CN201199520Y - 全缓冲模组内存散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全缓冲模组内存散热片，由前散热片和后散热片构成，其间夹持一FB－DIMM内存，所述前散热片和后散热片内侧面贴敷热接口片，与FB－DIMM内存完全贴合，前散热片和后散热片的四周均设有若干翅片。整个结构稳固而且容易安装。前后散热片四周边缘设有若干翘起的条形结构，增加内存周围空气流扰动，可显著增强换热。本实用新型以配合高速个人计算机及服务器使用，散热效果好，满足超频需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子信息技术领域的散热片，尤其是一种全缓冲模组内存散热片，即计算机FB-DIMM(Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组)内存散热片。
背景技术
由于计算机技术不断发展，运算速度不断增加，尤其各种服务器性能越来越高，内存发热量越来越大，伴随的对内存耐热性能的要求也在日益提高。
目前针对个人计算机内存散热问题已公开了多项技术，而针对服务器高性能内存散热还是一项空白，尤其服务器散热要求高，运算速度快，机箱内部结构也与常用计算机不同。因此为了更迅速有效地降低内存温度，使其适应长时间全负荷甚至超频需要，有必要改进现有散热片结构，改善内存使用条件，提高使用寿命。
如何开发出适合服务器内存的散热良好、运行稳定、寿命长且成本低的散热片，进而占领商业先机，目前已成为引起业界极力关注的项目之一。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于针对现有技术的不足，提供一种全缓冲模组内存散热片，利用前后两片散热片通过良导热材料与内存紧密接触，设计散热片结构形式使其在保证低成本的前提下最大限度的提高换热效率，满足服务器对内存散热高要求的目标。
本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型所述的全缓冲模组内存散热片包括前后两散热片组成，中间夹持FB-DIMM内存芯片；两散热片四周展开若干翅片，增大换热面积，增加周围空气扰动；前后两散热片内侧贴敷热接口片，与FB-DIMM内存芯片完全贴合，翅片极大地增强了换热，散热效果良好，散热片内侧与芯片贴合效果很好，减小了接触热阻，整个结构稳固而且容易安装。
所述散热片四周的翅片在加工完成时与散热片主体在同一个平面上，可以根据使用需要将其间隔性的向上扳起，扳起弧度视使用条件而定。一般服务器内存列间隙有限，翅片高度要保证安装多个内存时有足够的空间。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型可以增大有效散热面积；由于机箱内的风向为横掠散热片，所以翘起的条形翅片可以增强散热片附近的空气扰动，进而使得散热片表面的换热系数增大，快速将内存的发热量带走，很大程度上提高了内存散热效果；散热片内侧结构保证了与内存表面紧密地贴合；针对不同部位选用不同的热接口片，最大限度地降低了接触热阻，在低成本前提下可以满足服务器内存散热要求，保证内存长期稳定的工作。
附图说明
图1是本实用新型实施例的分解图。
图2是前散热片的立体图。
图3是前散热片的局部放大图。
图4是前散热片的3个主要视图；
其中图4a为侧视图，图4b为俯视图，图4c为正视图。
图5是后散热片的立体图。
图6是后散热片的3个主要视图；
其中图6a为侧视图，图6b为俯视图，图6c为正视图。
图7是FB-DIMM内存的前、后视图；
其中图7a为前视图，7b为后视图；
图号说明：10 前散热片，11AMB 对应凹槽，12 DIE 对应凹槽，13 焊接角对应凹槽，14 散热片四周翅片，20 后散热片，21 散热片四周翅片，30 FB-DIMM内存，31FB-DIMM 内存AMB(Advanced Memory Buffer，高级内存缓存)，32FB-DIMM内存DIE(中央芯片)，33FB-DIMM 内存焊接角，34FB-DIMM 内存DRAMs(内存模块)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作详细说明：本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
本实用新型是根据现有服务器FB-DIMM内存使用环境及使用要求，开发的一种在边缘翘起若干翅片，内侧结构根据对应内存结构冲压成型的散热片。
首先请参见附图1所示，图1显示了本实用新型内存散热片的全部结构。该散热片由前散热片10和后散热片20构成，中间夹持FB-DIMM内存30。两散热片10、20内侧面贴敷导热系数高的热接口片且附着于FB-DIMM内存30的两侧，进而与FB-DIMM内存30绝缘并且紧密接触，保护内存上的DRAMs(内存模块)34。
请参见图2至图6，其显示了前散热片10和后散热片20的具体结构。两散热片10、20四周均线切割出若干可以翘起的条形翅片14、21，增大散热面积，加强周围空气扰动。散热片四周的翅片14、21在加工完成时与散热片主体10、20在同一个平面上，可以根据使用需要将其间隔性的向上扳起，扳起弧度视使用条件而定。两散热片10、20由铝合金加工而成，导热系数高，重量轻，费用低。
图7为FB-DIMM内存的正反两面形状。前散热片10内侧依据FB-DIMM内存30的AMB31和DIE32几何尺寸冲压若干槽坑，增加与FB-DIMM内存30的接触，如图3所示，其中一个凹槽11用于配合FB-DIMM内存30的AMB31结构，该凹槽11略大于AMB31，安装时保证AMB31表面与前散热片10上的导热硅脂紧密接触；另一个凹槽12设于前散热片10内侧最中间，用于配合FB-DIMM内存30的DIE32结构，该凹槽12略大于DIE32，安装时保证DIE32表面与散热片10上的导热硅脂紧密接触；与DIE对应的凹槽12两边各有一个焊接角33对应的凹槽13，用于配合DIE32周围的焊接角33，目的是保证安装时焊接角33不与前散热片10接触，保证绝缘。安装时注意不要将焊接角33碰损。
最后用固定夹加紧，安装于内存插槽中。固定夹材料为不锈钢，保证加紧强度。整个结构稳固而且容易安装。前后散热片四周边缘设有若干翘起的条形翅片，增加内存周围空气流扰动，可显著增强换热。本实用新型以配合高速个人计算机及服务器使用，散热效果好，满足超频需要。
Claims (9)
1.一种全缓冲模组内存散热片，由前散热片和后散热片构成，其间夹持一FB-DIMM内存，其特征在于，所述前散热片和后散热片内侧面贴敷热接口片与FB-DIMM内存完全贴合，前散热片和后散热片的四周均设有若干翅片。
2.如权利要求1所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片和后散热片四周的翅片与散热片主体在同一个平面上。
3.如权利要求1所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片内侧有一个与FB-DIMM内存的AMB对应的凹槽。
4.如权利要求1或2所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片内侧最中间有一个与FB-DIMM内存的DIE对应的凹槽。
5.如权利要求3所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片内侧与DIE对应的凹槽两边各有一个焊接角对应的凹槽。
6.如权利要求2或5所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片内侧的与AMB对应的凹槽、与DIE对应的凹槽与FB-DIMM内存接触面涂有胶状导热硅脂。
7.如权利要求1或2所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片和后散热片内侧粘贴有具有缓冲作用的片状导热胶。
8.如权利要求1或2所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述前散热片和后散热片，其材料为铝合金。
9.如权利要求1所述的全缓冲模组内存散热片，其特征是：所述翅片为条形，且间隔向外侧翘起。
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