CN201491261U - 电容麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。此种结构电容麦克风，在线路板上设置了防尘网，可以防止粉尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风失效或灵敏度变化大的问题，提高了电容麦克风的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，参见图1，微电机系统麦克风1’包括线路板11’和与该线路板11’相连的框架12’和与框架12’相连的上板13’，其中，路板11’、框架12’和上板13’构成了保护结构，MEMS芯片17’和控制电路16’位于该保护结构中。其中，位于线路板11’的进声孔14’与MEMS芯片17’的背腔171’相对，在拿取MEMS芯片17’、进行跌落试验过程中以及SMT装机过程中，容易进入粉尘，从而导致微电机系统麦克风1’失效或灵敏度变化大，同时由于线路板11’最终要用SMT工艺贴在客户端，所以无法在线路板11’上贴防尘网。因此有必要提供一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种性能良好的电容麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
优选的，微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
优选的，所述第二声孔与微机电芯片的背腔相对且与背腔连通。
优选的，所述线路板为三层结构，第一层线路板与框架相连，第二层线路板与第一层线路板相连，第三层线路板与第二层线路板相连，第二声孔设在第一层线路板，第一声孔设在第三层线路板，第二层线路板设有空气隙，防尘网放置在该空气隙中。
本实用新型还提供了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的外壳，该线路板和外壳构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
本实用新型的有益效果在于：由于在线路板上设置了防尘网，可以防止粉尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风失效或灵敏度变化大的问题，提高了电容麦克风的性能。
附图说明
图1是与本实用新型相关的麦克风的剖面图；
图2是本实用新型一个实施例的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供的电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
参见图2，本实用新型提供的电容麦克风1，包括线路板11、与线路板11相连的框架12和与框架12相连的上板13，线路板11、框架12和上板13构成了保护结构。
微机电芯片17和与其电连接的控制电路芯片16放置在由线路板11、框架12和上板13构成的保护结构中。微机电芯片17和控制电路芯片16可以全部放置在线路板11上，也可以全部放置在上板13上，当然，也可以是微机电芯片17放在线路板11上，控制电路芯片16放在上板13上或微机电芯片17放在上板13上，控制电路芯片16放在线路板11上。微机电芯片17和控制电路芯片16可以通过绑定金线的方式实现电连接，也可以通过其他方式实现电连接。
在线路板11上设有第一声孔14和第二声孔15，第一声孔14和第二声孔15横向间隔并通过空气隙145连通，防尘网18放置在该空气隙145中。防尘网18可以覆盖第一声孔14或第二声孔15，也可以全部覆盖第一声孔14和第二声孔15。第一声孔14用于接收外部的声音，第二声孔15与保护结构内部相通。
在本实用新型提供的一个实施例中，线路板11为三层结构，第一层线路板11与框架12相连，第二层线路板12与第一层线路板11相连，第三层线路板13与第二层线路板12相连，第二声孔15设在第一层线路板11，第一声孔14设在第三层线路板13，第二层线路板设有空气隙145，防尘网18放置在该空气隙145中。当然，线路板11不限于三层结构，只要是第一入声孔14与第二入声孔15通过空气隙145连通，且在空气隙145中放置有防尘网18，都属于本实用新型保护的范围。由于在线路板11上设置了防尘网18，可以防止粉尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风1失效或灵敏度变化大的问题，提高了电容麦克风1的性能。
第二声孔15可以与微机电芯片17的背腔171相对，可以更好的提高声学性能。在第二声孔15与微机电芯片17的背腔171相对的同时与背腔171连通。
当然，框架12和上板13也可以是一体成型的外壳，与线路板11一起构成保护结构。
以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，其特征在于：在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
2.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。
3.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：所述第二声孔与微机电芯片的背腔相对且与背腔连通。
4.根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于：所述线路板为三层结构，第一层线路板与框架相连，第二层线路板与第一层线路板相连，第三层线路板与第二层线路板相连，第二声孔设在第一层线路板，第一声孔设在第三层线路板，第二层线路板设有空气隙，该空气隙中设置防尘网。
5.一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的外壳，该线路板和外壳构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，其特征在于：在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
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| CN110312176A (zh) * | 2012-08-10 | 2019-10-08 | 美商楼氏电子有限公司 | 麦克风组件 |
| CN111277938A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-06-12 | 无锡韦尔半导体有限公司 | 一种麦克风的封装结构 |
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