CN210136337U - 一种bosa安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种BOSA安装结构，包括BOSA、PCB板、第一FPC和第二FPC；BOSA上设置有突柱，所述PCB板上设置有与所述突柱对应的通孔，所述突柱用于穿入所述通孔将所述BOSA和所述PCB板进行耦合连接；所述第一FPC用于连接所述BOSA的发射端和所述PCB板；所述第二FPC用于连接所述BOSA的接收端和所述PCB板。本实用新型提供的BOSA安装结构，采用第一FPC和第二FPC分别连接BOSA和PCB板，BOSA和PCB板之间的电性连接完整、信号损耗小和阻抗匹配高；BOSA和PCB板之间通过突柱进行机械定位并安装固定，两者之间的机械连接稳定性高、强度高、安装简便以及成本低。

Description

一种BOSA安装结构

【技术领域】

本实用新型涉及光器件技术领域，特别是涉及一种BOSA安装结构。

【背景技术】

近年来随着光通信的发展，光传输、接入业务激增，起到光电转换作用的光发射器件、光收发合一器件的使用量呈现出爆发式的增长。无源光网络无源光网络PON(PassiveOptical Network，简写为PON)领域大规模开始使用BOB(BOSA on Board)的方式以降低成本增强产品竞争力。从2.5G PON到10G PON，带宽需求的提升带来了低成本信号传输的新挑战。因此，BOB模式下的光收发一体组件BOSA(Bi-direction Optical Sub-assembly，简写为BOSA)和印刷电路板PCB(Printed Circuit Board，简写为PCB)的接口设计尤为重要。

在传统的结构中，一种实现方式是，BOSA的发射部分通过弯管脚方式直接插入PCB板上，而接收部分也是采用直接插板的方式。这种结构由于阻抗设计不连续，在较低速时可以满足设计要求，而到了10G速率时阻抗不匹配性就会导致带宽变小等信号传输问题。还有一种实现方式是，BOSA的发射部分和接收部分均采用柔性电路板FPC(Flexible PrintedCircuit)方式连接BOSA和PCB板，这样的优势在于阻抗匹配较好，信号传输质量较优，但如何固定BOSA和PCB主板的机械安装问题又会出现，一般情况会采用金属支架的结构件连接BOSA和PCB主板，但其成本高、安装精度要求高以及批量生产工艺复杂。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有BOSA和PCB板采用金属支架连接，导致成本高、安装精度要求高以及批量生产工艺复杂的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种BOSA安装结构，包括：BOSA1、PCB板2、第一FPC3和第二FPC4；

所述BOSA1上设置有突柱11，所述PCB板2上设置有与所述突柱11对应的通孔21，所述突柱11用于穿入所述通孔21将所述BOSA1和所述PCB板2进行耦合连接；

所述第一FPC3用于连接所述BOSA1的发射端和所述PCB板2；

所述第二FPC4用于连接所述BOSA1的接收端和所述PCB板2。

优选的，所述突柱11的数量和所述通孔21的数量相同；所述突柱11的数量为2个、3个或者4个。

优选的，所述突柱11穿入所述通孔21后，所述突柱11和所述PCB板2通过焊接固定。

优选的，所述第一FPC3和所述第二FPC4相互独立设置。

优选的，所述第一FPC3的金手指端和所述第二FPC4的金手指端相互连接，作为一个整体设置，组成第三FPC5。

优选的，所述第一FPC3和所述PCB板2以金手指锡焊方式连接；所述第二FPC3和所述PCB板2以金手指锡焊方式连接。

优选的，所述第一FPC3和所述PCB板2以螺钉连接；所述第二FPC4和所述PCB板2以螺钉连接。

优选的，所述第一FPC3和所述BOSA1的发射端焊接；所述第二FPC4和所述BOSA1的接收端焊接。

优选的，所述第一FPC3和所述BOSA1的发射端管脚焊接；所述第二FPC4和所述BOSA1的接收端管脚焊接。

优选的，所述突柱11为圆柱、方形柱或者椭圆柱。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有如下有益效果：本实用新型实施例提供了一种BOSA安装结构，包括BOSA、PCB板、第一FPC和第二FPC；所述BOSA上设置有突柱，所述PCB板上设置有与所述突柱对应的通孔，所述突柱用于穿入所述通孔将所述BOSA和所述PCB板进行耦合连接；所述第一FPC用于连接所述BOSA的发射端和所述PCB板；所述第二FPC用于连接所述BOSA的接收端和所述PCB板。本实用新型提供的BOSA安装结构，采用第一FPC和第二FPC分别连接BOSA和PCB板，BOSA和PCB板之间的电性连接完整、信号损耗小和阻抗匹配高；BOSA和PCB板之间通过突柱进行机械定位并安装固定，两者之间的机械连接稳定性高、强度高、安装简便以及成本低。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的第一种BOSA安装结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的第二种BOSA安装结构的结构示意图一；

