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CN201319174Y - 导风装置 - Google Patents

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CN201319174Y
CN201319174Y CNU2008203029321U CN200820302932U CN201319174Y CN 201319174 Y CN201319174 Y CN 201319174Y CN U2008203029321 U CNU2008203029321 U CN U2008203029321U CN 200820302932 U CN200820302932 U CN 200820302932U CN 201319174 Y CN201319174 Y CN 201319174Y
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China
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CNU2008203029321U
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李昇鸿
蔡佳芸
范公瑾
何国安
陈丽萍
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种导风装置包括一用于给至少一内存散热的第一导风通道，该导风装置上设有至少一阻挡于该第一导风通道上使一吹入该第一导风通道内的导风气流流量均匀的吹向该至少一内存的挡风片。本实用新型导风装置可通过导风片使吹入导风通道的导风气流流量均匀，有助于对风量的控制。

Description

导风装置
技术领域
本实用新型涉及一种导风装置，特别是指一种用于给电脑或服务器内存散热的导风装置。
背景技术
电脑或服务器通常通过一导风罩对其内部的大量电子元件的进行散热，如一种导风罩，应用在引导风扇输出气体的流向，该导风罩包括：框体，套设在该风扇外侧，且于对应该风扇的气体输出方向一侧设有第一结合部；一罩体具有贯穿的通道以及位于该罩体一端用以结合至该第一结合部的第二结合部，该通道可弯曲地引导风扇输出气体的流向。
在实际使用中，该导风罩给若干内存散热时往往会出现以下问题：由于内存的使用数量往往不能固定，而在没有使用内存的位置，内存所在的电路板的内存插槽位置为空，该导风罩导风的时候就会浪费很多风量于该空内存插槽处，不能较高效的使用该导风罩进行散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种根据具有可稳定内存散热风量的导风装置。
一种导风装置，该导风装置包括一用于给至少一内存散热的第一导风通道，该导风装置上设有至少一阻挡于该第一导风通道上使一吹入该第一导风通道内的导风气流流量均匀的吹向该至少一内存的挡风片。
相较于现有技术，本实用新型导风装置可通过导风片使吹入导风通道的导风气流流量均匀，有助于对风量的控制。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施方式中导风装置的立体分解图。
图2是图1中导风装置的组装图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型一较佳实施方式中导风装置用于给安装于一主板10上的若干内存20及发热元件14进行散热，该主板10设有若干插接该若干内存20相互平行的内存插槽12。
该导风罩50包括一顶壁51及沿该顶壁51两相对侧边向下延伸出的侧壁53，该导风罩50于该顶壁51及该两侧壁53的一端设有一进风口，在相对另一末端设有一出风口。该导风罩50于该进风口与该出风口间形成有一导风通道。该导风通道包括一用于内存20散热的第一导风通道57及一用于发热元件14散热的第二导风通道58。
该导风罩50的顶壁51于该第一导风通道57的一端向下延伸有若干挡片572，每一挡片574对应一内存插槽12设置，每两相邻的挡片572间设有一导风槽574，每一挡片574的宽度不小于每一内存20的宽度。在本实施方式中，该挡片574为矩形。该挡片574的下端与对应的内存插槽12的上端齐平。
请参阅图2，组装时，将需要使用的内存20对应插接于该主板10的插槽12内，将该导风罩50固定于该主板10上，该内存20收容于该导风罩50的第一导风通道57内，该发热元件14收容于该第二导风通道58内。导风时，一定量的导风气流100从该导风罩50的进风口吹入，沿该导风通道吹向该内存20及该发热元件14，由于该挡风片572阻挡于该内存20的前端，该导风气流100沿该导风槽574均匀的吹入该第一导风通道57内使内存20散热。
本实用新型实施方式中的挡风片572能使通过第一导风通道57的导风气流流量变得均匀稳定，而不会因内存的安装数量所改变，这样吹入该第二导风通道58的导风气流100流量会因此变得均匀可控，有助于对该发热元件14的散热控制。

Claims (7)

1.一种导风装置，其特征在于：该导风装置包括一用于给至少一内存散热的第一导风通道，该导风装置上设有至少一阻挡于该第一导风通道上使一吹入该第一导风通道内的导风气流流量均匀的吹向该至少一内存的挡风片。
2.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：该导风装置还包括另一设于该第一导风通道一侧用于给至少一发热元件散热的第二导风通道，该导风气流同时吹入该第二导风通道给该发热元件散热。
3.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：该内存对应的安装于一主板的插槽内，该插槽的数量不小于该内存的数量，该挡风片的数量与该插槽的数量相等，并且与该插槽对应设置。
4.如权利要求3所述的导风装置，其特征在于：每一挡风片的下端与对应的插槽的上端齐平。
5.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：该挡风片的宽度不小于该内存的宽度。
6.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：每一挡风片为一矩形片体。
7.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：该至少一挡风片包括若干个，相邻两挡风片间设有一可均匀通过该导风气流的导风槽。
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