CN201252198Y - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块与电路板，包括若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组设于上板底部的下板，下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子、组装于上板上呈平板状的支撑件，该支撑件上设有若干与端子孔对应的通孔、与支撑件组装并且与支撑件形成一收容腔的框体及设有锡球且可收容于收容腔内的芯片模块。其中，导电端子组装于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中，当所述芯片模块组装于所述收容腔时，所述锡球收容于所述通孔的剩余部分，以定位芯片模块。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其是一种达成芯片模块与电路板之间电性连接的电连接器组件。

【背景技术】

参阅图1及图2所示，其为与本实用新型相关的电连接器，用以电性连接芯片模块(未图标)与电路板(未图标)，该电连接器包括框体10、上板11、下板12及导电端子14。上板11大致呈矩形，与下板12固定在一起，并且对应设有收容导电端子14的端子孔13(图中示出部分端子孔)。上板11上表面为阶梯状，其四周设有一圈较高的支撑面110，中部较四周的支撑面110低，端子孔13设于中部。框体10组设于上板11上表面的支撑面110上，框体10与上板11组装后部分支撑面110被置于框体10内，用以支撑芯片模块的边缘。上板11中部还设有若干支撑芯片模块的支撑柱112。

芯片模块组装于该电连接器中后，芯片模块的边缘通过支撑面110来支撑，芯片模块的中部通过支撑柱112来支撑。然而，支撑柱112设于端子孔13之间，其主要通过塑料加工或射出成型来制造，比较难以制造；其次，如果端子孔13排列较密，可能会没有设置支撑柱112的空间；再次，若没有支撑柱112，芯片模块只能通过支撑面110对其边缘进行支撑，则芯片模块的中部会发生向下的弯曲变形。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种结构简单、可以支撑芯片模块，且可以对芯片模块进行定位的电连接器组件。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器组件，包括：若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组设于上板底部的下板，下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子、组装于上板上呈平板状的支撑件，该支撑件上设有若干与端子孔对应的通孔、与支撑件组装并且与支撑件形成一收容腔的框体及设有锡球且可收容于收容腔内的芯片模块。其中，导电端子组装于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中，当所述芯片模块组装于所述收容腔时，所述锡球收容于所述通孔的剩余部分。

与相关技术相比，本实用新型具有一支撑芯片模块的支撑件，当芯片模块放置于支撑件上时，芯片模块的锡球就部分收容于通孔中，可以通过支撑件上的通孔来定位锡球，防止芯片模块在支撑件上来回晃动，达成稳定的电性连接；由于支撑件为平板状，所以芯片模块可以整体抵接于支撑件上，从而避免芯片模块的翘曲变形。

【附图说明】

图1为与本实用新型相关的电连接器的分解图。

图2为与本实用新型相关的电连接器的组装图。

图3为本实用新型电连接器组件的组装图。

图4为本实用新型电连接器组件的分解图。

图5为沿图3所示A-A线的剖示图，示出芯片模块刚组装于电连接器中时芯片模块的位置。

图6为沿图3所示A-A线的剖示图，示出芯片模块与电连接器中的支撑件抵接的视图。

【具体实施方式】

请参阅图3至图6所示，本实用新型为一种电连接器组件，用以电性连接芯片模块24和电路板(未图标)。其包括电连接器及芯片模块24，该电连接器包括：导电端子25、下板20、与下板20连接固定的上板21、置于上板21上的支撑件22及设于支撑件22上的框体23。

上板21大致呈矩形，其上表面呈光滑平面，下板20设于上板21底部，上板21与下板20对应设有若干端子孔211、200。导电端子25收容于端子孔211、200中，其大致呈两头小，中间大的形状，可以在端子孔211、200中弹性变形。上板21底部的四个角落处设有向下延伸的支柱212，该支柱212与下板20底面齐平，共同支撑该电连接器组件。

支撑件22呈矩形平板状，其上设有与端子孔211、200对应的通孔220，支撑件22置于上板21上，框体23置于支撑件22上。上板21于一对对角线上设有凸起213，支撑件22上对应凸起213设有穿孔221，凸起213穿过穿孔221与框体23固定在一起。支撑件22、上板21与下板20之间穿设有定位销26，定位销26露出于下板20的底部，可以定位于电路板上。支撑件22的通孔220可以为通过钻孔方式成型的圆形孔，也可以为通过冲压方式制造的异形孔，如方孔。

该电连接器组装后，框体23与支撑件22组成一可收容芯片模块24的收容腔27，导电端子25组装于端子孔211、200中，并部分延伸至支撑件22的通孔220中，与支撑件22的上端还有一段距离。参阅图5所示，芯片模块24刚开始放置于收容腔27中时，芯片模块24的锡球240部分容置于支撑件22的通孔220中，与导电端子25连接，由于锡球240已部分收容于通孔220中，故，可以定位芯片模块24，防止芯片模块24的锡球240在支撑件22上部来回滑动，与导电端子25上部错位。参阅图6所示，对芯片模块24施加向下的压力，芯片模块24会向下压导电端子25，使导电端子25发生弹性变形，芯片模块24最后抵接于支撑件22上，与导电端子25实现稳定电性连接。由于支撑件22为平板状，所以芯片模块24压至支撑件22上时，整个芯片模块24都会受到支撑，不会使芯片模块24发生弹性变形。

本实用新型的重点结构在于：支撑件22为平板状可以支撑芯片模块24，防止芯片模块24变形；当芯片模块24组装于支撑件22上时，芯片模块24的锡球240部分收容于支撑件22的通孔220中，而且每一锡球240都有一通孔220来收容，以辅助定位芯片模块24。本实用新型的支撑件22结构简单，易于制造。

以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。

Claims (8)

1. 【权利要求1】一种电连接器组件，包括：若干导电端子、设有若干端子孔的上板、组设于上板底部的下板，下板设有若干与上板对应的端子孔以收容导电端子、组装于上板上呈平板状的支撑件，该支撑件上设有若干与端子孔对应的通孔、与支撑件组装并且与支撑件形成一收容腔的框体及设有锡球且可收容于收容腔内的芯片模块，其特征在于：导电端子组装于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中，当所述芯片模块组装于所述收容腔时，所述锡球收容于所述通孔的剩余部分。
2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述支撑件的通孔为圆形。
3. 【权利要求3】如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述支撑件的通孔为方形。
4. 【权利要求4】如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：对所述芯片模块施加压力，使锡球与所述导电端子电性导通时，所述锡球全部收容于支撑件的通孔中。
5. 【权利要求5】如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述支撑件的一对对角线上设有穿孔。
6. 【权利要求6】如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述上板于一对对角线上设有凸起，所述凸起穿过所述穿孔与框体组装固定。
7. 【权利要求7】如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括一对定位销，所述定位销将支撑板、上板及下板固定在一起，并且超出下板底面。
8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述上板底部的四个角落处设有支柱，所述支柱延伸至与所述下板的底面共面。

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