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CN201126818Y - 存储器散热装置 - Google Patents

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CN201126818Y
CN201126818Y CNU2007201774043U CN200720177404U CN201126818Y CN 201126818 Y CN201126818 Y CN 201126818Y CN U2007201774043 U CNU2007201774043 U CN U2007201774043U CN 200720177404 U CN200720177404 U CN 200720177404U CN 201126818 Y CN201126818 Y CN 201126818Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
memory
cooling device
fin
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007201774043U
Other languages
English (en)
Inventor
王鹏凯
萧仁翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wistron Corp
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to CNU2007201774043U priority Critical patent/CN201126818Y/zh
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Publication of CN201126818Y publication Critical patent/CN201126818Y/zh
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Abstract

本实用新型公开一种存储器散热装置,包括一第一散热片及一第二散热片。第二散热片包括与第一散热片结构对应的一结合部及一固定结构。其中第二散热片是通过结合部与第一散热片形成支点,并结合一固定结构用以将存储器夹固在第一散热片及第二散热片之间。

Description

存储器散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种存储器散热装置,特别是涉及一种便于组装且结构简化的存储器(记忆体)散热装置,以节省组装时间及成本。
背景技术
随着科技的进步,现今电脑系统持续朝着轻薄短小的趋势发展,相对地电脑系统的散热设计也越来越受到重视。一般在电脑系统上常见的散热方式是通过风扇装置带走内部发热源所产生的热量,以达到散热功效。但对于部分体积较小的电脑系统(例如笔记型电脑),由于其内部空间并不大,以致于难以加设风扇装置协助散热,因此必须针对发热源进行额外的散热结构设计,例如装设在存储器上的专属散热片等。目前大多数的存储器散热片均采用一组散热片贴附于存储器的两侧,再利用额外的扣合件将存储器夹固在散热片之间,或采用导热双面胶做为散热片与存储器间的粘附介质,以达到紧固的效果。但上述现有方式往往会提高组装上的复杂性,且在高温影响下可能会产生导热双面胶的粘性或散热效果衰退的疑虑。
因此,为了解决上述的现有问题,而产生出本实用新型的构想。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种便于组装且结构简化的存储器散热装置,以节省组装时间及成本。
为达到上述的目的,本实用新型的存储器散热装置包括一第一散热片及一第二散热片。第二散热片包括与第一散热片结构对应的一结合部及一固定结构。其中第二散热片通过结合部与第一散热片形成支点,并结合一固定结构用以将存储器夹固在第一散热片及第二散热片之间,以达到方便拆装的效果。
此外,本实用新型的另一型式的存储器散热装置包括一第一散热片及一第二散热片。第二散热片包括二固定结构,且各固定结构相对地设置于第二散热片的两端。其中第二散热片通过各固定结构与第一散热片相扣合,用以将存储器夹固在第一散热片及第二散热片之间,以达到方便拆装的效果。
本实用新型的优点在于,由于其散热片相结合时较紧凑且又稳固,使存储器散热装置不易自存储器上脱落,由此其散热效果大大地提高,并且在拆装方面还简单方便,且降低制作成本。
附图说明
图1是本实用新型的存储器散热装置的第一实施例的结构图;
图2是本实用新型的存储器散热装置的第一实施例的组装示意图;
图3是本实用新型的存储器散热装置的第二实施例的结构图;
图4是本实用新型的存储器散热装置的第二实施例的组装示意图;
图5是本实用新型的存储器散热装置的第三实施例的结构图;
图6是本实用新型的存储器散热装置的第三实施例的组装示意图;
图7是本实用新型的存储器散热装置的第四实施例的结构图;
图8是本实用新型的存储器散热装置的第四实施例的组装示意图;
图9是本实用新型的存储器散热装置的第五实施例的结构图;
图10是本实用新型的存储器散热装置的第五实施例的组装示意图。
主要元件符号说明
存储器散热装置1、1a、1b、1c、1d
第一散热片10、10a、10b、10c、10d
