CN201153127Y - 双面封装的片式发光二极管 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 29
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种双面封装的片式发光二极管，包括基板以及设置在基板上的管芯，其特征在于，所述基板的上下两面均设置有封装胶体，上下两部分封装胶体透过片式发光二极管基板的缝隙连接为一体。本实用新型进一步提高了产品的可靠性及生产工艺可行性，大大提高了封装胶体与基板的粘接强度，结构简单，具有良好的推广价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，更具体地说是涉及一种片式发光二极管。
背景技术
随着LED生产技术的不断提高，LED应用范围不断扩大，使得LED的亮度及光电稳定特性要求不断提升。目前片式发光二极管生产技术已经相当成熟，如中国专利申请号为01131330.7，申请日为2002年04月10日，发明名称为片式发光二极管及其制造方法，包括具备安装在主印刷电路板的一个面一侧的底座，从上述底座延伸并且贯通设置在主印刷电路板上的孔而配置的本体部分，设置在该本体部分上而且在主印刷电路板的另一个面一侧发光的发光部分，在底座上设置与发光部分电连接的一对外部连接用电极，发光部分用树脂密封块密封。在把底座安装到主印刷电路板的背面一侧时，配置发光部分使得与配置在主印刷电路板上的液晶背照光的导光方向一致。底部背胶的片式发光二极管的制造方法是在一片集合电路基板上经过多个工序形成多个底部背胶的片式发光二极管，在最终的工序中分割集合电路基板使得制作一个个片式发光二极管。
片式发光二极管另一种结构为使用金属基板作为片式发光二极管的承载基板，传统的结构仅为器件的上部设置有封装胶体，如图1所示，仅仅依靠封装胶体与基板上表面的粘接力很难保证片式发光二极管的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有高可靠性及生产工艺可行性的双面封装的片式发光二极管。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种双面封装的片式发光二极管，包括基板以及设置在基板上的管芯，其特征在于，所述基板的上下两面均设置有封装胶体，且两部分封装胶体连接为一体。
作为上述方案的进一步说明，所述基板上设有缝隙，上下两部分封装胶体透过基板上的缝隙连为一体。
所述基板上部的封装胶体厚度大于下部的封装胶体厚度。
所述管芯通过封装胶体安放于基板上，基板采用铜基板。
所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
所述封装胶体为无色透明、散射胶或荧光胶。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：本实用新型采用器件的上下两面设置有封装胶体，大大提高了封装胶体与基板的粘接强度，保证片式发光二极管的可靠性。
附图说明
图1单面封装的片式发光二极管；
图2双面封装的片式发光二极管。
附图标记说明：1、基板 2、封装胶体
具体实施例
如图2所示，本实用新型一种双面封装的片式发光二极管，包括基板以及设置在基板上的管芯，基板的上下两面均设置有封装胶体，基板上设有缝隙，上下两部分封装胶体透过基板上的缝隙连为一体，基板上部的封装胶体厚度大于下部的封装胶体厚度，管芯通过封装胶体安放于基板上，本实施例中，基板采用铜基板，封装胶体的封装上表面为平面型；封装胶体为无色透明、散射胶或荧光胶。
本实用新型并不局限于上述实施例，所述封装胶体表面还可以设置为凹透镜型或凸透镜型，本领域技术人员还可做多种修改和变化，在不脱离实用新型的精神下，都在本实用新型所要求保护范围。
Claims (6)
1、一种双面封装的片式发光二极管，包括基板以及设置在基板上的管芯，其特征在于，所述基板的上下两面均设置有封装胶体，且两部分封装胶体连接为一体。
2、根据权利要求1所述的一种双面封装的片式发光二极管，其特征在于，所述基板上部的封装胶体厚度大于下部的封装胶体厚度；
3、根据权利要求1或2所述的一种双面封装的片式发光二极管，其特征在于，所述基板上设有缝隙，上下两部分封装胶体透过基板上的缝隙连为一体。
4、根据权利要求1所述的一种双面封装的片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶体的封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
5、根据权利要求1所述的一种双面封装的片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶体为无色透明、散射胶或荧光胶。
6、根据权利要求1所述的一种双面封装的片式发光二极管，其特征在于，所述管芯通过封装胶体安放于基板上，基板采用铜基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200613951U CN201153127Y (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 双面封装的片式发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200613951U CN201153127Y (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 双面封装的片式发光二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201153127Y true CN201153127Y (zh) | 2008-11-19 |
Family
ID=40128802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007200613951U Expired - Lifetime CN201153127Y (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 双面封装的片式发光二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201153127Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110350064A (zh) * | 2013-07-01 | 2019-10-18 | 晶元光电股份有限公司 | 发光二极管组件及制作方法 |
-
2007
- 2007-12-13 CN CNU2007200613951U patent/CN201153127Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110350064A (zh) * | 2013-07-01 | 2019-10-18 | 晶元光电股份有限公司 | 发光二极管组件及制作方法 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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