CN222813312U - 用于内存条的散热壳体及存储设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种用于内存条的散热壳体及存储设备，涉及存储设备技术领域，所公开的散热壳体包括第一壳体、第二壳体和导热片，第一壳体与第二壳体围成腔体，腔体用于容纳内存条的至少部分，且第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接，以用于夹持内存条；导热片设于第一壳体的内壁，用于与内存条的存储芯片导热配合。第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接，紧固件可通过第一壳体和第二壳体向内存条施加压力，以对内存条进行夹持固定，由于内存条与第一壳体以及第二壳体之间无需设置导热胶，从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题，提升了内存条与散热壳体装配的稳定性。

Description

用于内存条的散热壳体及存储设备

技术领域

本申请涉及存储设备技术领域，尤其涉及一种用于内存条的散热壳体及存储设备。

背景技术

内存条对于电脑的性能至关重要，它不仅提供了必要的数据存储空间，还影响着电脑的处理速度和多任务处理能力。由于内存条在工作过程中会产生一定的热量，所以内存条的散热性能的好坏会直接影响内存条的性能。

在相关技术中，会在内存条的外部设置散热壳体以提高内存条的散热效率，散热壳体与内存条之间通过导热胶进行粘接固定。然而，在内存条长时间处于高温的工作环境下，导热胶容易出现融化松脱的现象，导致散热壳体从内存条上脱落。

实用新型内容

本申请公开了一种用于内存条的散热壳体及存储设备，以解决相关技术涉及导热胶的融化松脱容易导致散热壳体从内存条上脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开了一种用于内存条的散热壳体，所述散热壳体包括第一壳体、第二壳体和导热片，所述第一壳体与所述第二壳体围成腔体，所述腔体用于容纳所述内存条的至少部分，且所述第一壳体与所述第二壳体通过紧固件相连接，以用于夹持所述内存条；

所述导热片设于第一壳体的内壁，用于与所述内存条的存储芯片导热配合。

第二方面，本申请实施例公开了一种存储设备，所公开的存储设备包括内存条和上述的散热壳体，所述内存条的至少部分设于所述第一壳体与所述第二壳体围成的所述腔体内。

本申请采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的散热壳体对相关技术进行改进，所公开的散热壳体包括第一壳体、第二壳体和导热片，第一壳体与第二壳体围成腔体，腔体用于容纳内存条的至少部分，且第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接，以用于夹持内存条；导热片设于第一壳体的内壁，用于与内存条的存储芯片导热配合。第一壳体与第二壳体通过紧固件相连接，紧固件可通过第一壳体和第二壳体向内存条施加压力，以对内存条进行夹持固定，由于内存条与第一壳体以及第二壳体之间无需设置导热胶，从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题，提升了内存条与散热壳体装配的稳定性；并且，导热片能够将存储芯片产生的热量及时传导至第一壳体以及第二壳体上，从而提升了内存条的散热效率，进而提升了内存条的工作性能。

附图说明

图1为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之一；

图2为本申请实施例公开的存储设备的正面结构示意图；

图3为本申请实施例公开的存储设备的背面结构示意图；

图4为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之二；

图5为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之三；

图6为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之四；

图7为本申请实施例公开的存储设备的侧面结构示意图；

图8为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之五；

图9为本申请实施例公开的存储设备的爆炸图之六；

图10为本申请实施例公开的第二壳体与第二垫片的爆炸图；

图11为本申请实施例公开的第二壳体与第二垫片的装配图。

附图标记说明：

100-散热壳体、110-第一壳体、111-第一凸台、112-凹槽、120-第二壳体、121-第二凸台、130-导热片、140-紧固件、150-卡接部、151-卡齿、160-第一垫片、170-第二垫片、180-均热片、190-散热格栅；

200-内存条、201-第一表面、202-第二表面、210-储存芯片。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“ 第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

