CN201064069Y - 一种线路板散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种线路板散热结构，包括散热铝板以及依次贴于散热铝板上的绝缘层、铜箔层。所述的铜箔层通过绝缘带分割为两个或两个以上铜箔区，铜箔区上设有用于焊接发光体正、负极脚的正极焊盘、负极焊盘，铜箔区面积大于正极焊盘、负极焊盘面积之和，固定同一发光体两极脚的正极焊盘、负极焊盘分别位于相邻的铜箔区上。这种线路板结构中的铜箔层不仅作为联接外部导线和发光体的导电部件，由于将其面积设计为最大，使其具备良好的散热功能以及将热量传递至散热铝板的导热效果，发光体所产生的热量既可通过发光体底部直接传导至铜箔层上散失，也可通过发光体正、负极传导至铜箔层上散失。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板结构，具体地说是一种自身具有良好散热效果的线路板散热机构。
背景技术
固定发光体如LED灯等的线路板一般多层结构，包括散热铝板以及贴于散热铝板上的绝缘层、铜箔层以及防焊层，在线路板表面设有固定发光体正、负极的正极焊盘、负极焊盘，正极焊盘、负极焊盘直接与外部导线联接，且为面积较小的焊盘。很明显，这种结构形式的线路板对于发光体散热效果非常差。为了提高散热效果，行业中出现了不少较好的方案。
如附图1所示为一种公知的发光体与散热铝板连接结构示意图，该结构主要包括散热铝板01，散热铝板01上依次有绝缘层02、铜箔层03、防焊层04、导光罩05以及发光体06，在铝板01中间固定有一包胶08，包胶08与铝板01紧密贴合以利于导热，在包胶08中间安装有一散热座07，散热座07用来直接固定发光体06，并将发光体06的热量经散热座07、包胶08传导至铝板01上，在包胶08的两侧还设置有固定包胶08的线架09。这种形式的LED灯与铝板01并不是直接接触，散热效果仍然不佳。
针对上述问题点，专利号为200520000466.8名称为《具有高散热效率的LED散热结构》的专利公开了一种改进方案，该方案所揭示的散热结构从下往上依次由铜金属层、绝缘层以及铜箔层组成，在铜箔层、绝缘层中间切除部分材料形成有凹槽，凹槽用于安装LED灯，LED灯底面通过一锡层与一铜金属层固定。该方案的散热结构与采用导热胶作为导热介质的散热结果相比，散热效率更高，为一较好的方案，但是这种方案由于需要采用焊锡工艺，而焊锡对环境存在负面影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果好的线路板散热结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种线路板散热结构，包括散热铝板以及依次贴于散热铝板上的绝缘层、铜箔层，所述的铜箔层通过绝缘带分割为两个或两个以上铜箔区，铜箔区上设有用于焊接发光体正、负极脚的正极焊盘、负极焊盘，铜箔区面积大于正极焊盘、负极焊盘面积之和，固定同一发光体正、负两极脚的正极焊盘、负极焊盘分别位于相邻的铜箔区上。这种线路板结构中的铜箔层不仅作为联接外部导线和发光体的导电部件，由于将其面积设计为最大，使其具备良好的散热功能以及将热量传递至散热铝板的导热效果，发光体所产生的热量即可通过发光体底部直接传导至铜箔层上散失，也可通过发光体正、负极传导至铜箔层上散失。
作为对上述方案的改进，所述的发光体底部与铜箔层之间为利于将热量传导至铜箔层上的直接接触，或在铜箔层上设置一固定座，发光体底部直接贴于固定座上。
作为对上述方案的更进一步改进，在线路板边缘开有穿插固定螺钉的圆孔，螺钉螺帽与铜箔层之间为利于导热的直接贴合结构。螺丝螺帽直接与铜箔层接触后，螺丝固定于外部物体上，铜箔层上的部分热量还可以通过螺丝传递至外部物体上散失，使整个线路板散热效果更好。
同时，联接外部电源的正极、负极导线铜箔区之间为利于使导线成为散热导热部件的直接联接。很明显，由于导线是热的良导体，铜箔层上的部分热量即可通过导线散失，也可通过导线传导至外部物体上进行散失，进一步增强了整个线路板的散热效果。
