CN201111087Y - 触滑式指纹辨识器封装构造 - Google Patents
触滑式指纹辨识器封装构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201111087Y CN201111087Y CNU200720176285XU CN200720176285U CN201111087Y CN 201111087 Y CN201111087 Y CN 201111087Y CN U200720176285X U CNU200720176285X U CN U200720176285XU CN 200720176285 U CN200720176285 U CN 200720176285U CN 201111087 Y CN201111087 Y CN 201111087Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- touch
- packaging structure
- dielectric layer
- touches
- fingerprint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Image Input (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
一种触滑式指纹辨识器封装构造,其定义有一触滑区及一导接部,包含有一基板、一指纹辨识晶片及一金属板,该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区,且该指纹辨识晶片与该金属板电性连接该基板,该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区,且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面,其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。由于介电层的窗口显露感测区及触滑表面,且指纹辨识晶片的感测区及金属板的触滑表面位于触滑区,因此当手指接触触滑区时,可藉由金属板的触滑表面静电放电,并且可降低触滑式指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种指纹辨识器封装构造,特别是涉及一种触滑式指纹辨识器封装构造。
背景技术
如图14所示,习知指纹辨识器封装构造10主要包含一基板11、一半导体晶片12以及一封胶体13,该基板11具有一上表面11a及一下表面11b,该半导体晶片12贴设于该基板11的该上表面11a并且电性连接至该基板11,该半导体晶片12具有一指纹感测表面12a,该封胶体13形成于该基板11的该上表面11a,并包覆部分的该半导体晶片12且显露该半导体晶片12的该指纹感测表面12a。然而现有习知指纹辨识器封装构造10并未设置静电放电装置,因此当手指接触至该半导体晶片12的该指纹感测表面12a时所产生的静电无法静电放电,容易造成现有习知指纹辨识器封装构造10发生短路的情形。
由此可见,上述现有的指纹辨识器封装构造在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的触滑式指纹辨识器封装构造,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的指纹辨识器封装构造存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的触滑式指纹辨识器封装构造,能够改进一般现有的指纹辨识器封装构造,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的指纹辨识器封装构造存在的缺陷,而提供一种新型的触滑式指纹辨识器封装构造,所要解决的技术问题是对当手指接触指纹辨识晶片的指纹感测区时所产生的静电进行静电放电,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的触滑式指纹辨识器封装构造,其定义有一触滑区及一导接部,所述触滑式指纹辨识器封装构造包含:
一基板,该基板包含:一介电层,其具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口;一线路层,其具有一第一表面、一第二表面、多个内接垫及多个外接垫,该些内接垫形成于该介电层的该下表面;以及一第一保护层,其形成于该线路层的该第一表面,该第一保护层具有多个第一开口,该些第一开口显露该些内接垫;
一指纹辨识晶片,其电性连接该基板,该指纹辨识晶片具有一主动面、一背面及一感测区,该感测区形成于该主动面,且该介电层的该窗口显露该感测区;以及
一金属板,其电性连接该基板,该金属板具有一触滑表面,该触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区,且该介电层的该窗口显露该触滑表面;
其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,该线路层的该些外接垫位于该导接部。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的金属板具有一凹穴,该凹穴形成于该触滑表面,该指纹辨识晶片容设于该凹穴内。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的线路层包含有一第一线路层及一第二线路层,该第一线路层形成于该介电层的该下表面,该第二线路层形成于该介电层的该上表面,该第二线路层具有该第二表面,该第一线路层具有该第一表面、至少一静电导接垫及该些内接垫,该金属板电性连接该静电导接垫。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的外接垫形成于该第二线路层。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的基板另包含有一第二保护层,该第二保护层形成于该第二线路层的该第二表面,该第二保护层具有多个第二开口,该些第二开口显露该些外接垫。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的外接垫形成于该第一线路层。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的介电层具有多个第三开口,该些第三开口显露该些外接垫。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的静电导接垫邻近该介电层的该窗口。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其中所述的介电层的该窗口具有二长侧边,该些长侧边之间具有一间距,该金属板具有一宽度,该间距不大于该宽度。