图3是本实用新型实施例提供的第二种BOSA安装结构的结构示意图二；

图4是本实用新型实施例提供的第二种BOSA安装结构的结构示意图三；

图5是本实用新型实施例提供的BOSA和PCB板的机械连接示意图；

图6是本实用新型实施例提供的PCB板的平面结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本实用新型的限制。

此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例一:

本实用新型实施例一提供了一种BOSA安装结构，如图1至图4所示，包括：BOSA1、PCB板2、第一FPC3和第二FPC4。

所述BOSA1上设置有突柱11，如图6所示，所述PCB板2上设置有与所述突柱11对应的通孔21，所述突柱11用于穿入所述通孔21将所述BOSA1和所述PCB板2进行耦合连接。

在实际应用场景下，所述第一FPC3用于连接所述BOSA1的发射端和所述PCB板2；所述第二FPC4用于连接所述BOSA1的接收端和所述PCB板2。

本实用新型提供的BOSA安装结构，采用第一FPC和第二FPC分别连接BOSA和PCB板，BOSA和PCB板之间的电性连接完整、信号损耗小和阻抗匹配高；BOSA和PCB板之间通过突柱进行机械定位并安装固定，两者之间的机械连接稳定性高、强度高、安装简便以及成本低。此外，第一FPC和第二FPC具有柔韧性，可以弯折，厚度较小，可以减小产品尺寸。

结合本实用新型实施例一，参阅图1、图5和图6，为了实现BOSA1和PCB板2之间机械定位可靠和安装方便，同时具有成本低的特点，在BOSA1上设置有突柱11，在PCB板2上设置有通孔21。将BOSA1的突柱11穿入PCB板2上的通孔21，即可实现BOSA1在PCB板2上的定位，再将突柱11通过焊锡焊接方式固定到PCB板2上，可以达到BOSA1和PCB板2之间的机械连接稳定性高和连接强度高，同时安装方便。

在本实用新型实施例一中，突柱11和通孔21的数量是一致的，且突柱11能够和通孔21的位置一一对应，从而实现突柱11能够完全穿入通孔21。在一个具体的实施方式中，突柱11的数量优选的为2个、3个或者4个，对应的通孔21的数量也为2个、3个或者4个；突柱11的数量设置为2个、3个或者4个能够保证BOSA1和PCB板2之间的机械连接稳定性高和连接强度高，同时兼顾在BOSA1中设置突柱11的成本低和复杂度低。当然，本领域普通技术人员也可以将突柱11和对应的通孔21的数量设置为其它数量，例如1个或5个，在此不做过多限定。

在本实用新型实施例一中，突柱11的形状优选的为圆柱、方形柱或椭圆柱，通孔21的形状与突柱11的形状相对应，或通孔21的形状设置为圆形，只需满足圆形直径大于突柱11的最大横向尺寸即可，横向是指与突柱11轴向垂直的平面方向。

结合本实用新型实施例一，参与图1至图4，BOSA1和PCB板2之间以第一FPC3和第二FPC4进行电性连接。第一FPC3连接BOSA1的发射端和PCB板2，作为发射部分的FPC使用；第二FPC4连接BOSA1的接收端和PCB板2，作为接收部分的FPC使用。

具体的，第一FPC3和BOSA1的发射端焊接，第一FPC3的管脚端和BOSA1的发射端管脚焊接，第一FPC3的金手指端和PCB板2的金手指端连接。第二FPC4和BOSA1的接收端焊接，第二FPC4的管脚端和BOSA1的接收端管脚焊接，第二FPC4的金手指端和PCB板2的金手指端连接。