请参考图1至图11，本申请实施例公开了一种用于内存条200的散热壳体100，散热壳体100可以对内存条200进行辅助散热，以提升内存条200的散热效率，散热壳体100可采用不锈钢、铝合金等散热性能良好的材料制作而成。内存条200可以包括U-DIMM（Unbuffered Dual In-Line Memory Modules or unregistered Dual In-Line MemoryModules，无缓冲双列直插式内存模组）、SO-DIMM（Small Outline Dual In-line MemoryModule，小型双列直插式内存模块）等，内存条200上设有存储芯片210。

为了提升内存条200的散热效率，上述的散热壳体100可以包括第一壳体110、第二壳体120和导热片130，第一壳体110与第二壳体120围成腔体，腔体用于容纳内存条200的至少部分，腔体设有开口，内存条200的非插接区域可以通过开口伸入腔体内，需要说明的是，内存条200设有插接头，并通过插接头与电子设备（例如电脑）的主板相连接，内存条200的非插接区域是指插接头以外的其他区域，非插接区域上设置有存储芯片210等电气元件。

如图1所示，第一壳体110与第二壳体120可通过紧固件140相连接，紧固件140可以包括螺钉、铆钉等，紧固件140可以向第一壳体110和第二壳体120施加作用力，以使第一壳体110和第二壳体120拼合并形成上述的腔体，当内存条200的非插接区域伸入腔体内时，紧固件140还可以通过第一壳体110和第二壳体120向内存条200施加夹持力，以对内存条200实现夹持固定。示例性地，在第一壳体110与第二壳体120采用螺钉相互连接时，可以在第一壳体110和第二壳体120的边缘处分别设置螺栓孔，利用螺钉与螺栓孔之间的配合实现紧固。

导热片130可以采用石墨烯、碳纳米管、铜、银等材料制作而成，导热片130设于第一壳体110的内壁，考虑到存储芯片210为内存条200的主要发热部件，存储芯片210的散热效率会直接影响内存条200的工作性能，导热片130可与内存条200的存储芯片210导热配合，以提升存储芯片210的散热效率。导热片130可依靠紧固件140所施加的作用力，被夹持于第一壳体110和内存条200之间；导热片130也可通过卡接、螺栓连接等方式与第一壳体110进行装配。

通过上文所述可知，本申请实施例公开的散热壳体100对相关技术进行改进，第一壳体110与第二壳体120通过紧固件140相连接，紧固件140可通过第一壳体110和第二壳体120向内存条200施加压力，以对内存条200进行夹持固定，由于内存条200与第一壳体110以及第二壳体120之间无需设置导热胶，从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题，提升了内存条200与散热壳体100装配的稳定性；并且，导热片130能够将存储芯片210产生的热量及时传导至第一壳体110以及第二壳体120上，从而提升了内存条200的散热效率，进而提升了内存条200的工作性能。

如图1至图9所示，为了进一步提升第一壳体110与第二壳体120装配的可靠性，可以在第一壳体110和第二壳体120上分别设置卡接部150，卡接部150可以设置于第一壳体110和第二壳体120相互对接的边缘区域，第一壳体110和第二壳体120在利用紧固件140连接的同时，还可以通过卡接部150相互卡接，在双重的固定方式下，第一壳体110与第二壳体120之间不易出现滑移、松脱，稳定性更好。

上述的卡接部150可以包括弹性卡扣之间的配合，在本申请的一种可选的实施例中，如图7至图9所示，卡接部150可以包括卡齿151，并且，设于第一壳体110的卡齿151与设于第二壳体120的卡齿151相互卡接，从而能够从散热壳体100的至少两个方向上对第一壳体110和第二壳体120进行限位。示例性地，第一壳体110上设置有倾斜的卡齿151，第二壳体120上也设置有倾斜的卡齿151，设于第一壳体110的卡齿151与设于第二壳体120的卡齿151倾斜方向相反，在第一壳体110与第二壳体120装配时，上述的卡齿151可相互交叠实现卡接限位。