前述的触滑式指纹辨识器封装构造,其另包含有一壳体,该壳体至少罩盖该金属板。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由于本实用新型的该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面,且该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,因此当手指接触该触滑区时,可藉由该金属板的该触滑表面静电放电,并且可降低该触滑式指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
借由上述技术方案,本实用新型触滑式指纹辨识器封装构造至少具有下列优点及有益效果:
1、本实用新型触滑式指纹辨识器封装构造结构简单,制造成本相对减少,从而可以大幅降低成本,提高经济效益,相当具有产业的利用价值。
2、本实用新型触滑式指纹辨识器封装构造,因为其仅是对于指纹辨识器封装构造做些微的结构改变,所以结构简易,制造成本也相对减少,符合成本效益,且与产品所能达到的功效及使用实用性相比较更是物超所值,相当具有产业的利用价值。
3、本实用新型触滑式指纹辨识器封装构造不仅结构简单,而且在使用上更适于实用,更能符合使用者对于触滑式指纹辨识器封装构造产品的需求,能够给予消费者更佳的选择,而能够大幅提升其整体效益性,从而更为适于实用。
4、本实用新型确实可以达到实用上的功效,不仅使用方便,不需烦杂的手续,而且结构成形的加工更是简便,符合成本效益,而确实具有产业上的利用价值,适于产业界广泛推广使用。
综上所述,本实用新型的触滑式指纹辨识器封装构造,其定义有一触滑区及一导接部,包含有一基板、一指纹辨识晶片以及一金属板,该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区,且该指纹辨识晶片与该金属板电性连接该基板,该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区,且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面,其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。本实用新型具有上述诸多优点及实用价值,其不论在产品结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的指纹辨识器封装构造具有增进的突出功效,从而更加适于实用,并具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1:依据本实用新型的一第一具体实施例,一种触滑式指纹辨识器封装构造的立体分解图。
图2:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造的上视图。
图3:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图2A-A方向的截面示意图。
图4:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图2B-B方向的截面示意图。
图5:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图2C-C方向的另一截面示意图。
图6:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图2D-D方向的另一截面示意图。
图7:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造的导接部双边弯折包覆壳体的截面示意图。
图8:依据本实用新型的一第一具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造的导接部单边弯折包覆壳体的截面示意图。
图9:依据本实用新型的一第二具体实施例,另一种触滑式指纹辨识器封装构造的上视图。
图10:依据本实用新型的一第二具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图9E-E方向的截面示意图。
图11:依据本实用新型的一第二具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图9F-F方向的截面示意图。
图12:依据本实用新型的一第二具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图9G-G方向的截面示意图。
图13:依据本实用新型的一第二具体实施例,该触滑式指纹辨识器封装构造沿图9H-H方向的截面示意图。
图14:习知指纹辨识器封装构造的截面示意图。
【主要元件符号说明】
10:指纹辨识器封装构造
11:基板 11a:上表面
11b:下表面
12:半导体晶片 12a:指纹感测表面
13:封胶体
100:触滑式指纹辨识器封装构造
100a:触滑区 100b:导接部
110:基板 111:介电层
111a:上表面
111b:下表面 111c:窗口
111d:长侧边
112:线路层 112’:第一线路层