结合本实用新型实施例一，参阅图1，第一FPC3和第二FPC4之间相互独立设置，第一FPC3和第二FPC4各自分别连接BOSA1和PCB板2，PCB板2上分别与第一FPC3和第二FPC4耦合的金手指可以就近设置在BOSA1的发射端和接收端附近。

结合本实用新型实施例一，参阅图2至图4，第一FPC3的金手指端和第二FPC4的金手指端相互连接，作为一个整体设置，组成第三FPC5，即第三FPC5由相互连接的第一FPC3和第二FPC4组成。第一FPC3的金手指端和第二FPC4的金手指端并排设置，同时PCB板2上与第一FPC3的金手指端和第二FPC4的金手指端对应的金手指也并排设置，这种设置方式可以方便快速的将第三FPC5和PCB板2进行连接，提高组装效率。

在本实用新型实施例一中，第一FPC3、第二FPC4和PCB板2之间可选的通过两者之间的金手指锡焊方式连接，当然也可以以螺钉方式连接。参阅图3和图4，以第一FPC3和第二FPC4组成的第三FPC5为例进行说明，在第三FPC5上设置有通孔51，在PCB板2上对应设置有螺纹孔，通孔螺钉6可以实现第三FPC5和PCB板2的固定。需要说明的是，连接第三FPC5和PCB板2的螺钉6需要能够施加足够的压紧力，使第三FPC5和PCB板2之间的金手指连接紧密，而不致于电性连接不良，因此，螺钉6的数量需要设置为2个或者2个以上。在一个具体的实施方式中，螺钉6设置为3个，如图3所示，螺钉6分布在第三FPC5金手指的两端和中间位置。

区别于现有技术，本实用新型实施例提供了一种BOSA安装结构，包括BOSA、PCB板、第一FPC和第二FPC；所述BOSA上设置有突柱，所述PCB板上设置有与所述突柱对应的通孔，所述突柱用于穿入所述通孔将所述BOSA和所述PCB板进行耦合连接；所述第一FPC用于连接所述BOSA的发射端和所述PCB板；所述第二FPC用于连接所述BOSA的接收端和所述PCB板。本实用新型提供的BOSA安装结构，采用第一FPC和第二FPC分别连接BOSA和PCB板，BOSA和PCB板之间的电性连接完整、信号损耗小和阻抗匹配高；BOSA和PCB板之间通过突柱进行机械定位并安装固定，两者之间的机械连接稳定性高、强度高、安装简便以及成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种BOSA安装结构，其特征在于，包括：BOSA(1)、PCB板(2)、第一FPC(3)和第二FPC(4)；

所述BOSA(1)上设置有突柱(11)，所述PCB板(2)上设置有与所述突柱(11)对应的通孔(21)，所述突柱(11)用于穿入所述通孔(21)将所述BOSA(1)和所述PCB板(2)进行耦合连接；

所述第一FPC(3)用于连接所述BOSA(1)的发射端和所述PCB板(2)；

所述第二FPC(4)用于连接所述BOSA(1)的接收端和所述PCB板(2)。

2.根据权利要求1所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述突柱(11)的数量和所述通孔(21)的数量相同；所述突柱(11)的数量为2个、3个或者4个。

3.根据权利要求2所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述突柱(11)穿入所述通孔(21)后，所述突柱(11)和所述PCB板(2)通过焊接固定。

4.根据权利要求1所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)和所述第二FPC(4)相互独立设置。

5.根据权利要求1所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)的金手指端和所述第二FPC(4)的金手指端相互连接，作为一个整体设置，组成第三FPC(5)。

6.根据权利要求4或5所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)和所述PCB板(2)以金手指锡焊方式连接；所述第二FPC(4)和所述PCB板(2)以金手指锡焊方式连接。

7.根据权利要求4或5所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)和所述PCB板(2)以螺钉连接；所述第二FPC(4)和所述PCB板(2)以螺钉连接。

8.根据权利要求1所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)和所述BOSA(1)的发射端焊接；所述第二FPC(4)和所述BOSA(1)的接收端焊接。

9.根据权利要求8所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述第一FPC(3)和所述BOSA(1)的发射端管脚焊接；所述第二FPC(4)和所述BOSA(1)的接收端管脚焊接。

10.根据权利要求1所述的BOSA安装结构，其特征在于，所述突柱(11)为圆柱、方形柱或者椭圆柱。

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