[go: up one dir, main page]

TW201408179A - 導風件及具有該導風件的電子裝置 - Google Patents

導風件及具有該導風件的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201408179A
TW201408179A TW101127698A TW101127698A TW201408179A TW 201408179 A TW201408179 A TW 201408179A TW 101127698 A TW101127698 A TW 101127698A TW 101127698 A TW101127698 A TW 101127698A TW 201408179 A TW201408179 A TW 201408179A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air guiding
guiding member
side plate
plate
partition
Prior art date
Application number
TW101127698A
Other languages
English (en)
Inventor
官志彬
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW101127698A priority Critical patent/TW201408179A/zh
Priority to US13/587,952 priority patent/US20140036433A1/en
Publication of TW201408179A publication Critical patent/TW201408179A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • H10W40/43—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種電子裝置，包括一電路板、複數間隔固定於該電路板上的記憶體及一固定於該電路板上的導風件，該導風件包括平行相對的一第一側板及一隔板，該第一側板與該隔板之間形成一第一導風槽，該等記憶體沿平行該第一側板的方向收容於該第一導風槽內，該導風件的一端形成一入風口，該入風口設有複數間隔的擋風片。

Description

導風件及具有該導風件的電子裝置
本發明涉及一種導風件及具有該導風件的電子裝置。
在電子裝置，如伺服器內，通常設有複數電子元件，如記憶體、中央處理器及硬碟機等，為提高散熱效率，通常使用到導風罩。一般的導風罩包括一設有一頂板及兩側板的外框及形成於該外框內的複數通道，從而將風流導向電子元件。由於記憶體的使用數量通常不能固定，於沒有使用記憶體的位置，就形成一個大的缺口，大量系統風流直接經該缺口流出該導風罩，而分配給其他電子元件的風流量將大大減少，其散熱效果減弱，風流沒有得到充分的利用。
鑒於以上內容，有必要提供一種能提高風流利用率的導風件及具有該導風件的電子裝置。
一種導風件，包括平行相對的一第一側板及一隔板，該第一側板與該隔板之間形成一收容複數記憶體的第一導風槽，該第一導風槽的一端形成一入風口，該入風口處設有複數間隔的擋風片。
一種電子裝置，包括一電路板、複數間隔固定於該電路板上的記憶體及一固定於該電路板上的導風件，該導風件包括一第一側板及一與該第一側板間隔的隔板，該第一側板與該隔板之間形成一收容複數記憶體的第一導風槽，該導風件於該第一導風槽的入風口處正對記憶體的端部設有複數間隔的擋風片。
相較習知技術，該導風件的擋風片將大部分的本將流向於沒有安裝記憶體的風流攔住並分散給其他散熱元件，從而提高了風流的利用率及電子裝置的散熱效率。
請參閱圖1，本發明電子裝置100的較佳實施方式，包括一殼體20、一電路板40及一導風件60。
該殼體20包括一長方形的底壁22、兩相對的側壁24及相對的一第一端壁26及一第二端壁28。第一端壁26及第二端壁28分別開設複數通風孔29。
該電路板40安裝於該底壁22上，該電路板40上沿平行側壁24的方向設有複數記憶體42及位於該等記憶體42的一側的中央處理器44。
請一並參閱圖2，該導風件60藉由卡接或螺接方式固定於該電路板40上，該導風件60包括平行的一第一側板61、一第二側板63及一隔板64。隔板64位於第一側板61與第二側板63之間。該隔板64的頂部與該第二側板63的頂部連接有一連接板65。該隔板64與第一側板61的一端形成一入風口，該入風口設有一擋風部66。該隔板64與第一側板61圍成一用於收容記憶體42的第一通風槽67。隔板64與第二側板63圍成一用於收容中央處理器44的第二通風槽68。該擋風部66正對記憶體42鄰近第一端壁26的一端。該擋風部66包括一連接於該第一側板61頂部與該隔板64頂部的固定條662、一正對該固定條662連接於該第一側板61底部與該隔板64底部的支撐條664及複數間隔地設於該固定條662與支撐條664之間的擋風片666。每一擋風片666對應一記憶體42。該第一側板61於鄰近該入風口處向外傾斜延伸一用於導流的導風片612。本實施方式中，每一擋風片666包括一矩形的固定於該支撐條664的基板667及自該基板667向上延伸的並連接於該固定條662的一延伸板668，該延伸板668的寬度不小於記憶體42的寬度。
請參閱圖3，該電子裝置100工作時，系統風流80自該第一端壁26的通風孔29進入該殼體20內，沿該導風件60的第一、第二通風槽67、68經記憶體42及中央處理器44，從該第二端壁28的通風孔29排出。該等擋風片666使該系統風流80部分風流被攔住並流入第二通風槽68內，從而避免系統風流80從未安裝記憶體42的位置流出，提高了風流的利用率及電子裝置的散熱效率；另，該導風件60於正對記憶體42及中央處理器44的頂部為空的，方便更換或維修記憶體42及中央處理器44。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．電子裝置
20．．．殼體
22．．．底壁
24．．．側壁
26．．．第一端壁
28．．．第二端壁
29．．．通風孔
40．．．電路板
42．．．記憶體
44．．．中央處理器
60．．．導風件
61．．．第一側板
63．．．第二側板
64．．．隔板
65．．．連接板
66．．．擋風部
67．．．第一通風槽
68．．．第二通風槽
662．．．固定條
664．．．支撐條
666．．．擋風片
612．．．導風片
667．．．基板
668．．．延伸板
80．．．系統風流
圖1係本發明電子裝置的較佳實施方式的立體分解圖，該電子裝置包括一導風件。
圖2係圖1中導風件的立體放大圖。
圖3係圖1的立體組裝圖。
100．．．電子裝置
20．．．殼體
42．．．記憶體
44．．．中央處理器
66．．．擋風部
67．．．第一通風槽
68．．．第二通風槽
612．．．導風片
80．．．系統風流