如图1和图6所示，内存条200具有相背的第一表面201和第二表面202，第一表面201和第二表面202上均设有较多的电气元件，为避免电气元件与第一壳体110以及第二壳体120的内壁之间发生接触干涉，可以在第一壳体110的内壁设置第一凸台111，第一凸台111能够与内存条200的第一表面201接触，以支撑内存条200，使内存条200的第一表面201与第一壳体110的内壁具有第一间隙，第一间隙用于容纳第一表面201上的电气元件。

同样地，第二壳体120的内壁设置第二凸台121，第二凸台121能够与内存条200的第二表面202接触，以支撑内存条200，使内存条200的第二表面202与第二壳体120的内壁具有第二间隙，第二间隙用于容纳第二表面202上的电气元件。需要说明的是，第一凸台111和第二凸台121的数量可以分别为一个、两个及两个以上，如果内存条200所需的支撑点位较多，则可以对应增加第一凸台111和第二凸台121的数量。示例性地，如图1和图6所示，在第一壳体110的相对的两端分别设有两个第一凸台111，在第二壳体120的相对的两端分别设有两个第二凸台121，能够分别对内存条200的靠近端部的位置实现支撑。

此外，紧固件140还可以通过第一凸台111和第二凸台121向内存条200施加夹持力，以使内存条200被稳定夹持于腔体内。

如图1、图5、图6、图10、图11所示，散热壳体100还包括第一垫片160和第二垫片170，第一垫片160和第二垫片170可采用硅胶、橡胶等弹性材料制成。第一垫片160可以设置于第一凸台111的用于与内存条200接触的表面，第二垫片170可以设置于第二凸台121的用于与内存条200接触的表面。通过设置上述的第一垫片160和第二垫片170，可以起到一定的弹性缓冲作用，能够避免第一凸台111和第二凸台121在夹持内存条200时，与内存条200发生刚性接触，从而能够避免内存条200出现破损。

如图6和图11所示，为增大第一垫片160和第二垫片170与内存条200之间的接触摩擦，防止内存条200与第一垫片160以及第二垫片170发生相对滑移，可以在第一垫片160的用于与内存条200接触的表面和第二垫片170的用于与内存条200接触的表面均设置多个凸起，凸起在与内存条200的表面接触时，能够提供较大的摩擦力。凸起的形状可以为柱状、锯齿状等。

如图1和图5所示，内存条200的存储芯片210所产生的热量会通过导热片130传递至第一壳体110，由于存储芯片210相较于内存条200的其他元器件而言发热量较大，所以在存储芯片210的散热过程中会导致第一壳体110的温度高于第二壳体120，在第一壳体110温度较高时，会影响存储芯片210的散热效率。基于这种情况，可以在第一壳体110和第二壳体120之间设置均热片180，均热片180分别与第一壳体110和第二壳体120导热配合，均热片180可以采用石墨烯、碳纳米管、铜、银等材料制作而成。在第一壳体110温度较高时，可通过均热片180将一部分热量传递至第二壳体120，同样地，在第二壳体120温度较高时，也可通过均热片180将一部分热量传递至第一壳体110，使得第一壳体110和第二壳体120能够均匀散热，从而能够提升散热效率。

对于均热片180的安装方式而言，均热片180可以通过卡接、螺栓连接等方式与第一壳体110或第二壳体120实现装配。在本申请的一种可选的实施例中，可以在第一壳体110和第二壳体120中的至少一者设置凹槽112，将均热片180设置于凹槽112内实现安装，均热片180可以在第一壳体110和第二壳体120的夹持下，与凹槽112过盈配合。凹槽112可以单独设置于第一壳体110或第二壳体120，也可以在第一壳体110和第二壳体120的对接位置上分别设置两个子凹槽，两个子凹槽可拼接成上述的凹槽112。

如图1至图9所示，为进一步提升散热壳体100的散热效率，可以在第一壳体110和第二壳体120中的至少一者设置散热格栅190，散热格栅190的形状可以为条带状、网状等。