本实用新型结构简单，将联接外部导线与发光体电极的铜箔层面积增大，使其从单一的导电部件，成为既是导电部件又是主要导热散热的部件，发光体发出的热量即可通过发光体底部直接传导至铜箔层上，也可通过发光体正、负极传导至铜箔层上，散热效果更佳。同时，还充分利用了与正、负极焊盘联接的导线以及固定线路板的螺钉进行散热，实现了全方位散热。
附图说明
附图1为现有一种线路板结构示意图；附图2为本实用新型实施例一平面结构示意图；附图3为附图2截面结构示意图；附图4为本实用新型实施例二平面结构示意图；附图5为本实用新型实施例三平面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结构原理作进一步详细描述：
实施例一：如附图2～3所示，本实施例所揭示的线路板包括散热铝板1、位于散热铝板1表面的绝缘层2以及铜箔层3。
铜箔层3通过绝缘带36分割为多个相互绝缘的铜箔区37，每个铜箔区37上设有正极焊盘31、负极焊盘32以及固定发光体的固定座33。铜箔区37的铜箔为面积大于正极焊盘31、负极焊盘32面积之和的片材，以使各个铜箔区37面积尽量最大，使其更利于将热量传递至散热铝板1上，也可使其自身具有良好的散热性能。
同一发光体正、负两极脚分别焊接在相邻两铜箔区37的正、负极焊盘上，当有多个发光体时，各发光体之间既可以是串联联接，也可以是并联或者分组并列、各族内为串联的混合联接形式。本方案揭示的联接方式为两个组并列、各组中发光体为串联的混合联接形式。
为了进一步充分利用各部件，提高散热效果，在线路板上开有穿插螺丝4的圆孔34，螺丝4的螺帽可直接与铜箔层3接触，使铜箔层3上的部分热量可通过螺丝传导至外部物体上散失掉。当然，为了防止螺丝4与外部物体接通导致正负极短路，安装于正极端或者负极端铜箔区37的螺丝与铜箔区37绝缘。同时，联接外部电源的导线35直接联接于铜箔层3上，铜箔层上的部分热量即可通过导线散失，也可通过导线传导至外部物体上进行散失，进一步增强了整个线路板的散热效果。
实施例二：如附图4所示，本实施例与实施例一不同之处为线路板中铜箔区37布局稍有差别，其他与实施例一均一致，在此不再追述。
以上两实施例一般用于固定发热量较大的贴片式电子原件，所以增设固定座33。以下实施例为固定一般插件式电子原件的线路板平面结构示意图。
实施例三为固定一般插件式电子原件的线路板平面结构示意图，如附图5所示，该实施例主要用于固定插件式电子原件。由于插件式电子原件一般通过插脚焊接于线路板上，电子元件本身与线路板具有一定间距，主要通过自身散热或者通过插脚联接线路板散热，所以不需固定座33，其铜箔层排部形式以及正、负极焊盘排部形式均可与上述两种实施例一致，在此也不再追述。
通过以上描述可知，本方案提供了一种全方位的线路板散热结构，充分利用了各个部件，散热效果更加理想。
上述实施例仅为本实用新型实现的优选方案，并非限定性穷举，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。
Claims (5)
1.一种线路板散热结构，包括散热铝板(1)以及依次贴于散热铝板上的绝缘层(2)、铜箔层(3)，其特征在于：所述的铜箔层通过绝缘带(36)分割为两个或两个以上铜箔区(37)，铜箔区上设有用于焊接发光体正、负极脚的正极焊盘(31)、负极焊盘(32)，铜箔区面积大于正极焊盘、负极焊盘面积之和。
2.根据权利要求1所述的线路板散热结构，其特征在于：固定同一发光体正、负两极脚的正极焊盘、负极焊盘分别位于相邻的铜箔区上。
3.根据权利要求2所述的线路板散热结构，其特征在于：所述的发光体底部与铜箔层之间为利于将热量传导至铜箔层上的直接接触，或在铜箔层上设置一固定座(33)，发光体底部直接贴于固定座上。
4.根据权利要求3所述的线路板散热结构，其特征在于：在线路板边缘开有穿插固定螺钉(4)的圆孔(34)，螺钉螺帽与铜箔层之间为利于导热的直接贴合结构。
5.根据权利要求4所述的线路板散热结构，其特征在于：联接外部电源的正极、负极导线铜箔区之间为利于使导线(35)成为散热导热部件的直接联接。
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