插孔11、11c
凸环12
第二散热片20、20a、20b、20c、20d
结合部21、21a、21b、21c、21d
固定结构22、22a、22b、22c、22d
导热垫片30
存储器40
具体实施方式
为了让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容,特举出数个较佳具体实施例说明如下。
以下请一并参考图1及图2是本实用新型的存储器散热装置的第一实施例的结构图及组装示意图。如图1所示,本实用新型的存储器散热装置1包括一第一散热片10及一第二散热片20。第二散热片20包括与第一散热片10结构对应的一结合部21及一固定结构22。结合部21与一固定结构22相对地设置于第二散热片20的两端。如图2所示,第二散热片20通过结合部21与第一散热片10形成支点,并结合一固定结构22用以将存储器40夹固在第一散热片10及第二散热片20之间。在本实施例中,结合部21为一凸片结构,并在第一散热片上10设有可对应凸片结构的一插孔11。当欲使用本实用新型的存储器散热装置1夹固存储器40时,先将第二散热片20的凸片结构斜向插入第一散热片10的插孔11,使得第一散热片10与第二散热片20形成一接触点,并利用此接触点做为一支点以使第二散热片20相对于第一散热片10旋转,最后通过一固定结构22将第一散热片10与第二散热片20结合固定。在本实施例中,一固定结构22为一卡勾。在第二散热片20相对于第一散热片10旋转的过程中,随着两者间的夹角逐渐变小,凸片结构与第一散热片10间的接触面积也随之增加,因此可通过散热片的金属材质特性使得凸片结构与第一散热片10间的接触面产生一金属压迫力,以增强第一散热片10与第二散热片20结合的紧密度,使得存储器散热装置1不易自存储器40上脱落,并提升散热效果。
此外,如图2所示,本实用新型的存储器散热装置1可进一步包括一导热垫片30,导热垫片30设置于第一散热片10或第二散热片20的内侧表面。导热垫片30是使用具有可压缩性且具有良好热传导效果的材料所制成。通过导热垫片30的设置,可在第一散热片10与第二散热片20结合时使得存储器40与存储器散热装置1间接触更为紧密,使其结合更稳固且维持良好的散热效果。
以下请一并参考图3及图4是本实用新型的存储器散热装置的第二实施例的结构图及组装示意图。如图3所示,本实用新型的存储器散热装置1a为前述第一实施例的变化形式,在本实施例中,第二散热片20a的一固定结构22a为一固定孔,并在第一散热片10a上设有对应固定孔的一凸环12。如图4所示,通过凸环12插入固定孔内所产生卡合效果,以将第一散热片10a与第二散热片20a结合固定。除了上述实施例所采用的固定结构22a外,也可使用其他具有相同卡固效果的结构件所取代,而不以上述实施例为限。
以下请一并参考图5及图6是本实用新型的存储器散热装置的第三实施例的结构图及组装示意图。如图5及图6所示,本实用新型的存储器散热装置1b为前述第一实施例的变化形式,在本实施例中,第二散热片20b的结合部21b以一插销或一弹簧件所取代,利用此结合部21b直接形成第一散热片10b与第二散热片20b的支点,并配合一固定结构22b用以夹固存储器40。结合部21b也可提供一弹性力以辅助第一散热片10b与第二散热片20b的结合固定与分离,达到方便拆装的效果。除了上述所采用的结合部21b结构外,结合部21b也可使用其他可提供相同支点效果的结构件所取代,而不以上述实施例为限。
以下请一并参考图7及图8是本实用新型的存储器散热装置的第四实施例的结构图及组装示意图。如图7所示,本实用新型的存储器散热装置1c为前述第一实施例的变化形式,结合部21c设置于第二散热片20c的一侧,且固定结构22c相对地设置于第二散热片20c的两端。如图8所示,存储器散热装置1c利用位于第二散热片20c上方的结合部21c与第一散热片10c形成支点,并使第二散热片20c相对于第一散热片10c旋转,最后再通过位于第二散热片20c两端的固定结构22c以将第一散热片10c与第二散热片20c结合固定。在本实施例中,第二散热片20c设置有位置对称的二结合部21c,以提供存储器散热装置1c更稳固的存储器夹固效果。另外在本实施例中,各结合部21c为一凸片结构,并在第一散热片10c上设有可对应各凸片结构的一插孔11c,但各结合部21c也可由前述第三实施例所采用的插销或弹簧件或其他可提供相同支点效果的结构件所取代,而不以本实施例为限。
以下请一并参考图9及图10是关于本实用新型的存储器散热装置的第五实施例的结构图及组装示意图。如图9所示,本实用新型的存储器散热装置1d包括一第一散热片10d及一第二散热片20d。第二散热片20d包括二固定结构22d,且各固定结构22d相对地设置于第二散热片20d的两端。如图10所示,第二散热片20d通过各固定结构22d与第一散热片10d相扣合,用以将存储器夹固在第一散热片10d及第二散热片20d之间。在本实施例中,各固定结构22d为一卡勾,但也可由前述第二实施例所采用的固定孔及凸环的组合或其他可提供相同卡固效果的结构件所取代,而不以本实施例为限。本实用新型的存储器散热装置1d也可进一步包括二结合部,可通过前述第四实施例的结构型式用以结合第一散热片10d及第二散热片20d。
此外,本实用新型的存储器散热装置1a、1b、1c、1d也可包括前述第一实施例中所揭露的导热垫片30,通过导热垫片30的设置以提供存储器40与存储器散热装置1a、1b、1c、1d间更紧密的接触效果,使其结合更稳固且维持良好散热功效。