Claims (10)

  1. 一種導風件，包括平行相對的一第一側板及一隔板，該第一側板與該隔板之間形成一收容複數記憶體的第一導風槽，該第一導風槽的一端形成一入風口，該入風口處設有複數間隔的擋風片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導風件，其中該等擋風片的頂部設有連接該第一側板與該隔板的支撐條，該等擋風片的底部設一連接該第一側板與該隔板的固定條。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之導風件，其中每一擋風片包括一固定於該支撐條的基板及自該基板向上延伸並連接於該固定條的一延伸板。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之導風件，其中該延伸板的寬度不小於每一記憶體的寬度。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之導風件，其中該第一側板於鄰近該入風口處向外傾斜延伸一導風片。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之導風件，其中該導風件還包一第二側板，該第二側板與該隔板的遠離該第一側板的一側之間形成一用以收容其他電子元件的第二導風槽。
  7. 一種電子裝置，包括一電路板、複數間隔固定於該電路板上的記憶體及一固定於該電路板上的導風件，該導風件包括平行相對的一第一側板及一隔板，該第一側板與該隔板之間形成一第一導風槽，該等記憶體沿平行該第一側板的方向收容於該第一導風槽內，該導風件的一端形成一入風口，該入風口設有複數間隔的擋風片。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該等擋風片的頂部設有連接該第一側板與該隔板的支撐條，該等擋風片的底部設一連接該第一側板與該隔板的固定條。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中每一擋風片包括一固定於該支撐條的基板及自該基板向上延伸並連接於該固定條的一延伸板。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該導風件還包一第二側板，該第二側板與該隔板的遠離該第一側板的一側之間形成一用以收容其他電子元件的第二導風槽。
TW101127698A 2012-08-01 2012-08-01 導風件及具有該導風件的電子裝置 TW201408179A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127698A TW201408179A (zh) 2012-08-01 2012-08-01 導風件及具有該導風件的電子裝置
US13/587,952 US20140036433A1 (en) 2012-08-01 2012-08-17 Airflow guiding member and electronic device having the airflow guiding member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127698A TW201408179A (zh) 2012-08-01 2012-08-01 導風件及具有該導風件的電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201408179A true TW201408179A (zh) 2014-02-16