112”:第二线路层
112a:第一表面 112b:第二表面
112c:内接垫
112d:外接垫 112e:静电导接垫
113:第一保护层 113a:第一开口
114:第二保护层
114a:第二开口
120:指纹辨识晶片 121:主动面
122:背面
123:感测区 124:凸块
130:金属板 131:触滑表面
132:凹穴
140:底部填充胶 150:壳体
200:触滑式指纹辨识器封装构造
210:基板 211:介电层
211a:上表面
211b:下表面 211c:窗口
211d:第三开口
212:第一线路层 212a:第一表面
212b:内接垫
212c:外接垫 212d:静电导接垫
213:第一保护层
213a:第一开口
220:指纹辨识晶片 221:主动面
222:背面
223:感测区 224:凸块
230:金属板 231:触滑表面
232:凹穴
D:间距 W:宽度
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的触滑式指纹辨识器封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明,在以下的实施例中,相同的元件以相同的编号表示。
通过具体实施方式的说明,当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2及图3,依据本实用新型的一第一具体实施例揭示一种触滑式指纹辨识器封装构造100,其定义有一触滑区100a及一导接部100b,其包含有一基板110、一指纹辨识晶片120以及一金属板130,该基板110可为印刷电路板或软性电路板,在本实施例中,该基板110为可挠性基板,该基板110包含一介电层111、一线路层112以及一第一保护层113,该介电层111具有一上表面111a、一下表面111b及一贯穿该上表面111a与该下表面111b的窗口111c,该线路层112具有一第一表面112a、一第二表面112b、多个内接垫112c及多个外接垫112d,在本实施例中,该线路层112包含有一第一线路层112’及一第二线路层112”,该第一线路层112’形成于该介电层111的该下表面111b,该第一线路层112’具有该第一表面112a、多个静电导接垫112e及该些内接垫112c,该些静电导接垫112e邻近该介电层111的该窗口111c,该些内接垫112c形成于该介电层111的该下表面111b,该第二线路层112”形成于该介电层111的该上表面111a,该第二线路层112”具有该第二表面112b,在本实施例中,该些外接垫112d形成于该第二线路层112”。
请再参阅图2及图3,该第一保护层113形成于该第一线路层112”的该第一表面112a,该第一保护层113具有多个第一开口113a,该些第一开口113a显露该些内接垫112c,较佳地,该基板110另包含有一第二保护层114,该第二保护层114形成于该第二线路层112”的该第二表面112b,该第二保护层114具有多个第二开口114a,该些第二开口114a显露该些外接垫112d。该指纹辨识晶片120电性连接该基板110的该些内接垫112c,该指纹辨识晶片120具有一主动面121、一背面122、一感测区123及多个凸块124,该感测区123形成于该主动面121,且该介电层111的该窗口111c显露该感测区123,该些凸块124形成于该主动面121且该些凸块124位于该感测区123外侧,该些凸块124电性连接该内接垫112c,其中该些凸块124可透过异方性导电胶(Antisotropic Conductive Paste,ACP)或非导电胶(Non-Conductive Paste,NCP)电性连接至该些内接垫112c,较佳地,该触滑式指纹辨识器封装构造100另包含有一底部填充胶140,该底部填充胶140形成于该基板110与该指纹辨识晶片120之间且包覆该凸块124。
请参阅图2及图4,该金属板130藉由焊料、凸块或异方性导电胶电性连接该基板110的该些静电导接垫112e,该金属板130具有一触滑表面131,该触滑表面131邻近该指纹辨识晶片120的该感测区123,且该介电层111的该窗口111c显露该触滑表面131,其中该指纹辨识晶片120的该感测区123及该金属板130的该触滑表面131位于该触滑区100a,且该介电层111的该窗口111c显露该指纹辨识晶片120的该感测区123及该金属板130的该触滑表面131,该第二线路层112”的该些外接垫112d位于该导接部100b,请参阅图1、图2及图5,在本实施例中,该金属板130具有一凹穴132,该凹穴132形成于该触滑表面131,该指纹辨识晶片120容设于该凹穴132内,较佳地,该指纹辨识晶片120的该主动面121与该金属板130的该触滑表面131平齐,以利手指接触该触滑式指纹辨识器封装构造100的该触滑区100a与该指纹辨识晶片120的该感测区123时,可藉由触摸该触滑区100a内的该金属板130的该触滑表面131静电放电。在本实施例中,请参阅图5及图6,该凹穴132贯穿该金属板130,且该凹穴132显露该指纹辨识晶片120的该背面122,此外,请再参阅图1,该介电层111的该窗口111c具有二长侧边111d,该些长侧边111d之间具有一间距D,该金属板130具有一宽度W,该间距D不大于该宽度W。
请参阅图7,该触滑式指纹辨识器封装构造100另包含有一壳体150,该壳体150至少罩盖该金属板130,在本实施例中,该壳体150同时罩盖该指纹辨识晶片120的该背面122,该壳体150的材质选自于高分子材料(如封胶体)或金属材料(如金属盖),该些外接垫112d位于该基板110的二侧,该触滑式指纹辨识器封装构造100的该导接部100b可双边弯折包覆该壳体150,且至少一外接垫112d位于该壳体150下方。或,请参阅图8,该些外接垫112d位于该基板110的同一侧,该导接部100b可单边弯折包覆该壳体150。