请参考图1至图11所示，本申请实施例还提供了一种存储设备，所公开的存储设备可以包括内存条200和上述的散热壳体100，内存条200的至少部分设于第一壳体110与第二壳体120围成的腔体内。

通过上文所述可知，本申请实施例公开的散热壳体100对相关技术进行改进，所公开的散热壳体100包括第一壳体110、第二壳体120和导热片130，第一壳体110与第二壳体120围成腔体，腔体用于容纳内存条200的至少部分，且第一壳体110与第二壳体120通过紧固件140相连接，以用于夹持内存条200；导热片130设于第一壳体110的内壁，用于与内存条200的存储芯片210导热配合。第一壳体110与第二壳体120通过紧固件140相连接，紧固件140可通过第一壳体110和第二壳体120向内存条200施加压力，以对内存条200进行夹持固定，由于内存条200与第一壳体110以及第二壳体120之间无需设置导热胶，从而能够避免出现导热胶受热融化松脱的问题，提升了内存条200与散热壳体100装配的稳定性；并且，导热片130能够将存储芯片210产生的热量及时传导至第一壳体110以及第二壳体120上，从而提升了内存条200的散热效率，进而提升了内存条200的工作性能。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种用于内存条的散热壳体，其特征在于，所述散热壳体(100)包括第一壳体(110)、第二壳体(120)和导热片(130)，所述第一壳体(110)与所述第二壳体(120)围成腔体，所述腔体用于容纳所述内存条(200)的至少部分，且所述第一壳体(110)与所述第二壳体(120)通过紧固件(140)相连接，以用于夹持所述内存条(200)；

所述导热片(130)设于第一壳体(110)的内壁，用于与所述内存条(200)的存储芯片(210)导热配合。

2.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述第一壳体(110)和所述第二壳体(120)分别设有卡接部(150)，且通过所述卡接部(150)相互卡接。

3.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述卡接部(150)包括卡齿(151)，设于所述第一壳体(110)的所述卡齿(151)与设于所述第二壳体(120)的所述卡齿(151)相互卡接。

4.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述第一壳体(110)的内壁设有第一凸台(111)，所述第一凸台(111)用于与所述内存条(200)的第一表面(201)接触，以使所述第一表面(201)与所述第一壳体(110)的内壁具有第一间隙；

所述第二壳体(120)的内壁设有第二凸台(121)，所述第二凸台(121)用于与所述内存条(200)的第二表面(202)接触，以使所述第二表面(202)与所述第二壳体(120)的内壁具有第二间隙；

其中，所述第一表面(201)和所述第二表面(202)为所述内存条(200)的相背的两个表面。

5.根据权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述散热壳体(100)还包括第一垫片(160)和第二垫片(170)，所述第一垫片(160)设于所述第一凸台(111)的用于与所述内存条(200)接触的表面，所述第二垫片(170)设于所述第二凸台(121)的用于与所述内存条(200)接触的表面。

6.根据权利要求5所述的散热壳体，其特征在于，所述第一垫片(160)的用于与所述内存条(200)接触的表面和所述第二垫片(170)的用于与所述内存条(200)接触的表面均设有多个凸起。

7.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述散热壳体(100)还包括均热片(180)，所述均热片(180)设于所述第一壳体(110)和所述第二壳体(120)之间，且分别与所述第一壳体(110)和所述第二壳体(120)导热配合。

8.根据权利要求7所述的散热壳体，其特征在于，所述第一壳体(110)和所述第二壳体(120)中的至少一者设有凹槽(112)，所述均热片(180)设于所述凹槽(112)内。

9.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述第一壳体(110)和所述第二壳体(120)中的至少一者设有散热格栅(190)。

10.一种存储设备，其特征在于，包括内存条(200)和权利要求1-9任一项所述的散热壳体(100)，所述内存条(200)的至少部分设于所述第一壳体(110)与所述第二壳体(120)围成的所述腔体内。