Family

ID=50025265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101127698A TW201408179A (zh) 2012-08-01 2012-08-01 導風件及具有該導風件的電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140036433A1 (zh)
TW (1) TW201408179A (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201417693A (zh) * 2012-10-25 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
CN104423457A (zh) * 2013-09-11 2015-03-18 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 电子装置及其固定架
CN106339054B (zh) * 2016-08-29 2017-12-05 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种散热系统和散热方法
JP2018074102A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 富士通株式会社 電子装置
US10085366B2 (en) 2016-12-14 2018-09-25 International Business Machines Corporation Enhanced cooling design for computing device
TWI682269B (zh) * 2018-02-09 2020-01-11 緯創資通股份有限公司 電子計算裝置及其導流罩
US11249523B2 (en) * 2020-05-06 2022-02-15 Quanta Computer Inc. Adjustable air baffle for directing air flow in a computer system
CN114583481B (zh) * 2020-12-01 2024-04-02 富联精密电子(天津)有限公司 存储器组件及电子设备
US11910560B2 (en) 2022-03-30 2024-02-20 ZT Group Int'l, Inc. Crossbar and sled for a modular server and/or information handling system

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5202816A (en) * 1991-05-20 1993-04-13 Dewilde Mark A High density circuit board chassis cooling system
JP2004039023A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Toshiba Corp 電子機器
JP4263493B2 (ja) * 2003-01-28 2009-05-13 富士通株式会社 ケーシング、装置ユニット及びファンユニット
US7075788B2 (en) * 2003-06-11 2006-07-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer cooling system and method
US7259961B2 (en) * 2004-06-24 2007-08-21 Intel Corporation Reconfigurable airflow director for modular blade chassis
US7215552B2 (en) * 2005-03-23 2007-05-08 Intel Corporation Airflow redistribution device
US7554803B2 (en) * 2005-04-13 2009-06-30 Dell Products L.P. Method and apparatus for cooling an information handling system
US7379297B2 (en) * 2006-10-25 2008-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air flow regulation devices
CN101257780B (zh) * 2007-02-27 2011-05-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备导风装置
US20090027852A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Roesner Arlen L Airflow redirction device
CN101742888B (zh) * 2008-11-14 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及采用该散热装置的电子设备
US20110081851A1 (en) * 2009-10-05 2011-04-07 Franz John P Flow control system and method
US9075581B2 (en) * 2011-04-19 2015-07-07 Germane Systems, Llc Apparatus and method for cooling electrical components of a computer

Also Published As

Publication number Publication date
US20140036433A1 (en) 2014-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201408179A (zh) 導風件及具有該導風件的電子裝置
US9351426B2 (en) Heat dissipating device and blade server
CN102958324B (zh) 电子装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN104142717A (zh) 电子装置及其导风罩
TW201328560A (zh) 機櫃式伺服器系統
TW201422130A (zh) 數據中心及其伺服器機櫃
TW201408175A (zh) 電子設備
CN103164003B (zh) 电子装置散热系统
CN102298424A (zh) 电脑壳体
CN108932039A (zh) 导风罩及散热系统
CN102573392A (zh) 导风罩及具有该导风罩的散热系统
TW201423028A (zh) 導風罩
TW201328553A (zh) 電子裝置散熱系統
TW201416822A (zh) 散熱裝置組合
TW201528908A (zh) 電腦主機殼
CN104717869B (zh) 电子装置及其散热模组
CN105848456B (zh) 一种单侧通风式智能控制器散热结构
CN102469742A (zh) 电子装置
TW201325413A (zh) 電子裝置及其導風罩
CN103135719A (zh) 电子装置
TW201328578A (zh) 導風罩及具有該導風罩的電子裝置
TW201248371A (en) Heat dissipating system for computer
JP6501510B2 (ja) 盤用電子除湿器
CN103188914A (zh) 散热模组