第三绝缘层241，该第三绝缘层241系可为涂布于第二铜层24上的阻焊油墨、防焊绿漆、或为形成于第二铜层24上的絶缘陶瓷薄膜等具有导热效果的絶缘薄膜，且该第三绝缘层241的厚度系介于2μm～125μm之间。
该表层25系层迭于上述第二铜层24的一面上且邻近于第三绝缘层241一侧，而该表层25系可为化学镍金、有机保焊剂(OSP)、银、锡、喷锡等表面处理方式。
请参阅图4所示，系本实用新型第二实施例的使用状态剖面示意图。如图所示：当本实用新型第二实施例于运用时，系可于该第二铜层24之上设置有所需电子组件26，并于该电子组件26上以导线261与表层25电性连接或直接将电子组件26连结于具导热孔铜层242之上，当使用时该基板20与第一、二铜层22、24系会产生有热源，此时，即可以该第一绝缘层21、第二绝缘层23与第三绝缘层241进行散热，而使该双面印刷电路板2于使用时，可达到较佳散热效果。
综上所述，本实用新型发光二极管载板的印刷电路板结构可有效改善已用的种种缺点，可使该印刷电路板于使用时达到较佳散热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作功效，进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合实用新型专利申请要件，爰依法提出专利申请。
惟以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施范围；故，凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖范围内。
Claims (5)
1.一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上；以及表层，该表层系迭于上述铜层的一面上；其特征在于：所述铜层上具有第二绝缘层，所述表层邻近于第二绝缘层一侧。
2.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该基板的厚度介于0.1mm～4mm之间。
3.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该第一绝缘层为具有导热效果的絶缘薄膜。
4.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该第一绝缘层的厚度介于2μm～125μm之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该铜层的厚度介于12μm～175μm之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620148846 CN200973203Y (zh) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 发光二极管载板的印刷电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620148846 CN200973203Y (zh) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 发光二极管载板的印刷电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN200973203Y true CN200973203Y (zh) | 2007-11-07 |
Family
ID=38884451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620148846 Expired - Fee Related CN200973203Y (zh) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 发光二极管载板的印刷电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN200973203Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010108361A1 (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-30 | Shen Lihao | 包括具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板 |
| CN101988637A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 歌尔声学股份有限公司 | 白光led光源、其制备方法及应用该白光led光源的路灯 |
| CN101988636A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种白光led及其制备方法 |
-
2006
- 2006-11-09 CN CN 200620148846 patent/CN200973203Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010108361A1 (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-30 | Shen Lihao | 包括具有可导热及散热油墨的散热结构的pcb板 |
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