此外,请参阅图9,其为本实用新型的一第二具体实施例的上视图,揭示另一种触滑式指纹辨识器封装构造200,请参阅图9及图10,该触滑式指纹辨识器封装构造200包含有一基板210、一指纹辨识晶片220以及一金属板230,在本实施例中,该基板210为单一线路层,该基板210包含一介电层211、一第一线路层212以及一第一保护层213,该介电层211具有一上表面211a、一下表面211b及一贯穿该上表面211a与该下表面211b的窗口211c,请参阅图9、图10及图11,该第一线路层212具有一第一表面212a、多个内接垫212b、多个外接垫212c及多个静电导接垫212d,该些内接垫212b形成于该介电层211的该下表面211b,该些静电导接垫212d邻近该介电层211的该窗口211c,该第一保护层213形成于该第一线路层212的该第一表面212a,该第一保护层213具有多个第一开口213a,该些第一开口213a显露该些内接垫212b,请参阅图12,该介电层211具有多个第三开口211d,该些第三开口211d显露该些外接垫212c。
请再参阅图10,该指纹辨识晶片220电性连接该基板210的该些内接垫212b,该指纹辨识晶片220具有一主动面221、一背面222、一感测区223及多个凸块224,该感测区223形成于该主动面221,且该介电层211的该窗口211c显露该感测区223,请再参阅图10及图11,该金属板230藉由焊料、凸块或异方性导电胶电性连接该基板210的该些静电导接垫212d,该金属板230具有一触滑表面231,该触滑表面231邻近该指纹辨识晶片220的该感测区223,且该介电层211的该窗口211c显露该触滑表面231,请参阅图12及图13,该金属板230具有一凹穴232,该凹穴232形成于该触滑表面231,且该凹穴232贯穿该金属板230,该指纹辨识晶片220容设于该凹穴232内且该凹穴232显露该指纹辨识晶片220的该背面222,较佳地,该指纹辨识晶片220的该主动面221与该金属板230的该触滑表面231平齐,以利手指接触该指纹辨识晶片220的该感测区223时,可藉由触摸该金属板230的该触滑表面231静电放电。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1、一种触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于,其定义有一触滑区及一导接部,所述触滑式指纹辨识器封装构造包含:
一基板,该基板包含:
一介电层,其具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口;
一线路层,其具有一第一表面、一第二表面、多个内接垫及多个外接垫,该些内接垫形成于该介电层的该下表面;以及
一第一保护层,其形成于该线路层的该第一表面,该第一保护层具有多个第一开口,该些第一开口显露该些内接垫;
一指纹辨识晶片,其电性连接该基板,该指纹辨识晶片具有一主动面、一背面及一感测区,该感测区形成于该主动面,且该介电层的该窗口显露该感测区;以及
一金属板,其电性连接该基板,该金属板具有一触滑表面,该触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区,且该介电层的该窗口显露该触滑表面;
其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区,该线路层的该些外接垫位于该导接部。
2、根据权利要求1所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中所述的金属板具有一凹穴,该凹穴形成于该触滑表面,该指纹辨识晶片容设于该凹穴内。
3、根据权利要求1所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该线路层包含有一第一线路层及一第二线路层,该第一线路层形成于该介电层的该下表面,该第二线路层形成于该介电层的该上表面,该第二线路层具有该第二表面,该第一线路层具有该第一表面、至少一静电导接垫及该些内接垫,该金属板电性连接该静电导接垫。
4、根据权利要求3所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该些外接垫形成于该第二线路层。
5、根据权利要求4所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该基板另包含有一第二保护层,该第二保护层形成于该第二线路层的该第二表面,该第二保护层具有多个第二开口,该些第二开口显露该些外接垫。
6、根据权利要求3所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该些外接垫形成于该第一线路层。
7、根据权利要求6所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该介电层具有多个第三开口,该些第三开口显露该些外接垫。
8、根据权利要求3所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该静电导接垫邻近该介电层的该窗口。
9、根据权利要求1所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其中该介电层的该窗口具有二长侧边,该些长侧边之间具有一间距,该金属板具有一宽度,该间距不大于该宽度。
10、根据权利要求1所述的触滑式指纹辨识器封装构造,其特征在于其另包含有一壳体,该壳体至少罩盖该金属板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200720176285XU CN201111087Y (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 触滑式指纹辨识器封装构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200720176285XU CN201111087Y (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 触滑式指纹辨识器封装构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201111087Y true CN201111087Y (zh) | 2008-09-03 |
