CN201307955Y - 用于led灯的电路及电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于LED灯的电路，包括串连连接的多个LED灯，每个LED灯并联一个齐纳二极管，所述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。本实用新型还提供了一种载有上述用于LED灯的电路的电路板，包括基板、绝缘层、导电层、表层，绝缘层层叠于基板上，导电层层叠于绝缘层上，表层层叠于导电层上，所述电路板还包括散热铜箔，所述散热铜箔层叠于表层上，位于LED灯的安装位置，且其面积大于LED灯的散热焊接面。本实用新型的用于LED灯的电路及电路板简便易行、成本较低、散热性能好，且不会因一个LED灯损坏造成该回路开路。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于LED灯的电路及电路板。
背景技术
目前现有的用于LED灯的电路，其中往往有多个LED灯串联连接。其缺点很明显，当LED灯串联回路中的一个LED灯损坏造成该回路开路时，将使整个回路停止工作。而如果将其全部并联连接，则会使得电路结构非常复杂，效率降低，而且电路占用的空间会较大，生产工艺及制造成本也相应提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种简便易行、成本较低、不会因一个LED灯损坏造成该回路开路的用于LED灯的电路。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于LED灯的电路，包括串连连接的多个LED灯，每个LED灯并联一个齐纳二极管，所述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。
本实用新型的另一个目的是提供一种成本较低、散热性能好、不会因一个LED灯损坏造成该回路开路的用于LED灯的电路板。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种载有上述用于LED灯的电路的电路板，包括基板、绝缘层、导电层及表层，绝缘层层迭于基板上，导电层层迭于绝缘层上，表层层迭于导电层上，其特征是所述电路板还包括散热铜箔，所述散热铜箔层迭于表层上，并位于LED灯的安装位置。
作为优选，所述散热铜箔的面积大于LED灯的散热焊接面面积。
作为优选，所述电路板LED灯行和/或列之间的距离由中间向两边依次递减。
作为优选，所述电路板的导电层的形状同时对应于基板式和接脚式LED灯。
作为优选，所述电路板的基板可以是普通铝板、高传导散热铝板或陶瓷。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：用于LED灯的电路简便易行、成本较低、不会因一个LED灯损坏造成该回路开路，使整个回路停止工作；用于LED灯的电路板不会因一个LED灯损坏造成该回路开路，且成本较低、散热性能好。
附图说明
图1为本实用新型用于LED灯的电路板示意图；
图2为本实用新型单个LED并联齐纳二级管电路示意图；
图3为图2中的电路板沿I-I的剖视示意图；
图4为本实用新型单个基板式LED焊接于铝基电路板示意图；
图5为本实用新型单个接脚式LED焊接于铝基电路板示意图。
附图标记说明
1-LED灯在横轴线彼此间距 2-耐热绝缘漆
3-齐纳二极管 4-LED灯正负极焊接锡面
5-齐纳二极管与LED灯并联电路 6-LED灯串联电路
7-LED灯串连回路正极接脚与LED开关电源正极端相焊接点
8-LED灯串连回路负极接脚与LED开关电源负极端相焊接点
9-铝基电路板与灯壳固定螺丝孔 10-散热铜箔
11-LED灯在纵轴线彼此间距
12-LED灯正极焊接锡面 13-LED灯散热焊接锡面
14-LED灯负极焊接锡面 15-齐纳二级管正极
16-齐纳二级管负极
17-LED灯接脚导电铜箔 18-铝基板
19-铝基板热导出面 20-绝缘层
21-基板式LED灯正极 22-基板式LED灯负极
23-基板式LED灯热导出面 24-基板式LED灯
25-接脚式LED灯正极 26-接脚式LED灯负极
27-接脚式LED灯热导出面 28-接脚式LED灯
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
图1至图5示出了本实用新型用于LED灯的电路板的一个优选实施例。
如图所示，本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例包括铝基板18、绝缘层20、导电层LED灯接脚导电铜箔17及由LED灯正负极焊接锡面12、14及LED灯导热焊接锡面13组成的表层。绝缘层20层迭于铝基板18上，导电层LED灯接脚导电铜箔17层迭于绝缘层20上，焊接锡面表层层迭于导电层LED灯接脚导电铜箔17上。在绝缘层20外还覆盖有一层耐热绝缘漆2。本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例还包括散热铜箔10，散热铜箔10层迭于焊接锡面表层上，并位于LED灯的安装位置。
