CN201887084U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管封装结构，包含一座体、一散热块、多个接脚、至少一发光二极管芯片及一荧光胶层。座体设有一功能区，其包含由座体形成的底壁部与侧壁部，侧壁部的阶面设有凹槽。散热块与接脚均固接于座体。发光二极管芯片设置于散热块上。荧光胶层以点胶的方式设于座体的功能区，且荧光胶层具有的顶部突出于设有凹槽的阶面，及顶部的侧缘接触于凹槽的内侧壁的顶缘，且未超出凹槽的内侧壁的顶缘。因此，点胶时通过表面张力现象可限制其扩张的区域，且能有效提升光输出效率。此外，本实用新型的荧光胶层可使用一透明胶层或一雾状胶层替代。

Description

发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

发光二极管(LED)为一种固态的半导体元件，利用电流通过发光二极管内，使能量以光的形式释放出来，具有体积小、反应速度快、耗电量低及低污染等优势，使发光二极管成为热门的电子元件。虽然初期面临亮度不足、发光效率不佳与散热问题的瓶颈，但后续发展已逐渐克服前述的瓶颈，使发光二极管具有逐渐取代传统钨丝灯的趋势。

一般来说，发光二极管的其中一种结构组成，是在二极管支架上设置有发光二极管芯片，并再以点胶的方式在二极管支架上充填萤光胶，以此来组成发光二极管。另外，点胶完成后，萤光胶的顶面会构成有如透镜(lens)效果的凸曲面结构，通过凸曲面结构使成品能达成光色均匀性的效果。

但由于在点胶的过程中，萤光胶为液态，故在未凝固前则会沿平表面向外扩张，最终凝固后，凸曲面结构的高度会降低，则往往造成光色均匀性不佳。若要在点胶的过程中，能形成较佳化的凸曲面结构，一般是选用极具黏性(如黏度大于10000mpas)或具摇变性的萤光胶的胶水。但这类的胶水在一般点胶工艺(如使用针嘴点胶或喷射式)上易有无法轻易生产等的困难问题，造成找不到可用的萤光胶的胶水。

若一定要具透镜效果的结构，另外的可能作法的其中一种为使用模具成型，另一种为黏贴独立的透镜。但模具成型则有模具费用贵、需增添成型设备及胶水需特别寻找等的问题，以及黏贴独立透镜也需有透镜模具与生产方式复杂等的问题存在。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于提供一种发光二极管封装结构，其结构设计具有利于使用点胶方式的萤光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，继而能容易地控制萤光胶层顶部的高度，而易形成如透镜效果凸曲面体的结构等目的。如此能提升成品白光的光色均匀性，且能提升光输出效率。并且令选用萤光胶的胶水范围变广，无需特别使用高黏度的胶水，且可强化萤光胶层与座体之间的附着力与防渗保护等优点。

为达上述的目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，其包含：

一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；

一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；

多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；

至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与该接脚形成电性耦接；以及

一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

根据本实用新型的构思，该功能区的侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，所述凹槽形成于位于上方的第一阶层的阶面。

根据本实用新型的构思，该接脚的一端位于该第一阶层与该第二阶层之间。

根据本实用新型的构思，进一步具有数条导线，该至少一发光二极管芯片与该接脚的一端与该导线电性耦接，且该导线包覆于该胶层内。

根据本实用新型的构思，该胶层为萤光胶层。

根据本实用新型的构思，该胶层为透明胶层或雾状胶层。

本实用新型同时还提供一种发光二极管封装结构，其包含：

一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，该第一阶层与该第二阶层的阶面均凹设有环形的凹槽；

一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；

多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；

至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与该接脚形成电性耦接；以及

一胶层，选择性地设于该功能区的第一阶层或第二阶层，该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

根据本实用新型的构思，该接脚的一端位于该第一阶层的凹槽与该第二阶层的凹槽之间。

根据本实用新型的构思，该胶层为萤光胶层。

根据本实用新型的构思，该胶层为透明胶层或雾状胶层。

本实用新型具有的效益：

(1)通过在座体的侧壁部的阶面凹设有凹槽的结构设计，利于使用点胶方式的萤光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使得凝固后即可使侧缘接触于且未超出形成凹槽的内侧壁的顶缘，继而能容易地控制顶部的高度，而易形成如透镜效果凸曲面体的结构。如此，即能提升成品白光的光色均匀性，且能有效地提升光输出效率，并且令选用萤光胶的胶水范围变广，无需特别使用高黏度胶水，利于生产制造，以及能简化生产工艺，提升生产效率。

(2)由于凹槽的结构设计，萤光胶层在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使萤光胶层不致于轻易的向外流动，并令萤光胶层呈现辐射状对称，进而达到白光的光色均匀效果。

(3)萤光胶层设于座体的功能区内，且萤光胶层附着于功能区的侧壁部。相较于已知技术，本实用新型可有效地增加萤光胶层与座体之间的附着及防渗效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的剖视图。

