CN201426177Y - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风，将MEMS芯片设在带有进声孔的上盖板上，且芯片上的凹陷声腔正对应进声孔，与之贯通，这样声能从MEMS膜片的背面作用在MEMS芯片上，无疑扩大了MEMS芯片的背部声腔，有利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及麦克风领域，具体指一种MEMS麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，要求对拾取声音的指向性和降噪能力加强，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麦克风，如附图1所示；它包括带进声孔11~的上盖板10~、一壳壁20~、环绕并支撑上盖板10~；一基板30~，其上安装有相互电连接的MEMS芯片50~、内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片40~和其他无源元件，所述的基板30~支撑壳壁20~和上盖板10~；MEMS芯片50~贴附在基板30~上，从而在MEMS芯片50~上的一凹陷部与基板30-基面之间形成传声器的背部声腔51~。上述只是提供一种硅基麦克风的结构，这种设计的MEMS芯片50~与基板30~之间形成传声器的背部声腔51~的空间非常有限，对性能提高的贡献也非常小，这势必会最小限度的改变MEMS芯片50~上传感器自身的频响性能，不利于提高信噪比，何况声能直接入射到硅基振膜片上，同时也会受外界光、电磁干扰，这将会影响麦克风的性能及寿命。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于解决麦克风自身频响性能低，信噪比小的问题，而提出一种增大背面进声的MEMS麦克风。
一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、一环绕并支撑上盖板的壳壁、一基板、其上安装专用集成电路ASIC芯片，所述的基板支撑壳壁和上盖板，且所组成的空腔内设有MEMS芯片，其中所述的MEMS芯片安置在上盖板上，MEMS芯片与上盖板基板面之间形成一个凹陷声腔，该凹陷声腔正对上盖板的进声孔，并与之贯通。
优选的，所述上盖板与基板之间设有传导ASIC芯片与MEMS芯片之间电信号的银胶。
本实用新型MEMS麦克风，将MEMS芯片设在带有进声孔的上盖板上，且芯片上的凹陷声腔正对应进声孔，与之贯通，这样声能从MEMS膜片的背面作用在MEMS芯片上，无疑扩大了MEMS芯片的背部声腔，有利于提高麦克风的频响性能和信噪比，改善器件整体性能。
【附图说明】
图1为现有技术MEMS麦克风的剖视示意图；
图2为本实用新型MEMS麦克风的剖视示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本实用新型的具体结构。
本实用新型MEMS麦克风，主要用于手机上，接收声信号并将声信号转化为电信号。如图2所示，为本实用新型一较佳实施例，它包括一带进声孔11的上盖板10、一壳壁20、环绕并支撑上盖板10；一基板30，所述的基板30支撑壳壁20和上盖板10，基板30与壳壁20、上盖板10结合成一个立方形空腔；在空腔内部，基板30上安装有专用集成电路ASIC芯片40，MEMS芯片50安置在上盖板10上，MEMS芯片50与上盖板10基板面之间形成一个凹陷声腔51，该凹陷声腔51正对上盖板10的进声孔11，并与进声孔11贯通。声能从MEMS膜片的背面作用在MEMS芯片上，也就是从进声孔11进至凹陷声腔51，再到达膜片，这无疑扩大了MEMS芯片的背部声腔52，很明显，该背部声腔52的空间明显大于图1所述麦克风的背部声腔51~的空间，则该背部声腔52不受基板300的限制，增大的背部声腔52使微机电系统传声器封装后的频响特性和开路灵敏度最好，有利于提高麦克风的信噪比，改善器件整体性能。
另外，上盖板10是PCB材料制成，可以在上布线，上盖板10与基板30之间的电信号通过点银胶60连接，从而将ASIC芯片40与MEMS芯片50电性连接起来，简单可靠。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (2)
1.一种MEMS麦克风，包括带进声孔的上盖板、一环绕并支撑上盖板的壳壁、一基板、其上安装专用集成电路ASIC芯片，所述的基板支撑壳壁和上盖板，且所组成的空腔内设有MEMS芯片，其特征在于：所述的MEMS芯片安置在上盖板上，MEMS芯片与上盖板基板面之间形成一个凹陷声腔，该凹陷声腔正对上盖板的进声孔，并与之贯通。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述上盖板与基板之间设有传导ASIC芯片与MEMS芯片之间电信号的银胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201361603U CN201426177Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009201361603U CN201426177Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201426177Y true CN201426177Y (zh) | 2010-03-17 |
Family
ID=42025634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009201361603U Expired - Lifetime CN201426177Y (zh) | 2009-03-20 | 2009-03-20 | Mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201426177Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011134167A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Ubotic Intellectual Property Co., Ltd. | Air cavity package configured to electrically couple to a printed circuit board and method of providing same |
| CN104754481A (zh) * | 2015-03-13 | 2015-07-01 | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 | 一种mems麦克风单体 |
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2009
- 2009-03-20 CN CN2009201361603U patent/CN201426177Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103097282B (zh) * | 2010-04-30 | 2016-01-13 | 优博创新科技产权有限公司 | 被配置成用于电气连接到印刷电路板上的气腔封装体以及其提供方法 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20100317 |