电路板上载有的用于LED灯的电路示例如下：电路板上布置有并联的四组LED灯，每组包括串连起来的14只LED灯。每个LED灯并联一个齐纳二极管3，齐纳二极管3的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管3的启动电压大于LED灯的负载电压值0.2VDC～0.5VDC，齐纳二极管3的正极15连接LED灯的负极22或26，齐纳二极管3的负极16连接LED灯的正极21或25。正常情况下电流流向LED灯，因为齐纳二极管3的启动电压大于LED灯的负载电压值，所以此时齐纳二极管不作用。当LED灯串连回路6中的一个LED灯损坏造成开路时，齐纳二极管3逆向启动接受电流流过，给此回路其它LED灯供应电能，使得该回路不会因为一颗LED灯损坏而使整个回路不工作。当然，每个电路板上布置的LED灯组数及每组中的LED灯数量可以随着电源开关的功率大小而改变。
图1中所示4为由LED灯正极焊接锡面12和LED灯负极焊接锡面14组成的LED灯正负极焊接锡面，5为齐纳二极管与LED灯并联电路，6为LED灯串联电路，7为LED灯串连回路正极接脚与LED开关电源正极端相焊接点，8为LED灯串连回路负极接脚与LED开关电源负极端相焊接点，9为铝基电路板与灯壳固定螺丝孔。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的散热铜箔10的面积大于LED灯散热焊接锡面13的面积。使用时LED灯产生的热量通过基板式LED灯热导出面23或接脚式LED灯热导出面27传递给LED灯散热焊接锡面13，再传递给散热铜箔10。因铜的导热系数比铝高，因而能将热量通过导热点绝缘层20快速传导至铝基板18，以铝散热快的特性通过铝基板热导出面19将LED产生的热能快速排出。同时，由于铝基板18与灯壳(图中未示出)连接，铝基板18也将热量传递给灯壳，同时通过灯壳散热。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的LED灯行和列之间的距离1、11由中间向两边依次递减，即P1≥P2≥P3及P7≥P6≥P5≥P4。现有的铝基板设计LED灯彼此的间距不是过小(<2.7mm)就是没有考虑到LED灯排列间距相同使得LED灯所产生的热越近中间位置累积越多，而形成中间LED灯温生提高影响LED灯寿命，光衰快。为了能均匀散热，本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例将LED灯中心的间距拉大，也就是让LED灯产生的热量均匀传导至散热处，不会使某一个部位长时间积热。
本实用新型用于LED灯的电路板的优选实施例的导电层LED灯接脚导电铜箔17的形状可同时对应于基板式和接脚式LED灯24和28。
本实用新型的用于LED灯的电路板还可以用高传导散热铝板、陶磁或其他任何具有优良的传热散热功能的材料作成基板。
以上所述仅为本实用新型的部分实施方式和优选实施例而已，凡依本实用新型权利要求所做的等同设计变化，均在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1、一种用于LED灯的电路，包括串连连接的多个LED灯，其特征是每个LED灯并联一个齐纳二极管，所述齐纳二极管的额定功率大于LED灯的负载功率，齐纳二极管的启动电压大于LED灯的负载电压值，齐纳二极管的正极连接LED灯的负极，齐纳二极管的负极连接LED灯的正极。
2、一种载有权利要求1所述的用于LED灯的电路的电路板，包括基板、绝缘层、导电层及表层，绝缘层层迭于基板上，导电层层迭于绝缘层上，表层层迭于导电层上，其特征是所述电路板还包括散热铜箔，所述散热铜箔层迭于表层上，并位于LED灯的安装位置。
3、根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述散热铜箔的面积大于LED灯的散热焊接面面积。
4、根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述LED灯行和/或列之间的距离由中间向两边依次递减。
5、根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述导电层的形状同时对应基板式和接脚式LED灯。
6、根据权利要求2所述的电路板，其特征是所述基板可以是普通铝板、高传导散热铝板或陶瓷。
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