图3A为图3的A部分放大图。

图4为本实用新型另一实施例的剖视图。

【主要元件符号说明】

1座体

11功能区        12底壁部

13侧壁部        131第一阶层

132第二阶层     14凹槽

141内侧壁

2散热块

3接脚

4发光二极管芯片

5萤光胶层

51顶部            511侧缘

6导线

具体实施方式

请先参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，其包含有一绝缘性的座体1、一散热块2、多个接脚3、至少一发光二极管芯片4及一萤光胶层5。其中，该萤光胶层5可使用一透明胶层或一雾状胶层(图略)替代。

座体1由绝缘性的材料所制成，其设有一内凹的功能区11。功能区11包含有由座体1形成的底壁部12与侧壁部13，且座体1在侧壁部13形成的阶面凹设有成环状的凹槽14。

散热块2由金属制成，其固接于座体1，且散热块2的一表面显露出于功能区11的底壁部12，另一表面则显露于座体1外。

接脚3由金属制成，其相互分离地固接于座体1，且位于散热块2的两侧，每一接脚3均由功能区11内向外延伸至座体1外部。在本实用新型中，接脚3的数量以六只为例。

发光二极管芯片4设置于散热块2上，且与这些接脚3形成电性耦接，可通过导线6连接发光二极管芯片4与接脚3，以使两者形成电性耦接。发光二极管芯片4的数量依所需而设，如设有六只接脚时，则可设有三个芯片，以分别与其中两只接脚相电性耦接。

萤光胶层5以点胶的方式设于座体1的功能区11，以覆盖发光二极管芯片4。点胶的过程中，萤光胶层5的顶部51会突出于设有凹槽14的阶面，且萤光胶层5的顶部51的侧缘511会逐渐向外扩张，当扩张至凹槽14的内侧壁141时，通过凹槽14的设置则会使萤光胶层5产生有表面张力的现象，继而停止再向外扩张。也即因表面张力现象而固化后，萤光胶层5突出的侧缘511接触于形成凹槽14的内侧壁141的顶缘，并且未超出形成凹槽14的内侧壁141的顶缘(如图3A)。如此，则可使顶部51易形成如透镜效果的凸曲面体的结构，进而提升成品白光的光色均匀性，并且相较于已知技术，本实用新型能有效地提升光输出效率(如下表所示)。

在本实用新型的实施例中，如图3及图3A所示，功能区11的侧壁部13形成有上下设置的第一阶层131与第二阶层132，其中，这些接脚3的一端位于第一阶层131与第二阶层132之间，而导线6的一端电性连接发光二极管芯片4与另一端电性连接这些接脚3，且这些导线6包覆在该萤光胶层5内，在一较佳实例中，凹槽14可形成在位于上方的第一阶层131的阶面。

在另一较佳实施例，如图4所示，第一阶层131与第二阶层132的阶面均可形成有凹槽14，而萤光胶层5的顶部51突出于位于下方的第二阶层132的凹槽14的顶缘。这些接脚3的一端位于第一阶层131的凹槽14与第二阶层132的凹槽14之间。

综合上述的说明，本实用新型具有下述有益效果：

(1)由于在座体1的侧壁部13的阶面凹设有凹槽14的结构设计，利于使用点胶方式的萤光胶层5在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使得凝固后即可使侧缘511接触于且未超出形成凹槽14的内侧壁141的顶缘，继而能容易地控制顶部51的高度，而易形成如透镜效果凸曲面体的结构。如此，即能提升成品白光的光色均匀性，且能有效地提升光输出效率，并且令选用萤光胶的胶水范围变广，无需特别使用高黏度胶水，利于生产制造，以及能简化生产工艺，提升生产效率。

(2)由于凹槽14的结构设计，萤光胶层5在点胶时，可限制其扩张(散)的区域，使萤光胶层5不致于轻易的向外流动，并令萤光胶层5呈现辐射状对称，进而达到白光的光色均匀效果。

(3)萤光胶层5设在座体1的功能区11内，且萤光胶层5附着于功能区11的侧壁部13。相较于已知技术，本实用新型可有效地增加萤光胶层5与座体1之间的附着及防渗效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；

一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；

多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；

至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及

一胶层，以点胶的方式设于该座体的功能区，且该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该功能区的侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，所述凹槽形成于位于上方的第一阶层的阶面。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述接脚的一端位于该第一阶层与该第二阶层之间。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，进一步具有数条导线，该至少一发光二极管芯片与所述接脚的一端与所述导线电性耦接，且所述导线包覆于该胶层内。

5.如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为萤光胶层。

6.如权利要求1至4中任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为透明胶层或雾状胶层。

7.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一绝缘性的座体，设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体在该侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，该第一阶层与该第二阶层的阶面均凹设有环形的凹槽；

一散热块，固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部， 另一表面显露于该座体外；

多个接脚，相互分离且固接于该座体，每一接脚由该功能区内向外延伸至该座体的外部；

至少一发光二极管芯片，设置于该散热块上，且与所述接脚形成电性耦接；以及

一胶层，设于该功能区的第一阶层或第二阶层，该胶层具有的顶部突出于设有该凹槽的阶面，及该胶层的顶部的侧缘接触于形成该凹槽的内侧壁的顶缘，并且未超出形成该凹槽的内侧壁的顶缘。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述接脚的一端位于该第一阶层的凹槽与该第二阶层的凹槽之间。

9.如权利要求7或8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为萤光胶层。

10.如权利要求7或8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶层为透明胶层或雾状胶层。 

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