Claims (15)

1、一种存储器散热装置,用以散除存储器所产生的热能,其特征在于,该存储器散热装置包括:第一散热片;以及第二散热片,包括与该第一散热片结构对应的结合部及固定结构;其中该第二散热片是通过该结合部与该第一散热片形成支点,并结合该固定结构用以将该存储器夹固在该第一散热片及该第二散热片之间。
2、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该结合部与该固定结构相对地设置于该第二散热片的两端。
3、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该结合部为凸片结构,并在该第一散热片上设有可对应该凸片结构的插孔。
4、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该结合部为插销或弹簧件。
5、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,进一步包括多个固定结构,该结合部设置于该第二散热片的一侧,且该多个固定结构设置于该第二散热片的两端。
6、如权利要求5所述的存储器散热装置,其特征在于,该结合部为凸片结构,并在该第一散热片上设有可对应该凸片结构的插孔。
7、如权利要求5所述的存储器散热装置,其特征在于,该结合部为插销或弹簧件。
8、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该存储器散热装置进一步包括导热垫片,设置于该第一散热片或该第二散热片的内侧表面。
9、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该固定结构为卡勾。
10、如权利要求1所述的存储器散热装置,其特征在于,该固定结构为固定孔,并在该第一散热片上设有对应该固定孔的凸环。
11、一种存储器散热装置,用以散除存储器所产生的热能,其特征在于,该存储器散热装置包括:第一散热片;以及第二散热片,包括二固定结构,各该固定结构设置于该第二散热片的两端;其中该第二散热片是通过各该固定结构与该第一散热片相扣合,用以将该存储器夹固在该第一散热片及该第二散热片之间。
12、如权利要求11所述的存储器散热装置,其特征在于,该存储器散热装置进一步包括导热垫片,设置于该第一散热片或该第二散热片的内侧表面。
13、如权利要求11所述的存储器散热装置,其特征在于,各该固定结构为卡勾。
14、如权利要求11所述的存储器散热装置,其特征在于,各该固定结构为固定孔,并在该第一散热片上设有对应该固定孔的凸环。
15、如权利要求11所述的存储器散热装置,进一步包括二结合部,用以结合该第一散热片及该第二散热片。
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