CN201060870Y - 一种侧面发光二极管 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 16
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。本实用新型侧面发光二极管具有散热效果好、光电特性稳定、可承载电流大、生产成本低等优点，可应用于各种侧面发光二极管产品的生产制造。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，更具体地说是涉及一种具有散热效果好、可承载电流大、光电特性稳定、制造成本低的侧面发光二极管。
背景技术
侧面发光二极管目前已经广泛应用于PDA、手机、MP3等中小尺寸LCD的背光单元的光源。目前，侧面发光二极管的亮度、厚度等均发展到比较高的水平，如中国专利申请号为200510133995.X，申请日为2005年8月23日，发明名称为具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装，主要内容涉及了一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装，该侧光LED封装包括：LED芯片，条状引线框架，具有形成在其侧边缘中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上。一体的封装主体由树脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引线框架与前一半分开的实心的后一半。引线框架的齿结构可改善树脂流动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。
参照图1至图2描述如下：图1是已知侧面发光二极管的封装正视图，图2是已知侧面发光二极管的封装剖视图。
首先条形引线框架A放置在如图3所示的铸模中，树脂注入铸模后随沟槽流动，添满所有空隙后固化成型，形成放置芯片的腔体。
由于已知产品采用塑封框架主体的结构，散热问题没有得到良好的解决，光电稳定特性受到较大的限制。随着发光二极管生产技术的不断提高，发光二极管应用范围不断扩大，发光二极管必须考虑散热问题，长期以来，已知框架采用传统塑封的工艺并没有使这一问题得到有效解决。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种散热效果好、光电特性稳定的侧面发光二极管。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板分为相互绝缘的两部分形成两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。
作为上述方案的进一步说明，所述金属基板的腔体内设有一个或多个管芯。
所述管芯通过粘合剂安放于金属基板的腔体内。
所述腔体结构为椭圆形或长方形或长条形。
所述金属基板表面设置镀层，该镀层为银或金、钯其它具有反射性能的金属。
所述封装胶体成型后封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。
所述粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料。
所述一个或多个管芯、键合线、封装胶体、金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M≥1，N≥1。
本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：本实用新型采用具有腔体结构的金属基板支架作为替代使用已知塑封支架作为主要封装承载主体，金属基板分为相互绝缘的两部分形成两电极，管芯通过粘合剂安放于金属基板腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，导热性能好，可承载电流大，解决了传统侧面发光二极管散热效果差，光电稳定性低的问题，克服了传统的封装主体支架长期以来采用塑封的观念，发光效率大大提高。
附图说明
图1是已知侧面发光二极管的封装正视图；
图2是已知侧面发光二极管的封装剖视图；
图3是已知侧面发光二极管的封装铸模；
图4是本实用新型侧面发光二极管金属基板半腐蚀完成平面图；
图5是本实用新型侧面发光二极管芯片安放完成平面图；
图6是本实用新型侧面发光二极管引线键合完成平面图；
图7是本实用新型侧面发光二极管最终分离后的结构图；
图8是本实用新型侧面发光二极管最终分离后的结构俯视图。
附图标记说明：1、金属基板 2、腔体结构 3、穿孔 4、管芯 5、键合线 6、电极引脚 7、电极 8、封装胶体
具体实施方式
如图4～8所示，本实用新型一种侧面发光二极管，包括管芯4、封装胶体8、粘合剂、键合线5，采用具有腔体结构2的金属基板1作为封装主体，金属基板1分为相互绝缘的两部分形成两电极7，管芯4通过粘合剂安放于金属基板1的腔体内，粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料，腔体结构2为椭圆形、长方形、长条形或其它形状，键合线5分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体8将管芯4、金属基板腔体、键合线5、金属基板的电极引脚6封装起来，并将金属基板1间隔的两部分连接在一起。每一个管芯、键合线、封装胶体、金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M≥1，N≥1，该单元阵列的外围设有穿孔。封装胶体8成型后封装上表面根据应用需求设计为平面型、凹透镜型或凸透镜型，本实施例中，封装胶体8上表面形状为球面，封装胶体8可为无色透明、散射、荧光胶等。金属基板1表面镀层为银或其它反射性能较好的金属，如钯、金。
如以上所述，仅是本实用新型的优选实例而已，并非用来限定本实用新型的范围，本领域技术人员还可做多种修改和变化，在不脱离实用新型的精神下，都在本实用新型所要求保护范围。
Claims (8)
1.一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板各部分连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述金属基板的腔体内设有一个或多个管芯。
3.根据权利要求1或2所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述管芯通过粘合剂安放于金属基板的腔体内。
4.根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述腔体结构为椭圆形或长方形或长条形。
5.根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
6.根据权利要求5所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述金属镀层为银、金或钯。
7.根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述封装胶体成型后封装上表面为平面型或凹透镜型或凸透镜型。
8.根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述同一封装胶体内的一个或多个管芯、键合线和金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M≥1，N≥1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200528713U CN201060870Y (zh) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | 一种侧面发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200528713U CN201060870Y (zh) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | 一种侧面发光二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201060870Y true CN201060870Y (zh) | 2008-05-14 |
Family
ID=39409359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007200528713U Expired - Lifetime CN201060870Y (zh) | 2007-06-18 | 2007-06-18 | 一种侧面发光二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201060870Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102163685A (zh) * | 2010-02-21 | 2011-08-24 | 福华电子股份有限公司 | 发光二极管支架料片结构 |
| CN102820408A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-12-12 | 苏州金科信汇光电科技有限公司 | 一种高功率led芯片的封装机构 |
-
2007
- 2007-06-18 CN CNU2007200528713U patent/CN201060870Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102163685A (zh) * | 2010-02-21 | 2011-08-24 | 福华电子股份有限公司 | 发光二极管支架料片结构 |
| CN102820408A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-12-12 | 苏州金科信汇光电科技有限公司 | 一种高功率led芯片的封装机构 |
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