Family
ID=39895625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU200720176285XU Expired - Lifetime CN201111087Y (zh) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 触滑式指纹辨识器封装构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201111087Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101382994B (zh) * | 2007-09-05 | 2011-03-02 | 飞信半导体股份有限公司 | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 |
| TWI550525B (zh) * | 2015-05-22 | 2016-09-21 | 南茂科技股份有限公司 | 導線圖案形成方法、指紋感測電路板及其製作方法 |
| CN106203249A (zh) * | 2015-05-25 | 2016-12-07 | 义隆电子股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
-
2007
- 2007-09-05 CN CNU200720176285XU patent/CN201111087Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101382994B (zh) * | 2007-09-05 | 2011-03-02 | 飞信半导体股份有限公司 | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 |
| TWI550525B (zh) * | 2015-05-22 | 2016-09-21 | 南茂科技股份有限公司 | 導線圖案形成方法、指紋感測電路板及其製作方法 |
| CN106168862A (zh) * | 2015-05-22 | 2016-11-30 | 南茂科技股份有限公司 | 导线图案形成方法、指纹感测电路板及其制作方法 |
| CN106168862B (zh) * | 2015-05-22 | 2019-06-25 | 南茂科技股份有限公司 | 导线图案形成方法、指纹感测电路板及其制作方法 |
| CN106203249A (zh) * | 2015-05-25 | 2016-12-07 | 义隆电子股份有限公司 | 指纹辨识装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101382994B (zh) | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 | |
| CN110320972B (zh) | 一种指纹识别模组及一种电子设备 | |
| CN104700067B (zh) | 具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法 | |
| TWI631632B (zh) | 封裝結構及其製法 | |
| CN100590643C (zh) | 指纹辨识器的薄膜封装构造 | |
| CN100372116C (zh) | 接触式传感器封装构造及其制造方法 | |
| CN105676953A (zh) | 一种具有指纹传感器封装结构的移动终端及其制备方法 | |
| CN201111087Y (zh) | 触滑式指纹辨识器封装构造 | |
| CN104303288A (zh) | 指纹传感器封装件及其制造方法 | |
| CN101562157B (zh) | 芯片封装构造及其支撑装置 | |
| CN103872004B (zh) | 芯片结构及多芯片堆迭封装 | |
| CN206236120U (zh) | 一种指纹识别模组 | |
| CN101378046B (zh) | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板 | |
| CN104951766B (zh) | 指纹识别装置、触摸屏及移动终端 | |
| CN204406428U (zh) | 一种指纹识别传感器的封装结构 | |
| CN107070443A (zh) | 电容式传感器 | |
| CN100514659C (zh) | 指纹辨识器的薄膜封装构造 | |
| CN106445218A (zh) | 触控板及其电路板 | |
| KR20160006330A (ko) | 반도체 패키지 | |
| TWI408782B (zh) | 觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造 | |
| CN201084167Y (zh) | 触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板 | |
| CN209328632U (zh) | 电阻器件 | |
| CN209044625U (zh) | 生物传感芯片及电子设备 | |
| CN106252344A (zh) | 一种同基板兼容多种接口的多层叠加存储盘及其封装工艺 | |
| CN216697344U (zh) | 电容式指纹感测模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20080903 Effective date of abandoning: 20070905 |
|
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20080903 Effective date of abandoning: 20070905 |